2月,全球半導體銷售額同比增長 17.1%

儘管月度銷售額略有下降，但2月份全球半導體行業月度銷售額創下歷史新高。

半導體行業協會 (SIA) 近日宣佈，2025 年 2 月全球半導體銷售額為 549 億美元，較 2024 年 2 月的 469 億美元增長 17.1%，比 2025 年 1 月的 565 億美元下降 2.9%。月度銷售額由世界半導體貿易統計組織 (WSTS)編制 ，代表三個月的移動平均值。按收入計算，SIA 代表了美國半導體行業的 99%，以及近三分之二的非美國晶片公司。

SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示：“儘管月度銷售額略有下降，但 2 月份全球半導體行業月度銷售額創下歷史新高，推動了強勁的同比增長。連續 10 個月同比增長超過 17% ，其中美洲地區銷售額同比增長近 50%。”

從地區來看，美洲（48.4%）、亞太/所有其他地區（10.8%）、中國（5.6%）和日本（5.1%）的銷售額同比上漲，但歐洲（-8.1%）的銷售額下降。2 月份，亞太/所有其他地區（-0.1%）、歐洲（-2.4%）、中國（-3.1%）、日本（-3.1%）和美洲（-4.6%）的銷售額環比下降。

根據此前資料，WSTS預計2025年全球半導體市場規模將達到6971億美元，同比增長11%。

具體來說，AI學習和推理所需的GPU等高性能半導體產品預計將實現增長，運算用半導體的增長率預計將達到17%，高於今年6月份預測的10%。此外，由於AI資料中心主要集中的美洲市場，其銷售額預計將增長15%。

然而，WSTS同時指出，當前純電動汽車、智慧型手機和個人電腦的銷售增長勢頭疲軟，預計這一趨勢將持續影響2025年的市場表現。特別是在模擬半導體領域，用於溫度和攝影機影像資料處理的增長率預計將降至5%，低於之前7%的增長預期。

以下是2025年半導體行業的主要發展趨勢

2025年AI 加速器所需搭配的 HBM3、HBM3e 等高端產品滲透率持續上升，以及新一代 HBM4 預計於 2025 年下半年推出所產生的帶動作用。非儲存領域則有望增長 13%，主要得益於採用先進製程晶片的需求旺盛，如 AI 伺服器、高端手機晶片等，此外，成熟製程晶片市場也將在消費電子市場回溫的激勵下呈現積極表現。

IC設計方面，亞太地區的 IC 設計企業產品線豐富多樣，應用領域遍佈全球，涵蓋智慧型手機應用處理器（AP）、電視系統級晶片（SoC）、有機發光二極體顯示驅動晶片（OLED DDIC）、液晶顯示器觸控與顯示驅動整合晶片（LCD TDDI）、無線晶片（WiFi）、電源管理晶片（PMIC）、微控製器（MCU）、專用積體電路（ASIC）等必備晶片。隨著庫存水平基本得到控制、個人裝置需求回暖，以及 AI 運算需求延伸至各類應用從而帶動整體需求，預計 2025 年亞太地區 IC 設計整體市場將持續增長，年增長率達 15%。

在傳統晶圓代工 1.0 的定義下，台積電的市場份額從 2023 年的 59% 穩步上升，預計 2024 年將達到 64%，2025 年更是將擴大至 66%，遠遠超過三星、中芯國際、聯電等競爭對手。而在晶圓代工 2.0 定義中（包括晶圓代工、非記憶體的整合器件製造商製造、封裝測試、光罩製作），2023 年台積電的市場份額為 28%，但在 AI 驅動先進製程需求大幅提升的形勢下，預計其市場份額將在 2024 年和 2025 年快速攀升，彰顯在新舊產業結構下的全方位競爭優勢。

2025 年晶圓製造產能將年增 7%，其中先進製程產能將年增 12%，平均產能利用率有望維持在 90% 以上的高位，由 AI 需求驅動引發的半導體繁榮景象持續推進。

2025 年，預計在消費電子的帶動下，以及汽車與工業控制領域可能出現的零星庫存回補動力支援下，整體需求將持續回暖。8 英吋晶圓廠平均產能利用率有望從 2024 年的 70% 攀升至 75%，12 英吋成熟製程平均產能利用率也將提升至 76% 以上，預計 2025 年晶圓代工產能利用率平均提升 5 個百分點。

2025 年，中國大陸封測市場份額將持續上升，台灣地區廠商則鞏固在 AI 圖形處理器（GPU）等高端晶片的封裝優勢。預計 2025 年整個封測產業將增長 9%。

在扇出型面板級封裝方面，從 2025 年起將快速發展，目前以玻璃Base製程為主，應用於電源管理晶片、射頻晶片等小型晶片，預計經過數年技術積累後有望進軍對封裝面積要求更大的 AI 晶片市場，並匯入技術門檻更高的玻璃基底產品。 (半導體產業縱橫)