華為Mate 80系列或將首發搭載全新的麒麟9030晶片。從麒麟9020開始，華為已不再避諱公開處理器型號。而此次會否正式介紹麒麟9030的具體參數，值得關注。華為官宣將於11月25日14:30舉行新品發佈會，屆時將發佈華為Mate 80系列、Mate X7及多款全場景新品。值得一提的是，11月17日，華為常務董事余承東在微博發佈海報時，其微博後綴顯示為來自華為Mate 80 Pro Max，這意味著華為Mate 80系列將在命名策略上進行調整，把原本超大杯的Pro+變更為Pro Max。此舉也顯示出華為在命名上與蘋果直接對標的態度。從官方視訊看，全新Mate 80系列材質或將採用全金屬機身設計，有望成為業界首款攻克全金屬與訊號共存難題的高端旗艦手機。此外，華為Mate 80系列全系將回歸直屏設計，採用3D人臉識別和側邊指紋。《科創板日報》記者從產業鏈人士處獨家獲悉，日本松下、匯創達中標華為Mate80系列側鍵防水開關的量產供應商。此外，匯創達還中標華為Mate 80系列的螢幕罩。值得一提的是，華為Mate 80系列或將首發搭載全新的麒麟9030晶片。此前，華為已經公開昇騰和鯤鵬晶片的路線圖。而從麒麟9020開始，華為已不再避諱公開處理器型號。在此前的三摺疊屏手機Mate XTs非凡大師發佈會上，華為在時隔4年之後，首次公開展示了麒麟晶片。而華為是否會在本次發佈會上正式介紹麒麟9030的具體參數，值得關注。華為Mate 80系列預計還將搭載全新的鴻蒙6作業系統。據瞭解，此次鴻蒙6的一大重點在於鴻蒙智能體框架，首批80+鴻蒙應用智能體已經上線，包括攜程AI行程助手、大麥智能體、螞蟻健康管家、訊飛曉醫等智能體等。鴻蒙6還支援與蘋果的iOS、PadOS及macOS裝置進行檔案互傳。在底層技術方面，鴻蒙6搭載了全新的“鴻蒙星河互聯”架構，終端之間的傳輸速率可達160MB/s，同時實現了超過20%的時延與功耗降低。據華為終端官宣，Mate 80系列將於17日12:08開啟預訂，新品全系配色也在華為商城、授權電商、華為體驗店、授權零售商陸續上架。根據Counterpoint的統計資料，2025年第三季度中國智慧型手機銷量同比下降2.7%。市場份額的前五名依次為vivo（18.5%）、華為（16.4%）、小米（16.2%）、OPPO（15.4%）及榮耀（14.4%），蘋果位列第六（13.6%）。第三季度，華為市場份額與去年同期持平，為16.4%，銷量下滑2.6%。華為高端 Mate 70 和 Pura 80 系列的銷量稍遜於前代產品，而 Nova 14系列則繼續保持良好表現。然而，由於其新推出機型所搭載的原生鴻蒙系統仍在生態方面有待突破，華為正面臨挑戰。華為Mate X系列則在國內摺疊屏市場佔據較大市場份額。2025年第三季度，中國摺疊屏手機市場迎來顯著回暖，該季度出貨量達到263萬台，同比增長17.8%。IDC認為，市場動能的恢復，一方面得益於華為、榮耀等廠商的穩定發揮，另一方面也受到各品牌新一代產品集中上市的共同推動。其中，華為以接近70%的市場份額持續領跑。IDC中國研究經理郭天翔表示，預計2025年中國摺疊屏手機市場出貨量接近千萬台，延續增長趨勢。 (科創板日報)

新凱來這次又要火了，今年上海三月份的展出已經火的點選量已經超過10億。昨天深圳電視台直接就播到深發改委點名新凱來將在10月15日在福田會展中心展出。據說這次新凱來會帶領子公司在深圳福田會展中心展示31種半導體相關的裝置。而且會展出史無前例的核心裝置，行業都在猜測有可能是麒麟晶片的光刻機。如果真有這個實力，那麼真是華為一家吊打美國以及歐美。揚眉吐氣的時刻到了！再也不用求助他人！就像美元衰退一樣，中國數字貨幣吊打一切。不過，不影響阿斯麥的光刻機繼續銷售，新凱來光刻機也就是解決我們核心的晶片。阿斯麥可能只能降價和我們玩了，所以能夠在這個年代看到中國各種科技迅速發展。這也是我們的榮耀啊！還記得今年3月28日，上海SEMICON China 2025展會現場，深圳國資委旗下新凱來半導體攜中國"名山"系列產品矩陣震撼亮相。這家成立僅三年的企業一次性發佈涵蓋刻蝕、薄膜沉積、量測檢測等六大類31款裝置，其中：• 工藝突破：外延沉積EPI裝置（峨眉山系列）實現8英吋向12英吋跨越，填補中國GaN-on-SiC功率器件製造空白• 精度躍升：原子層沉積ALD裝置（阿里山系列）突破0.1nm膜厚控制極限，滿足FinFET到GAA電晶體工藝迭代需求• 檢測革命：X射線量測裝置（天門山系列）搭載自研微焦點光源，實現5nm以下晶片缺陷檢測精度突破這是無聲資本共振：中國國產替代引發連鎖反應？2025 年 10 月 15 日，深圳灣芯半導體產業生態博覽會將在深圳福田如期啟幕。從前期資料整理來看，此次展會的國際化規格堪稱頂尖。國際半導體裝置領域的 “超級巨星 TOP10” 企業幾乎全員到場，僅日本愛德萬缺席。這一陣容不僅讓展會國際化水平比肩上海 SEMICON 展會，更顯著超越中國其他同類型半導體展會。中國企業方面同樣亮點十足。根據 SEMI 2024 年資料，在中國半導體裝置銷售收入榜單前 13 名中，北方華創以 298.4 億元營收位列第 6，是排名最高的中國企業。此次展會上，北方華創不僅拿下全場最大展位面積，更佔據 1 號館核心 C 位。與北方華創一同聚焦 1 號館的，還有盛美、拓荊、華海清科、芯源微、中科飛測等中國半導體裝置銷售收入頭部企業，中國頂尖裝置力量將在此集中亮相。寫到最後：中美技術市場脫鉤是未來趨勢，不要有幻想。但是不是股市炒作題材還不好說，中國很多專家不是說了中國光刻機晶片落後美國10年以上？總之，一山更比一山高，越過高山再見高山。半導體裝置是半導體產業鏈的基石，磨刀不誤砍柴工，穩紮穩打，才能彎道超車。正如網友所言，如果真能突破，我們做二選一的選項，放棄男足，加持光刻機等相關裝置研發。 (洞察3C前沿)

蘋果今年推出了主打超薄機身的iPhone Air，通過eSIM等極致設計，實現了只有5.5mm的機身厚度，非常驚豔，是目前今年四款機型中最受期待的產品。遺憾的是，目前受限於國內eSIM進度，iPhone Air國行版目前還未上市，蘋果也沒有線上下展出真機。值得注意的是，華為目前也在測試對應的機型，說不定會搶先iPhone上市。據博主智慧皮卡丘爆料，華為正在測試eSIM超薄機型，而且還會搭載全新的麒麟晶片，有望配備麒麟9030。其實目前華為已經在鋪墊eSIM服務，近期已經在天際通GO小程序中對eSIM服務進行說明，稱這是正在開發中的一個功能，可帶來更好的聯網體驗。目前處於內測階段，預計在2025年第三季度正式上線。華為表示，eSIM服務上線後，不支援將SIM卡換成eSIM服務，eSIM服務需在支援eSIM能力的裝置上使用，目前支援裝置暫未上市。eSIM，即嵌入式SIM卡，是一種將傳統SIM卡直接嵌入裝置晶片的技術，無需使用者插入物理SIM卡，能夠省下不小的內部空間。比如今年iPhone 17 Pro的美版就直接完全取消了實體卡槽預留，將空間騰給電池，容量達到4252mAh，實體卡槽的國行版則為3988mAh，兩者差距265mAh。按照國產廠商的先進電池技術，這部分空間預計能讓容量增加500mAh左右，給日常體驗帶來不少提升。 (快科技)

01前沿導讀據美國彭博財經頻道發佈的新聞指出：美國彭博社與國際專業機構Techinsights合作，對華為的手機產品進行了拆解分析。經研究人員發現，華為手機中搭載的晶片是採用了中國技術製造的產品，並且具有7nm晶片的特性。在多年前，中國企業從未展現過生產先進晶片的能力，這是讓所有美國企業都沒有預料到的情況。因此，這標誌著中國企業已經成功繞過了美國的部分技術限制。中國在製造晶片上面所展示出來的技術進步，已經遠遠超出了美國政府的預期，這對於一直以來崇尚通過制裁的方式來壓制中國發展的美國政府，是一個極其糟糕的消息。02技術進步在拜登執政時期，美國頒布了《晶片法案》，同時宣佈對中國企業實行更加嚴格的制裁措施，禁止中國獲得比14nm晶片更加先進的技術產品，將中國晶片技術壓制到落後美國7年的時間裡。但是中國企業開發出來了更加先進的7nm晶片，Techinsights機構副主席哈徹生在接受中央電視台採訪時表示，新麒麟晶片是具有先進7nm特性的晶片，距離國際水平有2到2.5節點的差距，也就是三到五年的時間。也就是說，現在中國企業所開發的先進晶片，距國際水平最多隻有5年的差距，這要比美國政府曾經預想的情況更加良好。據彭博社TMT新聞總監彼得·埃斯特羅姆表示：中國的創造，證明了中國企業實際上可以在本國製造出7nm晶片，這對於中國來說是一個巨大的進步。這也表明，中國能夠在備受爭議的情況下取得科技進步。而美國卻一直在試圖阻止中國公司發展，這在根本上就是一個錯誤的想法。《聯合早報》曾發佈報導指出：華為現在最新的晶片依然是7nm製程，與兩年前震驚美國官員的mate 60pro所使用的工藝相同。而行業老大台積電已開始量產2nm晶片，這要比華為的7nm超前三代。從2023年推出7nm的國產5G晶片之後，中國企業的晶片技術提升有限，缺失EUV光刻機裝置，是制約中國晶片繼續發展的核心痛點。不過華為正在通過打通軟硬體協同的方式，繼續最佳化產品，並且在國家的推動下，逐步在裝置當中採用更多的國產零部件來打造國產化裝置。美國商務部工業與安全域副部長凱斯勒在國會作證時指出：對我們來說，我們不能產生虛假的安全感，必須清楚認識到中國正快速追趕。雖然我們目前預測其先進晶片產量相對較小，但不能因此掉以輕心，因為我們知道中國的目標是全球市場。03推動國產化從mate 60系列的產品來看，除晶片之外，手機鏡頭、儲存晶片等方面還是採用了海外供應商的零部件。到了pura 70系列中，國際技術維修公司iFixit通過對pura 70pro的拆解後發現，其中的快閃記憶體晶片是由華為海思進行的封裝，其他多個元件均來自於中國供應商，對比前代產品有著明顯國產化的提升。iFixit公司首席技術人員莫克塔裡對此表示：當你打開智慧型手機，看到中國製造商製造的一切，所有的這一切都是關於（中國的）自給自足。來到pura 80系列產品，在pura 80 ultra當中，其產品改採用的主攝鏡頭、廣角鏡頭、雙長焦鏡頭，均來自於國產的思特威品牌，實現了旗艦手機的鏡頭國產化，這也是行業內第一款在萬元旗艦當中採用純國產鏡頭供應商的產品。iFixit在接受採訪時表示：雖然華為的處理器晶片沒有太大的提升，但是中國企業一直在推動國產化技術的開發和替換。與華為類似的中國科技企業，是國際層面不能低估的存在。中國企業能在被制裁的情況下，悄無聲息地推出搭載國產7nm晶片的5G手機，這就表明中國企業一直在背後低調的進行技術研發。這種未知能力的對手，才是最強大的存在。 (逍遙漠)

唯物的中國晶片產業深度觀察4年未曾在華為發佈會露面的麒麟晶片，9月4日高調亮相：華為四款最新“三摺疊”手機均搭載麒麟9020。2020年，麒麟9000成為全球化時代的絕唱。那一年9月15日，台積電停止為華為代工。麒麟9000採用5奈米工藝，整合153億個電晶體，CPU為1+3+4三叢集架構，GPU為Mali-G78 MP24，NPU為華為自研的達文西架構，是當時全球頂級手機晶片之一。2021年，麒麟晶片最後一次“露面”。華為P50系列發佈會上，當時華為常務董事、終端BG董事長余承東表示，因為被美國製裁，“麒麟5G晶片只能當4G用”。余承東/9月4日華為新品發佈會視訊截圖2021年之後，華為手機晶片資訊在系統“設定”中不可見。連2023年Mate 60 Pro的麒麟9000S、2024年Pura 70高階機型的麒麟9010，都是機構“拆機”後才發現的。今年8月中旬，部分華為Pura 80使用者發現鴻蒙系統升級後，麒麟晶片資訊赫然在列。9月4日，“不藏了”的麒麟9020隆重登場，重回公眾視野。麒麟晶片從全球巔峰、降級受限到浴火重生的故事，已經不僅僅是華為一家企業的技術進化史，更像征著中國先進製程晶片從“依賴外部”到“自主可控”的自強歷程。從不可見到可見4年來，麒麟晶片從“不可見”到“可見”，意味著華為的自信——產業鏈安全螢幕障已經形成，不用再“隱身”。不過，9月4日的深圳發佈會上，麒麟9020的工藝製程沒有披露，只是突出“整機性能提升36%以上”的特徵。也就是說，雖然晶片的生產工藝未能提升，但能效依然提升了30%左右。華為新品發佈會上展示的三摺疊手機，搭載麒麟9020晶片/截圖自華為官網而且，自從2020年台積電退出代工之後，麒麟9000S、9010再到9020，已經迭代3次，生產工藝沒有提升的情況下，每一代的能效均有提升，已經相當令人震撼。據悉，麒麟9020採用了自研泰山架構和自研小核心。CPU包含1個2.5GHz泰山大核，3個2.15GHz泰山中核，4個1.6GHz泰山小核。與上一代相比，小核的能效提升50%，中核的能效提升20%，大核高頻點能效也有顯著最佳化。GPU為Maleoon 920，頻率為840MHz，圖形處理能力較前代提升40%。另外，麒麟9020首次在消費級SoC內融合5.5G衛星通訊，地面網路盲區仍可緊急通訊。9月4日華為新品發佈會視訊截圖射頻元件的難題也被攻克。在5G裝置中，前端模組與基帶同樣重要，它整合了功率放大器、低噪聲放大器、天線開關與濾波器等關鍵元件，需管理數十個6GHz以下及毫米波頻段。長期以來，這些射頻元件的核心技術部件（如先進濾波器、功率放大器）都被博通、Qorvo等美國公司壟斷，同時受美國製裁限制，華為一直難以獲取相關技術支援。如今，前端模組的自主供應實現，華為徹底打通了5G晶片從“設計”到“應用”的鏈條。另據TechInsights分析，麒麟9020並不是對前代麒麟9010的 “顛覆性重構”，而是在其基礎上“漸進式升級”，但這一升級的意義重大——它首次在晶片內部整合了5G數據機。要知道，5G數據機的研發與整合難度極高：不僅通訊技術極其複雜，更要解決晶片內部空間、功耗與訊號干擾等問題。把5G數據機整合到手機SoC上，蘋果至今都沒能實現，華為做到了。手機等於PC主流手機晶片四家競爭，華為麒麟，聯發科天璣，高通驍龍，蘋果A。按2024年底發佈時間為基準，天璣9400為台積電3奈米工藝，1x3.626GHz Cortex-X925，3x3.3GHz Cortex A78，4x1.8GHz A720；驍龍8Gen4為台積電第二代3奈米工藝，2x4.09GHz Oryon大核，6x2.78GHz Oryon小核；麒麟9020工藝未知，1x2.5GHz泰山大核，3x2.15GHz泰山中核，4x1.6GHz小核；蘋果A18 Pro，台積電第二代3奈米工藝，16核神經引擎，6核CPU，6核GPU。根據Geekbench 6測試，麒麟9020單核得分為1600左右，多核成績接近5100，單核性能介於高通驍龍888+與驍龍7Gen2之間，而多核性能則與天璣8300、天璣9200相近。換句話說，麒麟9020和同時期的頂級晶片天璣9400、驍龍8Gen4、蘋果A18相比，性能上依然存在著不小的差距，這一差距純靠“設計”來追趕是比較困難的。近來，手機的“遊戲負載能力”更受到消費者的關注，而華為手機不算很適合打遊戲。有機構評測遊戲《原神》，發現使用麒麟9020的華為Mate70 pro+（121mW每幀）跟使用驍龍8gen2（台積電4nm）的iQOO11（115mW每幀）相比，能效表現是相當的，但跟使用驍龍8gen4（台積電3nm）的小米15 Pro（70mW每幀）有一定的差距。《王者榮耀》評測結果和《原神》類似。使用麒麟9020的華為Mate70 pro+手機在王者榮耀場景下，跟使用8gen2的iQOO11手機功耗相當，但是跟使用8gen4的手機相比，其影格率下降、溫度升高問題都很明顯。要注意的是，評測的功耗都是整機的功耗，因為在不瞭解產品的電源配置的條件下，晶片的功耗是很難拆出來計算的。由於其中晶片功耗是整機功耗中佔比較大的，因此可以說整機功耗可以反映晶片功耗。關鍵，華為新款“三摺疊”手機更看重辦公性能。華為應用程式商店專門開闢了“三摺疊PC應用專區”，使用者可以下載適配的PC應用。像完整版WPS Office、Wind金融終端、東方財富、萬興腦圖等專業級軟體都能在新款手機上運行。新機型還支援PC級多窗口功能和高效多工分屏操作。余承東特別提到，該手機首次將PC版金融軟體裝入手機，“三摺疊屏堪稱炒股神器，祝大家賺大錢”——可即時查看股市行情，進行深度資料分析。“麒麟”成長，重返第一麒麟晶片誕生於2013年。當時，華為自研手機晶片已經有4年歷史，應該有一個響亮的名字。第一款麒麟晶片為麒麟910，首次整合了華為自研的巴龍710LTE 基帶，支援TD-LTE/FDD-LTE等多模網路，將華為在通訊領域的技術優勢融入晶片設計，為後來的發展奠定了核心方向。之後，麒麟晶片保持了每年一代的更新頻率。2017年的麒麟970，採用10奈米工藝，是全球首款整合人工智慧計算平台（NPU）的手機晶片。在AI技術尚未普及的當時，華為率先佈局，讓手機在人臉識別、圖像識別、智能翻譯等場景中展現出明顯優勢，Mate 10、P20等機型率先成為“AI手機”的代名詞。最近因股價一度超過貴州茅台而得名“寒王”的寒武紀，就是當年為麒麟晶片提供NPU而攢下“第一桶金”。2019年麒麟990是業界首款7奈米工藝晶片，也是華為首款整合5G基帶的旗艦晶片，支援SA/NSA雙模5G網路。5G時代來臨之際，華為憑藉麒麟990大出風頭，成為全球5G手機晶片領域的標竿。2025年9月1日，全球權威諮詢機構GlobalData發佈了《5G移動核心網競爭力評估報告》，華為連續七年被評為5G移動核心網領導者2019年5月16日，美國商務部將華為列入 “實體清單”。這一禁令重創華為智慧型手機， 全球主流晶片代工廠台積電、三星均依賴美國技術與裝置，無法再給華為製造晶片。2020年，搭載麒麟9000的Mate 40甚至被稱為“末代旗艦”。由於受供應鏈限制，搭載該晶片的Mate 40產量很低，成為市場的稀缺品。直到2023年、2024年，華為分別推出新機型，卻始終沒有對外公佈晶片資訊，甚至在手機“設定”裡，晶片資訊是不可見的。外界“拆機”後才得知麒麟9000S和麒麟9010的“存在”，且由中芯國際採用國產工藝製造。當地時間2023年9月3日，加拿大安大略省渥太華，一位專家正在拆卸華為手機/圖源：視覺中國這一發現也震驚了全球科技界，兩款“悄悄”露面的麒麟晶片，標誌著華為開啟了“純血”晶片的破冰之路。今年，麒麟9020公開亮相，華為用16年的時間證明，即使面臨難以想像的限制和困難，中國企業依然有能力通過技術創新，驗證了國產半導體產業鏈的韌性。據市場調研機構IDC發佈的資料顯示，今年二季度，華為手機出貨量為1250萬台，以18.1%的份額位列中國手機市場出貨第一。這是自2020年第四季度之後，時隔四年，華為重返中國智慧型手機市場第一。 (南風窗)

世上最強的Mate已經做好準備！有博主爆料，Mate 80 標準版將採用直屏設計，而 Mate 80 Pro 系列則為等深微曲屏。在性能方面，麒麟 9030 處理器預計通過架構最佳化，實現性能較前代提升 20% 左右。儘管仍大機率採用 7nm 工藝，但在核心架構上的改進值得期待。要知道，現在搭載麒麟9020的Pura80，性能就比上一代提升了36%。同時，為提升晶片性能上限，華為還可能在 Mate 80 系列中引入散熱風扇，以解決高負載下的發熱問題，此前，華為的相關專利曝光，Mate80的散熱風扇會設定在攝影機Deco部分。影像系統一直是華為手機的優勢領域，此次 Mate 80 系列也將帶來不小驚喜。有消息稱部分機型或將採用思特威的旗艦級圖像感測器，如 5000 萬像素、1/1.28 英吋大底的 SC595XS，支援 SuperPixGain HDR 技術，動態範圍可達 110dB，在逆光和高對比場景中表現值得期待。此外，系列中部分型號可能首次引入國產一英吋主攝感測器，進一步提升進光量與夜拍能力。軟體層面，Mate 80 系列將出廠搭載鴻蒙 6 作業系統。該系統帶來全新的鴻蒙智能體框架，將互動模式從傳統的 “以使用者指令為中心” 轉變為 “以使用者意圖為中心”，最佳化主流 APP 的使用體驗，完善生態服務。所以，Mate80會延續Mate系列爆火的傳統嗎？ (極果網)

2025年8月15日，一則看似平常的系統更新提示，卻在華為使用者群體中掀起了不小的波瀾。當Pura80系列的使用者們打開"關於手機-處理器"頁面時，他們看到了一行久違的文字："Huawei Kirin 9020"。這是自2020年麒麟9000之後，華為第一次在這個最直白的介面上，公開標註旗艦晶片的具體型號。這行簡單的文字，背後卻承載著華為乃至中國晶片產業十六年來篳路藍縷的奮鬥歷程。從2009年第一顆K3V1晶片的誕生，到如今麒麟9020的重新崛起，華為麒麟晶片走過了一條從無到有、從弱到強、從巔峰到低谷、再到浴火重生的傳奇之路。這不僅僅是一家企業的技術演進史，更是中國晶片產業在全球化浪潮中尋求自主可控的縮影。01篳路藍縷的起步期（2009-2012年）2009年，華為還主要以通訊裝置製造商的身份為人所知，智慧型手機市場剛剛興起，蘋果iPhone和GoogleAndroid系統正在重新定義移動網際網路的未來。在這樣的背景下，華為做出了一個看似不太起眼，卻影響深遠的決定：自主研發手機晶片。K3V1的誕生標誌著華為正式踏入了晶片設計的門檻。這顆採用65nm工藝製程、基於ARM11架構的晶片，主頻僅有600MHz，支援WCDMA/GSM雙模網路。從技術指標上看，K3V1顯然算不上先進，甚至可以說是相當落後的。但對於華為而言，這顆晶片的意義遠不止於技術本身，它代表著華為從系統整合商向晶片設計公司轉型的第一步。華為創始人任正非當時對負責晶片設計的何庭波說："我給你四億美金每年的研發費用，給你兩萬人，我們一定要站立起來，減少對美國的依賴。"K3V1正是這種理念的體現。這顆晶片搭載在華為U8800手機上，雖然市場反響平平，但卻為華為積累了寶貴的晶片設計經驗。三年後的2012年，華為推出了K3V2晶片。這是一個重要的里程碑，因為K3V2是華為手機搭載的第一款真正意義上的自研晶片。採用40nm工藝製程，基於ARM Cortex-A9架構的四核設計，主頻達到1.2GHz或1.5GHz，整合16核GPU和64位記憶體控製器，支援雙通道LPDDR2記憶體。K3V2的技術規格已經能夠與當時的主流晶片一較高下，它搭載在華為Ascend D1、D2、P1、P2等旗艦機型上，展現了華為在高端手機市場的競爭力。更重要的是，K3V2的成功讓華為看到了自主晶片的巨大潛力，也堅定了華為在這條道路上繼續走下去的決心。這一階段的華為麒麟晶片，雖然技術相對落後，但卻完成了從"無"到"有"的關鍵突破。正如任正非所說："不要忘記英雄"，K3V1和K3V2雖然算不上技術上的英雄，但它們是華為晶片事業的奠基者，為後續的發展奠定了堅實的基礎。02品牌確立與技術追趕期（2013-2016年）2013年，華為做出了一個重要的品牌決策：將自研晶片正式命名為"麒麟"（Kirin）。麒麟，這個中國傳統文化中象徵著祥瑞的神獸，從此成為了華為晶片的代名詞。首款以麒麟命名的晶片是麒麟910，這也標誌著華為晶片事業進入了一個全新的階段。麒麟910是華為首款整合LTE基帶的手機晶片，採用28nm工藝製程，基於ARM Cortex-A9架構，主頻1.6GHz，整合Mali-450 MP4 GPU和Balong 710 LTE Modem，支援TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/GSM多模網路。更重要的是，麒麟910首次整合了華為自研的巴龍710基帶，這標誌著華為開始將自己在通訊領域的技術優勢融入到晶片設計中。以通訊起家的華為，在基帶技術方面有著深厚的積累。將自研基帶整合到晶片中，不僅提升了晶片的整體性能，更重要的是增強了華為對整個產品鏈的控制能力。這一決策的戰略意義在後來的發展中得到了充分體現。接下來的幾年，華為麒麟晶片進入了快速迭代期。2014年的麒麟920是業界首款商用LTE Cat.6的SoC，也是華為首款採用ARM big.LITTLE架構的八核手機晶片。這種架構將4個高性能的Cortex-A15核心與4個低功耗的Cortex-A7核心結合，在性能和功耗之間找到了更好的平衡點。2015年發佈的麒麟950更是一個重要的技術突破。這是華為首款採用16nm FinFET+工藝製程的旗艦手機晶片，也是首款採用ARM Cortex-A72架構的晶片。16nm工藝的採用，讓麒麟950在性能和功耗方面都有了顯著提升，搭載這款晶片的華為Mate 8和榮耀V8獲得了市場的廣泛認可。2016年的麒麟960則在安全性方面實現了重要突破，成為全球首款通過金融級安全認證的手機SoC。這一認證的獲得，不僅體現了華為在晶片安全設計方面的技術實力，也為華為手機在移動支付等應用場景中的推廣奠定了基礎。這一階段的華為麒麟晶片，實現了從"能用"到"好用"的轉變。工藝製程從28nm躍升至16nm，架構設計日趨成熟，產品線逐漸豐富，覆蓋了高中低端市場。更重要的是，華為開始在某些技術領域展現出領先優勢，為後續的技術突破奠定了基礎。03技術突破與AI引領期（2017-2019年）如果說前兩個階段華為麒麟晶片主要是在追趕國際先進水平，那麼從2017年開始，華為開始在某些領域展現出技術領先的優勢。這一轉變的標誌性產品是2017年發佈的麒麟970。麒麟970是華為首款採用10nm工藝製程的手機晶片，但更重要的是，它是首款整合人工智慧計算平台（NPU）的晶片。在當時，人工智慧還是一個相對新興的概念，大多數晶片廠商還在觀望，華為卻敏銳地捕捉到了這一技術趨勢，率先在手機晶片中整合了專門的AI計算單元。NPU的整合，讓華為手機在人臉識別、語音識別、圖像識別、智能翻譯等AI應用方面展現出了明顯的優勢。搭載麒麟970的華為Mate 10、P20、榮耀V10等機型，在AI拍照、智能助手等功能方面的表現，明顯優於競爭對手。這不僅提升了使用者體驗，也讓華為在手機AI領域確立了領先地位。2018年，華為發佈了麒麟980，這是全球首款商用7nm工藝的SoC，也是首款採用ARM Cortex-A76架構的晶片。7nm工藝的採用，讓麒麟980在性能和功耗方面都有了顯著提升。更重要的是，麒麟980採用了2+2+4的三叢集架構設計，包含2個Cortex-A76核心（主頻2.6GHz）、2個Cortex-A76核心（主頻1.92GHz）和4個Cortex-A55核心（主頻1.8GHz），這種設計在性能和功耗之間找到了更好的平衡點。2019年，華為發佈了麒麟990 5G，這是業界第一款7nm+ EUV工藝製程的SoC，也是華為首款整合5G基帶的旗艦手機晶片。5G技術的整合，讓華為在即將到來的5G時代佔據了先發優勢。麒麟990 5G支援SA/NSA雙模5G網路，在5G連接性能方面明顯優於競爭對手。這一階段的華為麒麟晶片，實現了從"追趕者"到"領跑者"的轉變。在AI和5G兩個關鍵技術領域，華為都展現出了明顯的技術優勢。工藝製程達到了7nm+ EUV，與國際最先進水平同步。更重要的是，華為開始引領行業技術發展方向，其他廠商開始跟隨華為的技術路線。然而，正當華為麒麟晶片如日中天的時候，一場突如其來的風暴正在醞釀。04制裁衝擊與技術封鎖期（2020-2022年）2019年5月16日，美國商務部將華為列入"實體清單"，這標誌著華為面臨的外部環境發生了根本性變化。起初，這一制裁主要針對華為的通訊裝置業務，對晶片業務的影響相對有限。但隨著時間的推移，制裁的範圍不斷擴大，最終對華為的晶片供應鏈造成了致命打擊。2020年5月15日，美國商務部進一步升級了對華為的制裁措施，禁止任何使用美國技術的公司向華為提供晶片。這一措施的殺傷力是巨大的，因為全球主要的晶片代工廠，包括台積電、三星等，都在不同程度上使用了美國的技術和裝置。2020年9月15日，台積電正式停止為華為代工晶片。這一天，被業界稱為華為晶片的"至暗時刻"。台積電是當時全球最先進的晶片代工廠，也是華為麒麟晶片的主要生產商。失去了台積電的代工服務，華為麒麟晶片的生產陷入了困境。在這種背景下，2020年發佈的麒麟9000成為了華為麒麟晶片的"絕唱"。這款採用台積電5nm工藝製程的晶片，整合了153億個電晶體，CPU採用1+3+4的三叢集架構，GPU為Mali-G78 MP24，NPU為華為自研的達文西架構。從技術指標上看，麒麟9000是當時全球最先進的手機晶片之一。然而，由於供應鏈的限制，麒麟9000的產量極其有限。搭載這款晶片的華為Mate 40系列，成為了市場上的稀缺商品。許多消費者排隊購買，不是因為對產品的需求，而是因為擔心以後再也買不到搭載麒麟晶片的華為手機。制裁的影響是全方位的。華為不僅失去了先進的晶片代工服務，也失去了關鍵的EDA軟體支援。EDA軟體是晶片設計的核心工具，美國的制裁讓華為在晶片設計方面也面臨了巨大困難。這一階段是華為麒麟晶片發展史上最黑暗的時期。從技術角度看，華為已經達到了全球領先水平，但外部的技術封鎖讓華為無法將技術優勢轉化為產品優勢。華為手機業務受到重創，市場份額大幅下滑，許多人開始質疑華為是否還能在晶片領域東山再起。然而，正如任正非所說："狹路相逢勇者生"。面對前所未有的困難，華為並沒有放棄，而是開始尋找新的出路。05浴火重生與自主可控期（2023年至今）2023年8月29日，華為Mate 60 Pro悄然上市，沒有發佈會，沒有大張旗鼓的宣傳，甚至連詳細的技術規格都沒有公佈。但當專業機構對這款手機進行拆解後，整個科技界都震驚了：華為Mate 60 Pro搭載的是一款全新的麒麟9000S晶片，而這款晶片是由中芯國際使用國產工藝製造的。麒麟9000S的出現，標誌著華為麒麟晶片的重新崛起。雖然這款晶片在工藝製程上相比台積電的最新技術還有一定差距，但它的意義遠不止於技術本身。麒麟9000S證明了華為在美國技術封鎖下，仍然能夠設計和生產出高性能的晶片，這對於中國晶片產業而言，具有里程碑式的意義。2024年，華為相繼發佈了麒麟9010和麒麟9020晶片。麒麟9010搭載在Pura 70系列上，而麒麟9020則搭載在Mate 70系列上。從技術規格上看，麒麟9020採用了12核心（2+6+4）的三叢集架構，大核頻率達到2.50GHz，中核頻率為2.15GHz，小核頻率為1.60GHz，GPU為馬良920，頻率840MHz。更重要的是，麒麟9020在性能上已經接近國際先進水平。根據測試資料，麒麟9020的CPU能效不輸於2022年具有先進工藝的高端晶片驍龍8+Gen1，GPU能效也已經優於麒麟9000。這表明華為在國產工藝的基礎上，通過架構最佳化和設計創新，實現了性能的顯著提升。除了性能提升外，華為麒麟晶片還在功能創新方面展現出了獨特優勢。麒麟9020整合了5.5G衛星通訊功能，這讓華為手機在沒有地面網路覆蓋的情況下，仍然能夠實現緊急通訊。這一功能的實現，體現了華為在通訊技術方面的深厚積累。2025年8月15日，華為首次在"關於手機"介面公開標註麒麟9020的型號，這一看似簡單的舉動，實際上具有深刻的象徵意義。它表明華為對自己的晶片技術重新充滿了信心，也向外界宣告華為麒麟晶片的正式回歸。這一階段的華為麒麟晶片，實現了"浴火重生"。在美國技術封鎖的背景下，華為走出了一條自主可控的發展道路。雖然在某些技術指標上還與國際最先進水平存在差距，但華為已經證明了中國企業有能力在高端晶片領域實現突破。06結  語回顧華為麒麟晶片十六年的發展歷程，我們看到的不僅僅是一家企業的技術演進史，更是中國晶片產業在全球化浪潮中尋求自主可控的縮影。從2009年的K3V1到9020，華為走過了一條從無到有、從弱到強、從巔峰到低谷、再到浴火重生的傳奇之路。這一歷程給我們帶來了深刻的啟示。首先，技術創新需要長期堅持和持續投入。華為在晶片領域的成功，不是一蹴而就的，而是經過了十多年的持續投入和技術積累。即使在最困難的時期，華為也沒有放棄對技術創新的追求。其次，自主可控的重要性在關鍵時刻得到了充分體現。美國的技術封鎖讓華為深刻認識到，在核心技術領域，必須掌握自主可控的能力。只有這樣，才能在面對外部壓力時保持戰略主動。最後，中國晶片產業的發展需要產業鏈的協同配合。華為麒麟晶片的重新崛起，離不開中芯國際等國產代工廠的支援，也離不開整個產業鏈的共同努力。這表明，中國晶片產業的發展需要全產業鏈的協同創新。當華為使用者在2025年8月15日看到"Huawei Kirin 9020"這行字時，他們看到的不僅僅是一個晶片型號，更是中國晶片產業重新崛起的象徵。正如任正非所說："華為的紅旗到底能打多久"，現在我們有了答案：只要堅持自主創新，只要不放棄對技術的追求，這面紅旗就能一直飄揚下去。麒麟歸來，不僅僅是華為的勝利，更是中國晶片產業的勝利。在全球科技競爭日趨激烈的今天，華為麒麟晶片的發展歷程為我們提供了寶貴的經驗和啟示。相信在不久的將來，會有更多的中國晶片企業走出自主創新的道路，為全球科技進步貢獻中國智慧。 (藍血研究)

在經歷五年制裁後，華為重回中國手機市場第一。 今日，Counterpoint發佈的最新資料顯示，中國智慧型手機銷量在2024年第四季度同比下降3.2%。該季度，華為位居市場份額榜首，其後是小米和蘋果。 Counterpoint高級研究分析師Mengmeng Zhang表示：“在2024年第四季度，華為以18.1%的市場份額躍居榜首。這是自美國禁令以來，華為首次重新奪回市場領導地位。華為銷量同比增長15.5%，主要受到中端Nova 13系列和高端Mate 70系列發佈的推動。” 小米在2024年第四季度以17.2%的市場份額穩居第二。此外，小米電動汽車的成功也進一步提升了品牌形象，並推動了智慧型手機銷量的增長。