『個股基本面彙整報告-1815富喬』

📌 1815富喬📌

📕 股本51.57億

📕 股價34.5(2/7收盤價)

📕 營收佔比
製造高階玻纖材料，銅箔基板CCL的上游材料供應商，終端應用在電子產品、工業產品。

👉電子級玻璃纖維紗24%
👉電子級玻璃纖維布9%

📕重點產品：Low Dk/Df產品(FLD1和FLD2)

👉指的是「低介電常數的玻璃纖維材料」，主要應用於高頻、高速電子電路板的基板或增強材料，核心特性是能降低電磁信號在傳輸過程中的損耗，同時維持材料的機械強度與耐熱性，因此在先進電子設備中扮演關鍵角色。

📕2025年預估EPS：0.8元
📕建議操作週期：短中期波段

📕 為什麼會選他？

1️⃣高階玻纖材料 Low DK 「供不應求」，受惠DeepSeek助力AI快速普及，AI的終端應用將加速發展，Low DK玻纖的市場潛力將進一步擴大。

👉隨著AI應用落地（如自駕車、智慧工廠、IoT裝置），邊緣運算設備和ASIC（客製化AI晶片）的需求增加，對PCB電路板材料的要求也更嚴苛，必須支援10GHz以上的高頻信號，且還要在高密度佈線下維持性能、也必須耐受環境變化，就需要Low DK材料。

👉Low DK玻纖的優勢包含：

📌降低介電損耗，減少信號延遲與雜訊，確保AI運算的即時性與精準度。
📌低介電損耗能減少能量轉換為熱能的比例，間接降低散熱負擔。
📌材料輕量化，符合行動裝置需求。
📌Low DK玻纖通過成分優化降低吸濕率，確保信號穩定性，延長設備在惡劣環境下的壽命。
📌相較於其他低DK材料（如PTFE鐵氟龍），玻纖成本更低且更易加工。

👉使用Low DK玻纖適合應用在：

📌AI伺服器：支援GPU/ASIC的高速互連
📌自駕車：雷達與車載AI系統的高頻電路
📌物聯網裝置(AR/VR)：低功耗、高可靠性的邊緣運算設備

👉成為AI硬體生態中不可或缺的基礎材料。

2️⃣富喬透過技術創新與垂直整合，成功在「高階玻纖材料 Low DK 」領域取得「市場領先地位」，去年產能拉到電子級玻纖布的30%占比，今年將成長至40%。

👉2024年開始極開發低介電及低損耗高階材料，憑藉技術優勢與市場敏銳度，獲得長期訂單，訂單排到2027年，技術優勢如下：

📌與各大銅箔基板廠（CCL）合作多年有默契，包含台光電、台燿。
📌垂直整合生產，從玻纖紗到玻纖布全線自動化生產，提升效率與降低成本。
📌持續投入低介電常數與低損耗因子技術的研發，並已推出FLD1、FLD2產品，客製化服務能力強，並陸續推動FLD3等下一代產品進入量產。
📌生產基地分佈於台灣、中國大陸及規劃中的泰國新廠，銷售網絡遍及全球，特別是在北美及中國市場具備較強競爭力。

👉北美市場佔最高的比重34%，顯示需求強勁，特別是AI伺服器和5G應用的高階材料，銷售網絡覆蓋北美和中國市場，針對「中美貿易關稅戰」的影響不大。

👉FLD 1：高頻高速第一代產品FLD 1已被認證生產，今年持續擴產交貨，現階段 L1 電子高階玻纖布交易市況熱，還是呈現供不應求，也因應客戶需求持續擴產中。

👉FLD 2：已開發更高規格的 L2 產品，去年已通過客戶認證，且在去年Q4導入量產，應用在CCL m8材料，終端用在 800G 交換器，有機會打入「800G交換器」供應鏈中，進入「光通訊」生態系領域。

3️⃣積極擴產，已計劃在2025年進一步擴充Low Dk/Df材料的產能，年產能從960萬米提升至2880萬米，以滿足市場需求，並著手研究FLD3，以提供客戶更多不同的產品選擇。

👉積極推進泰國新廠的建設：
已在泰國的北柳府簽約建廠土地，建廠進度將依客戶的需求面推進，川普的關稅政策，有利於在美國製造的廠商，富喬在美國設有生產基地，成功避開美中貿易戰的關稅影響，且在東南亞設廠的台廠其實也是利多。

👉去年台灣增產進度超前：
2024年上半年Low DK台灣的擴充超前預期，Q4的目標已在2024年Ｑ3「提早達標」，同時公司調整產品組合高階伺服器低軌衛星與交換器產品，上半年也達到成效，且進度超前。

4️⃣財務狀況明顯改善，2025將轉虧為盈，預估EPS 0.8元，毛利率公司樂觀上看20%。

👉過去因庫存過高而影響營運，但隨著高頻高速CCL廠的需求提升，庫存調整已逐漸恢復。

👉富喬去年Q4的營收持續成長，主要受惠高階薄布需求大幅增加以及歐美市場需求回溫，顯示出穩定的成長趨勢，受益於產品需求增加與產能擴充，公司也看好毛利率有望進一步提升至2成。

👉預估富喬 L1 及 L2 產品的增產，可望持續帶動富喬 2025 年的營收及獲利。