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隨著中國在成熟半導體和利基基板領域的擴張，導致價格降至此前難以想像的水平，讓晶片行業倍感壓力。
Marco是一家德國晶片裝置製造商在亞洲的銷售總監，表示“就在兩年前，全球領先企業 Wolfspeed 的主流6英吋碳化矽（SiC）晶圓售價為1500美元，但現在中國供應商的報價可以低至每片500美元甚至更低。”
SiC基板是製造航空航天、電動汽車、渦輪機和資料中心基礎設施中使用的高壓功率半導體的關鍵材料。
Marco表示，除了價格之外，中國供應商的崛起速度以及搶佔全球市場份額的積極性也令他吃驚。
這種快速增長的原因是中國加大力度建設國內供應鏈，包括SiC等復合半導體以及在一系列應用中使用的成熟工藝但仍至關重要的晶片。
中國的兩家SiC晶圓分別報價每片500美元和800美元，而這些只是目前數十家鮮為人知的中國公司中的兩家。
三年前，Wolfspeed 還是SiC晶圓市場無可爭議的領導者。但受中國企業競爭影響，2月份，Wolfspeed的股價不到6美元，較2021年的峰值下跌了96%以上。
Wolfspeed CEO Gregg Lowe於去年年底因公司財務業績惡化而離職，其他SiC晶圓製造商（例如日本羅姆）自2024年中期以來連續報告季度淨虧損。
該行業面臨的另一個迫在眉睫的擔憂是中國在“成熟”半導體節點（通常是28nm及更成熟的技術）的擴張，這些節點應用於從手機、家用電器到汽車和國防裝置等各個領域。
據IDC預估，到2025年，中國成熟晶片產能將佔全球市場的28%左右，而行業協會SEMI則表示，到2027年，這一數字可能會增長到39%。
資產管理公司Needham的晶片分析師Charles Shi宣稱，半導體行業必須做好準備，應對太陽能行業所經歷的那種“中國衝擊” 。 (半導體材料與工藝裝置)