美國禁令無法突破！曝小米玄戒後續晶片最多都是3nm

據數位閒聊站爆料，接下來小米的晶片、汽車、手機等產品線佈局非常猛，後面會有技術大爆發。

他還暗示“一切都在有序推進中，曾經沒有的東西，後面都會有”。

也就是說小米還在加大研發力度，並且後續還會有全新的自研技術、產品逐步登場，比如說車機晶片、5G基帶、純自研系統等等。

但需要注意的是，博主透露目前EDA禁令突破不了，後續晶片最多都是3nm。

美國的EDA斷供涉及針對用於設計GAAFET結構的EDA工具，而台積電2nm就是GAAFET結構。

這就意味著玄戒晶片應該無法突破2nm，很長一段時間都只能在3nm節點打轉。

而蘋果、高通和聯發科都會在2026年推出首批2nm晶片，將從工藝上徹底拉開與小米玄戒的差距。

如此一來，玄戒O1可能是近幾年唯一一次在工藝上能和蘋果/高通/聯發科平起平坐的晶片。

(快科技)