近期，川普的關稅政策頻繁更新，且不斷變換內容，具體實施情況猶如霧裡看花，始終不明朗。這一不確定性讓晶片市場時刻處於緊張狀態，各方都在密切關注著新動態，試圖在這場關稅風暴中找到應對之策。

在這場風波中，晶片分銷商面臨著前所未有的挑戰，其中最受關注且爭議最大的當屬原產地判斷問題。如何精準界定那些進口晶片“原產於美國”，進而確定那些晶片會受到加征關稅的影響，成為了擺在分銷商面前的一道難題。

為了幫助大家更好地瞭解美國晶片產業的供應鏈佈局，以應對可能出現的關稅變化，下面為大家整理了十家美國晶片大廠的晶圓製造、代工以及封測相關資訊。

TI（德州儀器）

晶圓廠所在地區：

• 美國：Sherman（舍曼，Texas州）、Richardson（理查森，Texas州）、Dallas（達拉斯，Texas州）、Lehi（李海，Utah州）、So. Portland（南波特蘭，Maine州）
• 德國：Freising（弗賴辛）
• 中國：Chengdu（成都）
• 日本：Aizu（會津）、Miho（美保）

封測所在地區：Aguascalientes（阿瓜斯卡連特斯，墨西哥）、Kuala Lumpur（吉隆坡，馬來西亞）、Melaka（馬六甲，馬來西亞）、New Taipei（新北市，台灣）、Baguio（碧瑤，菲律賓）、Clark（克拉克，菲律賓）

ADI（亞德諾半導體）

內部製造組合：

• 前端：約50%
• 後端測試：約80%
• 後端裝配：約20%

晶圓製造（內部工廠）：

• Camas WA(華盛頓州卡默斯，美國)
• Beaverton OR(俄勒岡州比弗頓，美國)
• Wilmington, MA(馬薩諸塞州威明頓，美國)
• Limerick Ireland(利默裡克，愛爾蘭)

封測（內部工廠）：

• Chonburi(春武裡，泰國)
• Penang（檳城，馬來西亞）
• Cavite（甲米地，菲律賓）
• Chelmsford MA(馬薩諸塞州切姆斯福德，美國)

Microchip（微芯科技）

晶圓廠所在地區：

• Fab 2：Tempe（坦佩，美國亞利桑那州，2025年Q3關閉）
• Fab 4：Gresham（格雷沙姆，美國俄勒岡州）
• Fab 5：Colorado Springs（科羅拉多斯普林斯，美國科羅拉多州）
• Lawrence：Lawrence（勞倫斯，美國馬薩諸塞州）

封測所在地區：Beverly（貝弗利，美國馬薩諸塞州）、Lawrence（勞倫斯，美國馬薩諸塞州）、Lowell（洛厄爾，美國馬薩諸塞州）、Mt. Holly Springs（霍利斯普林斯山，美國賓夕法尼亞州）、San Jose（聖何塞，美國加利福尼亞州）、Garden Grove（花園格羅夫，美國加利福尼亞州）、Simsbury（西姆斯伯裡，美國康涅狄格州）、法國、英國、愛爾蘭、德國、泰國、菲律賓

ON（安森美）

前端設施：

• 美國：East Fishkill（東費什基爾），AMG, ISG, PSG
• 美國：Gresham（格雷舍姆），AMG, PSG
• 捷克共和國：Roznov pod Radhoštěm（拉茲諾夫波德拉德霍斯特），AMG, PSG
• 馬來西亞：Seremban，Site2（森巴旺），AMG, ISG, PSG
• 韓國：Bucheon（釜山），AMG, PSG
• 美國：Mountaintop（蒙特安托普），AMG, PSG
• 日本：Aizuwakamatsu（會津若松），AMG, PSG
• 美國：Nampa（南帕），ISG
• 美國：Hudson（哈德遜），PSG

後端設施：

• 加拿大：Burlington（伯靈頓），AMG
• 中國：樂山，AMG, PSG
• 馬來西亞：Seremban，Site1（森巴旺），AMG, ISG, PSG
• 菲律賓：Carmona（卡莫納），AMG, PSG
• 菲律賓：Tarlac City（塔拉克市），AMG, PSG
• 中國：深圳，PSG
• 越南：Bien Hoa（邊和），AMG, PSG
• 菲律賓：Cebu（宿務），AMG, PSG
• 中國：蘇州，AMG, PSG

AMD（Xilinx）

合作晶圓廠：

• 台積電（TSMC）

合作封測廠：

• 通富微電
• 日月光投控旗下矽品
• 京元電（部分AI晶片測試）

輝達（NVIDIA）

供應鏈：

• 晶圓製造：台積電（TSMC）、三星電子
• 儲存晶片：美光科技、SK海力士、三星
• 半導體封裝：CoWoS先進封裝技術
• 組裝、測試和包裝：鴻海精密工業（富士康）、緯創資通、Fabrinet

高通

QCT製造：

• 前端流程：德國、新加坡
• 後端流程：中國、新加坡

第三方製造：

• 晶圓代工：台積電（TSMC）、三星電子（Samsung）、格羅方德（GlobalFoundries）、中芯國際（SMIC）
• 封測代工：日月光（ASE）、安靠（Amkor）、矽品精密（SPIL）、星科金朋（STATS ChipPAC）

英特爾

製造工廠所在地區：

• 美國：Chandler（錢德勒，亞利桑那州）、Rio Rancho（里約蘭喬，新墨西哥州）、Hillsboro（希爾斯伯勒，俄勒岡州）
• 愛爾蘭：Leixlip（萊克斯利普）
• 以色列：Jerusalem（耶路撒冷）、Kiryat Gat（基里亞特加特）

裝配工廠所在地區：

• Shanghai（上海，中國）
• Chengdu（成都，中國）
• San José（聖荷西，哥斯大黎加）
• Kulim（居林，馬來西亞）
• Penang（檳城，馬來西亞）
• Ho Chi Minh City（胡志明市，越南）

博通

晶圓製造：

• 台積電（TSMC）
• 英特爾
• 大部分外包給代工廠

封裝測試：

• 台積電（TSMC）
• 日月光（ASE）
• 富士康
• 安靠（Amkor）
• 矽品精密（SPIL）

Skyworks

製造所在地區：

• NEWBURY PARK（紐伯裡公園，美國加利福尼亞州）
• WOBURN（沃本，美國馬薩諸塞州）
• OSAKA（大阪，日本）
• MEXICALI（墨西卡利，墨西哥下加利福尼亞州）
• 新加坡

一級供應鏈：

• 橫跨17個國家和多個地區
• 擁有20家分包產品組裝工廠
• 131家成品材料供應商

(半導體地圖)