HBM手機大戰打響，華為與蘋果正面“硬槓”！

HBM（高頻寬記憶體）作為高性能計算領域的關鍵技術，正快速向智慧型手機市場滲透，不僅重塑了端側AI能力的競爭門檻，也掀起了蘋果與華為等中國頭部廠商的新一輪技術卡位戰。

蘋果計畫在2027年（iPhone問世20周年）的旗艦機型中首次搭載移動版HBM。該技術通過3D堆疊+矽通孔（TSV）工藝將多層DRAM垂直整合，實現頻寬躍升：相比當前LPDDR5X的64GB/s，HBM3可提供高達512GB/s的頻寬，提升近10倍。這不僅大幅提升即時AI任務（如大模型推理、圖像生成）效率，還能降低40%的功耗，解決端側AI的算力與能耗矛盾。

但對於這一智慧型手機新技術，國產手機廠商當然不甘屈居於蘋果之後，尤其是華為被曝正開發新型摺疊屏手機（縱橫比14:10），並計畫早於蘋果商用HBM記憶體。若成功，將成為全球首款搭載移動HBM的智慧型手機，打破蘋果在硬體創新上的傳統節奏優勢。

之所以業內人士分析認為，華為或將搶先成為推出搭載移動HBM的手機的廠商。主要原因是其具備幾方面的必要能力：其自研的SoC晶片可定製HBM所需的記憶體控製器、自研的作業系統支援HBM所需的字節級記憶體調度，其散熱專利可解決HBM功耗高問題，這“三位一體”的技術閉環有助於其在技術創新領域實現搶跑。而戰略層面，華為也有足夠的意願通過端側AI體驗來進一步突破高端手機市場。

當然無論是華為或蘋果都需要解決HBM應用於智慧型手機的三大問題：

• 成本：HBM製造成本為LPDDR的3-5倍；
• 散熱：3D堆疊熱密度高，需新型散熱材料（如石墨烯）或液冷設計；
• 良率：TSV工藝複雜度導致行業平均良率僅40%-60%。

以上三大問題不解決根本談不上HBM在智慧型手機上的應用，也就更談不上顛覆AI在智慧型手機上的應用了。

為此，蘋果已聯合三星（VCS封裝方案）和SK海力士（VFO封裝技術）開發移動HBM，目標2026年量產。而華為則依託本土AI晶片（如昇騰系列）的快速迭代，結合HBM高頻寬特性，可進一步強化端側大模型能力。

相比而言，華為還有一大優勢，那就是其在通訊整合（5.5G技術）和多裝置協同（鴻蒙生態）上的積累，可能率先實現HBM在跨場景AI應用（如車機互聯、工業邊緣計算）的擴展。

然而需要特別說明的事，HBM只是硬體底座，廠商需建構從框架最佳化（如Core ML）、開發者工具到雲邊協同的完整AI生態。蘋果的神經引擎與華為的盤古模型平台將成決勝關鍵。

過去一年裡，絕大部分手機廠商都適時推出AI手機，被業界廣泛視為“AI手機元年”。因此，HBM記憶體競賽本質是端側AI主導權的爭奪：蘋果以20周年iPhone為跳板，押注性能革新；華為借國產鏈與摺疊形態謀求超車；三星/SK海力士則通過技術繫結爭奪千億市場。短期看，華為可能搶得“首發”光環；但長期勝負仍取決於誰能率先突破成本與散熱的物理限制，並將HBM轉化為使用者可感知的AI體驗躍升。 (飆叔科技洞察)