美AI規則再次變臉，華為昇騰晶片面臨全球封殺

美國封鎖升級

2025年5月14日，美國商務部宣佈進一步升級對華晶片出口管制措施，明確禁止全球任何實體使用華為昇騰（Ascend）系列AI晶片，並警告使用美國AI晶片訓練中國大模型的潛在後果。這一政策標誌著美國對華為技術封鎖的又一次加碼，試圖通過切斷華為AI晶片的全球供應鏈，遏制中國在人工智慧領域的快速發展。

美國的制裁併非首次。自2019年華為被列入實體清單以來，台積電等國際晶片代工廠被迫停止為華為生產先進晶片。而此次新規將矛頭直指昇騰晶片的“全球流通”，甚至要求美國企業“審查供應鏈中的轉移風險”。這種泛安全化的策略，旨在鞏固美國在AI晶片領域的壟斷地位，但同時也引發了國際社會對技術割裂的擔憂。

從替代方案到生態重構

封鎖之下，中國AI產業鏈展現出靈活性。以DeepSeek為例，其大模型訓練依賴輝達H100 GPU，但推理環節轉向昇騰910C，使API呼叫成本降至OpenAI的1/27。這種“訓練用輝達，推理用昇騰”的混合策略，既利用現有技術優勢，又逐步培育本土供應鏈。

此外，華為通過開放生態合作，推動昇騰晶片的應用。目前，昇騰叢集支援千卡級分佈式訓練，與MindSpore框架結合，降低開發者門檻。而昇騰920的研發，則瞄準輝達專為中國市場定製的H20晶片，試圖以更高性價比搶佔份額。

全球半導體格局的裂變與挑戰

美國的封鎖雖短期內壓制了華為的全球擴張，卻也加速了中國半導體產業鏈的自主化處理程序。

長鑫儲存突破HBM2記憶體技術、中微公司實現刻蝕機國產化，均為昇騰晶片的量產提供了支撐。然而，瓶頸依然存在——中芯國際的5奈米晶片成本比台積電高40%-50%，且產能有限。

國際市場上，輝達因對華銷售受限，被迫推出性能降級的H20晶片，而昇騰的崛起可能進一步擠壓其市場份額。與此同時，美國製裁的“長臂管轄”引發盟友反彈，例如荷蘭ASML光刻機斷供後，中國通過裝置庫存和逆向研發維持生產，削弱了制裁效果。

荊棘遍佈的技術自主之路

華為的突圍之路仍充滿變數。一方面，昇騰920的推出可能徹底改變中美AI晶片競爭格局；另一方面，美國對供應鏈的持續審查（如封殺Sophgo等關聯企業）將增加華為的合規風險。

長遠來看，技術封鎖或將催生“雙軌制”半導體生態。中國依託內需市場和完善產業鏈，推動昇騰晶片在政務、安防等領域的落地；而全球市場則面臨技術標準分裂的風險。華為能否突破5奈米甚至更先進工藝，將決定這場博弈的最終走向。 (壹零社)