賭上整個英特爾的18A，就要成功了

2023年年底，時任英特爾CEO的帕特·基辛格說，Intel 18A製程是公司有史以來最大的賭注，但並不是把整個公司都押上去。

到了2024年，基辛格又說起Intel 18A製程時，說是把整個公司都押注在了18A製程上了，越發重視18A。

遺憾的是，直到2024年年底基辛格離職，Intel 18A都沒有取得理想中的進展。

期間，只有AWS宣佈跟英特爾開展了為期多年、數十億美元的合作框架，除了讓英特爾定製至強處理器，還會用Intel 18A來生產AI fabric晶片。

直到最近，一波又一波的好消息傳來……

2025年4月，包括輝達、博通、智源科技、IBM等企業已經開始採用Intel 18A進行流片，5月初，與微軟和Google也傳出合作的消息。

英特爾最近宣佈，Intel 18A預計將在2025年下半年實現量產爬坡，基於該製程節點的首款產品，代號為Panther Lake的下一代酷睿Ultra也將於下半年發佈。

過去十多年裡，英特爾在晶片製造工藝方面逐漸被台積電和三星超越，失去了長期以來的領先地位。

這對英特爾的核心競爭力，自己設計和自己製造高性能晶片的傳統技能造成了巨大打擊，也影響了其市場份額和盈利能力，生成式AI更讓英特爾雪上加霜。

Intel 18A是英特爾四年五個製程節點計畫的最後一個節點，目標是在2025年左右重新奪回工藝技術的領先地位。

台積電不是很領先嗎？Intel 18A就是英特爾用來跟台積電最先進工藝（2奈米等級）競爭的，甚至打算用它完成超越。

英特爾投入了數百億美元用來做技術研發，還有新建晶圓廠。而18A是這些投資能否獲得回報的關鍵節點。市場和投資者都等著18A的好消息，離職的基辛格似乎也說明了，廣大群眾的耐心並不多。

如果18A沒能按計畫實現其性能、功耗和成本上的目標，或者沒能按時大規模量產，英特爾將很難在先進製程上追趕競爭對手，其“再次偉大”的雄心將遭受重創。

要想讓IFS獲得成功，吸引蘋果、輝達、AMD等頂級客戶，英特爾必須擁有業界領先的、可靠的製造工藝。所以，18A非常、非常、非常關鍵。

最近一次見到英特爾的人，一提起18A，眼裡都像是有光一樣。

英特爾官方消息說，與Intel 3相比，Intel 18A的每瓦性能預計提升15%，晶片密度預計提升30%。18A採用了兩項比較重要的新技術：

RibbonFET（中文名請忽略-我記不住），可以提供比傳統FinFET更好的電晶體性能和更低的功耗。它不僅電流控制更精準，不容易漏電，晶片也就不容易發熱。同時，它在低電壓下也能工作得很好。

總之，RibbonFET是能讓電晶體繼續變小變強的關鍵技術之一。

另外一項技術叫PowerVia，這是一種背面供電技術，將供電網路挪到了晶片的背面，從而既最佳化供電、又提高功耗效能，也提高了電晶體的密度和性能。

同時引入兩項新技術，技術挑戰和量產風險都非常高，所幸，現在一切還算比較順利。

18A不僅要滿足英特爾自身產需求，更重要是它還承擔著英特爾向代工業務轉型的歷史使命。

為此，英特爾新任CEO表示，我們需要與代工客戶建立信任。代工業務的成功不僅需要製程技術和製造能力，它更是一項建立在信任基礎上的客戶服務業務。英特爾需要在整個代工業務中樹立客戶服務的思維。

每個代工客戶都使用不同的設計工具和方法，有著不同的風格。台積電憑藉第三方的中立身份跟很多客戶展開深入合作，而英特爾也通過將代工業務獨立營運，爭取更多信任的基礎。

作為一家代工廠，英特爾需要確保製程技術能夠被各種客戶輕鬆使用，而每個客戶都有自己獨特的產品製造方式。為此，英特爾整加速採用行業標準 EDA工具和最佳設計實踐。

這一套東西剛好是新一任CEO陳立武所擅長的。

陳立武是一位經驗豐富的企業領導者，在半導體和EDA軟體行業有深厚的管理和資本運作背景。他擅長通過戰略投資與收購推動企業成長，或許，只有他才能推動英特爾代工業務成功轉型。

我個人非常看好華人晶片大佬領導英特爾。

不僅因為他非常熟悉晶片產業，而且熟悉的是亞洲晶片產業生態。我相信陳立武肯定知道我們所說的“卷”的文化，如果“捲起來”的英特爾能獲得更強的執行力，英特爾再次偉大就不是夢。 (雲體驗師)