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中國第一、全球前三。
一個細分賽道的超級獨角獸要IPO了。
近期，天域半導體再度遞表，衝擊港股上市。其成立於2009年，總部位於廣東東莞，是中國首批技術領先的第三代半導體公司之一，主要專注於研發、量產及銷售自主研發的碳化矽外延片。
在57歲管理能將李錫光的帶領下，天域半導體成為中國首批實現4吋及6吋碳化矽外延片量產的公司之一，也是中國首批擁有量產8吋碳化矽外延片能力的公司之一。
天域半導體在資本層面也有超強戰績。公司在IPO前完成7輪融資，吸引了包括華為哈伯、比亞迪、嘉興欣盈、創啟開盈、宜賓晨道、嘉興海缽、誠毅欣銳、大中實業、超興投資、復樸投資、踴躍成長、立灣投資、春陽蒞、比利時、比利時、中廣、比利時投資商江海、招華招證、寰域投資、立灣倍增、立德讓、華拓合富、博中創新、潤福投資等重要資本的押注。
天域半導體的投後估值超過130億元，躋身超級獨角獸行列。
中國第一、全球前三
天域半導體由李錫光和歐陽忠創立。二者皆精於管理與企業策略，身兼多職，堪稱真正的「時間管理大師」。
李錫光畢業於西南交通大學行政管理專業。除了創辦天域半導體，他擔任總經理外，目前手中還管理一家自1998年起就著手管理的水泥公司和一家2004年開始管理的音像光盤公司。
歐陽忠目前的任職也不少，除了擔任天域半導體的監事，還管理著一家東莞房地產企業，另外擔任一家紙業和一家精密製造企業的執行董事。
在商界身經百戰的兩人開始於2009年前後跨界創業。當時，碳化矽產業在中國開始迎來空前關注，天域半導體的成立成為中國最早的專業碳化矽延片供應商，填補了國內產業鏈的空白。
隨著新能源車、5G通訊等新興技術的快速發展，作為第三代半導體的碳化矽功率半導體崛起，全球主要半導體企業紛紛加大研發投入，擴充產能。作為此產業鏈的上游，碳化矽外延片的需求也呈現顯著增加趨勢。
從市場規模來看，全球碳化矽外延片市場規模已從2019年的約28億元升至2023年的約77億元左右。在中國，預計2028年的碳化矽外延片市場將擴大至132億元，複合年增長率為50.9%。在尺寸的更迭上，碳化矽外延片也從4英寸逐步發展至6英寸，並呈現出向8英寸邁進的趨勢。
天域半導體在研發進度上一直屬於國內前緣。隨著N型、P型外延片研發成功後，天域半導體在2014年開始量產4吋碳化矽外延片，2018年量產6吋，2022年完成8吋的研發，2024年開始量產。公司也逐漸推進了該細分領域國產替代進程。
截至2024年10月31日，該公司6吋及8吋外延片的年度產能約為42萬片，是中國產能最大的公司之一。目前，本公司產品的應用場景主要包括新能源產業（包括電動車、太陽能、充電樁及儲能）、軌道運輸及智慧電網、通用航空（如eVTOL）及家電等產業。
根據弗若斯特沙利文的資料，按收入和銷量計，天域半導體在2023年中國碳化矽外延片市場的市場份額，在中國排第一、全球排前三。
3年高速成長，成長率175%
2021年後，隨著特斯拉、比亞迪、小鵬、蔚來等搭載碳化矽車型快速放量，帶動碳化矽需求急遽上升。天域半導體的產品出貨量也在過去幾年迎來強勁的業務成長。
2021年、2022年及2023年，公司的營收分別為1.55億元、4.37億元、11.71億元，複合年增長率為175.2%。與此對應的銷量也由2021年的1.7萬片增加至2023年的13.2萬片，複合年增長率為178.7%。
公司對應期間的淨利也轉虧為盈，分別為-1.8億元、280萬元、9,590萬元，同期整體毛利率分別為15.7%、20.0%、18.5%。
經過3年高速發展後，2024年的天域半導體的業務也迎來了考驗。受多重因素影響，該公司2024年上半年的營收年減14.8%至3.61億元，並錄得淨虧損1.41億元，整體毛利率為-12.1%。
導致收入下降的因素主要有二：
一是受國際貿易局勢的影響，海外銷售減少。在報告期間內，包括韓國、日本、新加坡、歐洲及澳洲等在內的海外市場銷售量逐年升高，期內佔比分別為14.7%、12.6%、44.2%及11.4%。 2023年時已佔據大多數收入，2024年上半年有所回落。
二是受降價潮影響。由於上游原料生產製程的改善及產能擴充帶來的價格下降，碳化矽外延片的價格也在下探。中國碳化矽外延片每片平均售價於2021年約9,400元，預計2028年前大幅下降至6,500元。
而隨著小尺寸4吋外延片逐漸被大尺寸取代後，4吋外延片市場也將進一步萎縮。而不同尺寸的外延片的毛利率也有所不同，所以會影響公司的績效和獲利能力。目前，天域半導體的大訂單主要是6吋外延片。
為了抵抗降價潮，公司計劃提升產能。公司預計產能將在2025年內增加38萬片，年度計畫總產能將增至約80萬片碳化矽外延片。
估值超130億
對於硬科技產業的細分賽道來說，產業資本在其中發揮重要作用，對於企業的意義不僅是財務水準的提升，更重要的在於訂單資源的綁定。
大約在2022年時，一家半導體新材料的創始人就曾告訴我：「當時的行業競爭非常殘酷，產品一旦沒人買，就是1和0的關係。如果拿不到訂單，就會死亡。如果能綁定一個主機廠，他們就可以抓住這個機會迅速長大。」他表示，企業抓住這個時期變得非常關鍵。
彼時的一級市場，已經進入半導體企業去泡沫化的階段。在投資方向上，VC們開始往半導體更上游的裝備和材料走。因此，碳化矽相關上下游企業迎來了VC們的追捧。
天域半導體的首次融資就是發生在2021年7月，拿下了華為旗下的產業基金哈伯科技獨家注資7千萬元。對哈伯來說，看中的就是其5G場景的應用。
一年後的2022年下半年，天域半導體抓住時機快速完成了4次增資。
第一筆增資是由比亞迪、嘉興欣盈、創啟開盈等一眾產業資本出資1億，主導了天域半導體的A輪融資。本輪資本皆是與新能源汽車產業密切相關的產業基金。
接著再度增資1.5億，投資方包括宜賓晨道、嘉興海缽、誠毅欣銳、大中實業、超興投資。
2022年8月，天域半導體斬獲約6.68億元融資，投資方包括復樸投資、踴躍成長、立灣投資、春陽久泰、氫毅昕陽、中廣源、纓雲天域、中國-比利時基金、粵科鑫泰。
12月，公司再度增資4.9億元，莞順投資、中山聯芯、招商江海、招華招證、寰域投資、立灣倍增、立德讓、華拓合富、博中創新。此外，潤福投資也差不多時間透過股權轉讓入股。
幾輪融資下來，天域半導體的投後估值已經超過130億元。 IPO前，哈伯科技及比亞迪分別持有公司6.57%及1.50%股份。
碳化矽產業進入快車道後，除了天域半導體外，其它碳化矽相關企業也迎來了衝擊IPO的小高峰。
同是碳化矽外延片廠商瀚天天成在2024年12月底完成pre-IPO融資，主要用於產能擴大，並加速在廈門投資興建8吋碳化矽外延片生產專案。
2024年上半年，碳化矽設備企業邑文科技、芯長徵、芯三代、萊普科技、拉普拉斯、頂立科技均傳出IPO最新動態，開啟上市輔導，正式開始衝刺
IPO。(芯師爺)