7月14日凌晨,馬來西亞投資、貿易及工業部(MITI)突然宣佈:即日起所有出口、轉運或過境的美國高性能AI晶片——包括輝達H100系列等關鍵產品——必須申請戰略貿易許可(STP)。
根據公告,任何企業或個人在移動這類晶片前,需至少提前30天向當局報備。更嚴厲的是,那怕晶片不在管制清單上,只要“有理由懷疑可能被用於受限活動”,就必須申報。這一“兜底條款”直指此前新加坡至中國的3.9億美元晶片走私案——當時輝達晶片正是經馬來西亞轉運。
馬來西亞政府強硬表態:“絕不姑息任何規避出口管制的行為”,違者將面臨法律嚴懲。而就在新規生效同日,美國商務部同步升級反制:限制輝達向馬來西亞、泰國直接銷售AI晶片,僅允許其供應給“經美國認證的資料中心”。
一場圍繞晶片流向的雙邊圍剿已然合攏。
新規出台之際,馬來西亞半導體產業正因美國關稅政策陷入集體焦慮。
今年4月,川普政府宣佈對馬來西亞徵收24%關稅,後暫緩90天降至10%;
7月10日美方突然改口:8月1日起稅率跳升至25%,除非兩國達成新協議;
馬來西亞貿易部長扎夫魯緊急表態,談判核心目標是維持10%基準關稅,尤其力保半導體零關稅。
“所有企業都在觀望,投資計畫全按了暫停鍵”,馬來西亞半導體行業協會主席Wong Siew Hai坦言。
行業資料顯示:
馬來西亞封裝全球10%的晶片,佔本國出口40%;
2024年晶片出口額達1,350億令吉(約135億美元);
若關稅升至25%,成本激增將威脅其2030年出口1.2兆令吉(2,820億美元)的目標。
雙重壓力下,馬來西亞晶片商被迫轉向AI與自動化自救,但技術升級的窗口期正急速縮小。
新規表面是馬來西亞的“合規表態”,實則是美國對華技術封鎖的鏈式反應。
彭博社揭露,美國商務部早已將馬來西亞、泰國列為“晶片走私高危中轉站”,計畫切斷輝達對兩國的直接供應。這種策略背後是精密的地緣算計:
全球70%晶片封裝在東南亞完成,馬來西亞佔35%,泰國佔20%;
管控這兩國,即可低成本截流輸華晶片;
同時迫使東南亞國家在中美間“選邊站”。
諷刺的是,美國政策正在反噬自身企業。
輝達CEO黃仁勳此前透露:對華限制已造成150億美元銷售損失,而新規將進一步撕裂全球供應鏈。更尖銳的矛盾在於:美國允許向沙烏地阿拉伯、阿聯擴大AI晶片出口,卻對東南亞實施“歧視性管制”,暴露出所謂“國家安全”僅是利益取捨的幌子。
管制升級倒逼中國企業啟動應急預案。目前主要突圍路徑有三條:
雲端算力遷移:如DeepSeek等AI公司轉向微軟Azure、AWS東南亞資料中心,利用其“合規通道”獲取算力;
國產替代加速:華為昇騰910B晶片在推理場景已接近輝達A100,寒武紀等企業加緊突破訓練晶片短板;
非美供應鏈重組:AMD及英特爾部分產品因設計非美國化,成為替代選項。
投資邏輯也隨之轉變:
微軟宣佈2026年前向東南亞注資13億美元,擴建合規雲設施;
馬來西亞雲頂集團等本土基建商,因承接Oracle65億美中繼資料中心項目獲得資本追捧;
中國晶圓廠中芯國際(SMIC)28nm以上成熟製程產能利用率升至92%,承接轉單需求。
當美國在硬體層面對中國“卡脖子”時,中國正悄然開闢新戰線:技術標準與計量體系自主化。
7月9日,中國市場監管總局聯合工信部發佈《計量支撐產業新質生產力發展行動方案》,明確要求:
建設人工智慧風險等級評估體系,突破晶圓級缺陷檢測、3D封裝標準物質等“卡脖子”技術。
這意味著中國不再侷限於晶片國產化,而是向產業基礎設施層躍進——從演算法測試到晶圓檢測,從安全評級到碳足跡核算,建構自主技術話語權。
這種底層能力一旦成熟,美國單點技術優勢將被系統性稀釋。正如麻省理工學院科技政策研究員凱爾·李所言:“誰定義標準,誰就定義技術天花板”。
馬來西亞的許可制像一面棱鏡,折射出未來供應鏈的殘酷圖景:
美國同盟圈:美、日、歐等享有完整技術鏈,但成本高企;
中國自主圈:以成熟製程+異構計算為主,軟體生態逐步獨立;
搖擺中間帶:東南亞國家通過合規資料中心承接外包,但喪失技術主導權。
黃仁勳曾警告:“封鎖只會加速替代者崛起”。當輝達被迫向中國出售“閹割版”晶片時,它失去的不僅是市場,更是定義技術演進的能力。
而對馬來西亞而言,眼前的選擇同樣艱難:若屈從美國壓力,可能失去中國投資;若抵制管制,則面臨關稅懲罰。小國在大國博弈中的生存藝術,從未如此凶險。
參考文獻