馬來西亞總理安華在2024年 5 月 28 日的“SEMICON SEA 2024”啟動儀式上，公佈了馬來西亞 的“國家半導體產業戰略”（NSS），計畫直接向該國半導體產業提供至少 250 億林吉特（約 合 53 億美元）的補貼，並計畫吸引至少 5000 億林吉特（約合 1062 億美元）的本土及外 國的企業投資，主要投向晶片設計、先進封裝和晶圓製造裝置等關鍵領域。
NSS 戰略由馬來西亞國際貿易及工業部（MITI）牽頭，分為三個階段實施：1）階段一： 利用馬來西亞現有的行業產能和能力來支援外包半導體組裝和測試（OSAT）的現代化；2） 階段二：將專注於尖端邏輯和儲存晶片的設計、製造和測試；3）階段三：支援馬來西亞企 業發展成為世界一流的半導體設計、先進封裝和製造裝置公司，吸引蘋果、華為等廠商采 購馬來西亞半導體。
在三階段規劃上，提出五個目標：1）吸引至少 5000 億林吉特的投資，專注於 IC 設計、先 進封裝和晶圓製造。其中，馬來西亞國內直接投資（DDI）的主要重點將放在積體電路（IC） 設計、先進封裝和半導體製造裝置上。而外國直接投資（FDI）將以晶圓製造和半導體製造 裝置為重點的；2）建立至少 10 家本土晶片設計和先進封裝公司，營收在 10 億至 47 億林吉特之間，以及至少 100 家本土半導體相關公司，營收接近 10 億林吉特，為馬來西亞工人 創造更高的工資；3）與世界一流的大學和企業研發合作，將馬來西亞發展成為全球半導體 研發中心；4）培訓和提高 60000 名馬來西亞高技能工程師的技能；5）分配至少 250 億林 吉特的財政撥款支援用於定向激勵。
(襄策合規)