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台積電（2330-TW）持續擴充 CoWoS（先進封裝）產能，
是為了讓 AI 晶片效能再進化。
這種封裝技術的核心概念，
就是把運算晶片、記憶體晶片等組件「堆疊整合」，
再以高速連接傳輸，讓 AI 資料處理更快速、更節能。
整個製程需要大量專業設備，
也帶動一系列台灣設備廠同步受惠，
尤以弘塑（3131-TW）、辛耘（3583-TW）、萬潤（6187-TW）三家公司最具代表性。
弘塑（3131-TW）
專精於晶圓清洗、顯影等濕製程設備，
是台積電（2330-TW）在 CoWoS 製程初期的關鍵供應商。
公司第一季營收與獲利雙創歷史同期新高，
每股純益達 8.74 元，
並持續接獲美系客戶與歐洲訂單。
旗下子公司也跨足檢測設備，
打入晶背供電與奈米片等次世代製程應用。
弘塑的設備平均單價高、毛利也高，
加上新廠擴產明確，未來營運展望明朗。
辛耘（3583-TW）
負責濕製程與貼合剝離等中段設備，
主要對應台積電（2330-TW）在南科、亞利桑那廠的 CoWoS 產能開出。
辛耘的技術掌握度高，
自製設備占比超過六成，法人預估 2025 年自製設備出貨可連兩年倍增。
此外，公司同時具備再生晶圓與設備代理業務，
協助分散風險與強化營運彈性。
近期也加碼投入「矽光子」設備開發，
搶攻高速傳輸應用商機。
萬潤（6187-TW）
為後段封裝設備的主要供應商，
包括點膠、封膜與散熱貼合等機台皆由萬潤提供，
並獨家供應部分關鍵機種給台積電（2330-TW）。
公司營收自 2024 年起快速放量，
前三季 EPS 已突破一個股本。
未來三年營運仍具高度成長動能，
並同步布局 3D 堆疊、矽光子、面板級封裝等新領域，
展現次世代封裝設備的強勢競爭力。
總結來看，
弘塑（3131-TW）強在早期製程與高毛利設備、
辛耘（3583-TW）具備自製優勢與多元業務佈局、
萬潤（6187-TW）則掌握後段封裝與新應用擴展。
三者雖同為 CoWoS 概念股，卻各司其職、互為補強。
隨著台積電（2330-TW）擴產腳步持續推進，
這三家公司可望穩定受惠，為長線投資帶來實質支撐。
法人預估：
台積電（2330-TW）2025 年 CoWoS 月產能將突破 6 萬片，
2026 年上看 8 萬片以上。
目前供應鏈訂單多已排到 2026 年，
代表相關設備廠短期內仍維持高度滿載，
成長趨勢明確。
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