#資本開支
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中國從8.5兆元資本開支到3倍算力增長，未來五年的 AI投資圖譜！

高盛預計，2026—2030年中國AI相關資本開支合計將達到8.5兆元人民幣（約1.3兆美元），支撐全國IT電力容量由2025年的26GW增至2030年的81GW。報告重點討論資金來源與投資回報率，並繼續看好AI基礎設施、AI模型公司以及GPU國產化。 2026—2030年中國資本開支合計約8.5兆元人民幣，平均相當於美國同類企業資本開支總額的17%。結合資本開支與國產AI晶片出貨預測，IT電力容量預計由2025年的26GW增至2030年的81GW。為支援2026—2030年合計2.0兆元人民幣（2940億美元）的海外資本開支，可能需要新增離岸融資。採用高性能晶片時，IaaS及第一方MaaS的ROIC約為10%—20%，第三方API模式可進一步升至約30%；採用下一代國產晶片時，ROIC約為9%。資本開支：我們預計2026—2030年超大規模雲廠商、新型雲廠商和電信營運商資本開支合計8.5兆元人民幣。中國資本開支平均約為美國同業的17%。 算力：預計中國IT電力容量將由2025年的26GW增至2030年的81GW，主要由超大規模雲廠商貢獻。中國超大規模雲廠商未來五年將在全球新增47GW算力；2026—2028年的淨新增量約相當於美國同業的22%。 融資：雲服務商通過四種方式支援AI發展：直接投入資本開支、向關鍵供應鏈夥伴預付款、通過長期合同提供需求可見度，以及投資上下游企業。未來五年的主要問題是離岸現金能否支援2.0兆元人民幣的海外資本開支。
中國從8.5兆元資本開支到3倍算力增長，未來五年的 AI投資圖譜！
科技#高盛#中國#AI投資
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不是欺詐，但風險真實！大空頭貝瑞警告AI五巨頭暗藏3兆美元風險，「當音樂停止，表外承諾會很快變成真實負債」

因精準做空2008年次貸危機而聲名鵲起的「大空頭」原型人物麥可·貝瑞(Michael Burry)，又一次站在了市場共識的對立面。而這一次，他把矛頭對準了人工智慧(AI)軍備競賽背後那本厚重的賬本。 智通財經APP獲悉，因精準做空2008年次貸危機而聲名鵲起的「大空頭」原型人物麥可·貝瑞，又一次站在了市場共識的對立面。而這一次，他把矛頭對準了人工智慧(AI)軍備競賽背後那本厚重的賬本。 貝瑞在其部落格中再度發出警告，稱$亞馬遜 (AMZN.US)$、$Meta Platforms (META.US)$、$Google-C (GOOG.US)$、$微軟 (MSFT.US)$和$甲骨文 (ORCL.US)$——這五家超大規模雲服務商(hyperscaler)——已悄然積累超過3萬億美元的表外承諾，但市場對此風險普遍視而不見。 他估算其中未開始的租賃承諾接近1.2萬億美元，採購承諾超過1.5萬億美元;若將特殊目的實體、擔保及或有支援承諾一併計入，總規模突破3萬億美元。
科技#Michael Burry#AI泡沫#資本開支
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高盛：五大科技巨頭2027年發債或達4200億美元

①高盛預計，五大科技巨頭2027年約35%的資本開支將依賴債務融資；②今年全球AI相關債務發行已達5780億美元，融資主體正加速向上下遊行業擴散；③AI債券在信用指數中的權重持續上升，供給增加已令相關投資級債券利差承壓。 財聯社9月18日訊（編輯 夏軍雄）高盛9月17日發佈報告，將五家科技巨頭2027年全球投資級債務發行規模估算從約4000億美元上調至4200億美元，較2026年全年預測增長約68%。 與此同時，2026年以來，全球人工智慧（AI）相關債務發行已達5780億美元，巨頭僅佔約四成。 高盛認為，這場持續數年的AI建設周期正在重塑全球信用市場。AI已經不僅是股票投資者討論的盈利增長故事，也開始成為債券投資者必須面對的融資供給和資產負債表問題。
高盛：五大科技巨頭2027年發債或達4200億美元
美股#高盛#亞馬遜#Alphabet
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輝達：AI恐慌砸盤科技股，但增長引擎依然強勁

AI 行業領袖呼籲放緩 AI 研發、加強監管，這一表態震驚市場，並觸發類股性回呼，加深了進一步調整的風險——但做空者不應高興得太早。 儘管這一幕在 AI 投資者眼中頗為嚇人，AI 研發放緩大機率不會影響基礎設施建設。對市場而言，更先進的 AI 模型並非關鍵——OpenAI、Anthropic 等實驗室早已擁有能力強大（甚至可能危險）的版本；真正重要的是將實用型 AI 部署到企業全場景所需的基礎設施。 市場在此處存在誤判：安全與算力並非同一回事，AI 需求並未崩塌。從輝達（NASDAQ: NVDA）到 Salesforce（NYSE: CRM），幾乎所有具備 AI 能力的公司，其二季度業績都指向基礎設施需求的加速。。 AI 熱潮尚未真正“爆發”（至少現在還沒有）
輝達：AI恐慌砸盤科技股，但增長引擎依然強勁
科技#輝達#資本開支#AMD
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摩根斯坦利丟出來一份 58 頁的深度報告——《中國先進封裝：看好資本開支受益者與份額贏家》

9 月15日晚，大摩（Morgan Stanley）丟出來一份 58 頁的深度報告——《中國先進封裝：看好資本開支受益者與份額贏家》，由 Daisy Dai、Charlie Chan、Daniel Yen 三位分析師聯合出品，行業評級維持"有吸引力"（Attractive）。 這份報告有幾個動作值得注意：長電科技（600584.SS）從中性上調至超配，目標價 90.2 元；首次覆蓋盛合晶微（SJ Semi，688820.SS），只給了中性，目標價 118.4 元——比現價還低 7%。一升一不升，態度很鮮明。 一句話總結大摩的觀點：中國先進封裝的故事是真的，但錢可能不一定會流進你以為的口袋。故事分三層講。 看點一
科技#資本開支#先進封裝#OSAT
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NAND漲到768億美元這個季度，全行業在幹一件反常識的事

NAND漲到768億美元這個季度，全行業在幹一件反常識的事 這事現在為什麼重要：2026年第二季度，全球NAND Flash市場規模衝到約768億美元，環比暴漲73.1%，單季度憑空多出來324億美元的收入。但真正值得警惕的不是漲幅本身，是這輪漲價裡，價格漲的速度明顯超過了出貨量漲的速度。 翻譯成人話：這不是"賣得更多了"，是"同樣的東西，賣得更貴了"。記憶體行業正在從"拼產能"切換到"拼定價權"，這個切換一旦完成，回頭路很難走。 一、先把數字擺清楚
科技#NAND Flash#AI 基礎設施#資本開支
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大摩回擊「AI資本開支見頂論」，預計2028年AI半導體資本開支繼續「超車」，2.5D封裝產能再增50%

$博通 (AVGO.US)$摩根士丹利亞太科技團隊近日發表了最新研報《AI Supply Chain: Prelim 2028 AI semis vs. CSP capex growth》，回應市場對其美國互聯網分析師Brian Nowak在《MORGAN STANLEY AI Guidebook》中預測「2028年CSP資本開支增速降至12%」後引發的擔憂。大摩通過供應鏈交叉驗證得出的核心結論是：2028年AI半導體資本開支，尤其是計算晶片，將繼續超過整體AI資本開支;2.5D封裝產能仍將增長50%，基礎設施支出趨穩，內存價格溫和。 這意味著，AI供應鏈的故事並未結束，而是從「整體資本開支狂飆」轉向「計算晶片與先進封裝結構性跑贏」。 CSP資本開支增速降至12%，但計算晶片「跑贏」 大摩美國團隊預測，四大超大規模雲廠商的數據中心資本開支將從2026年的約9170億美元，升至2027年的約1.47兆美元，同比增長約60%;但到2028年，增速將驟降至約12%，規模約1.64兆美元。
美股#摩根士丹利#AI供應鏈#資本開支
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美債收益率狂飆逼近5%！四股力量推高全球定價錨，AI科技股為何首當其沖？

最近美股最大的宏觀變量，正在從AI產業本身轉向債券市場。 隨著全球債市新一輪拋售加劇， $美國10年期國債收益率 (US10Y.BD)$ 再度逼近5%這一關鍵關口， $美國30年期國債收益率 (US30Y.BD)$ 更升至2007年以來高位。與此同時，美股連續承壓， $標普500指數 (.SPX.US)$ 、 $納斯達克綜合指數 (.IXIC.US)$ 、 $道瓊斯指數 (.DJI.US)$ 集體收跌，科技類股首當其沖。 為什麼一個看似屬於債券市場的數字，會對科技股造成如此明顯的影響？核心原因在於，10年期美債並不僅僅是一項債券收益率，它更是全球資產定價最重要的「無風險利率錨」。從企業融資、房地產，到股票估值和全球資金流向，幾乎都受到它的影響。 而這一輪美債收益率快速上行，也並非單一因素推動，而是多股力量共同作用的結果。
美債收益率狂飆逼近5%！四股力量推高全球定價錨，AI科技股為何首當其沖？
商品期貨#美債收益率#油價#美國經濟