三星先進封裝技術：HPC，AI（AVP平台解決方案）的未來發展

這份報告來自三星封裝業務團隊，發佈於2024年，共26頁。報告探討了半導體行業面臨的成本增加、性能瓶頸和記憶體頻寬限制等問題，並提出通過異構整合（如高頻寬記憶體HBM、3D邏輯堆疊和扇出封裝）來驅動創新，比如三星的Advanced Package (AVP) 平台解決方案，覆蓋HPC、AI、移動應用等多個領域，旨在實現更高的I/O密度、能效和系統性能。

報告主要結構

• 後摩爾時代的挑戰和解決方向
• 三星AVP平台解決方案
• 異構整合生態系統

關鍵資訊摘選

三星AVP平台解決方案和路線圖

此部分是文件主體，細分多個子章節，針對不同應用或技術，包括HBM-TCB技術，3D邏輯堆疊技術，I-Cube，移動AI和AP，低功耗寬I/O記憶體等。報告提到了三星的獨特技術，如HBM領域的超薄混合NCF材料和CoW鍵合機，#D邏輯堆疊方面的溫度曲線控制和材料相容性工藝等。

異構整合生態系統

報告討論了生態系統合作，強調三星AVP平台與合作夥伴的協同，解決技術挑戰。三星全球研發中心擁有新加坡LAB（未來技術開發）、日本LAB（材料和裝置）、美國LAB（設計和行銷），提供多門戶研發合作。

（銳芯聞）