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地平線宣戰華為Momenta：HSD能賣出1000萬套？
城區領航輔助市場，華為Momenta的“楚漢相爭”，再加上一個地平線的“三國殺”，余凱的夢想跨了一步，但目前也只跨了一步。
這次2025年成都車展，說到技術方面的發佈真是零零星星，主流當然是賣車。而唯一的亮點，可能就是搭載地平線J6P和HSD的星途ET5首發亮相了。當日晚，地平線還辦了一場突破1000萬量產見證儀式。儀式上宣佈，未來3~5年HSD的量產目標要達到1000萬。
當然，另外還有一款搭載市佔率第一的Momenta“飛輪大模型”的奧迪E5 Sportback亮相，不過，不知道是刻意低調還是怎麼，反正沒什麼聲量。
見微知著，相比整車企業來說地平線這個規模不算太大的活動，從千萬征程到千萬HSD的意義倒是不低，兩個“1000萬”正在見證一個全新的時代。而量產突破1000萬，相比何小鵬說的自研晶片達到100萬才能盈虧平衡，無疑成了新的“地平線”標竿。
01 1000萬的新“地平線”
“截至今年8月，地平線征程系列硬體出貨量成功突破1000萬套”這個資訊，是8月27日發佈上半年財報裡透露的。按照官方說法，“地平線成為中國首家達成這一里程碑的智駕科技公司。”
根據財報，地平線實現營業收入15.67億元，比去年同期的9.35億元增長了67.6%，其中產品解決方案貢獻的收入暴增250%至7.78億元。
半年報中還提到，“其中有80%的收入乃由支援高速公路輔助駕駛功能的解決方案所貢獻。” 換句話說，主要由於內建征程6處理硬體的產品解決方案出貨量快速增長。同時，地平線創始人兼CEO余凱博士在儀式上也講到，目前每3輛智能汽車就有1輛搭載地平線的技術。
余凱博士還強調，高階智能駕駛系統將在未來2到3年內逐漸成為市場標配。“預計不久之後，10萬至15萬元價位的主力車型，也將全面標配城市工況NOA。”這話的背後，是未來3-5年HSD要達成千萬量產的目標，而搭載HSD的車型目標，將下壓到10~15萬元等級。
對於地平線這樣的智駕科技公司來說，結構性的機會已經到來，中國每售出10輛乘用車就有超過6輛搭載輔助駕駛系統，其中2輛以上已具備中高階輔助駕駛能力。
2025年，智駕也迎來行業全面爆發，中國乘用車市場輔助駕駛滲透率突破了59%，而且，中高階功能佔比達32%。地平線可謂牢牢地把握住了這次戰略級的機會。
當然，目前地平線離盈利還有一定距離，本期經調整經營虧損為11.1 億元。主要是因為智駕技術研發而產生的雲服務投入，地平線2025年上半年23億元的研發費用裡，大部分為雲服務開支。作為比較，去年同期研發費用為14.2億元。可以看出，地平線對於“智駕Battle”的重視程度。
地平線在過去幾年中，從中小算力的晶片以及高速輔助駕駛開始做起，通過一步一步積累軟體和硬體技術以及規模化量產能力，到今年推出征程J6P以及HSD，可以說準時搭上了駛向自動駕駛未來的班車。
而從地平線十年的“反共識”躍遷過程來看，其第一階段（2015-2019）為技術積累期，第二階段（2020-2024）為技術爆發期，第三階段（2025~）將為技術領航期，正如量產見證儀式上余凱博士所講，“正是當年這樣的一個‘反共識’的決定，造就了今天的地平線。”
探究地平線的階段性成功，不得不說，在於其戰略眼光相當超前。從最初的演算法創業公司開始，地平線就選擇從晶片切入，走上“軟硬結合”的技術路線。2019年，地平線選擇戰略聚焦汽車行業，砍掉其他業務線，All in智能駕駛。
通過聚焦晶片與演算法的協同最佳化，地平線避開了與演算法公司的同質化競爭，另闢蹊徑破局成功。
當然，地平線的發展也不總是一帆風順，J5晶片就曾受阻。2024年，地平線力推征程6系列，支援高速NOA功能，終於打入中高端市場。2025年上半年，就像半年報中所講，地平線通過“晶片+解決方案”的捆綁銷售模式，深化了與車企的合作關係。
此外，地平線通過與博世、大陸、電裝等國際巨頭的合作，正在建構全球智駕產業生態。余凱斷言：“智能駕駛的競爭，最終是生態體系的競爭。”現在，誰都不敢掉以輕心，都如履薄冰。
這次，地平線提出“未來3~5年實現HSD千萬級量產”的目標，也標誌著其從“晶片供應商”向“智能駕駛解決方案提供者”轉型完成。換句話說，就是成為“軟硬一體化”供應商，形成“技術-市場-資料”的正向循環。新的Battle開始了。
02 智駕Battle“軟硬一體化”
“千萬不是終點，而是產業進化的新起點。”余凱表達了對未來的信心。而對於中國市場的智駕生態體系競爭來說，原先的四大“地大華魔”的格局也正在發生些許變化。
當然，雖然地平線邁過了1000萬的里程碑，但前面依然擋著有華為、Momenta兩座大山。實際上，這也形成了智駕領域“三國殺”的局面。而能不能成為“寧王”那樣的“地王”，現在還不好說。
畢竟，從市佔率來說，華為乾崑和Momenta明顯高於整套系統剛開始裝車的地平線。
不過在硬體自有化方面，地平線在Momenta面前扳回一局。畢竟很長時間裡，後者跟晶片商輝達和高通保持深度合作關係，一直到今年8月，Momenta自研晶片才上車測試，據信性能類似高通8650。
而通過資訊拼圖，可以這麼理解，做純軟體方案商已經滿足不了Momenta，想入局造芯的背後，是其想真正實現“軟硬一體化”，坐穩智駕晶片+演算法公司的寶座。
畢竟，此前Momenta依賴輝達Orin和高通等第三方晶片，雖在高階城市NOA等演算法方面擁有強大研發能力與落地能力，但受制於外部硬體生態，難以在整套方案中掌握定價主導權。
而從地平線半年報的資料來看，因中高階產品解決方案交付比例提升，單車價值量大幅提升至去年同期的1.7倍，標誌著地平線從“規模擴張”升維後，開始“智駕Battle”。這源於征程J6P+HSD的量產突破，再加上中高階產品解決方案實現出貨量98萬套，較同期激增6倍，貢獻超過80%業務收入。
一個上攻，一下下壓，“軟硬一體化”無疑是通往贏家通吃目標的必然結果。Moment和地平線的夾擊之下，黑芝麻暗自叫苦“性價比”路線要失效，而為旌、愛芯元智、星辰等新興晶片廠商更是瑟瑟發抖。
不過，在這場智駕領域“軟硬一體化”引導的產業變革中，各個車企無疑是最大的受益者。
軟硬體融合之下，首先是智駕系統的搭載成本會顯著下降。比如，現在的主流城區NOA方案成本會被進一步壓縮，就像地平線將HSD的目標對準了10~15萬元等級的車型，以期快速普及，市場覆蓋面加速擴大。而Momenta想自研晶片，同樣是這個心思。
此外，“軟硬一體化”也能減少車企的適配成本，效率飛速提升。比如，這次的星途ET5能很快量產上市，獵鷹700系統和HSD的融合速度，無疑是關鍵。而傳統模式下，Mmomenta這樣的軟體商需要適配不同晶片商的硬體平台，車企也需要協調多個晶片和智駕方案供應商之間的配合。
所以，智駕的“軟硬一體化”也變相加快了車企的產品迭代速度，顯著縮短車型開發周期。同時，那些技術實力欠缺、成本訴求強烈的自主品牌，也能從中獲得新的喘息之機。
當然，這對於車企自研智駕晶片來說，不是什麼好消息。在Momenta和地平線“軟硬一體化”的衝擊下，原本準備或者已經自研的車企們，可能不得不重新思考必要性和投入產出比。
比如小鵬汽車，作為車企自研晶片的先行者，其首顆自研智駕晶片“圖靈”已經成功實現上車應用。但是，現在是不是得考慮，跟自研電池一樣，當第三方供應商能夠提供成本更低、技術更優的解決方案時，自研晶片的價值何在？十年的巨額投入是否值得？
理想汽車也是，蔚來同樣如此。除非達到比亞迪這樣的銷量等級，這些還在年銷20~50萬輛左右晃著的造車新勢力或傳統車企，可能需要重新評估自研的戰略價值。
車企自研智駕晶片最大的BUG在於泛化不足，像是“封閉體系”，成本很難分攤，難以形成地平線這樣的出貨1000萬的規模效應。何小鵬說“100萬是盈虧平衡點”，其實是個很無奈的感嘆和認清現實。
所以，不管是軟體定義汽車，還是AI定義汽車，軟硬解耦和軟軟解耦到了智駕這裡，好像碰到了一堵牆。“軟硬一體化”可能成為一個重要的轉折點。而車企們在智能駕駛已經成為電動車核心競爭力的情況下，可能得做出新的考慮，“全端可控”不失為一種明智的選擇吧。
而在新的形勢下，除了讓輝達和高通都跳腳的地平線和Momenta，另一家絕不容忽視的對手華為也沒閒著。
Momenta入局造芯和地平線HSD“亮劍”，為華為進一步整合軟硬體資源提了個醒。再加上，最新的鴻蒙智行五界之一的尚界H5以16.98萬元起預售，18小時5萬訂單，華為倒是手中有糧、心中不慌。
從目前來看，地平線目前的路徑似乎更穩一點，硬體基礎更牢一點，畢竟Momenta的晶片之路仍然難言成功。因為，車規級晶片的認證標準極為嚴格，從晶片點亮、上車測試到真正實現大規模量產，中間還有漫長的過程，任何一個環節的失誤，都可能功虧一簣。
而面對“軟硬一體化”這個技術分水嶺和戰略重構的重要節點，輝達、高通這樣的國際巨頭也將或正在反擊。隨著中高端智駕市場Battle得更加激烈，未來，將是一場混戰，一場更複雜的博弈。 (C次元)