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全球半導體研發投入Top20：英特爾第一，台積電第七！
9月2日，半導體研究機構TechInsights發佈了一份最新的研究報告，披露了2024年全球半導體企業投資排名前20位的廠商名單。報告顯示，深陷“財務危機”的英特爾依舊以165.46億美元的研發投入佔據著第一的位置，緊隨其後的前十廠商分別是輝達、三星電子、博通、高通、AMD、台積電、聯發科、美光和SK海力士。而要上Top20榜單，研發投入的門檻則是9.69億美元。
整體來看，排名前20位的半導體公司的研發支出總額達986.8億美元，同比增長了17%，約佔全球半導體行業研發支出總額的96%。排名前20位的半導體公司平均研發支出佔銷售額的比重為15.8%。從研發支出同比變化來看，有15家公司同比增加了研發支出，剩下的5家公司的研發支出則同比下滑。
英特爾
英特爾雖然2024年的半導體銷售額同比下滑了4.3%至492.77億美元，但是其研發投入依然保持了3.1%的增長，達到了165.46億美元，位居全球半導體企業的研發投入榜首。研發投入在銷售額當中的佔比也高達33.6%，位居前20大半導體廠商的榜首。
作為全球極少數的持續投資於尖端製程晶片設計和製造能力的晶片製造商之一，英特爾這麼大規模的投入在半導體業界中顯得異常突出，這些資金主要為推動其即將量產的Intel 18A製程技術及相關晶片產品的研發所帶動。
事實上，一直以來在美國半導體製造產業中，英特爾一直摩爾定律的頭號踐行者，其在晶片製造領域的領先性也成功助力了其晶片產品的強大競爭力，這也促使該公司一直維持其高額的研發費用支出，以確保能提供有競爭力的尖端製程晶片。但是，由於在14nm製程上停留太久，以及10nm開發遭遇持續延宕，使得英特爾的競爭力持續下滑。然而，在前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的領導下，激進的地提出了4年內完成5個先進製程工藝節點的計畫，並啟動了晶圓代工業務，這也使得過去數年來在晶圓代工部門已投入了數百億美元用於其尖端製程技術的開發，並且在先進製程產能方面也投入了數百億美元。
但是，從財務角度來看，英特爾的大量的資金支出並未如預期般帶來成果，其晶圓代工部門已持續虧損。因此，儘管研發支出龐大，英特爾尖端製程的開發以及晶圓代工業務進展仍顯得不足，未能趕上尖端製程代工競爭對手台積電以及晶片產品競爭對手AMD的步伐。
自今年3月，陳立武出任英特爾CEO以來，便開啟了大刀闊斧的改革，不僅暫停和取消了多個半導體製造工廠項目，關閉或出售了非核心業務，精簡了管理層，並啟動了大規模的裁員，以減少成本支出、提升營運效率。在此背景之下，英特爾今年的研發投入可能將會減少，從而失去榜首的位置。
不過，英特爾的半導體製造業務被視為關乎美國科技競爭力和國家安全的重要資產，美國政府已經斥資89億美元入股支援，其目的就是希望幫助英特爾恢復在半導體製造領域的領先地位。這或許也由可能會迫使英特爾繼續維持高額的研發投入。
輝達
受益於人工智慧（AI）熱潮所帶來的對於AI晶片的巨大需求，輝達近年來的營收持續保持了高速增長。2024年，輝達的半導體收入達到了1156.23億美元，同比大漲133%。營收的持續暴漲，也推動了輝達研發投入的持續大漲。2024年輝達研發投入達到了125.02億美元，同比大漲47%，這也使得輝達的排名由2023年的第三位上升到了2024年第二位。
這裡需要指出的是，輝達只是一家純晶片設計廠商，其晶片基本都是交由台積電代工，這也使得其無需在晶片的製造上投入研發資金，即便如此，輝達的研發投入也達到了僅次於英特爾的水平，足見其研發投入的規模之大。不過，與輝達的龐大半導體營收相比，其研發投入佔比並不算高，只有10.8%。
三星電子
排名第三的三星電子是前20位半導體廠商當中研發投入增幅最大的廠商。2024年，三星電子的半導體研發投入高達95億美元，同比暴漲71.3%，排名也由2023年的底七升至了2024年的第三。
三星電子是除了台積電、英特爾之外，持續在尖端製程領域投入巨資進行研發的晶片設計和製造商。三星電子2024年研發投入同比大漲，可能是由其在第二代3nm、2nm等尖端製程節點研發和基於該製程的晶片設計研發所帶動，另外與HBM等儲存新產品的開發也有關。然而，與英特爾類似，三星目前也尚未在尖端製程節點的晶片代工和HBM出貨方面取得預期的成果。
博通
博通2024年的半導體銷售額（不包括VMware等）為306.5億美元，同比增長8%。不過，受益於AI所帶動的定製晶片需求，博通斬獲了多個大客戶的晶片定製項目，這也使得其研發支出同比大漲54.6%至92.73億美元，僅次於三星電子，排名第四。在研發投入在總營收當中的佔比方面，博通也達到了30.3%的較高比例。
高通
高通公司雖然2024年半導體營收同比增長12.76%至348.57億美元，但是其研發投入僅同比增長4.2%至90.27億美元，排名由2023年的第二跌落至2024年的第五。不過，如果以研發投入在總營收當中的佔比來看，25.9%的比例並不算低。高通的這些研發投入，主要是投向了自研新一代的旗艦移動處理器、PC、汽車晶片的研發，此外高通還計畫自研資料中心晶片。
其他
AMD在2024年的研發投入為64.56億美元，同比增長9.9%，排名第六；台積電2024年研發投入為63.57億美元，同比增長8.8%，排名第七；聯發科2024年研發投入為41.09億美元，同比增長15%，排名第八；美光2024年研發投入為34.95億美元，同比增長11.8%，排名第九；SK海力士2024年的研發投入為33.3億美元，同比增長32.7%，排在第10位。
研發投入排名11-20位的廠商分別為恩智浦、英飛凌、意法半導體、Marvell、瑞薩電子、ADI、索尼、Microchip。
需要指出的是，台積電是研發投入超過10億美元的公司中唯一一家純晶圓代工廠。台積電於2010年首次進入研發投入前十名（排名第10）。2010年的研發支出為9.43億美元，到2024年增長574%，達到63.57億美元，這是台積電13年來首次達到這一水平。
SK海力士研發投入在銷售額當中的佔比僅為6.9%，是前20名公司中最低的廠商。而恩智浦、意法半導體、瑞薩電子、ADI、索尼和Microchip則是前20廠商當中，研發投入在2024年出現同比減少的廠商，其中Microchip同比減少的幅度最大，達到了-16.2%。
在2024年研發支出排名前十的公司中，有6家總部位於美國，2家位於台灣，2家位於韓國。前十家公司中有5家是無晶圓廠半導體公司，分別是高通、輝達、AMD、博通和聯發科。4家是IDM公司（英特爾、三星電子、美光和恩智浦）。
在研發支出排名前11至20的公司中，有5家總部位於美國，3家位於歐洲，2家位於日本。其中，IDM公司佔9家，無晶圓廠半導體公司僅1家。 (芯智訊)