精成科這兩年的轉變非常明顯。從過去以 PC、Notebook 板子為主,一路往「高階、高層、高毛利」產品線升級。最大關鍵,就是併購日本 Lincstech。這次併購讓精成科直接跨進技術門檻最高的兩個領域:高階高層板(HLC)+半導體探針卡。這兩項產品難度高、毛利佳,最直接對應 AI 伺服器與高速運算需求。現在訂單結構也完全不一樣。不像以前短進短出,目前高階板與探針卡訂單已排到 2027 年上半年。主要來自 AI 伺服器主板、高階交換器板、AI 加速卡與探針卡,全部都是長期需求、不是一時的熱潮。今年公司大幅擴大投資。資本支出從原本規劃的 40 億元,提高到接近 60 億元,就是要加速補齊高階產能。馬來西亞、新加坡、日本三地同步擴產,目標 2026 年讓 AI 伺服器相關產品全面量產,探針卡產能也一起拉上來。營收與獲利結構正在快速變好。高階板+探針卡比重提升後,業績跳得快、毛利率也往兩成以上靠攏。明年營收有機會比今年多五成以上,後年仍有雙位數成長空間。更重要的是,精成科不是單壓一條線。而是同時推進:高階探針卡AI 伺服器主板AI 加速卡高速交換器板再搭配跨日本、台灣、中國、馬來西亞、新加坡合計 12 個廠區 的全球布局,可以同時間服務美系、日系、亞系大客戶,這是許多同業做不到的規模與彈性。整體來看,精成科正從傳統 PCB 廠,轉型成 AI 伺服器與高階 PCB 的核心供應鏈之一。產品結構升級、訂單能見度長、國際布局完整、產能擴充確立,未來兩三年的成長方向非常清楚,屬於「體質變好型」的長線成長,不是靠景氣反彈。想第一時間知道哪些股票可以逢低進場,請加入慶龍老師官方 LINE:輸入 @ai8085。盤中&盤後都有二通免費 CALL 訊,帶你掌握現在,看見未來。每天二+一則即時解盤資訊 官方LINE: https://lin.ee/uLNWaPWe持股健診直接加LINE ID:@ai8085