高盛：AI 晶片巨頭的增長邏輯與估值升級——上調寒武紀目標價至1,835-3,934元

核心投資評級與目標價上調

高盛於2025 年 8 月 24 日發佈報告，將寒武紀目標價從 1223 元大幅上調 50% 至1835 元，較當前股價 1243.2 元存在 47.6% 的上漲空間，維持 “買入” 評級。

若按樂觀情景測算，目標價可升至 3934 元。這一調整基於三大核心驅動因素：

1. 中國雲廠商資本開支激增：騰訊2025 年二季度資本開支同比 + 119%，高盛預測 2025-2026 年中國雲廠商資本開支增速將達 86%/13%；

2. 晶片平台多元化：DeepSeek V3.1 晶片專為國產下一代晶片定製，助力客戶降低單一供應風險；

3. 研發投入加碼：8 月中旬科創板批准寒武紀 45 億元定增計畫，未來三年年均研發投入 15 億元（2024 年為 12 億元），彰顯其在 AI 晶片與軟體領域的長期佈局。

業績預測與財務資料更新

高盛上調了寒武紀2025-2030 年的業績預期，核心資料如下：

與舊預測相比，2025 年淨利潤上調 59% 至 15.06 億元，2026 年上調 28% 至 30.29 億元，主要得益於 AI 晶片出貨量增長（2025E 預計 14.3 萬片，2030E 達 213.7 萬片，年複合增長率 72%）。

行業趨勢與競爭優勢

中國AI 晶片市場爆發：2024 年市場規模 190 億美元，2025 年預計增至 260 億美元（+36%），2028 年達 550 億美元（2025-2028 年複合增長率 29%）。寒武紀市場份額將從 2024 年的 1% 提升至 2028 年的 11%；

雲晶片成主要收入來源：2024 年雲晶片已貢獻主要營收，受益於生成式 AI 和供應鏈多元化趨勢，預計 2025 年出貨量 14.3 萬片，2030 年達 213.7 萬片；

研發與利潤率追趕：2027 年研發投入預計達 13 億美元（輝達同期約 140 億美元），營業利潤率將提升至 22%（輝達過去 12 個月為 58%）。

估值邏輯與情景分析

高盛採用2030 年 EV/EBITDA 貼現法估值，核心假設包括：

目標EV/EBITDA 倍數 65 倍（此前為 49 倍），基於中國半導體同行平均 1.5 倍的估值比率；

2030 年市盈率 44 倍，EV / 銷售額 9 倍，處於合理區間（全球同行輝達 2026E EV / 銷售額 15 倍，AMD 為 7 倍）。

情景分析顯示：

樂觀情景：若晶片出貨量年複合增長率達89%（2030 年 346.1 萬片），目標價升至 3934 元；

悲觀情景：若出貨量增速降至57%（2030 年 134.6 萬片），目標價下探 1211 元。 (資訊量有點大)