7月23日消息，據多家媒體報導，OPPO和vivo近期拒絕了三星電子提出的2026年第三季度記憶體報價。 小米也在調整自己的採購和出貨節奏。據36氪此前報導，小米將2026年智慧型手機產量目標從1.7億部下調至9500萬部。 三星是當前記憶體晶片價格上漲的主要受益者之一。 進入2026年以來，DRAM和NAND價格持續走高，相關資料顯示，DRAM合約價累計漲幅超過340%，單季度漲幅一度高達90%-95%；NAND快閃記憶體合約價漲幅突破320%；

2026，才是真正的AI手機元年。 AI手機，正迎來真正的轉折點。 7月15日，中國國家網信辦首次集中公佈了七家廠商的手機端側生成式人工智慧服務備案資訊，僅僅兩天后的WAIC現場，三款智能體手機集中亮相。 一場新的戰爭，已然打響。

realme宣佈退出中國市場！ realme 真我官宣暫停中國市場業務 戰略轉向深耕海外 7 月 16 日，realme（真我）副總裁徐起發佈公開信，宣佈 realme 按下中國市場暫停鍵，不再推出國內新機，集中資源深耕海外市場，聚焦性能與遊戲賽道，推進越級科技全球化佈局。 realme 由 OPPO 高管李炳忠於 2018 年 8 月創立，最初主打海外市場。

市場研究機構 Counterpoint Research 周一表示，今年第二季度全球智慧型手機銷量同比下降11%，而蘋果和三星電子 繼續領跑市場。Counterpoint 表示，今年3月至6月期間，全球智慧型手機出貨量下降，並創下自2013年以來第二季度的最低水平，原因是儲存晶片供應短缺狀況進一步加劇。 儘管整體市場下滑，三星重新奪回全球智慧型手機市場第一的位置，佔據 24% 的市場份額，這主要得益於其旗艦機型 Galaxy S26 系列的銷售表現。此外，Galaxy S26 Ultra 成為第二季度的 “突出亮點”，主要受益於其隱私顯示功能以及人工智慧功能。 Counterpoint 補充稱：“與此同時，三星垂直整合的產業鏈、不斷擴展的 AI 產品組合以及煥新的產品陣容，幫助公司在入門級和中端市場需求疲軟的情況下依然維持增長。” 相比之下，蘋果第二季度智慧型手機出貨量同比增長 3%，在第二季度結束時佔據全球 20% 的市場份額。Counterpoint 在一篇部落格文章中表示：“這標誌著蘋果品牌連續多個季度實現同比增長，這主要得益於 iPhone 17 系列持續強勁的市場表現。該系列繼續成為全球出貨量最高的智慧型手機機型，同時多個關鍵市場的需求依然保持韌性。”

從2019年三星發佈Galaxy Fold算起，折疊屏已進入手機行業7年。一直以來，折疊屏手機在持續進化，不斷克服特殊形態帶來的缺陷。 到了2026年這個時間節點，各大頭部品牌不約而同地把折疊屏的產品重點放在了新一代無痕技術上，致力於解決這個折疊屏上長期存在的老大難問題。 與此同時，那個需要手機品牌們回答的問題仍然存在：當摺痕不再是最大痛點後，折疊屏需要依靠那些理由來說服使用者換機？ 面板廠商發力，無痕技術有望普及

6月17日，數位博主@數位閒聊站 爆料，小米一款型號為2608BPX34C的新機已正式完成入網登記，預計為小米首款闊折疊旗艦。 根據入網公示資訊，該機支援獨立N79 5G頻段，同時搭載UWB超寬頻技術，可實現釐米級精準空間定位與設備間無感互聯。 配置方面，此前數位博主@智慧皮卡丘 透露，小米闊折疊將採用橫置相機Deco設計，搭載小米澎湃OS 4和自研晶片，以及自研的新一代自研無痕鉸鏈技術；同時採用側邊指紋辨識方案，內外比例一致，還配備了超級像素+高亮螢幕；價格大概在萬元檔位。期待的小夥伴可以蹲蹲看～ 另外一邊，6月16日，數位博主@數位閒聊站 爆料OPPO和vivo下一代直板Ultra機型初步排期定於2027年3月到4月發佈。

接下來要發佈的新機，外觀啥的基本都公佈出來了～今天我們就都來過一下吧。按發佈時間先後算，首先是 4 月 20 日的華為...上周剛跟你們聊完 Pura 90 系列，結尾果子說到很有可能 Pura X Max 會一同發佈！畢竟也是 Pura 系列嘛，而且之前爆料就有說新闊折疊會在最近發佈。沒想到還真是～華為也是沒藏著掖著，今早讓余總拍個小短片，隨後就直接公佈了 Pura X Max 的外觀，並順勢開啟了預訂...整套小連招一氣呵成。看看人家華為這動作，多利索，反觀～從名字上的 “ Max ” 不難看出...Pura X Max 跟之前發佈的 Pura X 並不是新舊款的迭代關係，而是真就 Pura X 的 “ Max ” 版機型！看看這更大更寬的 7.6 英吋螢幕：相比 Pura X 的 6.3 英吋大了足足一圈之多。如果 Pura X 叫闊折疊的話，那麼這次 Pura X Max 說是 “ 大闊折疊 ” 一點毛病也沒有～大概 14:10 上下的螢幕比例，整體上手感覺應該跟 8.3 英吋 16:10 的 iPad mini 十分接近！但更窄的邊框，觀感跟沉浸感方面可就要好上不少了。據說後面 9 月份蘋果發佈的 iPhone 折疊屏也將採用相近的螢幕比例跟尺寸：這波說是遙遙領先不過分吧？轉到外屏這邊，相比 Pura X 的 3.5 英吋進一步增大...來到了 5.5 英吋！這下外屏能顯示更多的內容了。這外屏華為幾乎用滿了，一點位置也沒有，加上更全面的影像...無奈只能將模組移到背蓋那邊了：模組採用一字型的跑道環繞樣式，比 Pura X 的要更大更凸！整個模組佔據了背蓋 1/3 的位置，別的不說，這模組那怕放常規直板機上也有一定份量，起碼影像 Pro 機型那一桌～只是目前配置啥的不知道，看渲染圖有可物理變光圈：應該跟 Pura X 一樣是常規 “ 主長廣 ” 的配置，然後 XMAGE 標識，紅楓影像肯定也得有吧？就是潛望大機率是上不了了。最後再給到黑、白、藍、金、橙五色，你們覺得這次 Pura X Max 的外觀怎麼樣？果子是很喜歡，但奈何實力跟不上呀～接下來是 4 月 21 日的 OPPO Find X9s Pro 跟 Find X9 Ultra ！這預熱有小一個多月了吧？好傢伙今天才正式公佈外觀。首先是 Find X9s Pro ，乍眼一看你們是不是以為這是 Find X9 Pro 的小升級機型？其實不是的，這是 OPPO 的 6.32 英吋小螢幕旗艦，硬要說應該算之前 Find X8s 的迭代機型！但整體硬體配置嘛，這次又面向 Pro ，所以後綴多個 Pro 告訴我們這小螢幕可不是簡單的小螢幕～只是跟上代 Find X8s 模組拼了命的往小的做不同的是...Find X9s Pro 上了橫向大矩陣，而且還是雙層的那種：看上去像是 Find X9 Pro 原本的左上角矩形模組，被套了個框往外延伸變成橫向大矩陣！Emm......果子不知道後面具體上手手感怎麼樣哈，但都小螢幕了，怎麼模組還往大的做了？難道是因為兩顆 2 億像素模組導致內部空間吃緊，然後閃光燈處在尷尬的位置又不知道怎麼設計才弄成這樣？不管什麼原因，反正果子覺得外觀特別是模組這塊差點意思～甚至還沒 Find X9 Pro 好看，跟 Find X8s 的小圓更是相差甚遠。畢竟再怎麼說，小螢幕還是得帶點 “ 精緻 ” 屬性嘛！再配上青、橙、白、鈦四款清新配色，質感上果子只能給到 “ NPC ” 了。“ 超大杯 ” Find X9 Ultra 這邊果子反倒覺得非常可以！因為質感真的太足了：看看這小雙拼設計、看看這大圓套類似不規則六邊形的模組設計...橫向 OPPO + 哈蘇 LOGO 一眼的影像旗艦好吧，看著就很貴。當然不喜歡的素皮雙拼設計的小夥伴～這兩款配色也是個不錯的選擇，就是辨識度果子是覺得不如上面那個。最後還是 4 月 21 日的紅米 K90 Max ...想不到吧？紅米跟 OPPO 是同一天，而且都在晚上 7 點！你也來閃擊 OPPO 的是吧？配置之前果子已經跟你們聊過了，都知道這次 K90 Max 有個很猛 “ 大風扇 ” ～當時果子就在想紅米在外觀上會怎麼設計呢？整個機子會不會像紅魔、OPPO 那樣搞得非常的電競呢？畢竟「遊戲性能旗艦」嘛！誒，結果並沒有...風扇位置處採用了超簡潔的格柵設計，連同雙攝；一體橫向大矩陣不僅足夠簡潔，還借助了風扇的高度做到攝影機不凸起。鋁合金中框配上冷調銀色機身...你敢信？果子在一台性能機型上看到了質感！橫向大矩陣正確用法如圖所示～怎麼樣？你們覺得即將發佈的這四款機型裡那台最合你們心意呢？果子自己的話，投 OPPO Find X9 Ultra 一票。 (科技狐)

一場由儲存晶片供需失衡引發的手機漲價潮，正快速蔓延到整個手機行業。3月16日上午，vivo宣佈，自3月18日起，將對包含子品牌iQOO在內的部分機型上調價格。近期行業動作頻頻。早在今年2月，三星發佈Galaxy S26系列時，相比上一代已漲價1000元。緊隨其後，OPPO和一加宣佈對部分已開售機型漲價；榮耀Magic V6雖然守住了8999元的起售價，但16GB高記憶體版本也漲價近千元。小米高管更是早就預警記憶體危機。雷軍近期直言，記憶體漲價讓小米手機和相關業務的壓力很大，正想各種辦法消化成本壓力。盧偉冰則表示，對記憶體漲價的判斷是將持續到2027年底，這在以前的歷史上從來沒有過，整個消費電子行業都將受很大影響。從手機到電腦、遊戲機甚至儲存卡，只要是涉及儲存晶片的電子產品，幾乎都有一定程度價格上浮。而面對洶湧而來的漲價潮，vivo、OPPO等手機廠商提前公示調價資訊的做法，為使用者提供了決策緩衝期，也給行業提供了一定的參考與趨勢判斷。儲存晶片的瘋漲，幾乎可以用價格曲線失控來形容。過去一年間，手機、電腦核心元器件DRAM（運行記憶體）和NAND快閃記憶體的採購成本普遍上漲超過80%，部分LPDDR5X移動記憶體的漲幅甚至突破了120%。市場調研機構IDC的資料顯示，記憶體佔智慧型手機成本的比例已從過去的10%-15%猛增到20%以上，中低端機型逼近30%，部分千元機甚至已陷入負毛利區間。AI對儲存的爆發式需求增長，是這場記憶體危機的“蝴蝶翅膀”。過去兩年，隨著大模型訓練和推理需求迅速增長，全球科技公司開始大規模建設AI資料中心。支撐這些算力基礎設施運行的，不僅是GPU，還有大量HBM（高頻寬記憶體）。與普通DRAM不同，HBM需要更複雜的堆疊封裝技術，其製造過程中對晶圓的消耗量是普通DRAM的3至4倍，而其利潤是普通消費級記憶體晶片的數十倍甚至上百倍。在利潤驅使下，三星、SK海力士、美光等國際儲存巨頭紛紛將產能向HBM等領域傾斜。觀察者網最近從國際半導體組織SEMI瞭解到，2026年全球HBM市場規模將增長高達60%。而從供需來看，HBM的缺口仍然有50%-60%，三星、SK海力士和美光正在將70%的新增及可調配產能傾斜至HBM。令行業倍感焦慮的是，新建儲存工廠從宣佈建設到正式投產至少需要兩年時間，最快可能也要到2027年下半年才能釋放有效產能。這意味著，在未來相當長一段時間內，手機廠商仍將面臨儲存成本高位波動的壓力。市場調研機構Counterpoint預計，2026年第二季度，移動級LPDDR4/5的價格將達到2025年第三季度水平的近三倍，手機行業全面且持續的漲價已在所難免。以vivo在售的X300和X300 Pro為例，全系標配了LPDDR5X Ultra頂規運存，記憶體成本原本就是當前在售旗艦中的最高水平，因此本次極大機率會同步進行價格調整。更值得關注的是後續機型，根據行業趨勢預測，受頂規記憶體成本持續上漲影響，即將發佈的vivo X300s起售價極有可能突破5000元大關。而對於被稱為“影像機皇”的vivo X300 Ultra而言，成本壓力可能更為顯著。結合已曝出的雙2億像素超高規格配置，以及電影級視訊能力，預計其最高記憶體版本的發佈價或許會突破萬元（不含增距鏡配件）。主動提價顯然並非手機廠商的意願，更像是成本翻倍後的無奈之舉，也是上游成本傳導的必然結果。但站在更宏觀的視角看，這場記憶體危機對國產手機而言，也是挑戰和機遇並存。在過去那種“性價比”至上的紅海競爭中，廠商們往往陷入參數內卷和價格廝殺的泥潭，微薄的利潤空間難以支撐真正的技術突破。而這一次，儲存瘋漲帶來的成本重壓，雖然會淘汰一批抗風險能力弱的選手，卻也在倒逼有實力的廠商加速轉型，從單純的價格競爭，轉向創新實力與品牌能力的深層較量。歷經多年發展，頭部手機廠商早已建構了各自的護城河。比如華為在晶片設計、系統生態等領域建構了極深的垂直整合能力和供應鏈掌控力、小米在“人車家”全生態上同時發力、vivo則在影像賽道深耕使用者場景……這種由“規模擴張”向“價值導向”的轉變，是行業邁向高品質發展的關鍵。當成本普漲不可避免，驅動使用者買單的最大動力將不再是“誰更便宜”，而是“誰更懂我的需求”，而這恰恰是強者展示功力的契機。這個時候手機廠商唯有堅守使用者導向，鍛造創新能力，才能為使用者創造更多價值，這對有實力的手機廠商反而是機遇。對於消費者而言，面對洶湧的漲價浪潮，購買策略也很關鍵。2026年手機廠商可能出現多輪調價，當前仍處於相對難得的“低價”窗口期。對於計畫換機的使用者，儘早購買或許比等待降價更為理性。上游成本仍在攀升，下游終端價格易漲難跌，早入手不僅能規避後續的漲價風險，也能更早享受技術進步帶來的體驗升級。歸根結底，這次記憶體危機對整個手機行業更像是一次壓力測試，它宣告了廉價硬體時代的漸行漸遠，但也打開了邁向高水平競爭的更大空間。國產手機將在這場極限測試中得到淬煉，積累更多穿越周期的韌性，未來有望為消費者帶來更多有價值的產品。 (觀察者網)