歷史性突破！華為將祭出“技術核彈”，中國AI掙脫美國枷鎖...

8月12日，華為將在2025金融AI推理應用落地與發展論壇上，發佈一項在AI推理領域具有里程碑意義的突破性技術成果。

業內透露，這項技術很可能從根本上改變中國AI產業對 HBM（高頻寬記憶體）技術的依賴情況，給國內AI大模型推理性能的提升加把勁，還能補上中國AI推理生態裡關鍵的一塊短板。

HBM是種基於3D堆疊技術的先進DRAM解決方案，把多層DRAM晶片垂直整合在一起，資料傳輸效率一下子提上去不少。它有著超高頻寬、低延遲、高容量密度還有高能效比這些優點，在AI時代那可是塊關鍵的 “拼圖”。

現在HBM已經成了高端AI晶片的 “標配”，在訓練側的使用幾乎達到100%，而且隨著推理側模型越來越複雜，HBM的普及也在加速。但問題是，HBM的產能一直很緊張，再加上美國的出口限制，咱國內AI產業發展空間被不斷壓縮，國產化率不足5％。

在此背景下，華為即將發佈的這項AI推理突破性技術成果，無疑為國內AI產業突破技術封鎖、建構自主可控的AI推理生態帶來了新的希望。

其實華為雲之前就發佈過Cloud 384和昇騰AI雲服務，早驗證過這條路子靠譜，實測昇騰平台跑DeepSeek模型，單卡每秒能處理1920個Tokens；跟科大訊飛合作的MoE模型，推理效率直接提升3.2倍。

而現在，華為再發力，是要帶中國AI殺出一條血路。若真成功，中國在AI算力自主可控之路上將邁出關鍵一步，全球AI晶片的競爭規則都得跟著變。為華為和中國點贊！ (極果網)