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深圳大廠：最狠的投入，打最硬的仗

華為9月7日發佈一款三折疊手機，搭載最新的麒麟9050 Pro晶片。 這是首款採用邏輯折疊技術的高性能晶片，“韜定律”發佈近4個月，終於“亮劍”。 筆者注意到，華為、比亞迪2026半年報也於近期發佈。“長安何處在，只在馬蹄下。”從中可以一窺，深圳大廠在用最狠的投入，打最硬的仗，埋頭苦練內功，抬首佈局全球。 01. 華為：長安何處在，只在馬蹄下
深圳大廠：最狠的投入，打最硬的仗
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晶片沒變小，華為先把電路折起來了

9月7日，廣州。余承東拿出華為Mate XT 2，起售價19999元。他還向蘋果使用者喊話，可以先把另一款新機當備用機，用著用著，也許會變成主力機。台上的手機折了三次。 19999元的三折疊手機裡，華為裝進了一顆時隔六年重新公開亮相的高性能麒麟晶片。更特別的是，晶片行業習慣談幾奈米，華為這次把“時間”擺上了桌面。 9月7日，廣州。 余承東拿出華為Mate XT 2，起售價19999元。他還向蘋果使用者喊話，可以先把另一款新機當備用機，用著用著，也許會變成主力機。
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華為麒麟晶片簡史

昨天，華為在廣州舉行了秋季全場景新品發佈會，推出Mate XT 2非凡大師三折疊手機等系列新品。 其實，整場發佈會中最引人注目的，是Mate XT 2搭載的那款新一代旗艦晶片。沒錯，就是——麒麟9050 Pro。 時隔六年，華為再次在旗艦手機發佈會上重磅推出旗艦晶片，引起了全網廣泛關注。 大家都知道，手機晶片是智慧型手機的核心，其性能強弱直接決定了整機的運行速度、影像能力以及功耗表現。行業裡手機廠商這麼多，但真正具備SoC晶片自研能力的，屈指可數。這個市場，長期由幾家國際巨頭壟斷。
華為麒麟晶片簡史
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麒麟9050Pro正式發佈，意味著什麼？

麒麟9050 Pro正式發佈，意味著什麼？ 時隔六年，昨天華為終於在旗艦新品發佈會上完整公開新一代手機旗艦晶片麒麟9050 Pro。回顧這幾年，自2020年麒麟9000落幕之後，華為並沒有中斷手機處理器研發，Mate60時代以來，麒麟9010、9020、9030已經迭代三代，只是一直沒有在公開發佈會正式亮相解讀。為什麼直到麒麟9050 Pro，華為才選擇公開發佈？可以說，能發佈了，這顆晶片的真正意義，遠遠不止性能提升這麼簡單。 第一，麒麟9050 Pro敢於公開發佈，代表過去卡住國內高端晶片的關鍵不可控環節，經過國內產業鏈六年攻堅，已經取得實質性突破，全鏈條自主可控已經達成。 此前9010、9020、9030三代晶片雖然已經實現量產裝機，但始終保持低調，不在發佈會公開拆解晶片細節。背後的現實考量就是一旦完整公開技術與供應鏈細節，就有可能引發美國人針對性打壓，給上下游供應商帶來風險。
麒麟9050Pro正式發佈，意味著什麼？
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Mate 90臨近，華為提前講出了下一代麒麟的技術思路

Mate 90還沒有正式發佈，但圍繞下一代麒麟晶片的討論已經提前熱了起來。9月4日，華為半導體業務負責人何庭波更新了關於“韜定律”的相關論文，其中披露了一組頗受關注的資料：論文提到的“麒麟2026”電晶體密度從約每平方毫米1.55億個提升至2.38億個，在相同性能條件下，NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%，同時還介紹了“邏輯折疊”、高密度垂直互連等技術。 這些數字很容易讓人把注意力放在新一代麒麟到底能有多快，但這篇論文更值得關注的，其實是華為正在嘗試回答晶片行業的一個老問題：當電晶體越來越難像過去那樣不斷縮小時，性能還可以從那裡來？ 過去十幾年，普通消費者已經習慣用“幾奈米”判斷一顆晶片是否先進。從14奈米、7奈米到5奈米、3奈米，製程數字越來越小，意味著單位面積能夠容納更多電晶體，通常也會帶來性能和能效的提升。摩爾定律能夠持續幾十年，很大程度上就是依靠這種不斷微縮推動著整個半導體產業向前走。 但晶片發展到今天，事情已經不像過去那麼簡單。電晶體越做越小，技術難度和製造成本都在迅速上升，全球半導體企業也越來越多地把注意力轉向先進封裝、Chiplet、3D堆疊和高速互連。與其只想著繼續把每一個電晶體做得更小，不如同時考慮怎樣把已有的電晶體排列得更合理，讓不同計算單元之間的資料走得更近、更快、更省電。
Mate 90臨近，華為提前講出了下一代麒麟的技術思路
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華為“韜定律”細節再公開！麒麟密度暴漲55%

麒麟2026的晶片電晶體密度從約每平方毫米1.55億提升到2.38億個，躍升55%。在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%。 華為半導體負責人何庭波在中科院科技論文預發佈平台ChinaXiv上更新了論文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt？》（華為韜晶片本應熔化嗎？）。 這篇論文是對今年5月華為發佈的“韜定律”的延續解讀，也是對外界針對晶片發熱問題的回應：折疊後單位面積電晶體激增，功率密度必然飆升，理應更熱、更耗電， 而麒麟晶片實測結果，顛覆了這一推論。在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%。 原因是在晶片內部，能量的主要消耗並非來自計算本身，而是來自資料傳輸。何庭波將其比喻為，人在工作日的精力消耗，不只來自伏案工作的幾小時，通勤同樣消耗大量能量。
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梁文鋒：任正非的接棒者

一直以來，華為是自主創新的標竿企業，其創始人任正非也成為科技界的一代精神領袖。中國的科技要突破重圍，打破別人的封鎖，靠的是自力更生。華為和任正非正是契合了這一點，倍受國人尊重。華為的鴻蒙作業系統和麒麟系列、昇騰系列、海思Boudica系列、巴龍系列等晶片，是我們的希望和驕傲。但國人希望有更多的華為、更多的任正非站起來！終於，大家又等到了！2025年deepseek橫空出世後，經過15個月的沉寂和磨煉，終於在昨天宣佈deepseek v4閃亮登場。有人說，AI大模型更新有什麼可稀奇的，國內外的大模型時常在更新。確實，從更新角度看，deepseek v4一點也不稀奇。但你要知道，這次deepseek v4更新，建立在適配國產晶片的基礎上。用的是華為昇騰等國產晶片。近日，華為昇騰CANN官方日前通過直播宣佈，DeepSeek V4已在昇騰平台上完成首發。這意味著什麼？這意味著國產最強模型與國產自主算力的組合已進入實戰部署階段，徹底打破了以往對單一進口硬體的依賴。這意味著打破了輝達的AI統治力。AI算力有了另一種選擇，有了另一條棧道。這才是這次更新顛覆性的意義。輝達的黃仁勳最怕什麼？怕的就是這一點。就在幾天前，黃仁勳在接受美國記者的專訪時曾直言，如果DeepSeek率先在華為平台上發佈，對於他們而言將是災難性的。僅僅過去九天，這一憂慮便已精準應驗。黃仁勳在社交平台中氣憤地說：“美國的封鎖政策是失敗者的心態。”事實上，國內算力生態的轉向遠比市場預想得更快。除了華為，寒武紀、海光資訊以及摩爾線程等國產AI晶片主流廠商，也都在第一時間宣佈了對DeepSeek V4的適配支援。這清晰地傳遞出一個訊號：輝達正逐漸從國產大模型的必選項清單中消失。隨著國產晶片在演算法適配與底層最佳化上的快速跟進，國內開發者在算力供給上已經擁有了更多且更穩健的本土替代方案。而一旦這一趨勢形成，並且日趨成熟，國際上就會有跟從者。因為我們的AI更有性價比優勢。現在，在國際上，尤其在美國的科技界，已把deepseek創始人梁文鋒當成最大的威脅者，坐立不安。而對國人而言，梁文鋒或許已成了任正非的接棒者，是新一代自主創新的代表人物。 (涂巷人)
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官宣！華為手機全面回歸：公佈CPU型號，支援5A網路，麒麟全國產突破制裁

3月23日，余承東通過微博擲地有聲地官宣：“搭載麒麟晶片和全新鴻蒙作業系統的暢享90系列發佈，華為手機終於實現了全面回歸！感謝一路支援、一路相伴的朋友。”這一表態，標誌著華為手機業務完成從千元機到萬元旗艦的全價位段佈局，而同日舉行的春季新品發佈會，更直觀展現了其回歸的核心底氣。在此次發佈會上，華為一改過往部分機型對核心配置的模糊表述，大方公佈了華為Mate80 Pro Max風馳版、暢享90系列的CPU型號——麒麟9030 Pro、麒麟8000，還明確了其搭載的5A網路體驗與Wi-Fi7配置，背後更是麒麟晶片全鏈路國產對美國技術封鎖的實質性突破，而這一突破的底氣，早已在市場份額的持續領跑中得到印證。據瞭解，5A並非新的網路制式，也不等同於5G-A或5.5G。而是一套面向使用者日常使用的5A級優質網路體驗方案，核心圍繞“接入快、速率高、時延低、覆蓋廣、切換穩”五大維度，針對性解決使用者網路痛點，遠比普通手機的5G體驗更好。比如出地庫時聯網速度更快，大檔案下載效率更高，搶票等時延敏感場景卡頓更少；在山區、鄉村等弱訊號環境下仍能保持穩定連接，電梯等場景的網路切換也更流暢，本質是通過軟硬體協同最佳化，讓現有網路能力更好地服務於使用者體驗。如果將時間拉回，會發現華為手機的全面回歸是一場跨越近七年的突圍持久戰。2019年5月，美國將華為列入實體清單，開始限制核心技術採購；2020年9月，制裁進一步升級，切斷台積電等境外代工廠對華為的晶片代工，麒麟高端晶片（麒麟9000系列）正式斷供，華為手機業務陷入至暗時刻。鼎盛時期華為中國市場份額曾超40%，制裁之下被迫收縮至4G機型，同時全力推進國產半導體供應鏈替代研發。2021年4月30日，余承東曾在朋友圈評論稱，美國對華為進行了四輪制裁，這把華為消費者業務逼到極端困境，無法發貨。華為的高端產品主要讓給了蘋果，國內市場中低端則讓給了OPPO、vivo和小米。余承東在接受媒體採訪時表示，華為的手機下跌的很厲害，因為沒有供應，華為自己的晶片沒辦法生產，別人的晶片也不能賣給華為。余承東稱，華為作為5G的全球領導者，在5G時代卻是唯一一家賣4G手機的廠商，這是個笑話，對華為的線下零售都造成了很多影響。他還直言，若不是因為美國的打壓，可能全球主要的手機廠家就是華為和蘋果，其他都是小廠家。“包括那家韓國企業，可能主要在美國和韓國兩個市場，其他市場基本都被幹得差不多了。”余承東說。後來央視有段採訪，主持人提到很多人說Mate50肯定失敗、鐵定失敗，很容易動搖，余承東沒有否認：“我內心痛苦的時候，一個人夜裡在外面走，走到天快亮就回來，到公司上班去了。”2023年8月29日，華為突然發佈Mate60系列，搭載麒麟9000S晶片，以7nm級等效工藝實現自主量產，打破“麒麟晶片徹底消失”的悲觀預期；同年9月，華為發佈鴻蒙4.0系統，與麒麟晶片深度適配，搭建起“自研晶片+自研系統”的軟硬體協同生態基礎，為後續市場收復埋下伏筆。2024年是市場收復的關鍵一年，華為時隔五年重回第一，2024年3月，華為發佈Pura70系列，搭載麒麟9010晶片鞏固高端旗艦陣地；9月發佈nova 13系列，用麒麟8000系列晶片覆蓋2000–3000元中端價位。依託中高端產品線的雙輪驅動，2024年第四季度華為以18.1%的市場份額躍居中國智慧型手機市場銷量榜首，這是2019年第四季度以來華為首次重回市場第一，標誌著技術突破正式轉化為市場認可。2025年，華為手機在行業收縮下實現持續領跑，根據IDC2025年第四季度中國智慧型手機市場跟蹤報告，2025年中國智慧型手機出貨量約為2.85億台（284.6百萬台），同比下降0.6%。儘管上半年有國補政策刺激市場，但最終全年銷量仍未實現正向增長。在行業整體收縮的背景下，華為以4670萬台出貨量、16.4%的市場份額繼續位居榜首，儘管受行業大盤影響同比微降1.9%，但仍穩固了市場領先地位。蘋果與vivo以16.2%的市場份額並列第二，小米（15.4%）、OPPO（15.2%）緊隨其後，行業一超四強格局初步形成。2026年3月，華為手機實現全價位覆蓋的最終補全。3月23日，暢享90系列發佈，將麒麟晶片帶入1299元起的千元價位段，至此華為完成從千元機到萬元旗艦的全價位段麒麟晶片+鴻蒙系統覆蓋，正式官宣全面回歸，實現了技術突破與市場佈局的雙重閉環。此次暢享90系列的發佈，不止是產品線的補全，更承載著多重核心意義：產業層面，麒麟晶片下放千元檔，印證了華為全鏈路國產供應鏈的成熟，從海思晶片設計、中芯國際等效工藝代工，到國產射頻、螢幕等零部件配套，整個流程實現自主可控，徹底擺脫對西方技術的依賴。市場層面，全價位覆蓋進一步鞏固並重塑國內手機市場格局，千元檔麒麟晶片的入局打破了“中低端機型只能依賴公版晶片”的行業慣例，直接擠壓友商市場份額；而高端市場憑藉Mate系列、Pura系列的技術優勢，持續對蘋果形成競爭壓力，進一步鞏固了華為國產高端的使用者心智，也推動中國手機品牌在全球市場的話語權不斷提升。技術層面：5A優質網路體驗、Wi-Fi7與麒麟晶片、鴻蒙系統的深度協同，展現了華為軟硬體一體化的技術優勢，其技術研發不再單純追求參數堆疊，而是以使用者實際體驗為核心，為國產手機行業的技術升級與創新樹立了新標竿。余承東口中的“全面回歸”，從來不是美國製裁的鬆動，而是中國科技企業用自主研發打破技術封鎖的硬核勝利。近七年時間，華為從被“卡脖子”到實現晶片全鏈路國產，從市場份額跌落谷底到重回中國第一併在行業收縮期持續領跑，再到完成全價位段產品佈局，用實際行動證明：核心技術買不來、討不來，唯有堅持自研，才能掌握產業發展的主動權。這場回歸，既是華為手機業務的涅槃復興，更是中國科技產業從跟跑到自主領跑的重要跨越，為更多國產科技企業突破技術壁壘、參與全球競爭，注入了堅定的信心與可複製的實踐路徑。(快科技)
官宣！華為手機全面回歸：公佈CPU型號，支援5A網路，麒麟全國產突破制裁
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