高通CEO回應小米晶片

高通 CEO 在 Computex 2025 回應小米自研 3nm 晶片 “玄戒 O1” 時，強調雙方合作穩固，類比三星案例稱高通仍將是小米旗艦機主要供應商。小米則於 5 月 22 日推出搭載自研晶片的小米 15s Pro 和平板 7 Ultra，以技術實力爭取供應鏈議價權。

高通同期宣佈進軍資料中心市場，借收購 Nuvia 的 Oryon 核心重啟 Arm 伺服器晶片佈局，並調整 PC 市場目標（2029 年市佔率降至 12%），拓展企業級筆記本。其與台積電合作緊密，年出貨晶片約 400 億顆，下一步瞄準機器人市場。

一、高通回應小米自研晶片：合作與競爭並存

高通 CEO 在 Computex 2025 上強調，與小米合作關係穩固，小米部分旗艦機仍將採用高通技術。他以三星為例稱，即便品牌自研晶片（如 Exynos），高通仍是其旗艦機主要供應商，此模式同樣適用於小米。

高通通過 “生態壁壘 + 技術互補” 鞏固地位，小米自研則為提升議價權，雙方形成 “部分替代 + 部分依賴” 的競合關係。

具體回應內容如下：

1、合作關係穩固：高通與小米有長期穩固的合作關係，小米的一些旗艦機仍會持續採用高通的技術。

2、類比三星案例：品牌廠商研發自家晶片並不罕見，如三星有 Exynos 系列 SoC，但高通仍是三星旗艦機的主要供應商，同樣，高通也將會是小米旗艦機的主要供應商，未來這一情況不會改變。

二、小米自研晶片突破：3nm 旗艦晶片量產落地

小米集團董事長雷軍微博稱，小米自主研發的3nm工藝旗艦晶片“玄戒O1”已大規模量產，5月22日將推出搭載該晶片的小米15s Pro（徠卡三攝）和小米平板7 Ultra（14英吋巨屏OLED）兩款旗艦產品。

技術層面，“玄戒O1”驗證了3nm工藝與十核心架構的成熟度，打破“國產晶片難入旗艦”的認知，展現小米半導體設計的頂尖實力。

戰略層面，此舉可減少供應鏈依賴，通過自研晶片深度最佳化軟硬體協同（如適配徠卡影像），提升使用者體驗；

同時以技術實力為籌碼，在與高通等供應商合作中爭取更主動的議價權，建構“自主+合作”的雙軌供應鏈模式，增強產業鏈話語權與抗風險能力。

三、高通多元化佈局：資料中心、PC 與機器人市場

高通通過資料中心（Arm+AI）、PC（差異化 AI 體驗）、機器人（移動計算延伸）建構多元化增長曲線，以技術生態協同與供應鏈優勢避險單一市場風險，試圖在 x86 壟斷、手機晶片競爭加劇的背景下開闢新戰場。

進軍資料中心（Arm+AI）：高通宣佈進軍資料中心領域，與沙烏地阿拉伯 Humain 合作開發 CPU 及 AI 方案，借收購 Nuvia 的 Oryon 核心重啟 Arm 伺服器晶片（曾於 2018 年放棄）。傳聞中的研發代號 “SD1” 晶片預計採用台積電 5nm 工藝，含 80 個 Oryon 核心，支援高頻寬記憶體及 PCIe 5.0，瞄準雙插槽伺服器場景。高通強調與輝達合作，通過定製處理器接入其機架式架構，建構 “CPU+AI 晶片” 協同的節能計算生態。

PC 市場：驍龍 X 系列市佔率目標下調至 12%，聚焦美國消費級及歐洲市場，計畫 2026 年推出超 100 款產品，拓展企業級 Windows 筆記本。主打長續航、AI 性能（如 3 倍創新應用增長、93% 使用者體驗時間提升），拓展企業級 Windows 筆記本市場。聯合華碩、惠普、聯想等廠商展示 AI 筆記本，強調裝置端 AI 的重要性，對標英特爾 EVO 平台。

機器人領域：列為下一個增長極，依託移動計算技術切入低功耗、高算力場景。Amon 稱機器人業務 “重要性不亞於汽車領域”，計畫將智慧型手機、PC 端的技術（如 NPU、連接能力）遷移至該賽道，與輝達 Jetson 等競品競爭。

四、自研與生態的動態平衡

小米將自研晶片作為技術 “備胎”，旨在提升品牌溢價與供應鏈安全，但短期內難完全替代高通（如仍需整合其 5G 基帶），體現戰略備份與技術過渡性；高通以通訊技術為根基，通過佈局資料中心、機器人等多元市場避險手機晶片競爭風險，強調 “核心技術不可替代性” 以穩固地位、拓展增長空間；當前行業趨勢下，頭部廠商普遍採用 “自研 + 合作” 雙線策略，產業鏈呈現 “技術分層 + 生態協同” 特徵，競爭焦點從單一產品轉向多領域生態壁壘建構，凸顯技術整合與生態卡位的關鍵作用，整體格局向多元化技術佈局與生態化競爭演進。(芯榜+)