華為，重返第一

唯物的中國晶片產業深度觀察

4年未曾在華為發佈會露面的麒麟晶片，9月4日高調亮相：華為四款最新“三摺疊”手機均搭載麒麟9020。

2020年，麒麟9000成為全球化時代的絕唱。那一年9月15日，台積電停止為華為代工。麒麟9000採用5奈米工藝，整合153億個電晶體，CPU為1+3+4三叢集架構，GPU為Mali-G78 MP24，NPU為華為自研的達文西架構，是當時全球頂級手機晶片之一。

2021年，麒麟晶片最後一次“露面”。華為P50系列發佈會上，當時華為常務董事、終端BG董事長余承東表示，因為被美國製裁，“麒麟5G晶片只能當4G用”。

2021年之後，華為手機晶片資訊在系統“設定”中不可見。連2023年Mate 60 Pro的麒麟9000S、2024年Pura 70高階機型的麒麟9010，都是機構“拆機”後才發現的。

今年8月中旬，部分華為Pura 80使用者發現鴻蒙系統升級後，麒麟晶片資訊赫然在列。9月4日，“不藏了”的麒麟9020隆重登場，重回公眾視野。

麒麟晶片從全球巔峰、降級受限到浴火重生的故事，已經不僅僅是華為一家企業的技術進化史，更像征著中國先進製程晶片從“依賴外部”到“自主可控”的自強歷程。

從不可見到可見

4年來，麒麟晶片從“不可見”到“可見”，意味著華為的自信——產業鏈安全螢幕障已經形成，不用再“隱身”。

不過，9月4日的深圳發佈會上，麒麟9020的工藝製程沒有披露，只是突出“整機性能提升36%以上”的特徵。也就是說，雖然晶片的生產工藝未能提升，但能效依然提升了30%左右。

而且，自從2020年台積電退出代工之後，麒麟9000S、9010再到9020，已經迭代3次，生產工藝沒有提升的情況下，每一代的能效均有提升，已經相當令人震撼。

據悉，麒麟9020採用了自研泰山架構和自研小核心。CPU包含1個2.5GHz泰山大核，3個2.15GHz泰山中核，4個1.6GHz泰山小核。與上一代相比，小核的能效提升50%，中核的能效提升20%，大核高頻點能效也有顯著最佳化。

GPU為Maleoon 920，頻率為840MHz，圖形處理能力較前代提升40%。另外，麒麟9020首次在消費級SoC內融合5.5G衛星通訊，地面網路盲區仍可緊急通訊。

射頻元件的難題也被攻克。在5G裝置中，前端模組與基帶同樣重要，它整合了功率放大器、低噪聲放大器、天線開關與濾波器等關鍵元件，需管理數十個6GHz以下及毫米波頻段。

長期以來，這些射頻元件的核心技術部件（如先進濾波器、功率放大器）都被博通、Qorvo等美國公司壟斷，同時受美國製裁限制，華為一直難以獲取相關技術支援。如今，前端模組的自主供應實現，華為徹底打通了5G晶片從“設計”到“應用”的鏈條。

另據TechInsights分析，麒麟9020並不是對前代麒麟9010的 “顛覆性重構”，而是在其基礎上“漸進式升級”，但這一升級的意義重大——它首次在晶片內部整合了5G數據機。

要知道，5G數據機的研發與整合難度極高：不僅通訊技術極其複雜，更要解決晶片內部空間、功耗與訊號干擾等問題。把5G數據機整合到手機SoC上，蘋果至今都沒能實現，華為做到了。

手機等於PC

主流手機晶片四家競爭，華為麒麟，聯發科天璣，高通驍龍，蘋果A。

按2024年底發佈時間為基準，天璣9400為台積電3奈米工藝，1x3.626GHz Cortex-X925，3x3.3GHz Cortex A78，4x1.8GHz A720；驍龍8Gen4為台積電第二代3奈米工藝，2x4.09GHz Oryon大核，6x2.78GHz Oryon小核；麒麟9020工藝未知，1x2.5GHz泰山大核，3x2.15GHz泰山中核，4x1.6GHz小核；蘋果A18 Pro，台積電第二代3奈米工藝，16核神經引擎，6核CPU，6核GPU。

根據Geekbench 6測試，麒麟9020單核得分為1600左右，多核成績接近5100，單核性能介於高通驍龍888+與驍龍7Gen2之間，而多核性能則與天璣8300、天璣9200相近。

換句話說，麒麟9020和同時期的頂級晶片天璣9400、驍龍8Gen4、蘋果A18相比，性能上依然存在著不小的差距，這一差距純靠“設計”來追趕是比較困難的。

近來，手機的“遊戲負載能力”更受到消費者的關注，而華為手機不算很適合打遊戲。

有機構評測遊戲《原神》，發現使用麒麟9020的華為Mate70 pro+（121mW每幀）跟使用驍龍8gen2（台積電4nm）的iQOO11（115mW每幀）相比，能效表現是相當的，但跟使用驍龍8gen4（台積電3nm）的小米15 Pro（70mW每幀）有一定的差距。

《王者榮耀》評測結果和《原神》類似。使用麒麟9020的華為Mate70 pro+手機在王者榮耀場景下，跟使用8gen2的iQOO11手機功耗相當，但是跟使用8gen4的手機相比，其影格率下降、溫度升高問題都很明顯。

要注意的是，評測的功耗都是整機的功耗，因為在不瞭解產品的電源配置的條件下，晶片的功耗是很難拆出來計算的。由於其中晶片功耗是整機功耗中佔比較大的，因此可以說整機功耗可以反映晶片功耗。

關鍵，華為新款“三摺疊”手機更看重辦公性能。華為應用程式商店專門開闢了“三摺疊PC應用專區”，使用者可以下載適配的PC應用。像完整版WPS Office、Wind金融終端、東方財富、萬興腦圖等專業級軟體都能在新款手機上運行。

新機型還支援PC級多窗口功能和高效多工分屏操作。余承東特別提到，該手機首次將PC版金融軟體裝入手機，“三摺疊屏堪稱炒股神器，祝大家賺大錢”——可即時查看股市行情，進行深度資料分析。

“麒麟”成長，重返第一

麒麟晶片誕生於2013年。當時，華為自研手機晶片已經有4年歷史，應該有一個響亮的名字。第一款麒麟晶片為麒麟910，首次整合了華為自研的巴龍710LTE 基帶，支援TD-LTE/FDD-LTE等多模網路，將華為在通訊領域的技術優勢融入晶片設計，為後來的發展奠定了核心方向。

之後，麒麟晶片保持了每年一代的更新頻率。

2017年的麒麟970，採用10奈米工藝，是全球首款整合人工智慧計算平台（NPU）的手機晶片。在AI技術尚未普及的當時，華為率先佈局，讓手機在人臉識別、圖像識別、智能翻譯等場景中展現出明顯優勢，Mate 10、P20等機型率先成為“AI手機”的代名詞。

最近因股價一度超過貴州茅台而得名“寒王”的寒武紀，就是當年為麒麟晶片提供NPU而攢下“第一桶金”。

2019年麒麟990是業界首款7奈米工藝晶片，也是華為首款整合5G基帶的旗艦晶片，支援SA/NSA雙模5G網路。5G時代來臨之際，華為憑藉麒麟990大出風頭，成為全球5G手機晶片領域的標竿。

2025年9月1日，全球權威諮詢機構GlobalData發佈了《5G移動核心網競爭力評估報告》，華為連續七年被評為5G移動核心網領導者

2019年5月16日，美國商務部將華為列入 “實體清單”。這一禁令重創華為智慧型手機， 全球主流晶片代工廠台積電、三星均依賴美國技術與裝置，無法再給華為製造晶片。

2020年，搭載麒麟9000的Mate 40甚至被稱為“末代旗艦”。由於受供應鏈限制，搭載該晶片的Mate 40產量很低，成為市場的稀缺品。

直到2023年、2024年，華為分別推出新機型，卻始終沒有對外公佈晶片資訊，甚至在手機“設定”裡，晶片資訊是不可見的。外界“拆機”後才得知麒麟9000S和麒麟9010的“存在”，且由中芯國際採用國產工藝製造。

這一發現也震驚了全球科技界，兩款“悄悄”露面的麒麟晶片，標誌著華為開啟了“純血”晶片的破冰之路。

今年，麒麟9020公開亮相，華為用16年的時間證明，即使面臨難以想像的限制和困難，中國企業依然有能力通過技術創新，驗證了國產半導體產業鏈的韌性。

據市場調研機構IDC發佈的資料顯示，今年二季度，華為手機出貨量為1250萬台，以18.1%的份額位列中國手機市場出貨第一。這是自2020年第四季度之後，時隔四年，華為重返中國智慧型手機市場第一。 (南風窗)