420億美元！台積電2025年擴產計畫曝光

全球領先的晶片製造企業台積電（TSMC）近日宣佈，計劃在2025年投入380億至420億美元用於產能擴張，其中包括新建八個半導體製造工廠和一個先進封裝工廠。這項計畫標誌著台積電在全球晶片市場的戰略佈局進一步加速。

根據台積電高級副總裁兼共同營運長侯永清博士在2025年北美技術研討會上介紹，從2017年到2020年，台積電平均每年新建三個工廠，而從2021年到2024年，這一數字增加到每年五個。 2025年，台積電計畫將新建工廠數量提升至九個，以支援公司的強勁成長和客戶需求。其中，八個為晶圓製造工廠，一個為先進封裝工廠。

以下是台積電2025年計畫中的九個「新」設施的詳細資料：

設施名稱階段能力地點狀態

台積電的擴產計畫規模龐大。 2025年下半年，台積電計畫在其台灣的Fab 20和Fab 22工廠開始量產採用N2（2奈米級）製程技術的晶片。這些工廠也將用於生產台積電的N2P和A16（1.6奈米級）製程技術的晶片，預計在2026年底開始生產。

此外，台積電正在美國亞利桑那州的Fab 21工廠推進第一階段建設，並即將開始裝備第二階段的N3製程能力。 2025年4月，台積電已開始建造具備A16/N2製程能力的Fab 21第三階段工廠。同時，台積電也在日本興建Fab 23第二階段工廠，並在德國興建Fab 24第一階段工廠。

台積電計畫在2025年底開始建造位於台灣台中的Fab 25工廠，該工廠預計將於2028年投入使用，主要用於生產A16/N2製程之後的更先進製程技術晶片。因此，Fab 25很可能是生產A14（1.4奈米級）製程節點及更先進製程晶片的工廠之一。

台積電的產能擴張計畫不僅是為了滿足市場需求，也反映了其在先進製造流程上的持續投入。隨著人工智慧處理器的尺寸不斷增加，台積電的客戶訂單量也在上升，這進一步推動了對晶圓加工的需求。此外，晶圓廠的建造成本也在上升，部分原因是台積電擴大了極紫外線（EUV）微影技術的使用。每台ASML的低數值孔徑（Low-NA）EUV系統價格約為2.35億美元，而台積電每年需要更多的此類設備。未來，台積電也將採用ASML即將推出的高數值孔徑（High-NA）EUV工具，預計每台價格高達3.8億美元。

綜上所述，台積電2025年高達420億美元的資本支出計畫是其因應市場需求、技術升級和成本上升的綜合措施。然而，這些計劃能否按時完成並按計劃推進，將是決定台積電持續成功的關鍵因素。 （晶片產業）