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2nm戰場，好戲來了
本周，2nm在各大網站強勢刷屏。
台積電先前表示，2nm晶片將於4月1日起接受訂單預訂。隨著時間逐漸來到4月，它終於猶抱琵琶半遮面，緩緩露出真容。
台積電、Intel 、 Rapidus等晶片巨頭都在本周再更新了2nm晶片的量產進展。
01. 台積電2nm，達3萬美元
價格方面， DigiTimes報告稱，客戶正在排隊等待成為第一批收到即將發貨的晶圓的一方，即使這意味著必須支付每片 30000 美元的高昂價格。
良率方面，根據先前訊息，台積電已在竹科寶山廠完成約5000片的風險試產，良率超過60% ，併計劃於2025年下半年正式進入量產階段。
產地方面，根據台積電的規劃，其2nm晶圓將於2025年下半年在新竹寶山廠和高雄廠同步量產。台積電董事長魏哲家透露，客戶對於2nm技術的需求甚至超過了3nm同期，市場對於2nm晶片的熱情，可見一斑。
2022年12月，台積電宣佈量產3nm ，屆時台積電就曾做過預測， 3nm製程技術量產第一年帶來的收入將優於5nm在2020年量產時的收益。想必2nm大規模量產之際，需求也會十分熱門。
產量方面，在新竹寶山晶圓廠（ Fab 20）和高雄晶圓廠（Fab 22 ）共同貢獻下，預計到2025年底，台積電2nm製程的總月產能將突破5萬片晶圓。
為了滿足2nm的量產需求，台積電也加大了對ASML的EUV光刻機的採購力度，在2024年就訂購了30台，並且計劃在2025年再訂購35台，其中還包括ASML最新推出的High-NA EUV光刻機，以在新竹和高雄等地建設更多2nm生產線。
預計到2026年，台積電2nm晶片月產能將提升至每月12至13萬片。
潛在客戶方面，台積電2nm製程晶片的潛在客戶包括蘋果、 AMD、Intel 、博通等。不過也有市場消息指出台積電2nm製程的首批產能已被蘋果預訂，用於生產A20處理器。蘋果供應鏈知名分析師郭明錤也曾多次提及，iPhone 18系列將搭載的A20晶片，將採用台積電尖端的2奈米製程製造。
不過，台積電並未對單一客戶的產品資訊發表評論，蘋果也未公佈採用2nm流程的具體時間表。
02. 2nm戰場，好戲來了
在先進製程的賽道上， 3nm 製程的熱度還未完全消退，2nm 製程的角逐已正式開啟。台積電搶先一步，率先實現量產，消息一出，迅速引發產業關注。
現下，其他晶片龍頭也坐不住了，正摩拳擦掌。2nm的市場，好戲正在開演。
Intel ， 18A進入風險試產
在近日舉辦的Intel Vision 2025大會上，Intel正式宣佈其Intel 18A製程製程技術已進入風險生產階段。（ 18A等效於1.8nm級）
Intel代工服務副總裁 Kevin O'Buckley在Intel即將全面完成其「四年五個節點（5N4Y ）」 計畫之際宣佈了這一消息。
Kevin O'Buckley表示，風險試產雖然聽起來很可怕，但實際上是一個產業的標準術語。 風險試產的重要性在於我們已經將技術發展到了可以量產的程度。
他也強調，Intel已經生產了大量Intel 18A測試晶片。相較之下，風險試產包括將完整的晶片設計晶圓投少量生產，再透過調整其製造流程，並在實際生產運作中驗證節點和製程設計套件（ PDK ）。據悉，Intel將在2025年下半年擴大Intel 18A的產量。
據悉，Intel的下一代面向行動端筆記本的Panther Lake將於2025年下半年發布（預計命名為酷睿Ultra 300系列）。屆時，該款產品極有可能是Intel 18A的首款搭載產品。
2024年9月，Intel宣佈，18A製程進展順利且超過預期，Arrow Lake高性能處理器原定採用的20A製程已取消，改為外部代工製造。18A製程在20A的基礎上打造，將成為首款同時採用PowerVia背面供電和RibbonFET環繞式閘極（GAA ）電晶體技術的晶片。同時，Intel宣佈將其資源從20A轉移到18A 。
關於Intel取消20A節點的原因，業內猜測主要有兩點:
其一，彼時， Intel正面臨財務業績壓力。去年8月初， Intel公佈了糟糕的財報及財測數據，並宣佈全球裁員15% 、削減資本支出（到2025年削減100億美元資本支出）。在此背景下，取消20A製程有助於節省生產資本支出，並減輕財務壓力。Intel高層認為，節省下來的資金將用於推動更具潛力的18A製程節點的發展。
其二，Intel對20A的興趣有限。先前Intel表示，已將其資源從20A轉移到18A上，這是受到18A良率指標強勁的推動。彼時18A的缺陷密度(def/cm 2 ) 已達 0.40 以下，此後未有更新的良率資料更新。
依照Intel的願景，18A將是其反超台積電的關鍵節點。
Rapidus ：本月內啟動中試線
之前很長一段時間， Rapidus的2nm製造規劃，也宣傳的沸沸揚揚。
Rapidus於2022年8月10日由軟銀、索尼、豐田等8家日本大公司共同籌辦。自成立以來，它便肩負著日本半導體復興的重任。在日本政府大力支援下，獲得了總計9,200億日元補貼。有了資金的強力後盾，Rapidus在2nm晶片製造的道路上一路狂奔。
4月1日， Rapidus表示，該企業計劃在本月內基於已安裝的前端設備啟動中試線，實現 EUV 機台的啟用並繼續引入其它設備，推進 2nm GAA 先進製程技術的開發。
Rapidus 將在本財年（結束於明年三月底）內向先行客戶發布 2nm 節點的 PDK （製程設計套件），為 2027 財年的中試線完成建設、測試晶片驗證乃至最終量產做好準備。
而在先進封裝方面，該企業計劃啟動中試線項目，進一步開發所需的 RDL 重佈線層、3D 封裝技術、KGD篩選技術，並為客戶建立封裝組裝設計套件 ADK 。
三星Exynos全新命名，2nm晶片或將到來
近日有消息稱，三星即將推出的新一代Exynos晶片將不再沿用預期的Exynos 2600之名，而是採用一個全新的命名。還有消息指出三星Galaxy S26系列或有可能全面告別驍龍平台，轉而全係搭載三星自家研發的這款全新Exynos晶片。
據悉，這款備受期待的Exynos晶片將率先採用三星最新的2nm製程，命名為SF2 。根據三星的規劃，Exynos 2600的原型晶片預計將於今年5月開始量產，並將在Galaxy S26系列手機上首發搭載。
倘若真如上述所言，三星的2nm或許是最早到來的。
不過，業界對於三星的期待值似乎不算太高，這可能受到半個月前，其原計劃在2027年投產的1.4奈米晶片專案擱置的影響。
03. 2nm混戰，誰更勝一籌？
目前，台積電與Intel兩家的呼聲要高於其他幾家晶片巨頭。
那麼就這兩家公司而言，誰的工藝技術更勝一籌呢？
今年2月， TechInsights 和 SemiWiki揭露了Intel 18A和台積電 N2 （2nm 等級）製程上的關鍵資訊。
先說研究機構的結論：Intel 18A 製程在性能方面更勝一籌，而台積電的 N2 製程則可能在電晶體密度方面更具優勢。
TechInsights分析指出，台積電 N2 製程的高密度 (HD) 標準單元電晶體密度達到了 313 MTr / mm 2 ，遠超 Intel 18A (238 MTr / mm 2 ) 和三星 SF2 / SF3P (231 MTr / mm 2 ) 。
不過這樣的比較不算完全準確，還有一些點要注意。
第一，這個比較只涉及HD標準單元。幾乎所有依賴前沿節點的現代高效能處理器都使用高密度（ HD）、高效能（HP ）和低功耗（LP ）標準單元的組合，更不用說台積電FinFlex和NanoFlex等技術的能力了。
第二，目前尚不清楚Intel和台積電的HP和LP標準單元如何比較。雖然可以合理地假設N2在晶體管密度上具有領先優勢，但這種優勢可能不像HD標準單元那麼巨大。
第三，在IEDM會議上提交的論文中，Intel和台積電都揭露了其下一代18A和N2製造流程在性能、功耗和晶體管密度方面相對於前代的優勢。然而，目前還無法將這兩種製造技術直接進行比較。
再看TechInsights的結論。
在性能方面， TechInsights認為Intel的18A將領先台積電的N2和三星的SF2 （前身為SF3P ）。然而，TechInsights使用了一種有爭議的方法來比較即將推出的節點的性能，它使用台積電的N16FF和三星的14奈米製程技術作為基準，然後加上兩家公司宣佈的節點間性能改進來做出預測。雖然這可以作為一個估計，但可能不完全準確。
此外，還有許多需要注意的點，例如：Intel專注於製造高效能處理器，因此18A可能是為效能和能源效率而設計的，而不是為了HD電晶體密度。再或Intel的背面供電技術也會對其產品起到加持作用。
在功耗方面， TechInsights的分析師認為，基於N2的晶片將比類似的基於SF2的積體電路消耗更少的功耗，因為台積電近年來在功耗效率方面一直領先。至於Intel ，這還有待觀察，但至少18A將在這方面提供優勢。
在產品規模化上市方面，或許Intel 18A早於台積電2nm ，上文曾提到Intel 18A的首批產品很可能是將於2025年下半年發布的Panther Lake，而搭載台積電2nm的首批產品很可能是將於2026年發布的iPhone 18系列。
04. 晶片巨擘的野心，不只2nm
從目前台積電的規劃來看，其似乎並沒有打算在2nm上耗費太多的時間。
台積電寶山P2(Fab20)工廠已經在為1.4nm製程做內部準備，並取得了重大突破，但具體情況暫時不詳。
最近，台積電甚至已經明確通知供應鏈，可以開始準備1.4nm製程相關的設備了。
寶山P2被視為台積電先進製程的試驗田，一旦進展順利，P3 、P4工廠也會加入其中，Fab 25工廠也可能會在1.4nm製程上扮演重要角色。
業界預計，台積電預計在2027年開始1.4nm製程的風險性試產，2028年火力全開。
那麼寫到這裡，或許有人有這樣的疑問：晶片製程不斷縮小，真的有必要嗎？
眾所周知，隨著製程節點向更小尺寸演進，這讓製造晶片變得更難且更昂貴了。如上文所言，Intel Arrow Lake放棄採用20A工藝，三星擱置1.4nm ，這均介於投入與回報差距的衡量。
彼時，製造更先進晶片宛如一場殘酷遊戲，每一步需謹慎慎微。至於後續還會有那些巨頭加入這場角逐呢？又將採取何種策略？一切都充滿未知......
可以確定的是，這場競賽，並不會輕易終止。 （半導體產業縱橫）