大家好,我是承通投顧副總顏逸民。CCL是銅箔基板(Copper Clad Laminate)的縮寫之所以重要,是因為它是印刷電路板(PCB)的核心基礎材料。我們可以將CCL想像成一張紙,而PCB就是印在這張紙上的圖案。如果沒有這張「紙」,就不可能有後續的「印刷」與「組裝」,也就無法製造出任何電子產品。


CCL提供了PCB所需的結構支撐。它由玻璃纖維布和環氧樹脂構成,堅固且穩定,能夠承載其上的電子元件,像是積體電路(IC)、電阻、電容等。可以說,CCL就是所有電子元件的「基板」或「骨架」。


CCL的另一大功能是提供導電路徑。其表面的銅箔,經過蝕刻等製程後,會形成錯綜複雜的電路,這些電路負責傳輸訊號與電力,確保各個電子元件能正常運作。如果沒有這個傳輸層,電子產品將無法完成任何運算或功能。


CCL的品質直接影響著最終電子產品的效能。隨著5G、AI、高效能運算(HPC)等技術的發展,電子訊號的傳輸速度越來越快。這對CCL的材料特性提出了更高的要求,例如:


低損耗(Low Loss):減少訊號在傳輸過程中的能量損失,確保訊號完整性。


高頻(High Frequency):在高頻率下維持穩定的訊號傳輸。


散熱性:高效能運算的晶片會產生大量熱能,優異的散熱型CCL可以幫助晶片降溫,避免過熱。


CCL產業的成長與全球電子產品的發展息息相關。


5G、AI、物聯網等新技術應用:這些新興技術需要更高性能的電子產品,進而帶動對高頻、高速CCL的需求。這類CCL具有低損耗、低介電常數等特性,是未來產業的發展重點。


電動車與自駕車趨勢:電動車內部的電池管理系統(BMS)、車載資訊娛樂系統、自動輔助駕駛系統(ADAS)等都需要大量的PCB,因此對耐熱性佳、可靠度高的車用CCL需求大增。


伺服器與資料中心建置:隨著AI應用爆炸式成長,全球對雲端運算的需求日益增加,資料中心與伺服器持續擴建,對高階CCL的需求也隨之攀升。


半導體載板需求:先進封裝技術的發展,使得IC載板(Substrate)需求激增。CCL是生產IC載板的關鍵材料,因此直接受益。


CCL相關廠商(CCL三雄):

台光電 (2383):被市場譽為「AI伺服器CCL龍頭」。台光電在無鹵素材料和極低損耗材料領域居於領先地位,是NVIDIA等AI大廠高階伺服器與加速卡的主要供應商。


聯茂 (6213):為台灣第二大CCL製造商,主要生產中高階CCL,廣泛應用於網通設備、伺服器和車用電子等領域。隨著伺服器平台升級,聯茂也積極切入高階市場。


台燿 (6274):與台光電、聯茂並稱「CCL三雄」。台燿同樣受惠於AI伺服器與高速交換器帶來的材料升級趨勢,在高階市場的市佔率正逐步提升。


CCL不僅是載體,更是決定電子產品效能上限的重要關鍵。因此,從智慧型手機、筆記型電腦到伺服器、電動車,幾乎所有電子產品都離不開CCL。


勤凱(4760)

公司自製合金材料切入AI眼鏡及伺服器供應鏈,市場預期下半年出貨動能強勁,法人與主力資金積極卡位。


南電(8046)

高盛表示,近期新研發專案報價調漲30%~40%以上,加上ABF交期延長,諸多跡象顯示,關鍵BT/高階ABF所需的T-glass玻纖布材料短缺情況,將自第四季起進一步惡化,一旦當前供應鏈庫存被完全消化,ABF交貨時間將在11月、12月之後很快延長,預計ABF載板供應商將在第四季後開始看到更好的定價前景。


漢翔(2634)

漢翔秘密啟動無人機台鏈在美落地計畫,並邀請各指標台廠共同赴美投資、打造無人機製造供應鏈大平台。對此,漢翔僅表示,漢翔身為「台灣卓越無人機海外商機聯盟主席,整合台廠赴國際搶單責無旁貸。另一方面,包括無人機大廠雷虎科技、積極搶攻無人機與機器人商機的和大集團,也都計畫前進美國設廠,可望由漢翔領軍、在美打造無人機(載具)製造大平台,這也象徵台美軍工產業合作將邁入新紀元。


昆盈(2365)

因大環境仍存在較多不確定因素,整體能見度較低,不過從通路客戶的庫存水位來觀察,則相對健康,並預期Windows 10停止支援所引發的換機潮將持續,加上公司領先市場推出導入AI功能的多樣產品線,有望一定程度抵銷外部環境的不利因素,預期公司下半年營運相較於上半年,仍能呈現持穩走勢。


昇貿(3305)

昇貿今年上半年受到匯損影響,稅後盈餘為1.81億元,每股盈餘為1.38元,累計今年1到7月合併營收為57.39億,年增33.13%,目前散熱低溫錫膏訂單能見度已達年底,昇貿營收可望自8月起展現強勁成長力道,第3季營運有望創下單季新高。


廣宇(2328)

法人分析,廣宇今年營收將有兩位數成長,其動能來自工控、EMS代工及PCB事業成長,線束預期將持平。廣宇積極布局機器人產業,包括廣宇將收購軸向電機公司,解決目前機器人有荷重不足的痛點。


譜瑞-KY(4966)

展望下半年,預期高速介面產品線將持續增長,特別是USB4 Retimer與USB集線器(Hub)產品需求動能強勁,將成為營收成長主力,同時顯示設備應用在去年市占下滑後,隨新產品推出開始回溫,觸控(Touch)產品也獲得新設計案機會。


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