過去兩年，市場談儲存，幾乎都在談 HBM、DDR5 和 AI 伺服器。 但這篇摩根士丹利研報給出了一個很重要的反向視角： AI 資本開支越集中到 HBM、DDR5、高端 NAND，DDR4、NOR Flash、SLC NAND 這些“老儲存”的供給反而越容易被擠壓。 當需求沒有完全消失，而供給退出更快時，老產品就不再只是落後資產，而會變成階段性稀缺資產。

高盛維持對深南電路的買入評級，核心增長驅動因素如下：（1）AI 伺服器與交換機 PCB規格升級；（2）高速傳輸領域 800G/1.6T 光模組 PCB 出貨量增長、產品結構最佳化；（3）儲存需求推動 BT 基板業務增長；（4）ABF業務利用率提升，業績回暖。公司公佈不超過 46 億元人民幣的多層 PCB 產能擴張資本支出計畫，預計 2027 年起逐步貢獻營收。維持買入評級，12 個月目標價由 394 元人民幣上調至450 元人民幣。 1.6T 光模組 PCB 將於 2026 年二季度起放量：公司 AI PCB 業務覆蓋 AI 伺服器、通用伺服器、交換機及光模組領域，是光模組 PCB 核心供應商之一。預計 2027 年全球 800G/1.6T 光模組出貨量分別達 4500 萬隻 / 4600 萬隻，3.2T 光模組出貨量將增至 1300 萬隻，公司高速產品業務佔比有望持續提升。公司 1.6T 光模組 PCB 已於 2026 年一季度實現量產，預計2026 年二季度起產能逐步釋放。2026 年 800G 產品仍為核心營收來源，2027 年起 1.6T 光模組 PCB 營收佔比將顯著提升。 ABF 材料業務持續改善：公司已實現 22 層 ABF 產品量產，目前正推進 24 層產品驗證工作。受益於廣州廠區產能利用率提升，預計今年 ABF 業務營收增速加快、盈利能力改善。國內 GPU 與 CPU 客戶對 ABF 需求持續增長，行業前景向好。 盈利預測調整：上調公司 2027/2028 年盈利預測 2%/2%，核心源於營收增長與毛利率提升。營收預測上調約 1%，反映光模組 PCB 與 ABF 業務需求增長；2027/2028 年毛利率上調 0.1 個百分點，受益於產品結構最佳化；2027/2028 年營運費用率下調 0.1 個百分點，規模效應推動營運效率提升。

UBS 其實是想說：存，為，King 三倍重估的核心不是周期頂部 而是估值方法切換 記憶體被結構性去周期化。肯定已上傳了啊。 UBS 把 MU 估值方法從 SoTP 切換到15x NTM P/E倍數與 NVDA 對齊 這是教科書級的 cyclical → secular 重估 UBS 把 MU 12 月目標價從 $535 上調至$1,625較 5/22 收盤 $751 隱含 +116%UBS 2026.05.26

5月26日，瑞銀（UBS）分析師蒂莫西·阿爾庫裡發佈了一份關於美光科技的更新報告，將該股目標價從此前的535美元一舉上調至1,625美元，上調幅度高達204%，成為華爾街對美光的最高定價。受此推動，美光股價盤前交易中大漲約6%至8%，報約798美元，意味著瑞銀給出的目標價較當前價位仍有超過100%的上行空間；若該目標價兌現，美光對應市值將攀升至約1.8兆美元，躋身全球最大上市公司之列，並鞏固其作為"AI交易中最重要公司之一"的市場地位。 美光科技今年以來累計漲幅已超過160%，在瑞銀報告出台前，華爾街對該股的平均目標價僅約657.41美元，甚至隱含12.5%的下行空間。這份報告以極具衝擊力的定價打破了市場共識，不僅引發股價劇烈異動，也在投資界掀起廣泛討論——TipRanks的報導甚至以"這是真的嗎？"為標題來定性這一事件。 本文將從核心邏輯、估值框架、潛在風險以及同行觀點對比四個維度，對該報告進行系統性剖析。 一、核心邏輯：長期供應協議對盈利模式的"結構性重塑"

考慮到最近不少朋友比較關注PCB，我們在周五大爆發之前，周四就在星球裡分享了大摩的傑作，現在應該都傳開了Rubin機架BOM拆解：輝達供應鏈上的機遇——PCB價值漲233%，MLCC漲182%。 然後關注數之湧現的朋友應該知道，公眾號置頂的文章，1月份發的，1.2萬人看了。置頂的原因也是讓大家關注。大摩這一篇文章的核心是資料。在各類聲音當中，還是要用資料去說話。不能只看小作文。一個是看資料，到底增量在那。然後咱們國家的產業鏈優勢在那。這兩個圈交叉重疊的部分，值得深入研究和分析。提到的前三類股儲存、PCB、MLCC。按照高盛的觀點，PCB是咱們高端製造裡面的優勢所在。 做了快15年的研究，對於趨勢和產業的判斷有一些小的理解。希望藉著騰訊和知識星球兩個平台，輸出一些內容能對大家有幫助。 今天想跟你聊聊三份幾乎同時從高盛研究部流出的報告。它們單獨看，各有各的故事；但疊在一起，我看到了一幅清晰得驚人的AI基建產業鏈地圖——從上游材料到中游PCB，再到終端伺服器叢集。

全球AI晶片巨頭輝達（NVIDIA）今日公佈了最新季度財報，其強勁的業績表現與樂觀的前瞻指引再次震撼市場。財報發佈後，華爾街主流投行及評級機構密集發聲，掀起了一輪聲勢浩大的“目標價上調潮”。儘管如此，輝達股價在盤前表現仍不溫不火，目前持平於昨日收盤價223美元，對應5.4兆美元市值。 據財聯社統計，在今天已更新預期的14家核心機構中，各大機構紛紛調高了目標價格。其中，Melius Research最為樂觀，將輝達目標價由380美元進一步推高至400美元；美銀全球研究與Benchmark也分別激進地上調至350美元和335美元。 華爾街對輝達的平均目標價目前已逼近307美元。以輝達現有的242億股總股本計算，若股價達到機構共識均價，其總市值將穩步跨過7.4兆美元大關；而若達到Melius Research所展望的400美元巔峰，輝達的市值將進一步飆升至驚人的9.68兆美元，繼續刷新全球資本市場的歷史紀錄。 (科創板日報)

港股晶片股午後持續走高，華虹半導體 (01347.HK)、中芯國際 (00981.HK) 漲幅均擴大至逾12%。 大摩發佈研報稱，台積電（TSM.US） 與三星電子（005930.KS）正逐步整合併合理化其成熟製程產能，以將資源優先分配至先進製程及封裝以應付AI相關需求。該行相信，中長期而言，這可能為二線晶圓代工廠及特殊製程廠商創造溢出需求機會，因為客戶會尋求替代製造夥伴以確保穩定供應及具成本效益的生產。 報告認為，成熟製程上升周期即將到來。由於AI基礎設施建設可能還會持續兩年，部分智慧型手機/個人電腦客戶現在開始擔憂成熟製程產能短缺。中芯國際（00981）與聯電（2303.TW）在其最近的業績電話會議中亦指出類似趨勢。因此，該行認為短期內成熟製程晶圓代工廠不會出現庫存調整或訂單削減。 大摩上調中芯H股目標價，由70港元升至85港元，評級“增持”，上調對其2026至28年每股盈測分別11%、14%及10%，以反映次季收入及毛利率指引強勁，該行相信是受到先進製程產能強勁擴張及混合銷售均價改善帶動，因產品組合改善及BCD平台加價。因此亦上調中芯2026至28年收入預測分別9%、15%及15%，亦上調2026及27年毛利率預測分別1.4個及0.1個百分點。

在硬體和網路股業績公佈前夕，摩根大通表示，其最看好戴爾科技(DELL.US)和慧與科技(HPE.US)。該機構上調了戴爾、慧與科技及惠普(HPQ.US)的股票目標價。 該行由薩米克·查特吉(Samik Chatterjee)領銜的分析師團隊表示：“在財報發佈前，我們對戴爾和慧與科技最為樂觀，盈利預期上調有望強化中期盈利增長前景，並使股價估值倍數回歸至更符合中期盈利增長前景的水平，而今年早些時候，由於市場對記憶體相關不利因素的擔憂，估值倍數曾觸及低谷。” 該分析師指出，IT硬體類股記憶體相關擔憂的緩解推動了該類股股價的強勁上漲。分析師認為，股價急劇上漲源於投資者對近期盈利預期發生了重大轉變：此前市場預計賣方共識預期存在下行風險，如今則轉變為需求提前釋放帶來的上行預期;同時，基於遠期盈利預期的長期估值倍數基本保持不變，戴爾除外。 摩根大通維持其“增持”評級，並將目標價從205美元上調至280美元。分析師預計，戴爾將再度上調2027財年(截至1月底)的盈利指引，此前已上調至增長25%，但此次上調幅度將更為溫和，原因是2027財年第一季度業績超預期的延續效應，但供應可見度仍構成制約，尤其是人工智慧伺服器的供應仍需跟上更高的需求預期。