雷軍官宣小米玄戒O1晶片

小米玄戒O1晶片性能指標如下：

1. 製程與規模：台積電第二代3nm工藝，整合190億電晶體。

2. CPU架構：“1+3+4”十核異構，包括1顆3.9GHz Cortex-X925超大核、3顆3.4GHz Cortex-X4大核、4顆2.0GHz Cortex-A520小核。

3. 跑分表現：Geekbench 6單核3119分、多核9673分，安兔兔超300萬分。

4. GPU性能：16核Immortalis-G925，《原神》4K渲染穩120FPS，光追性能接近蘋果A18 Pro。

5. AI能力：算力密度42TOPS/W，支援兆級參數模型運算，端側大模型響應速度更快。

(芯榜+)