5月22日晚間，小米在北京召開了主題為“新起點”的“小米戰略新品發佈會”，正式發佈了國內首款3nm旗艦SoC晶片——玄戒O1，並且新推出的旗艦機小米15SPro、小米平板7 Ultra也將全面搭載玄戒O1，足見小米對於這款晶片的看好。至此，小米也成為了繼蘋果、三星、華為之後的全球第四家、國內第二家擁有自研旗艦手機SoC晶片的智慧型手機廠商。令人意外的是，小米還推出了旗下首款4G手錶晶片玄戒T1，實現了自研基帶晶片上的突破。

小米CEO雷軍在發佈會上非常興奮地表示：“玄戒O1和玄戒T1的成功推出，標誌著小米具有了全端的晶片設計能力。”

台積電N3E製程，190億顆電晶體

作為一款旗艦級SoC，玄戒O1採用了台積電第二代3nm製程工藝N3E，這也是目前的旗艦SoC——高通驍龍8至尊版和聯發科天璣9400改採用的製程工藝。

相比台積電第一代的3nm製程工藝N3，N3E修復了N3上的各種缺陷，設計指標也有所放寬，對比N5同等功耗性能提升15-20%、同等性能功耗降低30-35%，邏輯密度約1.6倍（相比原計畫的N3略有降低），晶片密度約1.3倍。根據台積電披露的資料顯示，N3E相比N3將帶來5%左右的性能提升。

得益於台積電N3E製程的加持，玄戒O1的電晶體數量達到了190億顆，雖然低於同樣基於N3E製程的天璣9400的291億顆電晶體，但是玄戒O1並未在SoC內整合基帶（Modem），而天璣9400則是整合了5G基帶的，這或許是為何玄戒O1電晶體數量比天璣9400少的關鍵。從晶片面積來看，玄戒O1的面積為109mm²，而天璣9400面積約為124.1mm²。

雖然目前美國政府一直在限制國內先進製程製造能力，不過未在“實體清單”限制之內的國產晶片設計廠商的非AI類晶片依然是可以通過台積電、三星等海外晶圓廠利用先進製程工藝進行代工的。因為該限制主要針對AI晶片，汽車晶片、消費類晶片目前並未受到限制。

根據2025年1月15日美國BIS最新公佈的限制規則，使用“16/14奈米節點”或以下先進製程，或使用非平面電晶體架構生產的任何邏輯IC，並且其封裝內“聚合近似電晶體計數”超過限制的管數量（如出口、再出口或國內轉讓年份所規定）的物品，或者如上所述，“前端製造商”或“OSAT”（外包半導體封裝和測試）公司無法確認最終包裝物品的“聚合近似電晶體計數”，則假定該物品為3A090.a規則下的資料中心產品，即會受到出口管制。

除非滿足以下三個條件：

（a）最終封裝IC的“聚合近似電晶體數量”低於300億個電晶體，或

（b）最終封裝的IC不包含高頻寬儲存器（HBM），並且最終封裝的積體電路的“聚合估計電晶體數量”在2027年完成的任何出口、再出口或轉移（國內）中低於350億個電晶體；或

（c）2029年或之後完成的任何出口、再出口或轉讓（國內）400億個電晶體。則這克服了ECCN 3A090.a中規定的IC的假設。

簡單來說就是，如果一款晶片最終封裝的電晶體數量超過300億個電晶體（2029年之後放寬到400億個電晶體），封裝內含高頻寬儲存器（HBM）導致電晶體超過350億個就會受限，其他則不受限。

顯然，小米的玄戒O1隻是一款消費類旗艦SoC晶片，並且電晶體數量也只有190億顆，並不受美國出口管制政策的限制，當然是可以交由台積電3nm製程進行代工。

根據小米的說法，目前玄戒O1已經大批次量產。而對於台積電來說，其利用3nm製程為小米代工玄戒O1之前應該也通過內部的法務與美國BIS進行過確認的。畢竟，台積電也不想剛為一個新客戶代工晶片，這個客戶就被禁了。

“2+4+2+2”十核CPU架構，多核性能超越天璣9400

雖然自聯發科天璣9300以來，旗艦手機SoC都開始轉向了全大核架構，並且基本都是8核心。但是，玄戒O1則選擇了8個大核和2個小核的“2+4+2+2”十核心四叢集架構，在提升性能的同時，也希望進一步控制功耗。

具體來說，玄戒O1的CPU核心是2個3.9GHz Arm Cortex-X925超大核、4個主頻3.4GHz的Cortex-A725大核、2個主頻1.9GHz的Cortex-A725能效大核、2個1.8GHz Cortex-A520能效小核。

值得一提的是，聯發科天璣9400雖然只配備了一個Cortex-X925超大核，但其主頻也只有3.62GHz。據芯智訊瞭解，玄戒O1的兩個Cortex-X925超大核之所以能實現3.9GHz的主頻，主要得益於對CPU內部鏈路的持續最佳化，包括自研了邊緣供電技術、自研了480個標準單元、自研了高速暫存器等。

根據小米公佈的資料顯示，玄戒O1在GeekBench測試中，單核性能達到3008分，多核性能則達到了9509分。

作為對比，在Geekbench 6.2的測試中，蘋果A18 Pro單核成績約為3400分左右，多核成績約為8500分左右。

雖然在發佈會上，小米並未將玄戒O1與其他的競品對比。但是，通過查詢Geekbench資料庫不難看到，驍龍8至尊版單核成績約為3200分左右，多核成績約為10,400分左右；天璣9400單核成績約為2900分左右，多核成績約為9200分左右；高通驍龍8 Gen3單核成績約為2300分，多核成績約為7100分。

顯然，玄戒O1在單核性能上已經達到了天璣9400的水平，但是仍低於蘋果A18 Pro和驍龍8至尊版；不過，得益於多了兩個CPU核心，玄戒O1的多核性能超越了天璣9400和蘋果A18 Pro，但仍低於驍龍8至尊版。但是，相比上代的驍龍8 Gen3來說，玄戒O1在單核及多核性能上都已經實現了大幅超越。

需要指出的是，玄戒O1的十核CPU還整合了高達10.5MB二級快取和16MB三級快取，可以大幅減少訪問主存的次數，降低訪問延遲，從而提升處理器的響應速度和整體性能‌表現。

在性能表現出眾的同時，玄戒O1的四叢集CPU架構也實現了全場景的高能效表現。小米集團副總裁、玄戒負責人朱丹告訴芯智訊，玄戒O1 四叢集CPU架構，還融入了小米自研的專屬微控製器，可以根據場景按需啟用適合的CPU叢集，以實現極致的功耗表現。另外，小米自研的AVS技術，也使得CPU核心實現業界最低0.46V電壓設計，這也進一步降低了功耗。

16核Immortalis-G925 GPU

對於目前的旗艦手機SoC來說，出色的滿幀遊戲性能、光追功能已經是幾乎是標配。因此，玄戒O1直接採用了Arm專為旗艦智慧型手機設計的最新旗艦 GPU——Immortalis-G925，可以提供片段預傳遞和雙平鋪和移位轉換單元吞吐量，從而可以實現更好、更持久的幀速率，實現功能豐富和更長的遊戲時間。這也是 Arm 迄今為止性能最高、效率最高的 GPU。

與上代的Immortalis G720相比，Immortalis G925在圖形性能方面提升了37%，而相同性能下功耗可降低30%，在一系列流行的手機遊戲中支援以平均每秒120 幀的影格率運行。面對複雜對象的光線追蹤性能也提升52%。

為了給使用者帶來極致的遊戲性能，玄戒O1整合了高達16個Immortalis-G925 GPU核心，比聯發科天璣9400還多了4個。

在GFXBench 1440P Aztec Ruins Vulkan（High Tier）離屏測試中，成績為110FPS；在1080p曼哈頓3.1離屏測試成績則高達330FPS。

作為對比，天璣9400在GFXBench 1440P Aztec Ruins Vulkan（High Tier）離屏測試中，成績為128FPS；在1080p曼哈頓3.1離屏測試成績則高達379FPS。

驍龍8至尊在1440P Aztec Ruins Vulkan（High Tier）離屏測試項目中，影格率也可以達到125FPS；1080P曼哈頓3.1 離屏項目中，成績為347FPS。

從對比結果來看，玄戒O1雖然在GPU性能上超越了蘋果A18 Pro，但仍略低於驍龍8至尊版和天璣9400。

此外，在GPU功耗方面，小米稱玄戒O1的GPU功耗相比蘋果A18 Pro降低了35%，而這主要得益於GPU動態性能調度技術，可以基於GPU運行狀態，動態切換四種模式。

在主流的MOBA遊戲120幀模式1小時測試中，搭載玄戒O1的小米15S Pro相比搭載A18 Pro的iPhone平均影格率高1.5fps，溫度卻低了3.2℃。

如果在35℃環境溫度下，進行主流 MOBA 遊戲120幀模式1小時測試，搭載玄戒O1的小米15S Pro相比搭載A18 Pro的iPhone平均影格率高6.3fps，溫度也低了3.2℃。

整合第四代ISP

近年來，智慧型手機的影像能力一直是使用者關注的重點，同時也成為了智慧型手機廠商爭相投入巨資提升的一項核心技術能力。所以，我們可以看到，包括小米、vivo、OPPO在內的頭部智慧型手機廠商都有推出自研的獨立的圖像訊號處理器（ISP）或影像NPU晶片，並融入了AI技術，以進一步對圖像感測器輸出的原始圖像訊號進行處理和最佳化，得到質量更高的照片或視訊。

小米早在2019年就開始了自研ISP晶片的研發。2021年3月底，小米首款自研ISP晶片澎湃C1正式推出並商用。隨後，小米自研ISP晶片又持續迭代，今年年初發佈的小米15 Ultra就整合了澎湃C3晶片。

此次發佈的玄戒O1則進一步整合了小米自研的第四代ISP技術，每秒可以處理高達87億個像素；全新設計的三段式處理管線，便於更多影像演算法的Raw域遷移；內建3A加速單元，自動對焦、曝光、白平衡速度最高可提升100%，大幅提升拍攝體驗。此外，硬化即時HDR多幀融合、AI智能降噪雙畫質單元，為4K夜景視訊帶來更高的動態範圍，同時可對視訊畫面進行逐幀AI降噪處理，訊號雜訊比最高可提升20倍。搭載玄戒01的Xiaomi15S Pro，夜景視訊效果大幅提升，噪點更少，畫面更加純淨。

6核NPU，算力達44TOPS

過去眾多的生成式AI應用都是基於雲端的AI大模型，但對於終端使用者來說，需要聯網才能獲取生成式AI服務，並且可能還需要向服務提供商支付一定的使用費，同時還會存在使用者的資料隱私安全等問題。因此，聯發科、高通等智慧型手機晶片廠商紛紛推動AI大模型進入端側，提供本地化的生成式AI能力，這就需要終端裝置所搭載的處理器本身能夠提供強大的AI算力，來支援AI大模型在端側的運行。

雖然在發佈會上，雷軍並未詳細介紹玄戒O1的NPU部分，但是據朱丹向芯智訊透露，玄戒O1此次整合了6核的NPU，擁有18432個乘法累加器，算力達到了44TOPS，配合小米第三代端側模型，通過更低功耗就可實現更強的AI處理能力。

作為對比，蘋果A18 Pro的AI算力只有35TOPS。雖然驍龍8至尊版和天璣9400的NPU的具體算力官方並未公佈，但是高通面向AI PC的驍龍X Elite的NPU算力也才45 TOPS。

此外，玄戒O1的NPU還針對100+日常高頻常用AI算子進行了晶片硬化，通過硬體加速提升AI計算效率，在各類AI場景均有出色表現。

安兔兔跑分超過300萬分

得益於玄戒O1在CPU/GPU/NPU方面的出色的性能表現，其安兔兔綜合跑分成績也達到了3004137分。雖然小米並未具體說明該測試成績是在常溫狀態下達到的，還是在實驗室環境下實現的，但是依然具有一定的參考意義。

作為對比，聯發科去年推出的天璣9400的安兔兔跑分達到285萬分左右。在實驗室環境下，天璣9400的安兔兔跑分甚至突破了300萬分，是當時Android平台第一個實現這個成績的SOC。而隨後推出的高通驍龍8至尊版的安兔兔跑分成績基本在310萬分左右。

顯然，即便玄戒O1安兔兔跑分成績是在實驗室環境下獲得的，那麼也應該達到了與天璣9400相當的水平，但是與驍龍8至尊版還略有差距。

玄戒O1已進入第一梯隊

綜合玄戒O1的各項硬體配置以及上述的各項基準測試成績來看，玄戒O1已經基本達到了與當前智慧型手機市場第一梯隊的旗艦SoC（比如聯發科天璣9400、蘋果A18 Pro）相當的水平，即便是與最強的高通驍龍8至尊版相比，差距也並不算大。

可能在一些網友看來，玄戒O1用的是Arm公版的CPU/GPU核心IP，同時也是借助於台積電的3nm代工的，似乎都是用的別人的技術，所以沒有自己的核心技術，其實不然。

要知道聯發科一直都是用的Arm的公版CPU/GPU核心IP，並且做到了全球出貨量第一，而且其天璣系列旗艦SoC也達到了與高通驍龍8系旗艦SoC相當的水平；高通大多數的中低端晶片以及眾多旗艦晶片同樣用的是Arm的公版CPU核心IP或基於其魔改而來，最新的驍龍8至尊版才轉向了自研的基於Arm指令集的Oryon CPU核心；蘋果的A系列處理器早期也同樣是採用的Arm公版CPU和Imagination的GPU IP，後來才轉向了自研的基於Arm指令集的CPU核心和自研的GPU核心；同樣，華為在麒麟9000S之前也一直是用的Arm的公版CPU/GPU核心IP，直到麒麟9000S才轉向了自研的CPU/GPU核心。

所以，對於晶片設計廠商來說，用Arm的公版CPU/GPU IP做出的晶片並不一定就不如基於自研IP的晶片，不然玄戒O1也不可能在各項性能測試上擊敗蘋果A18 Pro。

同樣，即便是用一樣的Arm的公版CPU/GPU IP，做出來的晶片依然是會有很大的性能差異，如何組合這些IP，並將其用好，依然是非常考驗晶片設計廠商的技術能力。

更何況，很多晶片設計廠商在用Arm的公版CPU/GPU IP的同時，還需要加入很多的自研技術來做深度的最佳化，還需要加入其他的第三方的或自研的功能模組（比如自研ISP、NPU、基帶、I/O介面等），畢竟一顆旗艦SoC當中，可不是只有CPU/GPU就夠了。

另外，據芯智訊瞭解，玄戒O1作為一款3nm晶片是一次流片就成功了，這是非常不容易的。要知道，高通驍龍8至尊版和聯發科天璣9400似乎都不是一次流片成功的。

西門子EDA（Siemens EDA）設計驗證技術副總裁兼總經理 Abhi Kolpekwar 近日在接受採訪時就表示，目前首次流片成功率正在下降，已經從 2020 年的 32% 和2022 年的 24% 下降到 2024 年的 14%。這裡指的可能是先進製程晶片的首次流片成功率，如果是基於尖端3nm製程的更為複雜的旗艦SoC晶片，一次流片成功率必然會更低。

外掛聯發科T800基帶

雖然在2G/3G時代，市場上的手機基帶晶片供應商有十多家，但每一代的技術升級，都伴隨著供應商的大洗牌。進入5G時代之後，隨著英特爾的退出，目前僅存的5G手機基帶晶片廠商也只有高通、聯發科、展銳、華為、三星和今年剛剛推出5G基帶的蘋果這六家供應商。其中，三星、華為和蘋果的5G基帶晶片主要是自用。這也導致了目前公開市場上的5G基帶晶片供應商僅有高通、聯發科和展銳三家供應商。

需要指出的是，蘋果作為一個新進入的玩家，也是花了至少8年時間才得以推出自研的5G基帶並商用。而且，這還是蘋果在2019年7月收購英特爾手機基帶晶片業務的基礎上才得以實現的。這也足見5G基帶晶片研發難度之高。並且在2/3/4/5G通訊基礎專利方面，也基本被傳統的電信裝置營運商華為、愛立信、諾基亞，以及華為、高通、聯發科等基帶晶片廠商所佔據。

顯然，對於小米來說，短時間內推出自研的5G基帶是極為困難的。小米第一代的手機SoC澎湃S1就是通過與大唐電信旗下的聯芯科技合作，獲得的4G基帶的。

對於此次發佈的搭載玄戒O1的小米15S Pro，小米並未公佈具體是外掛的那家的5G基帶。但是芯智訊向朱丹瞭解到，小米15S Pro採用的是玄戒O1外掛聯發科T800 5G基帶的方案。

根據聯發科的官方資料顯示，T800是2022年11月推出的一款高速高能效5G平台，基於4nm製程，內建Arm Cortex-A55 CPU，支援PCIe 、USB等介面，整合了符合3GPP Release-16標準的5G基帶、FR1和FR2射頻收發器、FR2天線模組、GNSS接收機和電源管理系統。

網路方面，T800支援5G NSA/SA組網、5G Sub-6GHz和毫米波雙連接，支援Sub-6GHz四載波聚合（4CC CA）和FDD+TDD混合雙工，5G下行速率高達7.9Gbps，上行速率可達4.2Gbps。支援5G雙卡雙待（DSDS）功能。

自研4G手錶晶片玄戒T1

雖然目前小米的旗艦SoC玄戒O1用在手機上還需要依賴於外掛聯發科的5G基帶來實現5G聯網/通話功能，但實際上小米的自研基帶晶片的工作早已經開始，並且首款全自研整合4G基帶的手錶晶片——玄戒T1將在最新的Xiaomi WatchS4「15周年紀念版」智能手錶上商用。

據介紹，玄戒T1不僅整合了CPU、GPU、視訊編解碼模組，還整合了小米自研的4G基帶+射頻系統，蜂窩通訊全鏈路都是小米自主設計的，可支援4G eSIM獨立通訊，這標誌著小米在自研基帶賽道邁出了至關重要的第一步。

相對於應用處理器來說，基帶晶片的研發難度更大、研發周期更長、所需研發投入也更大。因為基帶晶片不僅需要能夠支援各種網路頻段，相容各種網路標準，還需要經過各種的測試與認證。比如IOT互操作測試、儀表模擬和現網驗證、適配營運商網路的測試、營運商的入庫測試、適配不同城市網路情況的測試等。可以說，一顆基帶晶片可能需要跑遍全球營運商和全球的主要城市去做場測，然後不斷的發現問題解決問題，相當的費時費力和費錢。

雷軍表示，為了研發玄戒T1的4G基帶，小米投入了600人的研發團隊，其中60%以上都是具有10年資深研發經驗的工程師。在玄戒T1研發完成後，還經過來了複雜的實驗室驗證，完整覆蓋4G-LTE各層協議7000+測試用例。在關鍵的現網適配表現方面，小米歷時15個月、覆蓋100+城市、累計測試里程達到了15萬公里，實現了不同品牌基站裝置逐一適配，大幅超過了原本的測試要求的力度，最終讓玄戒T1的4G實網性能大幅提升，相較市面上其他eSIM手錶晶片，實網性能提升35%，4G-LTE資料功耗較低27%，語音功耗降低46%。

如果說小米旗艦SoC玄戒O1的推出是有借助Arm和台積電的技術，那麼玄戒T1整合的4G基帶則完全是由小米自主研發，這也為未來自研5G基帶晶片打下了一定的基礎。

“玄戒O1和玄戒T1的成功推出，標誌著小米具有了全端的晶片設計能力。”雷軍非常自豪地說道。

三款新品全面搭載自研玄戒晶片

小米此次發佈的三款新品都搭載了小米自研的玄戒晶片。其中，小米15S Pro首發搭載玄戒O1處理器，定價5499元起。

小米Pad 7 Ultra也搭載了玄戒O1處理器，不過最高主頻降低到了3.7GHz，定價5699元起。

首發搭載玄戒T1的Xiaomi WatchS4「15周年紀念版」，在eSIM場景下可提供9天的超長續航，定價1299元。

從三款新品的定價來看，並未因為搭載了小米花費巨資自研的玄戒晶片而出現價格的大幅上漲，反而依舊保持了非常高的性價比。顯然，小米希望依靠性價比來推動產品銷量的提升，從而逐步攤薄自研晶片所帶來的巨大成本壓力。

未來自研SoC佔比有望持續增長

根據Omdia的Smartphone Tech監測報告顯示：2024年小米智慧型手機改採用的SoC晶片全部依賴第三方供應商。其中，聯發科（MediaTek）佔據主導地位，其SoC晶片在小米手機中的採用率高達63%，成為最主要的晶片供應商；高通（Qualcomm）位居第二，供應佔比為35%，主要服務於小米的中端高端機型；紫光展銳（UNISOC）作為國產晶片代表，獲得了2%的供應份額。

隨著小米首款自研旗艦SoC玄戒O1的推出和商用，如果後續能夠獲得市場的認可，那麼不排除小米在繼續迭代旗艦SoC的同時，也會推出面向中低端市場的自研SoC，並且會推動自研SoC晶片進入到智慧型手機、平板電腦以外的更廣泛的小米產品線當中。這無疑都將會推動小米持續減少對於外部SoC晶片的採用量。

那麼，小米對於自研SoC晶片的內部採用比例是否會有一個長期的目標呢？雷軍對此均未透露。畢竟目前小米自研SoC才剛剛到達一個新起點，雖然玄戒T1的推出意味著小米在4G基帶上的突破，但5G基帶晶片仍是小米缺失的一環，而且由於技術難度和專利壁壘更高，預計未來幾年間內恐怕還難以解決。所以，小米很多晶片的供應仍將依賴於聯發科、高通等外部供應商，但可以預見的是，只要小米持續投入晶片研發，未來自研晶片的佔比一定會逐步增長。

小米“造芯”11年站上“新起點”，未來10年將再投500億

眾所周知，自研晶片是一項需要長期、大量資金及人力投入，且風險極高的複雜工程。小米CEO雷軍就曾表示，做晶片10億人民幣只是起跑線，可能10年時間才有結果，九死一生。

這無疑是一場豪賭，成功則有望更上一層樓，失敗則不僅所有努力都將白費，甚至有可能讓自己元氣大傷。

特別是對於手機終端廠商來說，自研晶片更多的是為了自身的業務服務，不太可能會將其賣給其他的終端品牌廠商，這也決定了其自研晶片的成功與否將會直接影響自身產品的銷量。即便晶片研發成功，性能表現符合預期，但如果市場不買帳，出貨量達不到足夠高的水平，可能連研發費用都覆蓋不了。

從全球頭部的智慧型手機廠商來看，2024年出貨量排前二的蘋果、三星都擁有自研的手機SoC加持，不僅能夠更好地提升終端產品的競爭力和使用者體驗，也能夠進一步控制核心器件供應和採購成本。這也是它們能夠持續佔據全球前二的關鍵競爭力。

目前，小米的已經是全球第三大智慧型手機廠商，2024年小米智慧型手機全球出貨量高達1.685億部。同時，小米的產品線還涵蓋了平板電腦、PC、智能家電、可穿戴裝置以及眾多的IoT裝置。顯然，小米自身對於晶片的需求是極為龐大的。

不論是從供應鏈安全、自主可控、軟硬體一體化（與澎湃OS協同）、提升產品的差異化競爭優勢、提升使用者體驗、提升硬科技術實力、提升品牌影響力，還是從控制晶片採購成本角度考慮，自研SoC晶片都是極為關鍵的一環。

對於這一點，雷軍其實很早就有預想到。早在2014年，小米就成立了晶片設計子公司松果電子，並於2017年2月28日，正式發佈了澎湃S1晶片，成為了當時全球第四家具備手機SoC晶片研發能力的手機品牌。但可惜的是，這款晶片由於孱弱的基帶能力（不支援聯通的3G、4G網路制式，也不支援電信的所有網路制式），並沒有在市場上獲得成功。

隨後，澎湃S2研發也遭遇了多次流片失敗，使得小米暫時放棄了手機SoC的研發。2019年4月2日，小米集團宣佈將旗下的負責晶片設計的全資子公司松果電子團隊進行重組。

根據當時小米的官方說法，松果電子部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，將專注於半導體領域的AI和IoT晶片與解決方案的技術研發。大魚半導體將開始獨立融資，團隊集體持股75%，小米持股比例降至25%。而松果剩下的人員將繼續專注手機SoC晶片和AI晶片研發。

不過，在松果電子重組之後，小米似乎完全停止了手機SoC的研發，進而轉向了例如ISP晶片（澎湃C系列）、快充晶片（澎湃P系列）、電池管理晶片（澎湃G系列）、訊號增強晶片（澎湃T系列）等相對簡單的手機外圍小晶片的自研。此後，手機SoC的缺失一直是雷軍的一個“芯病”。

直到2021年初，雷軍宣佈造車的同時，內部決定重啟“大晶片”業務，重新開始研發手機SoC。

“在4年半前重啟的時候，其實我們又討論了半年的時間，最後這個問題我們徹底想明白了，原因很簡單，如果小米想成為一家偉大的硬科技公司，晶片在我們必須攀登的高峰，也是我們繞不過去的一場硬仗。面對晶片這一仗，我們別無選擇。”雷軍在發佈會上回憶到。

而這一次重啟“大晶片”研發，小米直接將目光瞄向了高端旗艦SoC。雷軍表示，小米深入總結第一次造芯的經驗教訓，發現只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的晶片技術，才能更好支援小米的高端化戰略。

因此，小米在2021年重新成立了一家晶片設計子公司——上海玄戒技術有限公司，並且在首款旗艦SoC——玄戒O1立項之初，就提出了很高的目標：“要用最新的工藝製程、旗艦等級的電晶體規模、第一梯隊的性能與能效。”

為了實現這一目標，小米制定了長期持續投資的計畫：“至少投資十年，至少投資500億，穩打穩紮，步步為營。”

根據雷軍公佈的資料顯示，截至今年4月底，玄戒成立四年來（截至今年4月底）累計研發投入已經超過了 135億人民幣。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。

“可能大家看慣了幾百億、上千億的研發投入，決定這並不多，但實際上我們這個投入在國內能排到前三。晶片研發其實比大家想要要困難很多，特別是對於大晶片研發來說，不僅研發投入高，而且它生命周期短，一年一迭代，到第二年就貶值了。所以如果沒有足夠的裝機量，再好的晶片，也可能會賠錢，所以這就要求大晶片必須在一兩年內賣到上千萬顆，只有達到這個規模才能生存下去。……希望大家能夠理解小米堅持大晶片的研發需要多大勇氣和決心。”雷軍解釋道。

回顧2017年雷軍發佈澎湃S1之時所說的，“做晶片可能10年時間才有結果”。自2014年小米開始自研晶片以來，時至今日已經整整11年的時間，終於推出了繼澎湃S1之後的第二款手機SoC晶片玄戒O1以及首款4G手錶晶片玄戒T1，不僅意味著小米在OS、AI、晶片三大底層技術的最後一塊拼圖得以補足，更是未來邁向硬核科技領軍企業的嶄新開端。

“在硬核科技的探索的路上，小米是一個後來者，也是一個追趕。作為後來者，一開始肯定不完美，總會被嘲笑、被懷疑，這些都是意料之內的事情。但我相信這個世界終究不會是強者恆強，後來者總有機會！只要我們開始追趕，我們就走在了贏的路上。”雷軍非常有信心地總結說道。 (芯智訊)