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【DeepSeek】HBM企業“忐忑不安”
DeepSeek的出現可能促使HBM市場格局發生重塑。
近日，韓國替代數據平台KED Aicel的最新資料顯示，2025年1月，HBM締造者、也是輝達最大HBM供應商的SK海力士位於利川和清州的晶片工廠多晶片封裝(MCP)的出口額同比大幅增長105.7%（出口額為12.9億美元），但環比下跌29.8%（經工作日調整後下跌19.3%），這也是自2023年4月該公司開發出全球12層HBM3晶片以來，環比跌幅最大的一次。業內專家表示，SK海力士第一季度的HBM出貨量很可能比2024年第四季度下降10%以上。此外，三星電子位於平澤、龍仁、水原、天安和牙山的晶片工廠1月MCP出口總量較上月也下降62.3%。
HBM廠商在高歌猛進時突然急轉直下，多少和DeepSeek的驚豔登場有關係。畢竟，它曾在1月重創美股科技類股，輝達股價一度暴跌約17%，創下美股單日最大跌幅紀錄。因為與GPU的深度繫結，HBM也成為了除GPU以外，受到了DeepSeek影響最大的晶片品類。
HBM的需求預期發生變化
HBM即高頻寬儲存，由多層DRAM Die垂直堆疊，每層Die通過硅通孔（TSV）技術實現與邏輯Die連接，使得8層、12層Die封裝於小體積空間中，從而實現小尺存與高頻寬、高傳輸速度的相容，優秀的特性使其成為高性能AI伺服器GPU視訊記憶體的主流解決方案。隨著AI市場持續增長，AI伺服器對於HBM的需求量越來越高，據Mordor Intelligence預測，從2024年到2029年，HBM市場規模將從約25.2億美元激增至79.5億美元，年複合增長率高達25.86%。三星、SK海力士等各大儲存晶片企業都在加緊研發，推出更高等級的HBM產品，產能持續緊張，這也成為了正處於下行周期的儲存晶片市場中的一盞明燈。
但DeepSeek掀起的波瀾，讓這一希望之燈搖搖欲墜。因為DeepSeek採用的H800 GPU，其性能僅為H100 GPU的一半的主要原因在於其HBM的頻寬降低。儘管H800使用與H100相同的80GB HBM3記憶體，但頻寬大約降低了16%。這一選擇表明，在一定程度上，AI模型可以在較低規格的HBM支援下，依然實現較高的性能，也讓市場對HBM的需求預期發生了變化，並很快體現在股市上。
2025年韓國農曆新年後的第一個交易日，SK海力士的股價下跌12%，三星電子股價下跌4%。美光科技股價在1月27日開盤也下跌7.93%。三星裝置解決方案(DS)部門執行副總裁Kim Jae-joon在第四季度財報電話會議上告訴投資者：“由於我們向多家供應商提供GPU的HBM，我們正在密切關注行業趨勢並考慮各種情況。由於市場中長期機遇和短期風險並存，我們將確保對市場的快速變化做出迅速、及時的反應。”
業內專家表示，隨著DeepSeek的崛起，對輝達和其他人工智慧科技公司造成打擊，三星電子、SK海力士和美光預計在快速增長的人工智慧(AI)記憶體晶片業務中面臨越來越多的不確定性。如果越來越多的AI企業效仿DeepSeek，採用低成本、低規格的晶片來實現高性能的AI模型，那麼高端HBM的市場需求將受到更嚴重衝擊。比如HBM的市場價格會下跌，可能直接影響到企業的營收和利潤，企業可能需要通過降低成本、提高生產效率等方式來維持盈利能力，而由於現在各大企業都在增加產能，市場很可能會從供不應求變成供大於求，這無疑增加了企業的營運難度。
低規格HBM的需求量有望提高
但DeepSeek並非不需要HBM，業內普遍認為市場只是對高端HBM的需求預期發生了改變。
SK海力士的HBM3E產品(來源:SK海力士官網)
賽迪顧問積體電路中心副總經理楊俊剛表示，以HBM3E不同層數產品為例，原本市場對高性能、高規格的12層HBM3E需求旺盛，然而隨著DeepSeek等採用低規格GPU的發展，對這種高端產品的需求增速可能會放緩。而相對低規格的HBM產品，由於其成本優勢，可能會在市場上獲得更多的關注和需求。儘管短期內HBM企業面臨著需求預期變化和價格承壓的風險，但從長期來看，AI技術的持續發展仍為HBM企業帶來了潛在的機遇。隨著AI應用場景的不斷拓展，如智能駕駛、智能家居、工業自動化等領域對AI技術的需求日益增長，對HBM的整體需求也有望隨之上升。即使雲服務提供商減少對高端GPU的投資， HBM的整體供應量預計仍會保持增長。
DeepSeek的出現可能促使HBM市場格局發生重塑。在過去，HBM市場主要由少數幾家企業主導，市場競爭相對穩定。然而，DeepSeek的技術創新，可能會吸引更多的企業進入HBM市場，加劇市場競爭。這將促使HBM企業不斷創新，提高產品的性價比，以滿足市場的需求。在這個過程中，市場份額會重新分配，這對於傳統的HBM廠商來說，也是一個巨大的挑戰。
定製化是HBM未來發展新趨勢
隨著AI技術的不斷髮展，不同的應用場景對HBM的性能和規格提出了多樣化的需求。楊俊剛認為，傳統的通用HBM產品，越來越難以滿足客戶在性能、功率、價格和佔地面積等方面的具體需求。因此，HBM廠商紛紛加大技術創新力度，推出定製化的HBM產品。
據瞭解，SK海力士計畫通過半定製化方案為不同客戶提供個性化服務，以滿足特定應用的需求。這種定製化服務不僅提升了儲存器的適用性，也使其在市場上更具競爭力。在新技術的支援下，HBM的增強封裝技術將使得產品在功能上更加多樣化，為客戶提供了更大程度的選擇自由；三星電子通過將HBM與定製邏輯晶片進行3D堆疊，在保證性能的同時，有效地降低了功耗和佔地面積。這種技術創新，不僅滿足了客戶對高性能、低功耗HBM產品的需求。通過不斷推出定製化、多樣化的產品，HBM廠商能夠更好地適應市場變化，滿足不同客戶的需求，從而在激烈的市場競爭中保持領先地位；美光則是會在儲存密度和頻寬方面尋求突破，研發更高層數的儲存堆疊，以增加儲存容量和頻寬，並在功耗最佳化上發力，通過改進電路設計和封裝技術，降低HBM的功耗，滿足AI伺服器對低功耗記憶體的需求。 (半導體產業縱橫)