伴隨著全球半導體產業邁入新的發展周期，由深圳市半導體與積體電路產業聯盟、深圳市重大產業投資集團有限公司聯合主辦的2025年灣區半導體產業生態博覽會（簡稱"灣芯展"）將於10月15—17日在深圳會展中心（福田）震撼開幕。作為中國半導體產業的年度盛會，2025灣芯展以前所未有的規模和品質升級，全面展現全球半導體產業的創新活力與無限商機。本屆展會實現全面升級，展會規模擴容50%，總展示面積突破60,000平方米，相當於8個標準足球場的超大規模。大會將匯聚超過600家行業頭部企業，預計吸引60,000名專業觀眾現場參展參觀，同時舉辦20余場前沿技術峰會和產業論壇，打造集技術展示、商務對接、學術交流於一體的全球半導體產業生態平台，致力於成為中國半導體自主品牌的"第一展"。重磅升級一全產業鏈深度佈局，四大核心展區全面擴容建構完整產業生態版圖2025灣芯展突破傳統展會模式，全面升級晶圓製造、化合物半導體、IC設計、先進封裝四大核心展區，實現從上游材料裝置到下游應用終端的全產業鏈深度覆蓋。每個展區都經過精心規劃，不僅展示最新技術成果，更聚焦實際應用場景，為參展企業和觀眾提供沉浸式的產業體驗。晶圓製造展區：匯聚全球頂尖的晶圓製造裝置商和材料供應商，展示從8英吋到12英吋晶圓製造全流程解決方案，涵蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入等關鍵工藝環節的最新技術突破。化合物半導體展區：聚焦第三代半導體材料及其應用，重點展示氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等化合物半導體在5G通訊、新能源汽車、工業電源等領域的創新應用。IC設計展區：集中展示EDA工具、IP授權等設計服務解決方案，以及人工智慧晶片、物聯網晶片、汽車電子晶片等前沿設計成果。先進封裝展區：展現系統級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝等先進封裝技術，以及高精度測試裝置和智能化測試解決方案。創新"技術+應用生態"展示模式展會首創"技術展示+應用生態場景"的創新展示模式，專門規劃了三個生態專區：AI晶片生態、RISC-V生態、Chiplet與先進封裝生態。通過展示生態產業鏈關鍵節點，讓參觀者深度體驗半導體技術在AI算力中心、機器人、智能汽車、智慧城市、工業4.0、消費電子等場景中的實際應用。重磅升級二全球產業巨頭雲集，撬動百億級採購商機匯聚全球頂尖企業陣容2025灣芯展成功吸引了600余家國內外產業鏈龍頭企業參展，形成了覆蓋全球主要半導體強國的企業矩陣。國內方面，北方華創、新凱來、華海清科、拓荊科技等本土裝置龍頭企業將攜最新產品亮相；國際方面，荷蘭阿斯麥（ASML）、美國應用材料公司（Applied Materials）、德國蔡司（ZEISS）、韓國周星工程、日本東京電子等全球半導體裝置巨頭將展示其最先進的製造裝置和解決方案。多元化商務對接平台展會建構了新品發佈、技術交流、供需對接等多層次商務交流體系：新品首發平台：為參展企業提供全球新品首發舞台，通過專業媒體傳播和行業專家點評，助力創新產品快速進入市場。技術交流互動：搭建多維度技術交流平台，邀請行業頂尖專家、科研機構學者、技術領袖等到場，圍繞晶圓製造、化合物半導體、IC設計、先進封裝四大領域，結合當下熱點話題開展主題演講、圓桌論壇與專題研討會等活動，助力企業拓展技術視野，推動成果轉化。精準採購對接：精準邀請華為、富士康、京東方、TCL、比亞迪、寧德時代等產業鏈下游核心採購商參會，現場開展一對一商務洽談，促進供需雙方的精準對接。本屆展會將撬動超過百億元的產業合作機遇，涵蓋裝置採購、技術授權、產線建設、材料供應等多個領域，為參展企業創造實實在在的商業價值。重磅升級三全周期服務體系，打造精準高效對接平台建構全年度服務生態2025灣芯展突破傳統"三天展會"的時間侷限，創新打造貫穿全年的產業服務生態體系。通過建立常態化的企業需求資料庫和供應商資源庫，實現展前精準匹配、展中高效對接、展後持續跟進的全周期服務模式。創新"項目採購展"模式全新推出"項目採購展"創新模式，將傳統的產品展示升級為項目需求導向的精準對接。通過提前收集採購方的具體項目需求，匹配最符合要求的供應商參展，實現"帶著需求看展，帶著方案回家"的高效對接模式。六城聯動產業協同展會聯動上海、無錫、合肥、武漢、深圳、廣州六大國家半導體產業集聚城市，充分發揮各地產業特色和資源優勢，形成協同發展的產業格局：四大主題專業對接會展前舉辦四大主題供需對接會，每場對接會都針對特定產業環節的核心需求展開，從而將採購需求精準帶入展會進行項目對接：裝置與核心零部件對接會：聚焦半導體製造裝置的採購需求，連接裝置商與製造商，推動國產裝置的產業化應用。製造與設計服務對接會：促進晶片設計企業與製造服務商的深度合作，最佳化產業鏈資源配置。先進封裝與測試對接會：針對先進封裝技術需求，推動封測企業與下游應用廠商的技術合作。化合物材料及功率器件對接會：聚焦第三代半導體材料和功率器件的應用推廣，促進上下游產業鏈的深度融合。全方位專業服務支撐主辦方提供涵蓋展前、展中、展後的全流程專業服務：展前服務：深度需求調研、精準企業匹配、專業觀眾邀請、技術方案預溝通展中服務：現場商務協調、技術專家陪同、即時翻譯服務、簽約儀式組織展後服務：合作項目跟蹤、技術對接推進、定期回訪服務、下一輪需求收集開啟全球半導體產業合作新篇章2025灣芯展不僅是一場技術與產品的集中展示，更是全球半導體產業生態的深度融合平台。在全球半導體產業重構的關鍵時期，展會致力於推動中國半導體產業從"技術跟跑"向"創新領跑"的歷史性跨越，為建構自主可控的產業生態體系貢獻力量。展會將成為連接全球半導體產業的重要橋樑，促進產業賦能、技術創新、資本融合、人才交流的全方位合作。通過匯聚全球智慧、整合優質資源、搭建合作平台，共同繪製全球半導體產業高品質發展的宏偉藍圖。無論您是尋求技術突破的創新企業，還是探索市場機遇的投資機構；無論您是推廣先進產品的製造商，還是尋找優質供應商的採購方，2025灣芯展都將為您提供最具價值的平台和機遇。全球招商即將收官，欲瞭解更多詳情，可訪問官網：www.semibay.cn 或聯絡組委會張建先生（電話：13510256927，信箱：ken.zhang@semibay.cn）。關於灣芯展灣芯展WESEMiBAY旨在貫徹落實深圳“20+8”產業“一叢集、一展會”決策部署，由深圳市半導體與積體電路產業聯盟SICA、深圳市重大產業投資集團有限公司主辦、深圳市芯盟會展有限公司承辦，充分依託深圳及大灣區的廣闊應用市場，以及深圳市重大產業投資集團有限公司主導的重大產業項目叢集等優質資源，聚焦半導體裝置、材料、晶圓製造、封測、設計和應用等重點領域。灣芯展WESEMiBAY旨在推動半導體產業鏈協作共贏，從產業生態、技術生態、資本生態、人才生態四個維度建構中國半導體的健康發展生態體系，搭建起能夠促進國內外半導體產業鏈、供應鏈和價值鏈深度融合的交流與合作平台。 (半導體行業觀察)

2025灣區半導體產業生態博覽會（簡稱：灣芯展）以“芯啟未來，智創生態”為主題，展覽面積達60000m²，匯聚600多家國內外半導體產業鏈頭部企業，覆蓋IC設計、晶圓製造、先進封測三大產業鏈，預計吸引超6萬專業觀眾。展會同期將舉辦20+場活動，集結行業領袖、專家學者與企業高管，搭建“展覽展示+高峰論壇+獎項榜單+雙招雙引+研究報告”五位一體平台，為半導體產業協同發展注入新動能。一、博覽會基本資訊時間與地點：2025年10月15日至17日，在深圳會展中心（福田）舉行。目標：著力打造“中國半導體自主品牌第一展”，旨在成為全球半導體科技產業創新的前沿觀察站、市場風向標和合作交易場。二、博覽會亮點與特色本屆博覽會突出“更加市場化、更加前沿化、更加國際化和更加品牌化”四個特點，具體內容如下：市場化：引進國際光刻大會、晶片學術大會等高端論壇。2025灣區半導體產業生態博覽會（簡稱：灣芯展）以“芯啟未來，智創生態”為主題，展覽面積達60000m²，匯聚600多家國內外半導體產業鏈頭部企業，覆蓋IC設計、晶圓製造、先進封測三大產業鏈，預計吸引超6萬專業觀眾。展會同期將舉辦20+場活動，集結行業領袖、專家學者與企業高管，搭建“展覽展示+高峰論壇+獎項榜單+雙招雙引+研究報告”五位一體平台，為半導體產業協同發展注入新動能。一、博覽會基本資訊時間與地點：2025年10月15日至17日，在深圳會展中心（福田）舉行。目標：著力打造“中國半導體自主品牌第一展”，旨在成為全球半導體科技產業創新的前沿觀察站、市場風向標和合作交易場。二、博覽會亮點與特色本屆博覽會突出“更加市場化、更加前沿化、更加國際化和更加品牌化”四個特點，具體內容如下：市場化：引進國際光刻大會、晶片學術大會等高端論壇。提供定製化供需對接服務，如一對一邀約和專場對接，增強展商和觀眾的合作黏性。前沿化：除設定晶圓製造、先進封裝等四大核心展區外，新增三大特色展區：AI晶片與邊緣計算生態、RISC-V生態、Chiplet與先進封裝生態。搭建新技術、新產品、新成果的“黃金秀場”國際化：吸引全球20多個國家的超600家龍頭骨幹企業及知名院校機構參展。特邀歐洲、東南亞、日韓等地區代表，舉辦中國製造出海國際供需對接會等多場國際論壇，促進全球協同創新。品牌化：創新“線上+展間+線下”三位一體的資源對接服務機制，促進技術、產品、市場、資金等全要素匯聚。目標打造具有全球影響力的中國半導體自主品牌展會。規模升級：展覽面積超過6萬平方米（去年4萬平方米），參展企業超過600家（去年400家），實現規模躍升。三、深圳半導體產業發展成效深圳通過“六個一”工作體系（一基金、一展會、一論壇、一協會、一聯盟、一團隊）推動產業發展：政策與資金支援：出台普惠性政策，支援核心技術攻關和公共服務平台建設。設立一期規模50億元的產業投資基金，重點投向產業鏈關鍵領域。人才與平台：引育留用多層次積體電路人才。打造產業綜合服務平台和“灣芯展”等展會，促進產業鏈協同。26.8%。產業規模資料：2024年全市半導體與積體電路產業規模達2564億元，同比增長2025年上半年產業規模達1424億元，同比增長16.9%，呈現快速增長態勢。四、其他關鍵資訊參展企業與活動：吸引比亞迪、富士康、大疆、長江儲存、華虹集團等5000名頭部企業專業採購商。萬里眼、啟雲方、匯川技術、阿里達摩院等企業將首發多款重量級新品。國內外頭部企業悉數參展，如美國應用材料、日本東電、德國默克等。獎項與發佈：揭曉“2024中國晶片科學十大進展”，由14個國家69名頂尖專家評選。揭牌啟動50億元規模的深圳市賽米產業投資基金，設立深圳先進製造業供應鏈創新服務平台。揭曉2025“灣芯獎”，表彰技術創新、市場影響等方面的優秀企業。主題：博覽會以“芯生態”為核心、“圳綻放”為特色，旨在打造行業盛會。引進國際光刻大會、晶片學術大會等高端論壇。提供定製化供需對接服務，如一對一邀約和專場對接，增強展商和觀眾的合作黏性。前沿化：除設定晶圓製造、先進封裝等四大核心展區外，新增三大特色展區：AI晶片與邊緣計算生態、RISC-V生態、Chiplet與先進封裝生態。搭建新技術、新產品、新成果的“黃金秀場”。國際化：吸引全球20多個國家的超600家龍頭骨幹企業及知名院校機構參展。特邀歐洲、東南亞、日韓等地區代表，舉辦中國製造出海國際供需對接會等多場國際論壇，促進全球協同創新。品牌化：創新“線上+展間+線下”三位一體的資源對接服務機制，促進技術、產品、市場、資金等全要素匯聚。目標打造具有全球影響力的中國半導體自主品牌展會。規模升級：展覽面積超過6萬平方米（去年4萬平方米），參展企業超過600家（去年400家），實現規模躍升。三、深圳半導體產業發展成效深圳通過“六個一”工作體系（一基金、一展會、一論壇、一協會、一聯盟、一團隊）推動產業發展：政策與資金支援：出台普惠性政策，支援核心技術攻關和公共服務平台建設。設立一期規模50億元的產業投資基金，重點投向產業鏈關鍵領域。人才與平台：引育留用多層次積體電路人才。打造產業綜合服務平台和“灣芯展”等展會，促進產業鏈協同。產業規模資料：2024年全市半導體與積體電路產業規模達2564億元，同比增長26.8%。2025年上半年產業規模達1424億元，同比增長16.9%，呈現快速增長態勢。四、其他關鍵資訊參展企業與活動：吸引比亞迪、富士康、大疆、長江儲存、華虹集團等5000名頭部企業專業採購商。萬里眼、啟雲方、匯川技術、阿里達摩院等企業將首發多款重量級新品。國內外頭部企業悉數參展，如美國應用材料、日本東電、德國默克等。獎項與發佈：揭曉“2024中國晶片科學十大進展”，由14個國家69名頂尖專家評選。揭牌啟動50億元規模的深圳市賽米產業投資基金，設立深圳先進製造業供應鏈創新服務平台。揭曉2025“灣芯獎”，表彰技術創新、市場影響等方面的優秀企業。主題：博覽會以“芯生態”為核心、“圳綻放”為特色，旨在打造行業盛會。 (壹語前研)

9 月以來 A 股半導體類股上漲 11%，我們近期的供應鏈調研結果印證了這種樂觀情緒。我們參觀的晶圓製造裝置（WFE）公司、代工廠、OSAT/測試服務提供商做出樂觀指引；雖然大多數半導體設計企業對整體需求（汽車、家電和智慧型手機）的看法更為謹慎，但是進入 2026 年新興 AIoT 裝置出貨仍將保持穩健。我們認為這在很大程度上是由於中國本土 AI 的發展，與我們之前的調研一致。考慮到這些長期催化劑，我們預計中國半導體類股估值將上調，特別是 AI 賦能者。我們的優選子類股是 WFE，其中最看好中微公司；我們還看好獲得新增長催化劑的豪威集團和估值具有吸引力的聞泰科技。• 產能利用率上升，2025 年 4 季度價格趨勢不一。上周我們和 20 多位客戶一同拜訪了 12 家半導體公司。供應鏈反饋顯示，得益於中國/海外 AI 相關需求，2025 年 4 季度產能利用率將上升。同時，我們預計綜合價格將保持穩定：我們認為儲存產品平均售價將上漲（NOR 保持穩定，SLC  NAND 表現溫和，DRAM 則呈激進態勢），但成熟邏輯產品（微控制單元、CMOS 圖像感測器等）可能將呈降價趨勢。雖然中國政府對美國供應商開展反傾銷調查，但我們預計 2025 年 4 季度模擬產品的價格將保持穩定趨勢。• 中國 WFE 需求展望依然樂觀。中國 8 月份 WFE 進口統計資料顯示同比增長 12%（年初迄今增長 3%），支撐我們對於整體資本支出的樂觀看法（增速持平或個位數）。我們看好中微公司，原因包括：1）大量訂單（同比增長 40%以上）將在 2026 年轉化為收入（其中 80%以上為尖端邏輯/儲存業務）；2）領先的市場份額，其 NAND 客戶將受益於強勁的產能提升；3）由於 ICP 的貢獻不斷增大以及沉積裝置業務的放量速度快於預期，潛在市場規模快速擴張。• 智慧型手機需求停滯，但新興/AIoT 應用增多。雖然旗艦智慧型手機在 2025年 4 季度集中發佈，但我們的供應鏈調研顯示未來Android智慧型手機需求前景一般，我們認為這可能在智慧型手機零部件領域引發更多的價格競爭。同時，我們看到中國最大智慧型手機 CMOS 圖像感測器供應商豪威集團獲得增量利多，這得益於新興應用（如運動相機、AI/AR 眼鏡）帶來的需求快速增長，其較高的平均售價/利潤率可提升銷售額和盈利能力。• 未來本土 AI 賦能者的上行空間更大。我們重申，AI 晶片國產化可能是一個長期驅動因素，利多整體半導體供應鏈。受益於 2026 年本土 AI 晶片供應商/產能增加，我們拜訪的 AI 晶片賦能者，例如中微公司（先進節點的主要 WFE 供應商）、偉測科技（中國大型測試服務提供商）、甬矽電子（專門從事先進封裝的 OSAT提供商）和長川科技（切入儲存領域的邏輯測試機提供商），均指引盈利加速增長。• 預期估值上調。鑑於本土 AI 供應鏈增長是中國半導體供應鏈的一項長期利多，我們預計類股整體估值將上調。我們尤其看好 AI 賦能者：WFE 是我們的優選子類股，中微公司是我們的首選股；我們還看好獲得新增長催化劑的豪威集團和估值具有吸引力的聞泰科技。 (大行投研)

這兩天EDA斷供的事傳的沸沸揚揚，金融時報和路透社都報導了這件事。截止到目前，最新的消息還是這兩個報告中的內容，但還不知道具體的細節。筆者認為全面斷供即一刀切的可能性並不是很大，這樣就基本意味著中美半導體產業的脫鉤。雖然我們目前都在講國產替代，但還是要正視跟美國的差距，目前全球三大家EDA公司：Synopsys、Cadence和西門子EDA（被收購前叫Mentor）還是處於壟斷地位，國內絕大多數的晶片設計公司依然是使用這三家的工具和IP，這篇文章我們來分析一下EDA這個行業，以及國產EDA都覆蓋了那些方面。本文中的很多圖片和資料參考自沙利文的研報和知識星球“半導體綜研”中的統計內容。EDA行業的規模並不大其實對於很多非晶片行業的人，可能都聽過輝達、Intel、AMD、高通晶片這種設計公司，除了Intel，其他幾家都是Fabless，也就是只設計，沒有foundry；肯定也聽過台積電、中芯國際、華宏這種foundry公司，但卻很少有人聽過Synopsys（新思）、Cadence和Mentor。即便這三家公司對半導體行業的影響也都非常大，甚至可以認為這三家公司在晶片行業的影響力跟台積電一樣高。比如在2024年3月，台積電與Synopsys成功整合了輝達的cuLitho技術，實現了與現有軟體、製造工藝和系統整合的協同，旨在加速下一代高端半導體晶片的製造處理程序。新思作為EDA廠商，在輝達cuLitho軟體庫運行的Proteus光學鄰近矯正軟體大大加快了工作量。同時，輝達開發了生成式人工智慧演算法，通過生成式AI技術，最終將整個光學臨近矯正（OPC）過程加快兩倍。只是台積電現在一家獨大，EDA行業則是三足鼎立，這三家加起來佔據了全球EDA市場的70%，其中Synopsys約佔32%的市場份額，Cadence約佔30%，西門子EDA約佔13%。一方面的原因是這三家都是ToB的公司，不像輝達、Intel、AMD都有ToC的產品，也不像高通這種大家手機上都在用的產品，所以知名度沒有那麼高；第二方面是Synopsys和Cadence兩家的份額差不太多，沒有那一家是獨大的，而且這兩家公司的產品幾乎都有相互的替代品，只是各自有比較強勢的產品。筆者認為還有一個原因是EDA這個市場太小了，沒有市值非常高的公司，也就不會有很多非業內人士的關注。像博通這種ToB的公司，其實很多人也沒聽過，但去年年底市值破兆美元的時候，很多非業內的人也都關注了。半導體產業有一個有意思的倒金字塔，最上游的EDA，反而市場是最小的。全球最大的EDA公司（Synopsys和Cadence）的市值目前是700多億美元，在2024年，Synopsys的營收最高，但也只有60億美元，淨利潤有20億美元。因此EDA並不是一個產值和利潤都非常高的行業，容納不了太多的公司，也不可能有像博通這種破兆美元的公司存在。EDA工具在半導體產業鏈中的位置EDA公司是半導體產品的上游，為晶片設計公司提供工具和IP。EDA工具主要分為製造類EDA及設計類EDA：製造類EDA工具作為半導體產業鏈的起點，需要與半導體工藝節點的持續進步相匹配。下面這個圖應該更能反應EDA廠商的重要性。預計2028年，中國製造類EDA市場將達到42.2億元，年均複合增長率為21.2%。因中國對半導體產業的需求不斷增加，年均複合增長率高於全球水平。全球和中國的EDA龍頭這裡我們還是介紹一下Synopsys這家公司，常年霸佔EDA市場龍頭的地位。在今年市值被Cadence反超，市場上有說法是因為Cadence的前CEO去了Intel，會把很多單子都給到Cadence，所以Cadence才有了反超的機會。新思科技作為全球EDA+IP行業龍頭企業，憑藉EDA全流程深度發展和併購的雙輪驅動模式，實現點到面工具的全面覆蓋。其實Synopsys的發展就是一個個非常成功的收購史，不知道還有那家公司在每次收購後幾乎都發揮出了1+1>2的效果，新思就做到了。目前新思正在收購Ansys，如果收購成功，那新思就是EDA行業的絕對龍頭。國產EDA公司和工具本節的內容主要參考了關老師在知識星球“半導體綜研”中統計的資料，想看完整資料的，可以購買關老師的星球。雖然國內EDA企業現在跟國外還有些差距，但國內EDA公司的數量卻不比國外少，幾乎每個細分領域都有幾家公司在競爭，搞的大家都很卷。我們上面也說過，EDA並不是一個很大的產業，也就註定了這些企業中，可能也只會有幾個最終會殺出重圍，如果公司沒有一個非常強勢的產品，那麼就會註定被收購甚至倒閉。由於公司太多，我們只聊幾個比較有代表性的，而且也只會列出公司比較有優勢的產品。模擬IC設計、晶圓製造為什麼今天華大九天漲的最凶，因為目前國內的EDA龍頭就是華大九天，他們在模擬CI設計方面的工具幾乎是全覆蓋：在晶圓製造方面，也基本是包含了所有的流程工具。在模擬IC和晶圓製造方面，概倫電子也可以覆蓋比較多的場景。TCAD、OPC這兩個其實都屬於晶圓製造，但培風圖南在這兩個方面有比較強的產品，所以單獨列出來。電路板、封裝智芯、芯和、嘉立創這三家公司在電路板設計方面工具非常全，雖然下面的圖中嘉立創的工具覆蓋面少一些，但就筆者跟一些工程師聊天得到的資訊，嘉立創的工具用的人還是蠻多的。而在封裝方面，智芯、芯和也幾乎都能可以覆蓋的產品。數字IC設計和驗證思爾芯和芯華章主要是在數字IC設計的前端和原型驗證、Emulation驗證平台有比較多的產品。我們上面的資料只是從數字IC設計和驗證、模擬IC、電路板設計、封裝、晶圓這幾個大類裡面去統計，從關老師統計的資料中，可以看到，幾乎EDA工具所需要的場景中，都有對應的國產替代工具，當然也有幾個比較小的方面目前還沒有。那是不是說明如果EDA停用，國產的EDA工具都夠用了？其實還是有差距，從“有”到“能用”和“好用”，還有很大的距離，從筆者目前瞭解的情況，很多國產的EDA工具bug較多，能用性較差。晶片是一個前期投入非常大的行業，如果因為工具問題導致晶片中的某個bug，那就得不償失了。所以很多公司，即便是花更貴的錢買國外的成熟工具，也不願因擔風險用一些國產EDA工具和IP。這都是非常正常的現象，一方面工具需要打磨，另一方面晶片設計公司不想承擔太多風險。美國針對EDA的禁運其實已經開始了好幾年了，只是之前都是針對某些公司的停用。他們也不得不選擇國產的EDA工具，這也就給了國產EDA工具打磨的機會，所以現在國產EDA的主要客戶還是那些上了名單的公司。而且我們也可以看到，這幾年越來越多的使用國產可控產業鏈生產出來的晶片。所以，道路雖然艱難，但國產EDA的路還是要堅持走下去。 (傅里葉的貓)

儘管月度銷售額略有下降，但2月份全球半導體行業月度銷售額創下歷史新高。半導體行業協會 (SIA) 近日宣佈，2025 年 2 月全球半導體銷售額為 549 億美元，較 2024 年 2 月的 469 億美元增長 17.1%，比 2025 年 1 月的 565 億美元下降 2.9%。月度銷售額由世界半導體貿易統計組織 (WSTS)編制 ，代表三個月的移動平均值。按收入計算，SIA 代表了美國半導體行業的 99%，以及近三分之二的非美國晶片公司。SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示：“儘管月度銷售額略有下降，但 2 月份全球半導體行業月度銷售額創下歷史新高，推動了強勁的同比增長。連續 10 個月同比增長超過 17% ，其中美洲地區銷售額同比增長近 50%。”從地區來看，美洲（48.4%）、亞太/所有其他地區（10.8%）、中國（5.6%）和日本（5.1%）的銷售額同比上漲，但歐洲（-8.1%）的銷售額下降。2 月份，亞太/所有其他地區（-0.1%）、歐洲（-2.4%）、中國（-3.1%）、日本（-3.1%）和美洲（-4.6%）的銷售額環比下降。根據此前資料，WSTS預計2025年全球半導體市場規模將達到6971億美元，同比增長11%。具體來說，AI學習和推理所需的GPU等高性能半導體產品預計將實現增長，運算用半導體的增長率預計將達到17%，高於今年6月份預測的10%。此外，由於AI資料中心主要集中的美洲市場，其銷售額預計將增長15%。然而，WSTS同時指出，當前純電動汽車、智慧型手機和個人電腦的銷售增長勢頭疲軟，預計這一趨勢將持續影響2025年的市場表現。特別是在模擬半導體領域，用於溫度和攝影機影像資料處理的增長率預計將降至5%，低於之前7%的增長預期。以下是2025年半導體行業的主要發展趨勢2025年AI 加速器所需搭配的 HBM3、HBM3e 等高端產品滲透率持續上升，以及新一代 HBM4 預計於 2025 年下半年推出所產生的帶動作用。非儲存領域則有望增長 13%，主要得益於採用先進製程晶片的需求旺盛，如 AI 伺服器、高端手機晶片等，此外，成熟製程晶片市場也將在消費電子市場回溫的激勵下呈現積極表現。IC設計方面，亞太地區的 IC 設計企業產品線豐富多樣，應用領域遍佈全球，涵蓋智慧型手機應用處理器（AP）、電視系統級晶片（SoC）、有機發光二極體顯示驅動晶片（OLED DDIC）、液晶顯示器觸控與顯示驅動整合晶片（LCD TDDI）、無線晶片（WiFi）、電源管理晶片（PMIC）、微控製器（MCU）、專用積體電路（ASIC）等必備晶片。隨著庫存水平基本得到控制、個人裝置需求回暖，以及 AI 運算需求延伸至各類應用從而帶動整體需求，預計 2025 年亞太地區 IC 設計整體市場將持續增長，年增長率達 15%。在傳統晶圓代工 1.0 的定義下，台積電的市場份額從 2023 年的 59% 穩步上升，預計 2024 年將達到 64%，2025 年更是將擴大至 66%，遠遠超過三星、中芯國際、聯電等競爭對手。而在晶圓代工 2.0 定義中（包括晶圓代工、非記憶體的整合器件製造商製造、封裝測試、光罩製作），2023 年台積電的市場份額為 28%，但在 AI 驅動先進製程需求大幅提升的形勢下，預計其市場份額將在 2024 年和 2025 年快速攀升，彰顯在新舊產業結構下的全方位競爭優勢。2025 年晶圓製造產能將年增 7%，其中先進製程產能將年增 12%，平均產能利用率有望維持在 90% 以上的高位，由 AI 需求驅動引發的半導體繁榮景象持續推進。2025 年，預計在消費電子的帶動下，以及汽車與工業控制領域可能出現的零星庫存回補動力支援下，整體需求將持續回暖。8 英吋晶圓廠平均產能利用率有望從 2024 年的 70% 攀升至 75%，12 英吋成熟製程平均產能利用率也將提升至 76% 以上，預計 2025 年晶圓代工產能利用率平均提升 5 個百分點。2025 年，中國大陸封測市場份額將持續上升，台灣地區廠商則鞏固在 AI 圖形處理器（GPU）等高端晶片的封裝優勢。預計 2025 年整個封測產業將增長 9%。在扇出型面板級封裝方面，從 2025 年起將快速發展，目前以玻璃Base製程為主，應用於電源管理晶片、射頻晶片等小型晶片，預計經過數年技術積累後有望進軍對封裝面積要求更大的 AI 晶片市場，並匯入技術門檻更高的玻璃基底產品。 (半導體產業縱橫)

下圖是台積電的過程演進歷史，從3um到現在的3nm。目前台積電3nm（N3）已經量產，這裡3nm都是等效節點，非實際的物理節點。2nm（N2）計畫在2025年量產。而下下代則是A16節點。也就是1.6nm基於此，我們詳細介紹一下，台積的各個FAB廠製程和產能。一，12吋晶圓廠台灣地區：Fab 12（新竹）：量產20-7nm工藝，規劃產能可擴容。Fab 12是台積電新竹科技園區的重要生產基地，專注於20nm至7nm製程的量產，涵蓋智慧型手機、高效能運算（HPC）等高階晶片需求。早期以16/20nm為主力（如蘋果A9處理器）後逐步升級至7nm（如蘋果A12、AMD Zen 2架構CPU）Fab 14（台南）：擴建為特殊製程生產基地，支援28nm以上成熟製程。Fab 14是台積電成熟製程的核心基地，專注於28nm以上工藝，並強化特殊製程（如射頻、高壓、嵌入式記憶體等），服務於汽車電子、物聯網（IoT）和工業控制領域，特殊製程包括：28nm高壓製程（車用電源管理晶片）；40nm RF-SOI（5G射頻前端模組）；55nm嵌入式快閃記憶體（智慧卡、感測器）。Fab 15（台中）：2012年投產，目前月產能約16.6萬片，主攻20/16nm製程。Fab 18（台南）：台積電最先進生產基地，包含P1-P8共8座廠區：P1-P3已量產4nm；P4-P6為3nm（2024年量產）；目前P1-P6共6個晶圓廠，月產能約12萬片（4nm/3nm）。P7-P8為規劃中3nm擴產；Fab 20（新竹寶山）：2nm研發及量產基地，2025年試產線月產能達3000-3500片，2026年底目標12萬片/月。南京浦口（中國大陸）：Fab 16： 2018年投產，月產能2.4萬片，主攻16/12nm製程。第一階段擴產（1A專案）：製程技術：16nm+12nm製程組合，主要用於生產中央處理器、影像處理器、高階系統單晶片等。2022年10月完成擴建後，產能從原30萬片/年提升至37.8萬片/年；第二階段擴產（1B專案）：製程技術：28nm工藝，主要針對成熟流程需求，包括物聯網、汽車電子和工業晶片等。2024年10月完成驗收後，新增60萬片/年產能；鳳凰城（美國亞利桑那州）：Fab 21（鳳凰城）：2024年底量產4nm晶片（N4/N4P），目前月產能1萬片，計畫2028年擴展至3nm，2030年推進2nm。第一階段（P1A+P1B）總產能目標2.4萬片/月。日本熊本：JASM Fab 1：2024年底量產22/28nm及12/16nm，規劃月產能5.5萬片；Fab 2（6/7nm）計畫2027年投產，合計產能超10萬片/月。二，8吋晶圓廠（成熟製程與特殊製程）1：台灣地區：Fab 3（新竹）：製程節點：0.15μm以上成熟製程8吋晶圓廠，主要用於生產類比晶片、電源管理晶片等特殊製程產品。Fab 5（新竹）： 0.25-0.15μm成熟過程8吋晶圓廠，專注於汽車電子、物聯網（IoT）等中低階晶片製造。Fab 6（台南）： 0.18μm以上成熟製程8吋晶圓廠，支援混合訊號、射頻（RF）等特殊製程需求。Fab 8（新竹）：製程節點**：0.18μm及以上成熟製程8吋晶圓廠，服務於消費性電子和工業控制領域。2：中國大陸：Fab 10（上海）：製程節點：0.35μm至0.11μm成熟製程8吋晶圓廠，主要生產類比晶片、感測器等，支援汽車電子和消費性電子市3：新加坡：SSMC（新加坡合資廠）等，合計月產能超50萬片。4：美國：Fab 11（WaferTech）：1998年投產，生產0.25-0.15μm工藝，產能未公開。6吋晶圓廠Fab 2（新竹）：生產0.15μm以上工藝，產能未公開。三，未來產能規劃與擴建項目台灣：• 2nm（N2）：• 台灣：新竹Fab 20與高雄Fab 22同步推進，2025年底合計月產能達5萬片，2026年底擴至12-13萬片/月。• 1nm（A14）：• 台南沙侖Fab 25：規劃興建6條12吋產線，預計2028年後試產，目標成為全球首個1nm量產基地。美國亞利桑那州鳳凰城：計畫追加投資1,000億美元，新建3座晶圓廠（含2nm）、2座先進封裝廠及研發中心，總投資達1,650億美元。日本： Fab 3（1nm以下）預計2030年後啟動。德國：與博世等合作興建車用晶片廠，規劃中。三，產能利用率與市場需求台積電2024年產能利用率超95%。2025-2026年產能已預訂。AI/HPC：CoWoS先進封裝需求激增，2025年產能預計達80萬片/周。消費性電子：蘋果A18（3nm）、AMD CPU（4nm）等訂單持續。汽車電子：日本工廠聚焦車用晶片，每月產能5.5萬片。目前台積電的等效產能約130萬片/月，每年1600萬片綜上：台積電大部分產能（70%-80%）位於台灣地區，目前已開始向美國，日本，歐洲方向的產能佈局。 （歪睿老哥）

全球領先的光刻裝置供應商ASML與比利時微電子研究中心（Imec）本周宣佈建立為期五年的合作夥伴關係，旨在推動亞2奈米製程技術及高NA EUV晶片製造工具的開發。此次合作將使Imec的研究人員和開發人員能夠使用ASML的最新光刻技術，包括高NA（0.55數值孔徑光學）裝置，以加速下一代半導體製造技術的研發。 根據合作協議，Imec將獲得ASML全面的先進晶圓製造裝置，包括Twinscan NXT（DUV）、Twinscan NXE（低NA EUV，0.33數值孔徑光學）和Twinscan EXE（高NA EUV，0.55數值孔徑光學）光刻系統。此外，Imec還將整合ASML的YieldStar光學計量解決方案和HMI的單光束及多光束檢測工具，以提升其研發和生產效率。 這些裝置將安裝在Imec位於比利時魯汶的試驗生產線上，並納入歐盟和佛蘭德資助的NanoIC試驗生產線。ASML的最新裝置將用於開發下一代半導體生產技術，特別是2奈米以下的製造技術。據專家分析，為了在2奈米以下的製造節點上實現高效生產，光刻工具必須支援單次曝光的8奈米解析度，這一目標目前只有高NA EUV能夠實現。然而，每台高NA EUV系統的成本高達3.5億美元，這使得許多新進入者和研究人員難以獲取此類裝置。 此前，ASML和Imec的研究人員主要在荷蘭Veldhoven的ASML專用研究設施中使用高NA（0.55 NA EUV）光刻機。ASML在自己的工廠安裝了這些第一代高NA EUV機器，用於初始測試、評估以及與Imec和其他合作夥伴的合作研究。根據新的合作協議，Imec將在其位於比利時魯汶的研究線路中直接使用高NA裝置，特別是在其最先進的試驗設施和歐盟及佛蘭德資助的NanoIC試驗線路中。這標誌著Imec研究人員首次能夠在自己的設施中直接使用高NA EUV技術，從而顯著加快其研發進度。

導 讀 在以人工智慧、高性能計算為代表的新需求驅動下，先進封裝應運而生，發展趨勢是小型化、高整合度，歷經直插型封裝、表面貼裝、面積陣列封裝、2.5D/3D封裝和異構整合四個發展階段。 典型封裝技術包括：1）倒片封裝（Flip-Chip）：晶片倒置，捨棄金屬引線，利用凸塊連接；2）扇入型/扇出型封裝（Fan-In/Fan-Out）：在晶圓上進行整體封裝，成本更低，關鍵工藝為重新布線(RDL)；3）2.5D/3D封裝：2.5D封裝中晶片位於硅中介層上，3D封裝捨棄中介層，進行多晶片堆疊，在基板上方有穿過晶片的硅通孔（TSV）；4）SiP封裝：將多個子晶片異構整合，縮短開發時間、提高良率；5）Chiplet：多顆具有單一特定功能的小芯粒異構組裝，具備成本優勢。 全球先進封裝市場規模有望從2022年378億美元上升至2026年482億美元，CAGR約為6.26%。其中，3D堆疊CAGR高達18%，市場規模有望在2026年上升至73.67億美元。先進封裝頭部六位玩家市場份額超70%，技術路線由台積電、英特爾、三星等海外領先Foundry和IDM廠主導。