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2月24日，輝達被曝已鎖定台積電全年超過70%的CoWoS-L先進封裝產能。根據供應鏈資料，輝達Blackwell架構GPU晶片預計每季度出貨量環比增長超20%，全年總出貨量有望突破200萬顆，其訂單規模足以支撐台積電先進封裝業務營收佔比從2024年的8%躍升至10%以上。
這一訂單的底層邏輯在於AI基礎設施的剛性需求。隨著美國“星際之門”計畫加速推進，四大雲服務商（亞馬遜AWS、微軟Azure、Google雲、阿里雲）對AI伺服器的採購需求持續高位運行，迫使輝達必須通過鎖定關鍵產能來確保供應鏈安全。
CoWoS-L技術作為台積電最新封裝方案，通過結合重布線層（RDL）和硅中介層（LSI），可將晶片尺寸擴大30%以上，並堆疊更多高頻寬記憶體（HBM），使Blackwell晶片的算力密度較前代提升50%。這種技術代際差直接轉化為市場壁壘——當AMD的MI300系列仍在使用上一代SoIC+CoWoS混合封裝時，輝達已通過獨家繫結最先進工藝形成護城河。
台積電的產能擴張策略亦成為產業鏈博弈的焦點。為滿足輝達等客戶的增量需求，台積電在2024年將CoWoS產能擴充三倍後，2025年計畫再投入超2000億元新台幣新建八座封裝廠，其中南科園區六座新廠全部聚焦CoWoS-L產線。這種激進擴張的背後，是先進封裝毛利率超越公司平均水平的財務誘惑，以及AI晶片訂單周期從五年延長至八年的確定性預期。但產能瓶頸仍未完全破解：台積電已將部分WoS（Wafer on Substrate）封裝環節外包給日月光和京元電子，後者測試產能利用率已達100%，這種“核心工藝自主+邊緣環節外包”的模式雖能短期緩解壓力，卻也埋下供應鏈響應速度下降的隱患。
行業競爭格局的裂變正在加速。儘管輝達目前佔據台積電CoWoS-L產能的七成，但AMD憑藉MI300系列在微軟Azure等客戶中的突破，已搶佔13%的市場份額，而博通、英特爾等廠商也在通過定製化封裝方案爭奪剩餘空間。更值得關注的是，三星通過蘇州工廠擴產和橫濱研發實驗室建設，計畫在2027年實現HBM封裝產能翻倍，其玻璃基板技術可能對台積電的硅中介層方案形成替代威脅。這種技術路徑的分化，預示著先進封裝領域或將重演製程競賽時期的多極對抗。
然而，這場狂歡背後潛藏的風險不容忽視。一方面，台積電為避險美國晶片關稅壓力，計畫將先進製程代工價格漲幅從5-10%上調至15%以上，成本傳導可能擠壓輝達的毛利率空間；另一方面，中國大模型公司深度求索（DeepSeek）通過演算法最佳化將訓練成本壓縮至600萬美元等級，其開源策略若引發行業效仿，或將動搖“算力堆砌=性能提升”的產業邏輯，進而衝擊高端GPU的長期需求。資料顯示，DeepSeek-R1模型發佈後，輝達美股盤前跌幅一度超過11%，市場對算力需求可持續性的質疑已從暗流變為顯性風險。
在這場AI驅動的產業鏈重構中，一個更具悖論性的趨勢正在顯現：當摩爾定律逼近物理極限，封裝技術反而成為延續算力增長的核心引擎，但這種技術躍遷的成本最終需要由下游應用場景的商業化效率來消化。
輝達與台積電的深度繫結雖暫時穩住了產能基本盤，但若AI應用落地速度不及預期，當前瘋狂擴張的封裝產能或將淪為新一輪庫存危機的導火索。而對於投資者而言，這場博弈的關鍵已從“誰能造出最快晶片”轉向“誰能以最低成本實現算力封裝效率的最大化”——這或許才是半導體產業進入“後摩爾時代”的真正賽點。 (未來半導體)