隨著中國在成熟半導體和利基基板領域的擴張，導致價格降至此前難以想像的水平，讓晶片行業倍感壓力。 Marco是一家德國晶片裝置製造商在亞洲的銷售總監，表示“就在兩年前，全球領先企業 Wolfspeed 的主流6英吋碳化矽（SiC）晶圓售價為1500美元，但現在中國供應商的報價可以低至每片500美元甚至更低。” SiC基板是製造航空航天、電動汽車、渦輪機和資料中心基礎設施中使用的高壓功率半導體的關鍵材料。 Marco表示，除了價格之外，中國供應商的崛起速度以及搶佔全球市場份額的積極性也令他吃驚。

2023年在整個芯片界，如果說英偉達是第一大狂歡者，那麼歐洲芯片廠商就是舞池中的第二大主角。憑藉車用芯片和SiC兩大動力之源，歐洲芯片廠商財源滾滾來。在嚐到豐盛甜頭後，這些廠商們的眼光已經轉向更大的未來，正努力佈局更廣袤的戰場。 與此同時，隨著《歐洲芯片法案》的正式通過，歐洲的芯片製造旅程按下加速鍵，台積電、英特爾、格芯等晶圓廠紛紛拿到真金白銀的財政補貼。然而，在這繁榮的表面之下，歐洲半導體發展所面臨的潛在風險也逐漸浮現。 看好SiC，大建晶圓廠 SiC市場的速度增長之快，超乎了行業的想像，不僅是汽車領域，在在太陽能、儲能和大功率電動汽車充電等廣泛的工業應用領域也在以極快的速度增長。英飛凌和意法半導體這兩大歐洲芯片大廠看準了SiC市場的潛力，開啟了建廠軍備賽。