中國投入千億！加速晶片設備國產化！

中國正透過國家積體電路產業投資基金等重要管道，在晶片製造設備領域投入數千億元資金，加速突破光刻機、蝕刻設備等關鍵設備的技術瓶頸。這是中國完善半導體產業鏈佈局、提升產業鏈自主可控能力的重要措施。

據瞭解，本輪投資重點聚焦三大方向：一是支援光刻機等核心設備的研發攻關，二是推動成熟製程設備的產業化應用，三是加強人才培養與技術累積。其中，上海微電子裝備的28nm光刻機已進入客戶驗證階段，中微公司的5nm蝕刻機獲得國際主流晶圓廠訂單。

「晶片製造設備是半導體產業的基石，"中國半導體產業協會專家表示，"雖然我們與國際龍頭企業存在差距，但正在以驚人速度追趕。」據統計，2023年中國半導體設備市場規模達300億美元，其中國產設備佔比已提升至20%，較三年前翻了一番。

產業分析顯示，中國在蝕刻、清洗、薄膜沉積等設備領域進展顯著，部分產品已達到國際先進水準。但在光刻機、測量設備等最尖端領域，仍需要較長時間的技術累積。專家指出，半導體設備研發需要經歷長期的技術迭代和客戶驗證，不可能一蹴可幾。

值得注意的是，中國正在創新研發模式，透過"產學研發"協同攻關加速技術突破。長江儲存、中芯國際等製造業企業積極為國產設備提供驗證平台，設備企業則根據使用者回饋快速迭代優化。這種緊密協作大大縮短了國產設備的產業化。

市場研究機構數據顯示，全球半導體設備市場長期被應用材料、阿斯麥等國際巨頭壟斷。中國設備企業的崛起正在改變這一格局。 2023年，中國半導體設備企業營收年增45%，成長全球領先。

"我們正在經歷從跟跑到並跑的歷史性轉變，"北方華創科技公司負責人表示。據悉，該公司28nm製程設備已實現量產，14nm設備進入客戶導入階段。

業內人士認為，雖然中國半導體設備產業與國際頂尖水準仍有差距，但發展勢頭強勁。在政策支援、市場需求和資本助力的多重推動下，中國預計在未來十年內實現半導體設備領域的重大突破。 （晶片產業）