華為下一代AI晶片 升騰910D曝光

據Wccftech報導，華為正在開發一款新型AI處理器，旨在與NVIDIA H100 GPU競爭。這款晶片被命名為升騰910D，其設計採用4個裸晶片（chip die），性能預計較目前高端的升騰910C大幅提升。（華為“四晶片封裝”技術曝光）

調查報告顯示，華為擁有約200萬顆裸晶片庫存，這些晶片可能被用於生產高性能晶片。據傳，這些裸晶片是在美國政府出口禁令生效前採購的。裸晶片是單一晶片，通過封裝技術組合成多晶片模組，用於製造先進AI GPU。

升騰910C AI處理器目前使用2個升騰AI裸晶片封裝而成，而下一代升騰910D則計畫封裝4個裸晶片，以實現更高的性能。國內消息人士透露，升騰910D的性能可能超越NVIDIA H100。NVIDIA H100於2022年推出，其前身A100曾被OpenAI用於訓練ChatGPT。

此外，升騰910系列的後續型號升騰920也被曝光。據稱，升騰920將採用雙裸晶片設計，並可能相容NVIDIA產品。這款晶片可能基於GPU架構，進一步擴展典型GPU的性能。預計升騰920將在2027年開始小規模出貨。 (芯榜+)