下圖是台積電的過程演進歷史,從3um到現在的3nm。
目前台積電3nm(N3)已經量產,這裡3nm都是等效節點,非實際的物理節點。
2nm(N2)計畫在2025年量產。
而下下代則是A16節點。也就是1.6nm
基於此,我們詳細介紹一下,台積的各個FAB廠製程和產能。
台灣地區:
Fab 12(新竹):量產20-7nm工藝,規劃產能可擴容。
Fab 12是台積電新竹科技園區的重要生產基地,專注於20nm至7nm製程的量產,涵蓋智慧型手機、高效能運算(HPC)等高階晶片需求。早期以16/20nm為主力(如蘋果A9處理器)後逐步升級至7nm(如蘋果A12、AMD Zen 2架構CPU)
Fab 14(台南):擴建為特殊製程生產基地,支援28nm以上成熟製程。
Fab 14是台積電成熟製程的核心基地,專注於28nm以上工藝,並強化特殊製程(如射頻、高壓、嵌入式記憶體等),服務於汽車電子、物聯網(IoT)和工業控制領域,
特殊製程包括:28nm高壓製程(車用電源管理晶片);40nm RF-SOI
(5G射頻前端模組);55nm嵌入式快閃記憶體(智慧卡、感測器)。
Fab 15(台中):2012年投產,目前月產能約16.6萬片,主攻20/16nm製程。
Fab 18(台南):台積電最先進生產基地,包含P1-P8共8座廠區:
P1-P3已量產4nm;
P4-P6為3nm(2024年量產);
目前P1-P6共6個晶圓廠,月產能約12萬片(4nm/3nm)。
P7-P8為規劃中3nm擴產;
Fab 20(新竹寶山):2nm研發及量產基地,2025年試產線月產能達3000-3500片,2026年底目標12萬片/月。
南京浦口(中國大陸):
Fab 16: 2018年投產,月產能2.4萬片,主攻16/12nm製程。
第一階段擴產(1A專案):製程技術:16nm+12nm製程組合,主要用於生產中央處理器、影像處理器、高階系統單晶片等。
2022年10月完成擴建後,產能從原30萬片/年提升至37.8萬片/年;
第二階段擴產(1B專案):製程技術:28nm工藝,主要針對成熟流程需求,包括物聯網、汽車電子和工業晶片等。
2024年10月完成驗收後,新增60萬片/年產能;
鳳凰城(美國亞利桑那州):
Fab 21(鳳凰城):2024年底量產4nm晶片(N4/N4P),目前月產能1萬片,計畫2028年擴展至3nm,2030年推進2nm。
第一階段(P1A+P1B)總產能目標2.4萬片/月。
日本熊本:
JASM Fab 1:2024年底量產22/28nm及12/16nm,規劃月產能5.5萬片;
Fab 2(6/7nm)計畫2027年投產,合計產能超10萬片/月。
1:台灣地區:
Fab 3(新竹):製程節點:0.15μm以上成熟製程
8吋晶圓廠,主要用於生產類比晶片、電源管理晶片等特殊製程產品。
Fab 5(新竹): 0.25-0.15μm成熟過程
8吋晶圓廠,專注於汽車電子、物聯網(IoT)等中低階晶片製造。
Fab 6(台南): 0.18μm以上成熟製程
8吋晶圓廠,支援混合訊號、射頻(RF)等特殊製程需求。
Fab 8(新竹):製程節點**:0.18μm及以上成熟製程
8吋晶圓廠,服務於消費性電子和工業控制領域。
2:中國大陸:
Fab 10(上海):製程節點:0.35μm至0.11μm成熟製程
8吋晶圓廠,主要生產類比晶片、感測器等,支援汽車電子和消費性電子市
3:新加坡:
SSMC(新加坡合資廠)等,合計月產能超50萬片。
4:美國:
Fab 11(WaferTech):1998年投產,生產0.25-0.15μm工藝,產能未公開。
6吋晶圓廠
Fab 2(新竹):生產0.15μm以上工藝,產能未公開。
台灣:
• 2nm(N2):
• 台灣:新竹Fab 20與高雄Fab 22同步推進,2025年底合計月產能達5萬片,2026年底擴至12-13萬片/月。
• 1nm(A14):
• 台南沙侖Fab 25:規劃興建6條12吋產線,預計2028年後試產,目標成為全球首個1nm量產基地。
美國亞利桑那州鳳凰城:
計畫追加投資1,000億美元,新建3座晶圓廠(含2nm)、2座先進封裝廠及研發中心,總投資達1,650億美元。
日本: Fab 3(1nm以下)預計2030年後啟動。
德國:與博世等合作興建車用晶片廠,規劃中。
台積電2024年產能利用率超95%。
2025-2026年產能已預訂。
AI/HPC:CoWoS先進封裝需求激增,2025年產能預計達80萬片/周。
消費性電子:蘋果A18(3nm)、AMD CPU(4nm)等訂單持續。
汽車電子:日本工廠聚焦車用晶片,每月產能5.5萬片。
綜上:
台積電大部分產能(70%-80%)位於台灣地區,目前已開始向美國,日本,歐洲方向的產能佈局。 (歪睿老哥)