突發,但並不出乎意料!根據《華爾街日報》消息:負責美國商務部工業和安全域(BIS)的商務部副部長傑弗裡·凱斯勒 (Jeffrey Kessler) 已經通知三星電子、SK海力士、台積電等在中國大陸擁有晶圓廠的晶圓製造商,美國計畫取消允許它們在中國使用美國技術(主要是半導體裝置)的豁免。
這意味著什麼呢?從2022年10月美國對華實施半導體裝置出口管制後,三星、SK海力士和台積電因在華工廠涉及先進製程,最初獲得1年臨時豁免,2023年10月升級為“無限期豁免”(VEU),允許其無需單獨許可即可進口美國裝置(EUV光刻機除外)。取消豁免之後,也就是取消VEU資格,要求每台裝置進口均需單獨申請許可,審批周期可能長達3-6個月,且存在被拒風險。
美國從2022年開始半導體裝置出口管制以來,其目標大多數時候針對的都是中國的“先進製程”半導體;但此次取消豁免已經部分所謂的先進製程或成熟製程了,也就是說,美國現在針對的是中國整體的晶片製造能力。
當然影響最大的當然是——三星、SK海力士和台積電三家大廠了。我們知道,三星和SK海力士儲存晶片業務在中國都有龐大的產能;其中,SK海力士無錫工廠供應全球近50%的DRAM晶片;大連工廠承接英特爾NAND業務。中國產能佔其DRAM總產量的35-40%,NAND佔40-45%;三星西安工廠佔全球40%的NAND快閃記憶體產能,月產26.5萬片12英吋晶圓,佔其全球產量的42%;同時,目前主流的NAND Flash晶片正在邁向了128層以上的更高的堆疊層數,主流的DRAM晶片也在進入10奈米級,如果無法獲得美系先進的半導體裝置及零部件供應,那麼不僅現有的產線營運可能將受影響,未來也將無法繼續進行技術升級和擴大產能。
而相對而言,台積電影響則不算很大,其南京廠以16/12nm成熟製程為主,月產能僅2萬片,佔其全球收入約11%。但台積電南京廠2024年淨利潤260億新台幣,但若16nm裝置斷供,長期競爭力可能受損。
同時,根據TrendForce資料2025年一季度的全球DRAM市場,SK海力士以36%市場份額位居第一,三星以33.7%的份額居第二。而在2025年一季度的全球NAND Flash市場,三星以31.9%的份額位居第一,SK海力士以16.6%的份額居第二。也就是說,三星與SK海力士一起佔據了全球近70%的DRAM市場和近50%的NAND Flash市場。
因而,一旦美國撤銷對於三星和SK海力士在華晶圓廠的豁免,不僅他們在華晶圓廠未來的營運將會受到很大的影響,全球的儲存晶片供應可能也將受到衝擊。
然而這只是對供應鏈的淺層影響,美國之所以要取消豁免,不分所謂“先進製程”和“成熟製程”一起打擊,其深層是要倒逼三星、SK海力士、台積電“退出中國”,徹底孤立中國半導體產業;而最終是期望可以徹底“凍結”中國的晶片製造能力。
但此舉顯然是美國想當然了,這些年面對美國的重重封鎖,中芯國際已成功實現14奈米製程量產,良品率超95%;中微半導體的5nm電漿體刻蝕裝置獲台積電認證,國產裝置市佔率大幅提升,北方華創刻蝕機亦進入台積電生產線。可以說,中國成熟製程半導體已經形成了“自主可控”的生態鏈,美國的限制已經變得“鞭長莫及”。
同時,美國如果取消對三星、SK海力士、台積電在華晶圓廠的豁免,或將使得這些廠商轉向中國半導體裝置及零部件公司,並最終讓中國供應鏈掌控這些晶圓廠。
實際上,美國之所以現在拋出所謂的“取消豁免政策”更多的是為了迫使中國在稀土出口管制政策上做出讓步,可以說美國就是想借此來換取中國對於稀土的出口許可。
因此,美國取消晶片豁免是“技術霸權”與“資源反制”的交鋒,短期將衝擊韓企產能、推高全球晶片成本,長期卻可能加速中國半導體裝置國產化。這場博弈的勝負,不取決於單邊封鎖,而在於誰能更快重構技術自主性與供應鏈韌性。 (飆叔科技洞察)