CNBC：川普或禁止台積電與小米合作！

2025/05/27

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CNBC：小米高調發佈 3 奈米製程晶片或致與台積電合作告吹

小米尚未透露計畫生產多少顆 SoC 晶片，但計畫採用台積電的第二代 3 奈米（3nm）製程。

雷軍 5 月 22 日才高調發佈第一款自主研發、採用台積電 3 奈米製程的 SoC 晶片「玄戒 O1」（XRING 01），用於智慧型手機、平板等電子裝置，但這個產品可能蒙上一層陰影。

雷軍上周四宣佈，未來 10 年將投資至少 500 億元人民幣（69 億美元）開發自家的晶片，這些投資將從 2025 年開始投入。

在中美貿易戰持續進行之際，這是中國科技巨頭加倍投入自主研發技術的最新壯舉。在這場貿易戰中，華盛頓切斷全球第二大經濟體中國採購美國先進的人工智慧（AI）晶片。

在這種背景下，雷軍的雄心壯志可能很快遇到阻礙。美國財經媒體《CNBC》報導潑了小米一盆冷水，該報導暗示美國總統川普政府可能限制台積電（TSMC）與小米合作，避免中國快速發展人工智慧（AI）晶片，對全球產生不利的影響。

台積電有可能被禁止與小米業務合作，因為美方擔心小米的技術可能會傳播給其他中國公司，使這些中資企業在科技競爭方面佔據優勢。

「玄戒 O1」將採用台積電 3 奈米製程工藝晶片，是市場上最先進的工藝，與蘋果 iPhone 16 Pro 和 Pro Max 智慧型手機內建的 A18 Pro 晶片採用相同製程的晶片有得拼。

然而外媒報導指出，小米推出「玄戒 O1」，不代表它將全面中斷採購高通和聯發科的處理器，據估計，40% 的小米智慧型手機採用「現成」的零件。

同時，小米考慮到美國未來對小米的「玄戒 O1」可能公開表示擔憂，或會阻止台積電幫小米代工，未來小米手機仍需要依賴高通和聯發科的晶片組。

高通 CEO 艾蒙（Cristiano Amon）上周對《CNBC》記者表示，即使小米宣佈第一款智慧型手機晶片，也不會影響高通的業務。

目前為止，美國高通公司憑藉驍龍（Snapdragon）品牌處理器，已經長期成為小米旗艦智慧型手機 SoC 的主要供應商。系統單晶片（SoC）是一種整合半導體，包含有助於運作裝置（例如智慧型手機）的不同元件，裡面包括記憶體晶片和無線連接晶片等零部件。

由於系統單晶片（SoC）成本高且工藝難度大，除蘋果、高通、三星電子等科技巨頭，全球很少有智慧型手機公司設計自家的 SoC。

其中，美國蘋果、韓國三星電子、中國華為是少數推出自有 SoC 晶片的科技公司。許多其他電子裝置供應商依賴高通和聯發科等公司的 SoC 晶片產品。

高通、聯發科的小米訂單暫時不會減少，也是因為小米首款自研晶片跑分比宣稱的水準還低。經過測試，「玄戒 O1」的跑分令人失望，不僅比小米所聲稱的低 13%，也輸給驍龍 8 Elite 和聯發科天璣 9400。

但是小米上周推出自主設計的 SoC 晶片，這一大優勢是能夠更緊密整合硬體和軟體，從而提供與競爭對手不同的使用體驗。

目前，「玄戒 O1」處理器為小米 15S Pro 和小米 Pad 7 Ultra 提供動力，但尚未提及定製化 SoC 是否會應用於其他電子裝置。

該公司尚未透露計畫生產多少顆 SoC 晶片，但計畫採用台積電的第二代 3 奈米（3nm）製程（也稱為「N3E」）是一個成本高昂的決定，更不用說流片過程可能為小米消耗數百萬美元的成本。

從長遠來看，自己生產晶片組比跟高通或聯發科採購 SoC 晶片更便宜，但在最初階段，需要進行大量的反覆測試性能，毫無疑問，結果成功與否，小米數十億美元的投資是絕對至關重要的。

然而，小米才剛開始探索自主研發 SoC 晶片，除非它成功採用至少幾代內部矽片，否則業界懷疑小米與高通、聯發科的合作關係是否會消失。 (芯榜+)