《價值型投資 最新產業研究報告》 迅得（6438-TW）切入台積電先進封裝　自動化物流搶佔成長關鍵

迅得 7 月營收達 6.05 億元，年增 41.7%，創歷史次高，

累計前七月營收年增近三成，顯示出半導體與 PCB 產業需求推升出貨表現。

2025 年下半年起，迅得預計受惠於台積電 CoWoS 廠區的封裝倉儲需求，

以及東南亞 PCB 廠加速擴產，營運動能續強。

近期迅得最大亮點在於自研的 OHT 搬運系統，俗稱「空中天車」，

可將原本佔地搬運的物料改為吊掛於天花板進行高速移動，

不僅提升廠內空間利用率，也加快生產效率。

該系統過往僅限晶圓廠使用，成本與空間要求較高，

迅得則針對下游封裝與載板廠設計出體積精簡、維護成本低的版本，

逐步取得客戶驗證與量產導入。

除了技術優勢外，迅得也同步進行產能布局，

預計中壢新廠將於 2025 年底至 2026 年第一季啟用，

與現有產線形成雙引擎。

新廠將對應半導體設備訂單擴充，

法人預期相關營收占比將由 2024 年的 3 成提升至 2025 年的逾 5 成，

成為推動全年營收突破 75 億元的關鍵來源。

另一方面，迅得也掌握住 PCB 產業南向擴廠機會，

泰國地區近年吸引大批 PCB 廠設立新產能，

公司於當地已有設廠基礎，

有望持續出貨給陸日台系等客戶。

由於東南亞設備需求毛利率高於中國市場，

長線也有助於優化獲利結構。

展望未來，迅得除台灣本地出貨外，

2025 年底也將首次出貨台積電美國與德國新廠，

成為海外先進封裝廠倉儲系統的主要合作供應商，

國際布局持續擴張。

配合產品組合轉型、高毛利設備放量與新廠投產，

迅得營運有望在 2025 下半年迎來新一波高峰。

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