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從晶片龍頭資本開支，看半導體的2025
2025 年半導體行業的走向，成為了業內人士目光的聚焦點。
儘管2025年的具體走向尚存不確定性，但從研究機構對於2025年的資本開支預測以及各大晶片巨頭已規劃的2025年資本開支中，我們也可以讀出一些資訊。
首先看研究機構的資料預測。
01. 機構悲觀預測2025
去年11月，TechInsights發佈報告稱半導體裝置訂單活躍度正在下降。儘管AI驅動的需求依然強勁，但地緣政治緊張局勢加劇以及非AI領域終端需求的疲軟正對半導體製造業的情緒產生負面影響。在生產方面，分立器件、模擬器件以及其他半導體細分市場的前景惡化，促使製造商在廣泛市場需求恢復之前採取更加謹慎的態度。
在此次更新中，TechInsights將2025年半導體資本支出同比增長率下調至7%，而上次更新中的預測為同比增長13%。
日前，半導體情報 (SC-IQ) 分析師預計，2024 年全球晶片市場年增長率將達到 19%，2025 年將增長 6%，因為該公司預計人工智慧需求也將減速，其他領域也將普遍疲軟。該預測資料使該公司成為短期內最樂觀的公司之一，同時也是2025年最悲觀的公司之一。
02. 晶片龍頭的資本開支規劃
目前，多家晶片龍頭已相繼公佈 2024 年業績報告，同時，其 2025 年的資本開支規劃也一併揭曉。
台積電資本開支援續高漲
在半導體行業的風雲變幻中，台積電一直備受矚目。前不久台積電表示，2025年的資本開支將在380億美元至420億美元之間，中位數達400億美元，同比增長約34.41％，其中約70%將用於先進製程的研發投資，10%~20%用於先進封裝。
作為對比，台積電在2024年全年實現了資本支出297.6億美元，同比增長34%。
如此來看，行業的遇冷並未影響這位代工龍頭的發展勢頭。至於在諸多研究機構並不看好 2025 年的背景下，台積電的資本支出卻依然保持高速增長的原因，筆者將在下文對此展開剖析。
三星晶圓代工部門資本支出暴減50%
同為晶圓代工龍頭之一的三星電子的境遇則有所不同。據悉，三星電子已宣佈大幅削減2025年晶圓代工部門資本支出至為5兆韓元（約35億美元），相比2024年的10兆韓元大幅減少了50%。
報導稱，2021年~2023年三星晶圓代工業務每年花費約20兆韓元擴產研發，但2024年第三季財報顯示，三星預期之後資本支出將採取保守態度，資本支出規模減少，2025年將只有有限的資本支出，以維持生產基礎設施運作。
2025年三星晶圓代工部門投資集中華城S3工廠和平澤PS工廠。S3 廠部分3nm產線會轉至2nm，是現有生產線增加裝置，不屬大規模新增投資。P2廠會安裝一條1.4nm測試產線，每月產能約2,000~3,000片晶圓。還有小規模投資，擴充美國德克薩斯州泰勒廠裝置和基礎設施。
英特爾資本支出一降再降
再來看晶片龍頭英特爾的資本開支情況。2025年，英特爾總資本投入將達到約200億美元，低於預估的200億-230億美元，其中，淨資本支出為80億至110億美元，主要原因包括對俄亥俄州和愛爾蘭廠的進一步產能調整，以及剩餘資本投入抵消預計來自政府激勵措施和稅收抵免等。
其實，早在2024年，英特爾就已大幅削減資本開支。此前資料顯示，英特爾預計2024年的總資本支出在250億美元至270億美元之間，比計畫減少20%以上。
美光大幅增加2025年資本支出
根據此前資料顯示，美光計畫在2024財年的資本支出約為80億美元，並預計在2025財年會大幅增加。
至於2025財年的資本支出增加數額，美光預計新財年的總體資本支出大約為135-145億美元。此資本支出的絕大多數將用於支援HBM，以及設施、建築、後端製造和研發投資。
德州儀器資本開支基本持平
最近三年，德州儀器的資本開支正值高點，其中2024全年德州儀器資本支出為48億美元，2025 年公司計畫資本支出 50 億美元，而到了2026 年預計在 20 億- 50 億美元間，之後將依據收入和增長預期調整。
意法半導體資本開支小幅下滑
意法半導體在2024年的淨資本支出（非美國通用會計準則)為25.3 億美元，此外，意法半導體預計2025 年，淨資本支出(非美國通用會計準則) 為20億至 23億美元。
03. 縮減開支與加碼AI，是晶片龍頭釋放的兩大訊號
不難發現，削減開支已成為多家晶片龍頭的一致行動。就連英特爾、三星電子這樣的行業巨頭也難逃半導體周期的衝擊。
但深入觀察後，還能捕捉到一個關鍵資訊：在整體開支縮減的大背景下，晶片龍頭們也有著明確的發力方向。那些持續增加資本支出的公司，也大多得益於該賽道的提振。
這一備受矚目的賽道，便是AI用半導體。
其中台積電和美光科技均為AI的深度受益者。
先拿代工龍頭台積電來說，目前5nm以下的晶片，台積電幾乎佔到了95%以上的訂單。2024年台積電來自AI晶片的營收暴漲300%，其中3奈米工藝貢獻了18%的營收，而5奈米佔據了34%，兩者合計超過50%。
AI 用半導體多採用 7nm 及以下先進製程，這對晶片製造的精度與工藝提出了極高要求。在這一關鍵領域，台積電憑藉多年來在半導體製造領域的深耕細作與持續創新，佔據著顯著優勢，難被撼動。反觀其他晶圓代工公司，其大多將發展重心依託於 AI 以外的半導體市場，如傳統的消費電子晶片、汽車晶片等領域。
這也意味著，半導體周期的起伏將直接左右這些公司接下來的發展規劃。也正因此，上表中的三星電子雖佔據小部分的先進製程晶片市場，但依舊難逃市場衝擊，大幅下調2025年的資本開支。
據悉，台積電計畫在2025年下半年進行2奈米晶圓量產，並將繼續擴大台灣地區工廠的3奈米產能。此外，台積電CEO魏哲家表示，亞利桑那州的第一家晶圓廠已經實現4奈米製程的量產，第二和第三晶圓廠也已開始進入正軌。至於日本晶圓廠，則計畫於2024年底開始批次生產，目前狀態良好。
值得注意的是，在美國亞利桑那州，台積電已經建立了兩座晶圓廠。去年4月，該公司還同意將投資額增加250億美元至650億美元，並計畫在2030年之前建立第三座晶圓廠。這些舉措表明台積電正在積極擴張其生產能力，並朝著更先進的技術方向發展。
再看儲存龍頭之一美光科技在2025年的資本開支規劃受到何種影響。
TechInsights資料顯示，2025年HBM的出貨量預計將同比增長70%。這一增長主要得益於資料中心和AI處理器對低延遲、高頻寬記憶體解決方案的迫切需求。隨著製造商優先生產HBM以滿足市場需求，DRAM市場格局有望重塑，HBM將成為儲存器市場的新寵。
TechInsights表示，儲存器市場的資本支出（capex）也發生顯著變化。越來越多的資金流向DRAM領域，特別是HBM的生產。預計2025年，DRAM資本支出將同比增長近20%。然而，這一轉變也導致對NAND生產的投資減少，可能在市場上造成潛在的供應瓶頸。儘管如此，NAND領域的盈利能力持續改善，有望在2026年重新點燃該領域的投資熱情。
美光增加資本開支的動作，正是為了滿足AI產業激增的儲存需求。
據悉，在2025財年，美光將優先投資1β和1γ技術節點，以及DRAM晶圓廠建設，這將有助於支援HBM和長期DRAM需求；美光已經削減了NAND資本支出，並且正在謹慎管理NAND技術節點的升級節奏，以控制其供應。
1月8日，美光科技在新加坡的新工廠破土動工，未來將投資70億美元，於2026年開始營運，並從2027年開始擴大美光的先進封裝總產能。該類模組廣泛應用於人工智慧資料中心，受益於人工智慧對先進儲存的需求提振。
其餘幾家晶片巨頭雖在減少2025年的資本開支，但是他們也並沒有放緩投資AI 的腳步。
04. 2025年除了AI，沒有太多好消息
據悉，2025年來自生成式AI用資料中心的需求將持續增長，而來自純電動車（EV）和智慧型手機的需求則繼續處於停滯狀態。也有觀點認為AI以外的半導體市場真正進入復甦階段將在10月以後。全球經濟愈發依賴AI，更容易被AI投資動向所左右。
關於2025年的半導體供需情況，專家按照類型和用途分季度從供應過剩到供應不足5個等級進行了評估。回答來自調研公司、分析師及專業商社等11家機構。
專家們對 AI 用半導體紛紛給出樂觀預測，預計 2025 年其供需將持續緊張。GlobalNet 公司的武野泰彥社長指出：“美國 IT（資訊技術）大型企業對 AI 資料中心的高水平投資將推動市場。” 美國微軟計畫到 2025 年 6 月，向 AI 資料中心共計投資 800 億美元。
需求尤其旺盛的便是GPU以及上文提到的HBM。然而，除汽車及工業裝置等 AI 相關用途外，半導體市場的復甦較為緩慢。
對於非尖端的運算用半導體和通用儲存器的供需情況，專家們預計，1 月～ 3 月，供需形勢將惡化，4 月～ 6 月以後才會趨於穩定。儘管有三家機構預測 10 月～ 12 月供需會有所改善，但整體而言，專家們給出的預測較為謹慎。
諮詢公司KPMG FAS的岡本准認為：“EV用功率半導體的需求要到2026年以後才會真正復甦”。
另一方面，在半導體用途中佔比達 4～5 成的個人電腦和智慧型手機，其供應過剩的問題將在 4～6 月得到緩解。
總的來看，半導體市場在 7 月以後，整體上仍缺乏強勁的復甦動力。半導體商社 Restar 公司會長兼社長 CEO 今野邦廣認為，原因在於 “各國的半導體扶持政策所帶來的產能將顯得過剩”。根據業界團體 SEMI 的資料，2025 年至 2027 年，全球將新建 108 座半導體工廠。 (半導體產業縱橫)