2月24日，輝達被曝已鎖定台積電全年超過70%的CoWoS-L先進封裝產能。根據供應鏈資料，輝達Blackwell架構GPU晶片預計每季度出貨量環比增長超20%，全年總出貨量有望突破200萬顆，其訂單規模足以支撐台積電先進封裝業務營收佔比從2024年的8%躍升至10%以上。 這一訂單的底層邏輯在於AI基礎設施的剛性需求。隨著美國“星際之門”計畫加速推進，四大雲服務商（亞馬遜AWS、微軟Azure、Google雲、阿里雲）對AI伺服器的採購需求持續高位運行，迫使輝達必須通過鎖定關鍵產能來確保供應鏈安全。 CoWoS-L技術作為台積電最新封裝方案，通過結合重布線層（RDL）和硅中介層（LSI），可將晶片尺寸擴大30%以上，並堆疊更多高頻寬記憶體（HBM），使Blackwell晶片的算力密度較前代提升50%。這種技術代際差直接轉化為市場壁壘——當AMD的MI300系列仍在使用上一代SoIC+CoWoS混合封裝時，輝達已通過獨家繫結最先進工藝形成護城河。 台積電的產能擴張策略亦成為產業鏈博弈的焦點。為滿足輝達等客戶的增量需求，台積電在2024年將CoWoS產能擴充三倍後，2025年計畫再投入超2000億元新台幣新建八座封裝廠，其中南科園區六座新廠全部聚焦CoWoS-L產線。這種激進擴張的背後，是先進封裝毛利率超越公司平均水平的財務誘惑，以及AI晶片訂單周期從五年延長至八年的確定性預期。但產能瓶頸仍未完全破解：台積電已將部分WoS（Wafer on Substrate）封裝環節外包給日月光和京元電子，後者測試產能利用率已達100%，這種“核心工藝自主+邊緣環節外包”的模式雖能短期緩解壓力，卻也埋下供應鏈響應速度下降的隱患。