CPO交換技術，影響未來AI發展的關鍵因素？
全球金融服務機構Nomura本月發佈了關於人工智慧和輝達CPO（共封裝光學）交換機技術的研究報告，也提到了中國AI應用的競爭格局。
一、CPO（共封裝光學）交換機技術
1、技術概述
CPO將光學與電子元件整合在同一封裝基板上，減少訊號損耗、降低功耗與成本，突破傳統可插拔光模組的速度瓶頸（3.2Tb/s以上）。
優勢：成本降低40%（Broadcom資料）、功耗減少至4.8W（800G模組）、高頻寬、低延遲、高整合度。
挑戰：封裝技術（TSV等）、散熱、測試與良率、維護成本高、供應鏈複雜、標準化缺失。
高端資料中心光收發機主要趨勢：
可插拔光模組(a)及CPO (b)的體系結構：
CPO技術路線圖：
當代與下一代CPO技術對比：
2、台積電的CPO技術路線
根據TSMC（2330TT，Buy，由AaronJeng覆蓋）雙門跑車（緊湊型通用光子引擎）技術路線圖，光/電子整合分為兩個階段：1)2026年使用Switch；2)後期使用XPU（或OIO）的CPO。據《經濟每日新聞》報導，TSMC已經與博通合作，成功地試驗生產了一項關鍵的CPO技術——微環調製器（MRM）。這一發展為將CPO與用於人工智慧應用的高性能計算（HPC）或ASIC晶片整合鋪平了道路，使計算任務從電訊號傳輸到光訊號傳輸實現了重大飛躍。TSMC可能在2025年啟動CPO模組的樣品交付，1.6T產品在2H25進入批次生產，並在2026年增加出貨量。
3、NVIDIA的無限波段CPO開關-量子3400 X800
輝達於本月在GTC 2025年股中國會上推出其CPO產品組合。產品包括量子3400 X800 InfiniBand CPO開關定於2025年7月，頻譜5 X800乙太網路CPO開關預計進入2025年12月和頻譜6 CPO開關計畫在2026年生產。
量子3400 X800開關晶片示意圖：
中國安信、英諾萊特、高科技、阿里巴巴雲、寬頻等中國公司已開始進入CPO領域，但尚未開始批次生產CPO相關產品。
二、全球AI資料中心與交換機市場趨勢
1、全球及中國人工智慧應用
在2月23日，開放AI推出高端版ChatGPT後，生成式人工智慧的炒作從2023年初就開始了。在2025年1月推出DeepSeek應用後，中國玩家的增長勢頭表現得更加強勁。截至2025年2月底，中國5款人工智慧應用的DAU總量達到8110萬款（全球4款人工智慧應用為7180萬款），其中一半由DeepSeek貢獻。
2、全球交換機市場
基於2024年半分析資料，網路基礎設施，以及計算能力（人工智慧晶片和伺服器），在資料中心投資中佔據了一大塊份額。以分析諮詢公司Meta的24k-GPU AI叢集為例，2024年計算能力佔其總資本支出的68.2%，而網路/互聯可能佔23.9%。
2023年全球交換機市場增長20.1%至超400億美元，中國市場規模約400億元人民幣。高速交換機（800G/1.6T）需求強勁，預計2026年佔市場收入超50%（Dell’Oro資料）。
2019-2023年全球及中國交換機市場：
三、全球及中國AI企業動向
步入2025年，AI企業動態頻頻。
OpenAI：
發佈了6個最大、最有知識價值的“GPT-4.5模型”，人類智能公司融資35億美元，估值達到615億美元。到2024年12月，該公司的年化收入達到了10億美元，同比增長了10倍。據彭博社報導，經濟增長進一步加快，僅2025年前兩個月的收入就增長了30%。
阿里巴巴
發佈開源模型QwQ-32B（320億參數），強化數學推理與程式設計能力，性能媲美DeepSeek-R1，但算力需求更低。DeepSeek-R1有6710億個參數（370億個啟動），而QwQ- 32B的性能只有更小的足跡——GPU通常需要24 GB的vRAM（輝達的h100有80GB），而運行完整的DeepSeek R1則超過1500GB（16NvidiaA100GPU）。
科大訊飛與華為
雙方合作突破MoE模型大規模跨節點推理，效率提升200%。這是該行業第一個基於國內計算模型的新解決方案。
發佈了帶有128k上下文窗口的開源Gemma 3模型，具有擴展的上下文窗口、更大的參數和更多的多模態推理功能。Gemma 3的處理能力與體積更大的Gemini 2.0機型相同，但它仍然是手機和筆記型電腦等小型裝置的最佳選擇。
此外，博通、輝達等巨頭也都傾向於加大在人工智慧領域的投資。 (銳芯聞)