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小米芯反超蘋果芯！OPPO花100多億沒幹成，小米幹成了
5月22日晚，小米玄戒O1晶片正式發佈。
原本曝光的資訊已經足夠驚人，沒想到現場展示更加震撼。
在小米官方給出Geekbench 6測試中，玄戒O1 CPU單核跑分超過3000，多核跑分超過9500。
與之對比，蘋果旗艦晶片A18 Pro單核跑分略有領先，但多核跑分卻不如玄戒O1。
GPU跑分方面，在曼哈頓3.1等多個測試中，玄戒O1都大幅領先A18 Pro。
要知道，小米從2021年初決定造車時，才重新開始研發手機SoC。
四年多時間，截止今年4月底，玄戒累計研發投入超過135億人民幣，目前研發團隊超過2500人。
這不禁讓人質疑起了此前「造芯需千億投入」的說法。
同時，很多人將小米玄戒與OPPO哲庫做起了對比，同樣是手機廠商，同樣是重金投入，為何一個失敗一個成功。
01 造芯不再九死一生 小米聯想都造芯成功
我們平時說的手機「造芯」，一般是指最核心的SoC晶片，它就像手機的 「大腦總成」，理論性能啥樣基本全看它。
SoC說白了就是把一堆不同功能的小模組，整合在一塊晶片上。
比如大家常聽說的CPU（資料處理）、GPU（圖形處理）、ISP（圖像處理）、NPU（負責AI）。
華為、高通等老牌通訊大廠，可以將5G基帶也整合在SoC中。
蘋果和小米這些手機廠商，缺少這方面的技術，只能外掛高通、英特爾和聯發科的5G基帶。直到iPhone 16e，蘋果才用上自研基帶C1，但還是外掛。
現代晶片設計，主要是功能模組的系統整合，並非從零開始的重新發明。
普遍採用IP（智慧財產權）復用模式，即將經過驗證的成熟模組作為基礎，如ARM提供的CPU和GPU核心，通過加入專用處理邏輯和介面電路實現差異化功能。
這種模式就像用預製構件建造房屋，既能大幅降低研發成本，又能縮短產品上市周期。
而同樣是採用ARM的IP，相比十幾年前華為研發麒麟晶片，如今小米研發玄戒O1的難度要大幅降低。
彼時，全球晶片設計工具(EDA)和ARM的IP生態，遠不如今日成熟，國產手機晶片市場也幾乎為空白。
華為作為先行者需要從零開始搭建設計團隊、最佳化EDA流程，並與代工廠建立深度合作關係。
雖然華為購買了ARM的IP，但需要自行進行深度最佳化以適配手機需求。
尤其是基帶部分，涉及複雜的通訊協議棧，華為投入巨資自研巴龍基帶。
小米則站在「巨人的肩膀上」，依託行業成熟人才和技術資源，利用更先進的EDA工具、豐富的ARM IP資源，以及台積電成熟的3nm製程工藝。
玄戒O1採用外掛聯發科5G基帶，避免了自研5G基帶的高難度技術挑戰。
簡單點說，當年自研晶片是「九死一生」，幾十億砸下去可能連個水花都看不到，所以會有「造芯需千億投入」的說法。
如今，自研晶片難度依然很大，燒錢且試錯成本極高，但不再是遙不可及，小米投入135億能打造出玄戒O1，很多公司也推出自研晶片。
5月20日，聯想推出了一款AI大平板，搭載其首顆自研晶片SS1101，也採用十核CPU架構，GeekBench 6跑分單核超2000、多核超6700，基本是天璣8400水平。
蔚來、寒武紀、地平線等公司，通過聚焦特定領域（如自動駕駛晶片），同樣拿出了自研晶片。
當然，能造芯是一回事，晶片性能超過蘋果A18 Pro則是另外一回事。其中固然有ARM IP的功勞，但小米這個晶片團隊也真的很厲害。
02 小米玄戒成功了 OPPO哲庫為何失敗
在小米玄戒取得成功後，不少人對OPPO哲庫感到惋惜。
2019年，OPPO成立哲庫開啟造芯計畫，曾拿出一款影像NPU晶片，和一款藍牙音訊NPU單元，但在2023年5月，哲庫突然被關停。
為什麼小米拿出玄戒O1，哲庫卻失敗了？
OPPO官方的解釋是，面對全球經濟、手機市場的不確定性，經過慎重考慮，公司決定終止哲庫業務。
哲庫成立後的幾年，正是全球手機市場下行階段，OPPO自身出貨量也不斷下滑，現金流承壓。
據IDC統計，2022年全球智慧型手機出貨量同比下滑11.3%，OPPO更是大跌22.7%。
有媒體測算，包括團隊薪酬、產品流片測試、晶片代工在內，哲庫開支也超過100億元。
與之對比，小米重啟造芯是在2021年初。那會兒華為手機進入至暗時刻，小米手機海內外銷量開始暴增，一躍成為全球出貨前三。
小米2024年財報顯示，其營收和利潤都創下新高，分別同比增長35%和41.3%。現金儲備更是來到驚人的1751億元，足以支撐造車和造芯雙線投入。
因此，小米制定了長期持續投資的計畫：至少投資十年，至少投資500億，穩打穩紮，步步為營。
在財務不如小米寬裕的情況下，OPPO的雄心卻要比小米更大。
哲庫成立之初，便佈局好ABCR四大研發中心。
A中心研發手機應用處理器AP晶片，也就是一顆SoC去掉外掛基帶的部分。
B中心研發BP，也就是基帶晶片。C中心研發無線藍牙晶片，R中心研發射頻晶片。
基帶開發是行業難題，連蘋果也依賴高通和英特爾好些年，才在iPhone 16e上拿出自研基帶C1。
OPPO上來就要打BOSS，還同時打好幾個，難度太高。
小米這邊要穩健多了。
因為有當年澎湃S1/S2的經驗教訓，明確「只做高端旗艦SoC」的目標，把精力都放在AP晶片上，基帶方面先與聯發科合作。
在哲庫關停後，其首席SoC架構師Nhon Quach，曾在社交媒體發文，表示第二代SoC架構設計工作，在2022年年中就已基本完成。
原本有望在2024年第一季度前，搭載台積電第一代3nm工藝下線。
但就算這塊SoC成功商用，也很難憑藉大量出貨來攤薄成本。
3nm晶片目標客戶為Find系列高端機型，可過去幾年，OPPO高端智慧型手機銷量都在千萬量級以下，難以覆蓋研發、IP、流片等成本。
與之對比，小米高端智慧型手機銷量，在2022年後穩步提升，小米SU7熱銷也助力小米15系列取得不錯的成績。
同時，小米汽車項目已經啟動，AloT裝置版圖也成型了。玄戒O1不僅可以用在手機和平板上，還有望用在車機等各種裝置上。
而時間窗口與地緣政治，亦影響了兩家企業的命運。
OPPO哲庫解散的2023年，正值全球半導體供應鏈動盪期，美國對華技術限制加劇，加上手機市場需求疲軟，企業更傾向於保守策略。
小米玄戒O1的發佈，恰逢2025年行業復甦周期，且中國大陸半導體製造工藝逐步成熟，降低了供應鏈方面的風險。
整體來說，小米的成功得益於長期主義、生態協同與對專利壁壘的靈活應對；而OPPO的失敗則源於冒進擴張、財務壓力與外部環境突變。
正如行業分析師所言：「造芯是一場沒有退路的豪賭，唯有將資金、人才與戰略耐心轉化為技術護城河，方能成為最終倖存者。」
03 玄戒O1將面臨的幾個難題
小米玄戒O1的誕生，是中國手機廠商，在高端晶片領域的重大突破，其技術突破值得肯定。
但把時間拉長，這也只是小米造芯萬里長征的第一個勝利，搭載該晶片的產品上市後，仍需面對產能、生態適配、供應等多重挑戰。
儘管台積電第二代3nm工藝良率，已接近成熟的5nm水平，但產能仍高度緊張。
蘋果、高通、輝達等頭部客戶，已提前鎖定大部分產能，小米作為新進入者能拿到的產能有限。
玄戒O1的性能釋放，也依賴軟體生態的深度最佳化。
小米澎湃OS 2.0雖已針對該晶片進行專項調校，但Android陣營的碎片化問題，可能導致部分應用無法充分發揮晶片性能。
而面對已經捲了十多年的手機處理器市場，小米如何在已有高通和聯發科的情況下，做出有競爭力的產品，才是最大的難點。
就看搭載玄戒O1的兩款新品——5499元起的小米15S Pro、5699元起小米平板7 Ultra的銷量了，不知道會不會有驚喜。 (奇偶工作室)