雷軍官宣！小米自研手機SoC晶片5月下旬發佈

5月15日晚上，小米CEO雷軍在微博上宣佈重大消息，小米自主研發設計的手機SoC晶片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發佈。

目前行業普遍預測玄戒O1將採用4nm工藝，性能對標蘋果A16。當前國內7nm以內先進製程晶片產品主要集中在車規晶片、手機配套小晶片等領域。玄戒O1的發佈意味著內地手機系統級晶片實現了5nm以內工藝設計的突破。

此前爆料稱，小米自研晶片玄戒團隊規模達千人，成立獨立公司運作。

2023年，小米第二家玄戒晶片公司成立，註冊資本達30億元。經營範圍包含：積體電路晶片設計及服務；積體電路晶片及產品銷售；積體電路設計等。

北京玄戒技術有限公司是小米旗下的第二家“玄戒技術”。早在2021年12月，上海玄戒技術有限公司成立，註冊資本 15億人民幣，法定代表人也是曾學忠。

資料顯示，上海玄戒技術有限公司的經營範圍包括：半導體科技領域內的技術服務；資訊系統整合服務；積體電路晶片設計及服務；積體電路晶片及產品銷售；積體電路設計等。由X-Ring Limited全資控股。 (大話晶片)