晶片封測廠商湧向馬來西亞 檳城居林成投資新熱土

東南亞正在成為晶片企業投資的熱土，馬來西亞已經吹響新一輪半導體行業復甦的“集結號”。

首當其衝的需求來自於先進晶片封裝服務。半導體產業中，後道封測環節相對前道環節技術依賴較少，並不涉及晶圓製造這些複雜工藝。隨著晶片公司對先進封裝需求的地域趨於多元化，馬來西亞作為半導體供應鏈的主要樞紐，被認為有能力抓住晶片封裝的復甦機遇。

“外來”封測工廠扎堆開張

先進的晶片封裝可以顯著提升晶片性能，正在成為半導體行業的一項關鍵技術。隨著AI大模型概念起飛，雲端伺服器和邊緣AI帶動大量先進封裝需求，馬來西亞開啟了新一輪“吸金潮”。

第一財經記者注意到，從今年下半年來，先進晶片封裝企業就開始扎堆入駐馬來西亞，其中有跨國公司，也有中國企業。最近，這些封測企業的投資目的地都投向了馬來西亞的檳城和居林。

研究機構Informa Omdia半導體研究總監何暉對第一財經記者表示：“馬來西亞的半導體產業開始於1980年代，當時是新加坡做晶圓，馬來西亞做封測。中國從2000年開始發展半導體產業，馬來西亞封測業務發展就放緩了。”

她表示，封測屬於勞動密集型產業，對成本比較敏感，現在由於企業業務地域多元化需求的作用，很多晶片巨頭又開始把封測部分的投資投向馬來西亞。

得益於地理位置、人口紅利、製造能力及快速增長的經濟，馬來西亞已吸引大量國際半導體廠商佈局。第一財經記者梳理公開資料發現，目前有至少50家晶片廠商在馬來西亞建有基地，其中位於檳城和居林的基地佔比超過一半。

今年10月，美光宣佈其位於馬來西亞檳城Batu Kawan新建的封裝和測試廠落成。這是該公司位於馬來西亞的第二家封測工廠，投資10億美元。

今年9月，通富微電表示，目前公司位於馬來西亞的通富超威檳城新廠房建設進展順利，預計於2023年內竣工投入使用。

通富超威是通富微電與AMD的合資公司。早在2016年，通富微電就收購了AMD位於馬來西亞檳城生產基地85%的股權，並擁有了在馬來西亞的封測平台，承接國內外客戶高端產品的封測業務。

今年6月，通富超威檳城啟動新廠房建設儀式，項目總體規劃投資金額近20億令吉（約合4.3億美元）。新廠房將進一步增加對AMD的供應能力。

根據通富微電半年報，該公司不僅為AMD等海外客戶提供封測服務，並已為AMD大規模量產Chiplet產品。“Chiplet涉及一整套技術體系，包括傳輸，封裝，記憶體一致性等架構設計。”一位業內人士對第一財經記者表示。

國內電腦伺服器硬體廠商超聚變（xFusion）也於今年9月宣佈與總部位於檳城的馬來西亞電子製造服務提供商NationGate合作，並設立該公司在馬來西亞的首個全球供應中心。

據介紹，NationGate為全球市場製造GPU伺服器，裝置年產能將超過15萬台，覆蓋中國以外全球出貨量的約80%。“現在封裝都和晶圓廠商耦合非常緊密。”一位國內某晶片廠商技術負責人對第一財經記者說道。

超聚變方面還稱，該公司已經與英特爾、輝達、三星和VMware建立了合作夥伴關係。

今年7月，蘇州固鍀公告稱，其孫公司固鍀電子科技將向AICS增資2520萬元人民幣，AICS是一家位於馬來西亞居林高科技工業園區的封測廠。

歐洲高端半導體封裝載板和印製電路板製造商奧特斯位於馬來西亞吉打州居林高科技園的投資項目自2021年啟動以來，明年年初也即將迎來投產。這一投資17億歐元建設而成的高科技半導體封裝載板（IC substrates）製造基地，未來生產的載板將應用於高性能計算、伺服器、消費電子、人工智慧等。

該公司在11月份宣佈，確立其成為AMD可靠載板供應商的地位，位於馬來西亞居林的新工廠將滿足AMD的需求，為AMD資料中心晶片CPU和GPU提供封裝載板，可應用在人工智慧、虛擬現實等各種領域。

今年8月，德國汽車晶片巨頭英飛凌表示，將投資50億歐元擴建在馬來西亞的功率晶片工廠。該公司已經在居林擁有包括晶圓製造和封測在內的三個廠區。

同月，德國汽車電子巨頭博世宣佈，將耗資約6500萬歐元在馬來西亞檳城開設一個新的晶片和感測器測試中心，並計畫在2030之前，在此基礎上再投資2.85億歐元。

英特爾也於2021年宣佈將在馬來西亞建設一座耗資70億美元的先進晶片封裝工廠，該工廠預計將於明年落成。

這些“外來者”將與包括華天科技旗下友尼森（Unisem）、馬來西亞太平洋工業（Malaysian Pacific Industries）以及益納利美昌半導體（Inari Amertron）在內的馬來西亞本土半導體封裝企業展開競爭。

半導體供應鏈的主要樞紐

“在馬來西亞建設基地，主要也是迫於客戶的壓力，先進封測服務要跟著客戶走。”一家正在馬來西亞建設工廠的企業方面人士對第一財經記者表示。

部分需求來自中國規模較小的半導體設計公司。近年來，隨著越來越多的國內晶片企業將目光投向馬來西亞，未來服務這部分客戶的封測需求也會慢慢多起來。

例如，總部位於上海的賽昉科技去年就在馬來西亞檳城開設了首個東南亞設計中心。該公司主要設計基於RISC-V架構的晶片。

不過，目前更多的先進封測需求還是來自跨國晶片廠商。除了AMD之外，輝達、英特爾等晶片巨頭也都將投資進一步聚焦在馬來西亞。

在談到馬來西亞晶片製造行業的優勢時，國內一家晶片封測企業高管對第一財經記者說道：“馬來西亞作為半導體供應鏈的主要樞紐，有傳統優勢，晶片外企佈局很早，大型的半導體公司都在那裡深耕很多年，而且最近擴建的趨勢也很明顯。”

馬來西亞過去五十餘年內建立了完整的上下游產業鏈，涵蓋自動化、電子、包裝、塑料、精密工程和金屬加工、軟體開發等領域，能夠支援半導體製造產業鏈發展，這也得益於近年來地方政府持續不斷釋放利多政策，吸引外資進駐。

2022年，米爾肯研究所全球機會指數（GOI）將馬來西亞評為最具吸引外資潛力的國家，在東南亞新興市場排名第一。

今年第一季度，馬來西亞外商直接投資達到了152.5億美元，這一數字是2019年同期的兩倍多。2022年上半年，馬來西亞就新批了25個半導體產業鏈相關項目，總投資達92億令吉（約合20億美元），投資方包括AMD、德州儀器和羅姆等知名企業。

目前晶片巨頭公司中，除了輝達缺席之外，幾乎全部在馬來西亞擁有一家以上的工廠。

輝達也有望很快跟進。本月早些時候，輝達創始人CEO黃仁勳在訪問了馬來西亞，除了與該國總理會面，還與馬來西亞楊忠禮集團（YTL）合作建設AI基礎設施，總投資額將達200億馬來西亞令吉（約合43億美元）。

中國駐檳城總領館資料顯示，馬來西亞在全球後端半導體製造市場所佔份額達10%，其中檳城佔8%，僅檳城就貢獻了全馬來西亞產量的80%。除此之外，全球微處理器裝配商出貨量40%來自檳城。

馬來西亞目前佔全球半導體封裝、組裝和測試市場的13%，並計畫到2030年將這一比例提高至15%。有統計資料顯示，2022年，馬來西亞先進封裝市場規模為443億美元。預測資料顯示，2028年馬來西亞先進封裝市場預計可達786億美元，復合年增長率為10.6%。

業內普遍預計，在全球半導體產業待復甦之期，產業正醞釀著新的機會，而東南亞將成為下一個主戰場。

企業瘋狂進駐建廠已經推動了當地的房價。根據萊坊（Knight Frank）最新發佈的《亞太區住宅房產指數》，2023年上半年，馬來西亞檳城房價按年增長近6%，成為繼新加坡之後，東南亞表現第2好的城市，超過了吉隆坡。

但何暉也指出，馬來西亞現在主要的問題是人才和人力的短缺，工廠的工人主要靠吸納周邊國家，但是這些年在聘用外勞方面也存在很多問題。產業高端人才也需要培訓，產業增長太快，人才數量跟不上。此外，馬來西亞也正在積極為產業配套基礎設施，例如水電等設施。

除了馬來西亞之外，新加坡、越南和印度等國也都在積極拓展晶片封測和製造服務。2021年，全球第三大晶片封裝測試公司長電科技集團完成了對新加坡先進測試設施的收購。

上個月，越南計畫投資部部長阮志勇（Nguyen Chi Dzung）表示，該國一直在準備機制和激勵措施，以吸引半導體和人工智慧行業的投資項目。輝達在越南的投資規模也已達到2.5億美元，並正在尋求設立新的基地。 (馬來西亞建築通)