《價值型投資 最新產業研究報告》 精成科（6191-TW）切入AI高階應用市場 營收結構大翻轉、技術與產能全面升級

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精成科於2025年完成對日本高階PCB廠Lincstech的100%併購，

正式跨入AI伺服器與半導體領域的高階供應鏈，

透過產品轉型與地緣布局優化，

成功擺脫近三年營運衰退，重返成長軌道。

併購效益迅速發酵，

2025年上半年營收達148.23億元，年增逾37%，

AI相關產品比重提升至19%，

預期2026年可望突破35%。

此次併購帶來四大綜效：

產品線擴充、技術升級、東南亞產能強化與日本市場整合，

也讓PCB業務比重提升至75%。

特別是在高階伺服器與半導體測試板應用方面，

精成科藉由Lincstech切入探針卡、AI伺服器主機板、

800G交換器與高速記憶體（HBM）測試等高階產品，

進一步打開技術門檻與毛利水準更高的新市場。

技術層面上，新加坡廠具備超過50層AI伺服器板的量產能力，

下館廠則對應96層高階探針卡的製造需求，

全面滿足AI與高速運算對PCB連接密度與傳輸效率的嚴格要求。

Lincstech在多層板製程、自動化與品質控管方面經驗深厚，

進一步鞏固技術護城河。

為因應市場擴張，精成科啟動產能升級計畫，

馬來西亞EMS廠的組裝產線由10條增至12條，

並協助Lincstech擴大Switch與探針卡產能，

同時優化新加坡廠的整體配置。

此舉提升生產彈性，強化東南亞供應能力，

也有助降低美中地緣風險帶來的供應鏈挑戰。

營運策略方面，

精成科推動「生產集中化」與「經營交接」兩大方針，

透過集團整合與人才互通打造全球共享平台，

並以規模優勢進行集中採購，

有效控管原物料成本。

另將透過現增與可轉債方式籌資18.75億元，

持續加碼高階應用領域的技術研發與產能佈局。

整體來看，精成科已從傳統NB與消費型PCB代工廠，

成功轉型為AI伺服器、探針卡與高速通訊應用的技術型PCB領導者。

隨著產品結構翻轉、技術整合與產能升級同步展開，

未來營收與獲利體質可望持續優化，

是中長期值得關注的高階製造轉型代表股。

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