2023年 kirin 9000s的推出正式宣告中國國產先進製程晶片的回歸，首款搭載9000s晶片的正是當年大賣的Mate 60。2023年8月突如其來的先鋒計畫，正式宣告kirin在被封鎖3年之後，利用中國國產製程正式回歸。今天我們就來聊聊kirin回歸後這一路的發展情況，從最客觀的角度來看看kirin這三年的表現到底是否符合預期。先讓我們好好的來看這一張表從上表我們可以清楚看出，手機銷量在kirin回歸之後的演變，2023年為3240萬部，與2022年的不足3000萬相比，成長14%。2024年憑藉Mate60以及4月推出的Pure 70大賣，銷量飆升至4630萬，同比大漲43%。不過24年底推出的Mate70因為9020晶片供貨不足，銷量出現下滑，整個生命周期Mate70或不足1000萬，與前代相比下滑4成。2025年整體銷量繼續提升，增長率約12%，2025年上半年銷量在2540萬，全年預計在5200萬左右。這2025年看似增長的背後，實際上卻有非常多可解讀的細節。2025年銷量分析2024年底11月推出的Mate70，2025年是主要銷售年，但表現沒有上一代來的好。Mate 70是全新設計的9020晶片，晶片面積大幅提高到136.6mm2以彌補電晶體密度的不足，整體性能有不錯的提升。但由於前期備貨太少，S家產能有限，Mate70的前期出貨以搭載9010的標準版為主，搭載9020晶片的Pro版以上型號極度缺貨，因為9020供應有限，大部分9020晶片優先給售價更高的X6摺疊屏。2024年中推出的Pure 70，降價後在2025年表現不俗，今年中的新款Prue80銷量崩盤，截至10月銷量只有160多萬，全年預計200萬左右，與去年同時間Pure70的近800萬出現崩盤的現象，主要是問題是性能提升太小，反而觸動消費者去買去年降價的Pure70。2025年重磅為搭載9030的Mate 80，市場充分期待採用N+3製程的全新晶片，目前看來銷量與晶片供給跟去年的Mate 70一模一樣，供貨量不足導致銷量上不去，等明年供貨量足了，消費熱情必然也減少了一些。目前N+3製程的9030晶片供應量太少，還是優先供給售價更高的Mate 80 RS或摺疊屏的X7。本文後段將重點探討N+3產能情況，微信公眾號上不發表，有興趣的歡迎掃文末二維碼加入筆者知識星球瞭解N+3產能到底是多少？重磅產品Mate 80，在11月底正式發售，今年只能銷售一個月，對銷量幫助不大，而今年雙旗艦之一的Pure80vu銷量崩盤，那為何2025年整體手機銷量比2024年還能出現12%的增長呢？大家可以再看看，筆者文前表格的資料首先，2025年的SKU增加了，2023年推出的Mate60目前還沒下架，這兩年積累的產品更佳豐富，而且上一代產品都有優惠，去年的Pure70今年反而賣得比新款Pure80更好，最終依靠更多的SKU彌補了Pure80的崩盤。第二是搭載kirin 8000系列晶片的中端產品Nova賣得越來越好，起到了中流砥柱的絕對效果。最後是，傳統強項各類摺疊屏銷量從去年的300萬增長到幾年的400萬＋，當然摺疊屏的基數較小，影響也較小。Mate80目前遇到上一代同樣的問題，那就是晶片產能不足，這問題是否能有效解決，晶片供應量解決了是否銷量就能回升，或者是已經錯失先機？如果2026年晶片供給上來，Mate80是否還有機會？2026年將推出的Pura90也將搭載9030晶片是否會延續P70的熱銷還是P80的撲街？個人認為9030晶片即便在2026年逐步提升供應量，但Mate 80的生命周期跟Mate70應該差不多，就是1000萬左右，很難回覆到Mate60的1500萬＋。明年華為的重點是搭載9030晶片的Pure 90，我想晶片的提升是具體的，應該能有效提升Prue90的銷量，但要回到Prue70銷售當年800萬全生命周期1400萬的巔峰基本也是不太可能了。2026年華為手機的定價策略壓力還是非常大，不過筆者判斷2026年整體銷量有望突破5500萬，比2025年的5200萬增長7%以上。最主要的增量還是來自更多積累的SKU，依照上述筆者的表格，我們能發現，華為2026年將可以維持三代產品的同時銷售，與蘋果的策略一樣。想要銷量可以在去年的產品上動手腳，也就是去年產品大幅度調價，今年新品儘量維持高價。如此一來，即便今年出現某款產品銷量不佳，也能透過調降去年產品，增加全年銷量，跟2025年的情況類似。2026年的兩款旗艦，筆者預測，Prue90當年銷量約在500萬左右，恢復正常，生命周期近1000萬，年底的Mate90會繼續採用N+3工藝的9030或新變種晶片。由於晶片提升幅度較小，且2026年全球旗艦全部進入更加先進的2nm製程，Mate90繼續採用N+3，這一對比將出現較大落差，銷量很難維持，筆者預計會有小幅度滑落。2025年推出的9030晶片，從N+2提升到N+3製程，如果當年聲勢無法有效拉抬，將失去最大的一次造勢，畢竟2026年還是得用N+3製程，這會出現死忠消費者即便非得買華為，可消費心態可能轉變為，去買有同款晶片且更優惠的舊款。不過華為的基礎消費族群非常穩固，他們還是會選擇華為產品，只是會越來越考慮性價比。畢竟手機晶片與主流技術的差距是在擴大的，這一點沒有任何異議，如果性價比越低，消費者必然考慮更優惠的同品牌產品。整體來說，華為可以用與主流有技術代差的產品，透過自己的技術最佳化與突破再加上行銷，讓產品售價長期保持高價這是一個消費史上的奇蹟。但這樣的現象不可能是一個常態，未來要麼銷量下降，要麼調降價格，要麼真技術突破跟上世界主流，沒有其他的路。我們判斷2026華為手機將有5500~5800萬的銷量，將比2025年出現7~12％的增長。最主要還是經過三年的時間積累，華為所有產品都聚齊三代同堂的局面，每款產品的三代可以同時貢獻銷量。也就是說2024~2026年這三年的增量，有產品代際持續累積的增量，而2027年就沒有這個增量了，2027年對比2026年同樣都是三代產品同時銷售的局面。如此一來，針對2027年甚至更往後的年份，筆者認為華為手機的銷量可能是從2026年的巔峰5500~5800萬，逐年下滑的狀態。2027年會是一個較大的坎，那就是晶片差距與主流不斷再擴大，N+3製程也到了第三年，如果沒有推出全新製程的晶片，比如N+4，那2027年華為手機的銷量將會出現非常大的壓力。總結一下，筆者的推演，2026年因為三代產品齊全並同步銷售，且有N+3的提升刺激，雖然目前看N+3似乎沒太大的帶動，但還是得看華為後續行銷，2026年全年銷量將達到kirin回歸後的巔峰，我認為2026重回顛峰，這一點是明確的，銷量為5500萬(正負5%)。2027年很可能會低於5000萬，在4600~4900萬之間，出現較大幅度的衰退。2028年微幅下滑4300~4600萬之間。之後應該能長期維持在4000萬的基本盤銷量，等待晶片技術的全面突破。這個推演主要是搭配中國國產晶片製程的突破，咱們不能單純地只考慮華為自己，簡單去做線性外推。剛才的推演包含海外主流技術的推進，比如2026年全球所有旗艦手機晶片全部推進到2nm，2028年又推進到1.4nm，這個外部環境的變動，我們也必須全面考慮。考慮了外部環境之後，還得返回來考慮中國的晶片製程突破情況了。要說中國晶片製程與產能的情況，我們先再看兩個表格。這兩個表格是平板以及PC的出貨量統計，因為他們也用到了N+2製程，所以要明白所謂N+2製程的情況，我們還得把Pad與PC的出貨都算上。2023年下半年華為終止對高通的採購，後續只銷售庫存，2024年9月美國政府要求英特爾AMD，隨後正式斷供華為X86的CPU。目前華為Pad還有少量SE低端產品使用高通晶片，決大部分都已經更換為kirin系列，PC的部分因為有window＋X86的約束，截至2025年，華為Matebook告系列產品還是以Intel庫存晶片為主，尤其是高性能的GT系列，這部分預計庫存能支援到2026年全年。從上述表格中，我們可以提取用到N+2製程的晶片以及數量，也就是說把所有kirin 9系列包含降頻變種晶片的出貨量，依照年度的出貨量計算，我們就能得出N+2製程給kirin9系列的產能分配是多少。最終我們得出，2023年kirin 9系列出貨為1490萬顆，2024為2380萬顆，2025年為3080萬顆。有了出貨數量，筆者在知識星球會換算，相對應的N+2產能，這裡就不另行提供，有興趣的歡迎加入知識星球。有了kirin 9系列歷年的出貨以及產能，我們可以再加上同樣採用N+2/N+3製程的鯤鵬晶片，天罡晶片，中國信創CPU晶片，比如海光的C86系列，兆芯的kx-700，以及汽車晶片，比如芯擎的龍鷹智能座艙以及星辰ADAS晶片。（知識星球有全面計算）上述所有要採用N+2/N+3製程的晶片，這幾年的出貨量是多少。大家關注的AI晶片，比如升騰920B/C，950，思元590/690，深算系列，還有沐曦C500/C280，摩爾線程，天數，壁韌，燧原，甚至阿里的PPU，百度崑崙芯，這些正在中國國產或未來準備中國國產的AI晶片。目前全部都是使用N+1以及12nm工藝，由於AI晶片面積過大，目前中國fab還無法用N+2製程做600mm2以上的大晶片。同時由於N+2/N+3的產能有限，也無法容納AI 晶片的投片。對於目前14nm/N+1/N+2/N+3的產能到底有多少，是否能滿足未來中國需求，歡迎加入筆者知識星球，筆者將提供全面的精準產能的歷史資料並搭配上述所有中國國產晶片出貨的依據，並詳細分析未來數年中國國產先進產能的擴產能力以及2026~2028年中國先進製程的產能。 (Techcoffee)

華為Mate 80系列或將首發搭載全新的麒麟9030晶片。從麒麟9020開始，華為已不再避諱公開處理器型號。而此次會否正式介紹麒麟9030的具體參數，值得關注。華為官宣將於11月25日14:30舉行新品發佈會，屆時將發佈華為Mate 80系列、Mate X7及多款全場景新品。值得一提的是，11月17日，華為常務董事余承東在微博發佈海報時，其微博後綴顯示為來自華為Mate 80 Pro Max，這意味著華為Mate 80系列將在命名策略上進行調整，把原本超大杯的Pro+變更為Pro Max。此舉也顯示出華為在命名上與蘋果直接對標的態度。從官方視訊看，全新Mate 80系列材質或將採用全金屬機身設計，有望成為業界首款攻克全金屬與訊號共存難題的高端旗艦手機。此外，華為Mate 80系列全系將回歸直屏設計，採用3D人臉識別和側邊指紋。《科創板日報》記者從產業鏈人士處獨家獲悉，日本松下、匯創達中標華為Mate80系列側鍵防水開關的量產供應商。此外，匯創達還中標華為Mate 80系列的螢幕罩。值得一提的是，華為Mate 80系列或將首發搭載全新的麒麟9030晶片。此前，華為已經公開昇騰和鯤鵬晶片的路線圖。而從麒麟9020開始，華為已不再避諱公開處理器型號。在此前的三摺疊屏手機Mate XTs非凡大師發佈會上，華為在時隔4年之後，首次公開展示了麒麟晶片。而華為是否會在本次發佈會上正式介紹麒麟9030的具體參數，值得關注。華為Mate 80系列預計還將搭載全新的鴻蒙6作業系統。據瞭解，此次鴻蒙6的一大重點在於鴻蒙智能體框架，首批80+鴻蒙應用智能體已經上線，包括攜程AI行程助手、大麥智能體、螞蟻健康管家、訊飛曉醫等智能體等。鴻蒙6還支援與蘋果的iOS、PadOS及macOS裝置進行檔案互傳。在底層技術方面，鴻蒙6搭載了全新的“鴻蒙星河互聯”架構，終端之間的傳輸速率可達160MB/s，同時實現了超過20%的時延與功耗降低。據華為終端官宣，Mate 80系列將於17日12:08開啟預訂，新品全系配色也在華為商城、授權電商、華為體驗店、授權零售商陸續上架。根據Counterpoint的統計資料，2025年第三季度中國智慧型手機銷量同比下降2.7%。市場份額的前五名依次為vivo（18.5%）、華為（16.4%）、小米（16.2%）、OPPO（15.4%）及榮耀（14.4%），蘋果位列第六（13.6%）。第三季度，華為市場份額與去年同期持平，為16.4%，銷量下滑2.6%。華為高端 Mate 70 和 Pura 80 系列的銷量稍遜於前代產品，而 Nova 14系列則繼續保持良好表現。然而，由於其新推出機型所搭載的原生鴻蒙系統仍在生態方面有待突破，華為正面臨挑戰。華為Mate X系列則在國內摺疊屏市場佔據較大市場份額。2025年第三季度，中國摺疊屏手機市場迎來顯著回暖，該季度出貨量達到263萬台，同比增長17.8%。IDC認為，市場動能的恢復，一方面得益於華為、榮耀等廠商的穩定發揮，另一方面也受到各品牌新一代產品集中上市的共同推動。其中，華為以接近70%的市場份額持續領跑。IDC中國研究經理郭天翔表示，預計2025年中國摺疊屏手機市場出貨量接近千萬台，延續增長趨勢。 (科創板日報)

新凱來這次又要火了，今年上海三月份的展出已經火的點選量已經超過10億。昨天深圳電視台直接就播到深發改委點名新凱來將在10月15日在福田會展中心展出。據說這次新凱來會帶領子公司在深圳福田會展中心展示31種半導體相關的裝置。而且會展出史無前例的核心裝置，行業都在猜測有可能是麒麟晶片的光刻機。如果真有這個實力，那麼真是華為一家吊打美國以及歐美。揚眉吐氣的時刻到了！再也不用求助他人！就像美元衰退一樣，中國數字貨幣吊打一切。不過，不影響阿斯麥的光刻機繼續銷售，新凱來光刻機也就是解決我們核心的晶片。阿斯麥可能只能降價和我們玩了，所以能夠在這個年代看到中國各種科技迅速發展。這也是我們的榮耀啊！還記得今年3月28日，上海SEMICON China 2025展會現場，深圳國資委旗下新凱來半導體攜中國"名山"系列產品矩陣震撼亮相。這家成立僅三年的企業一次性發佈涵蓋刻蝕、薄膜沉積、量測檢測等六大類31款裝置，其中：• 工藝突破：外延沉積EPI裝置（峨眉山系列）實現8英吋向12英吋跨越，填補中國GaN-on-SiC功率器件製造空白• 精度躍升：原子層沉積ALD裝置（阿里山系列）突破0.1nm膜厚控制極限，滿足FinFET到GAA電晶體工藝迭代需求• 檢測革命：X射線量測裝置（天門山系列）搭載自研微焦點光源，實現5nm以下晶片缺陷檢測精度突破這是無聲資本共振：中國國產替代引發連鎖反應？2025 年 10 月 15 日，深圳灣芯半導體產業生態博覽會將在深圳福田如期啟幕。從前期資料整理來看，此次展會的國際化規格堪稱頂尖。國際半導體裝置領域的 “超級巨星 TOP10” 企業幾乎全員到場，僅日本愛德萬缺席。這一陣容不僅讓展會國際化水平比肩上海 SEMICON 展會，更顯著超越中國其他同類型半導體展會。中國企業方面同樣亮點十足。根據 SEMI 2024 年資料，在中國半導體裝置銷售收入榜單前 13 名中，北方華創以 298.4 億元營收位列第 6，是排名最高的中國企業。此次展會上，北方華創不僅拿下全場最大展位面積，更佔據 1 號館核心 C 位。與北方華創一同聚焦 1 號館的，還有盛美、拓荊、華海清科、芯源微、中科飛測等中國半導體裝置銷售收入頭部企業，中國頂尖裝置力量將在此集中亮相。寫到最後：中美技術市場脫鉤是未來趨勢，不要有幻想。但是不是股市炒作題材還不好說，中國很多專家不是說了中國光刻機晶片落後美國10年以上？總之，一山更比一山高，越過高山再見高山。半導體裝置是半導體產業鏈的基石，磨刀不誤砍柴工，穩紮穩打，才能彎道超車。正如網友所言，如果真能突破，我們做二選一的選項，放棄男足，加持光刻機等相關裝置研發。 (洞察3C前沿)

蘋果今年推出了主打超薄機身的iPhone Air，通過eSIM等極致設計，實現了只有5.5mm的機身厚度，非常驚豔，是目前今年四款機型中最受期待的產品。遺憾的是，目前受限於國內eSIM進度，iPhone Air國行版目前還未上市，蘋果也沒有線上下展出真機。值得注意的是，華為目前也在測試對應的機型，說不定會搶先iPhone上市。據博主智慧皮卡丘爆料，華為正在測試eSIM超薄機型，而且還會搭載全新的麒麟晶片，有望配備麒麟9030。其實目前華為已經在鋪墊eSIM服務，近期已經在天際通GO小程序中對eSIM服務進行說明，稱這是正在開發中的一個功能，可帶來更好的聯網體驗。目前處於內測階段，預計在2025年第三季度正式上線。華為表示，eSIM服務上線後，不支援將SIM卡換成eSIM服務，eSIM服務需在支援eSIM能力的裝置上使用，目前支援裝置暫未上市。eSIM，即嵌入式SIM卡，是一種將傳統SIM卡直接嵌入裝置晶片的技術，無需使用者插入物理SIM卡，能夠省下不小的內部空間。比如今年iPhone 17 Pro的美版就直接完全取消了實體卡槽預留，將空間騰給電池，容量達到4252mAh，實體卡槽的國行版則為3988mAh，兩者差距265mAh。按照國產廠商的先進電池技術，這部分空間預計能讓容量增加500mAh左右，給日常體驗帶來不少提升。 (快科技)

01前沿導讀據美國彭博財經頻道發佈的新聞指出：美國彭博社與國際專業機構Techinsights合作，對華為的手機產品進行了拆解分析。經研究人員發現，華為手機中搭載的晶片是採用了中國技術製造的產品，並且具有7nm晶片的特性。在多年前，中國企業從未展現過生產先進晶片的能力，這是讓所有美國企業都沒有預料到的情況。因此，這標誌著中國企業已經成功繞過了美國的部分技術限制。中國在製造晶片上面所展示出來的技術進步，已經遠遠超出了美國政府的預期，這對於一直以來崇尚通過制裁的方式來壓制中國發展的美國政府，是一個極其糟糕的消息。02技術進步在拜登執政時期，美國頒布了《晶片法案》，同時宣佈對中國企業實行更加嚴格的制裁措施，禁止中國獲得比14nm晶片更加先進的技術產品，將中國晶片技術壓制到落後美國7年的時間裡。但是中國企業開發出來了更加先進的7nm晶片，Techinsights機構副主席哈徹生在接受中央電視台採訪時表示，新麒麟晶片是具有先進7nm特性的晶片，距離國際水平有2到2.5節點的差距，也就是三到五年的時間。也就是說，現在中國企業所開發的先進晶片，距國際水平最多隻有5年的差距，這要比美國政府曾經預想的情況更加良好。據彭博社TMT新聞總監彼得·埃斯特羅姆表示：中國的創造，證明了中國企業實際上可以在本國製造出7nm晶片，這對於中國來說是一個巨大的進步。這也表明，中國能夠在備受爭議的情況下取得科技進步。而美國卻一直在試圖阻止中國公司發展，這在根本上就是一個錯誤的想法。《聯合早報》曾發佈報導指出：華為現在最新的晶片依然是7nm製程，與兩年前震驚美國官員的mate 60pro所使用的工藝相同。而行業老大台積電已開始量產2nm晶片，這要比華為的7nm超前三代。從2023年推出7nm的國產5G晶片之後，中國企業的晶片技術提升有限，缺失EUV光刻機裝置，是制約中國晶片繼續發展的核心痛點。不過華為正在通過打通軟硬體協同的方式，繼續最佳化產品，並且在國家的推動下，逐步在裝置當中採用更多的國產零部件來打造國產化裝置。美國商務部工業與安全域副部長凱斯勒在國會作證時指出：對我們來說，我們不能產生虛假的安全感，必須清楚認識到中國正快速追趕。雖然我們目前預測其先進晶片產量相對較小，但不能因此掉以輕心，因為我們知道中國的目標是全球市場。03推動國產化從mate 60系列的產品來看，除晶片之外，手機鏡頭、儲存晶片等方面還是採用了海外供應商的零部件。到了pura 70系列中，國際技術維修公司iFixit通過對pura 70pro的拆解後發現，其中的快閃記憶體晶片是由華為海思進行的封裝，其他多個元件均來自於中國供應商，對比前代產品有著明顯國產化的提升。iFixit公司首席技術人員莫克塔裡對此表示：當你打開智慧型手機，看到中國製造商製造的一切，所有的這一切都是關於（中國的）自給自足。來到pura 80系列產品，在pura 80 ultra當中，其產品改採用的主攝鏡頭、廣角鏡頭、雙長焦鏡頭，均來自於國產的思特威品牌，實現了旗艦手機的鏡頭國產化，這也是行業內第一款在萬元旗艦當中採用純國產鏡頭供應商的產品。iFixit在接受採訪時表示：雖然華為的處理器晶片沒有太大的提升，但是中國企業一直在推動國產化技術的開發和替換。與華為類似的中國科技企業，是國際層面不能低估的存在。中國企業能在被制裁的情況下，悄無聲息地推出搭載國產7nm晶片的5G手機，這就表明中國企業一直在背後低調的進行技術研發。這種未知能力的對手，才是最強大的存在。 (逍遙漠)

唯物的中國晶片產業深度觀察4年未曾在華為發佈會露面的麒麟晶片，9月4日高調亮相：華為四款最新“三摺疊”手機均搭載麒麟9020。2020年，麒麟9000成為全球化時代的絕唱。那一年9月15日，台積電停止為華為代工。麒麟9000採用5奈米工藝，整合153億個電晶體，CPU為1+3+4三叢集架構，GPU為Mali-G78 MP24，NPU為華為自研的達文西架構，是當時全球頂級手機晶片之一。2021年，麒麟晶片最後一次“露面”。華為P50系列發佈會上，當時華為常務董事、終端BG董事長余承東表示，因為被美國製裁，“麒麟5G晶片只能當4G用”。余承東/9月4日華為新品發佈會視訊截圖2021年之後，華為手機晶片資訊在系統“設定”中不可見。連2023年Mate 60 Pro的麒麟9000S、2024年Pura 70高階機型的麒麟9010，都是機構“拆機”後才發現的。今年8月中旬，部分華為Pura 80使用者發現鴻蒙系統升級後，麒麟晶片資訊赫然在列。9月4日，“不藏了”的麒麟9020隆重登場，重回公眾視野。麒麟晶片從全球巔峰、降級受限到浴火重生的故事，已經不僅僅是華為一家企業的技術進化史，更像征著中國先進製程晶片從“依賴外部”到“自主可控”的自強歷程。從不可見到可見4年來，麒麟晶片從“不可見”到“可見”，意味著華為的自信——產業鏈安全螢幕障已經形成，不用再“隱身”。不過，9月4日的深圳發佈會上，麒麟9020的工藝製程沒有披露，只是突出“整機性能提升36%以上”的特徵。也就是說，雖然晶片的生產工藝未能提升，但能效依然提升了30%左右。華為新品發佈會上展示的三摺疊手機，搭載麒麟9020晶片/截圖自華為官網而且，自從2020年台積電退出代工之後，麒麟9000S、9010再到9020，已經迭代3次，生產工藝沒有提升的情況下，每一代的能效均有提升，已經相當令人震撼。據悉，麒麟9020採用了自研泰山架構和自研小核心。CPU包含1個2.5GHz泰山大核，3個2.15GHz泰山中核，4個1.6GHz泰山小核。與上一代相比，小核的能效提升50%，中核的能效提升20%，大核高頻點能效也有顯著最佳化。GPU為Maleoon 920，頻率為840MHz，圖形處理能力較前代提升40%。另外，麒麟9020首次在消費級SoC內融合5.5G衛星通訊，地面網路盲區仍可緊急通訊。9月4日華為新品發佈會視訊截圖射頻元件的難題也被攻克。在5G裝置中，前端模組與基帶同樣重要，它整合了功率放大器、低噪聲放大器、天線開關與濾波器等關鍵元件，需管理數十個6GHz以下及毫米波頻段。長期以來，這些射頻元件的核心技術部件（如先進濾波器、功率放大器）都被博通、Qorvo等美國公司壟斷，同時受美國製裁限制，華為一直難以獲取相關技術支援。如今，前端模組的自主供應實現，華為徹底打通了5G晶片從“設計”到“應用”的鏈條。另據TechInsights分析，麒麟9020並不是對前代麒麟9010的 “顛覆性重構”，而是在其基礎上“漸進式升級”，但這一升級的意義重大——它首次在晶片內部整合了5G數據機。要知道，5G數據機的研發與整合難度極高：不僅通訊技術極其複雜，更要解決晶片內部空間、功耗與訊號干擾等問題。把5G數據機整合到手機SoC上，蘋果至今都沒能實現，華為做到了。手機等於PC主流手機晶片四家競爭，華為麒麟，聯發科天璣，高通驍龍，蘋果A。按2024年底發佈時間為基準，天璣9400為台積電3奈米工藝，1x3.626GHz Cortex-X925，3x3.3GHz Cortex A78，4x1.8GHz A720；驍龍8Gen4為台積電第二代3奈米工藝，2x4.09GHz Oryon大核，6x2.78GHz Oryon小核；麒麟9020工藝未知，1x2.5GHz泰山大核，3x2.15GHz泰山中核，4x1.6GHz小核；蘋果A18 Pro，台積電第二代3奈米工藝，16核神經引擎，6核CPU，6核GPU。根據Geekbench 6測試，麒麟9020單核得分為1600左右，多核成績接近5100，單核性能介於高通驍龍888+與驍龍7Gen2之間，而多核性能則與天璣8300、天璣9200相近。換句話說，麒麟9020和同時期的頂級晶片天璣9400、驍龍8Gen4、蘋果A18相比，性能上依然存在著不小的差距，這一差距純靠“設計”來追趕是比較困難的。近來，手機的“遊戲負載能力”更受到消費者的關注，而華為手機不算很適合打遊戲。有機構評測遊戲《原神》，發現使用麒麟9020的華為Mate70 pro+（121mW每幀）跟使用驍龍8gen2（台積電4nm）的iQOO11（115mW每幀）相比，能效表現是相當的，但跟使用驍龍8gen4（台積電3nm）的小米15 Pro（70mW每幀）有一定的差距。《王者榮耀》評測結果和《原神》類似。使用麒麟9020的華為Mate70 pro+手機在王者榮耀場景下，跟使用8gen2的iQOO11手機功耗相當，但是跟使用8gen4的手機相比，其影格率下降、溫度升高問題都很明顯。要注意的是，評測的功耗都是整機的功耗，因為在不瞭解產品的電源配置的條件下，晶片的功耗是很難拆出來計算的。由於其中晶片功耗是整機功耗中佔比較大的，因此可以說整機功耗可以反映晶片功耗。關鍵，華為新款“三摺疊”手機更看重辦公性能。華為應用程式商店專門開闢了“三摺疊PC應用專區”，使用者可以下載適配的PC應用。像完整版WPS Office、Wind金融終端、東方財富、萬興腦圖等專業級軟體都能在新款手機上運行。新機型還支援PC級多窗口功能和高效多工分屏操作。余承東特別提到，該手機首次將PC版金融軟體裝入手機，“三摺疊屏堪稱炒股神器，祝大家賺大錢”——可即時查看股市行情，進行深度資料分析。“麒麟”成長，重返第一麒麟晶片誕生於2013年。當時，華為自研手機晶片已經有4年歷史，應該有一個響亮的名字。第一款麒麟晶片為麒麟910，首次整合了華為自研的巴龍710LTE 基帶，支援TD-LTE/FDD-LTE等多模網路，將華為在通訊領域的技術優勢融入晶片設計，為後來的發展奠定了核心方向。之後，麒麟晶片保持了每年一代的更新頻率。2017年的麒麟970，採用10奈米工藝，是全球首款整合人工智慧計算平台（NPU）的手機晶片。在AI技術尚未普及的當時，華為率先佈局，讓手機在人臉識別、圖像識別、智能翻譯等場景中展現出明顯優勢，Mate 10、P20等機型率先成為“AI手機”的代名詞。最近因股價一度超過貴州茅台而得名“寒王”的寒武紀，就是當年為麒麟晶片提供NPU而攢下“第一桶金”。2019年麒麟990是業界首款7奈米工藝晶片，也是華為首款整合5G基帶的旗艦晶片，支援SA/NSA雙模5G網路。5G時代來臨之際，華為憑藉麒麟990大出風頭，成為全球5G手機晶片領域的標竿。2025年9月1日，全球權威諮詢機構GlobalData發佈了《5G移動核心網競爭力評估報告》，華為連續七年被評為5G移動核心網領導者2019年5月16日，美國商務部將華為列入 “實體清單”。這一禁令重創華為智慧型手機， 全球主流晶片代工廠台積電、三星均依賴美國技術與裝置，無法再給華為製造晶片。2020年，搭載麒麟9000的Mate 40甚至被稱為“末代旗艦”。由於受供應鏈限制，搭載該晶片的Mate 40產量很低，成為市場的稀缺品。直到2023年、2024年，華為分別推出新機型，卻始終沒有對外公佈晶片資訊，甚至在手機“設定”裡，晶片資訊是不可見的。外界“拆機”後才得知麒麟9000S和麒麟9010的“存在”，且由中芯國際採用國產工藝製造。當地時間2023年9月3日，加拿大安大略省渥太華，一位專家正在拆卸華為手機/圖源：視覺中國這一發現也震驚了全球科技界，兩款“悄悄”露面的麒麟晶片，標誌著華為開啟了“純血”晶片的破冰之路。今年，麒麟9020公開亮相，華為用16年的時間證明，即使面臨難以想像的限制和困難，中國企業依然有能力通過技術創新，驗證了國產半導體產業鏈的韌性。據市場調研機構IDC發佈的資料顯示，今年二季度，華為手機出貨量為1250萬台，以18.1%的份額位列中國手機市場出貨第一。這是自2020年第四季度之後，時隔四年，華為重返中國智慧型手機市場第一。 (南風窗)

世上最強的Mate已經做好準備！有博主爆料，Mate 80 標準版將採用直屏設計，而 Mate 80 Pro 系列則為等深微曲屏。在性能方面，麒麟 9030 處理器預計通過架構最佳化，實現性能較前代提升 20% 左右。儘管仍大機率採用 7nm 工藝，但在核心架構上的改進值得期待。要知道，現在搭載麒麟9020的Pura80，性能就比上一代提升了36%。同時，為提升晶片性能上限，華為還可能在 Mate 80 系列中引入散熱風扇，以解決高負載下的發熱問題，此前，華為的相關專利曝光，Mate80的散熱風扇會設定在攝影機Deco部分。影像系統一直是華為手機的優勢領域，此次 Mate 80 系列也將帶來不小驚喜。有消息稱部分機型或將採用思特威的旗艦級圖像感測器，如 5000 萬像素、1/1.28 英吋大底的 SC595XS，支援 SuperPixGain HDR 技術，動態範圍可達 110dB，在逆光和高對比場景中表現值得期待。此外，系列中部分型號可能首次引入國產一英吋主攝感測器，進一步提升進光量與夜拍能力。軟體層面，Mate 80 系列將出廠搭載鴻蒙 6 作業系統。該系統帶來全新的鴻蒙智能體框架，將互動模式從傳統的 “以使用者指令為中心” 轉變為 “以使用者意圖為中心”，最佳化主流 APP 的使用體驗，完善生態服務。所以，Mate80會延續Mate系列爆火的傳統嗎？ (極果網)

2025年8月15日，一則看似平常的系統更新提示，卻在華為使用者群體中掀起了不小的波瀾。當Pura80系列的使用者們打開"關於手機-處理器"頁面時，他們看到了一行久違的文字："Huawei Kirin 9020"。這是自2020年麒麟9000之後，華為第一次在這個最直白的介面上，公開標註旗艦晶片的具體型號。這行簡單的文字，背後卻承載著華為乃至中國晶片產業十六年來篳路藍縷的奮鬥歷程。從2009年第一顆K3V1晶片的誕生，到如今麒麟9020的重新崛起，華為麒麟晶片走過了一條從無到有、從弱到強、從巔峰到低谷、再到浴火重生的傳奇之路。這不僅僅是一家企業的技術演進史，更是中國晶片產業在全球化浪潮中尋求自主可控的縮影。01篳路藍縷的起步期（2009-2012年）2009年，華為還主要以通訊裝置製造商的身份為人所知，智慧型手機市場剛剛興起，蘋果iPhone和GoogleAndroid系統正在重新定義移動網際網路的未來。在這樣的背景下，華為做出了一個看似不太起眼，卻影響深遠的決定：自主研發手機晶片。K3V1的誕生標誌著華為正式踏入了晶片設計的門檻。這顆採用65nm工藝製程、基於ARM11架構的晶片，主頻僅有600MHz，支援WCDMA/GSM雙模網路。從技術指標上看，K3V1顯然算不上先進，甚至可以說是相當落後的。但對於華為而言，這顆晶片的意義遠不止於技術本身，它代表著華為從系統整合商向晶片設計公司轉型的第一步。華為創始人任正非當時對負責晶片設計的何庭波說："我給你四億美金每年的研發費用，給你兩萬人，我們一定要站立起來，減少對美國的依賴。"K3V1正是這種理念的體現。這顆晶片搭載在華為U8800手機上，雖然市場反響平平，但卻為華為積累了寶貴的晶片設計經驗。三年後的2012年，華為推出了K3V2晶片。這是一個重要的里程碑，因為K3V2是華為手機搭載的第一款真正意義上的自研晶片。採用40nm工藝製程，基於ARM Cortex-A9架構的四核設計，主頻達到1.2GHz或1.5GHz，整合16核GPU和64位記憶體控製器，支援雙通道LPDDR2記憶體。K3V2的技術規格已經能夠與當時的主流晶片一較高下，它搭載在華為Ascend D1、D2、P1、P2等旗艦機型上，展現了華為在高端手機市場的競爭力。更重要的是，K3V2的成功讓華為看到了自主晶片的巨大潛力，也堅定了華為在這條道路上繼續走下去的決心。這一階段的華為麒麟晶片，雖然技術相對落後，但卻完成了從"無"到"有"的關鍵突破。正如任正非所說："不要忘記英雄"，K3V1和K3V2雖然算不上技術上的英雄，但它們是華為晶片事業的奠基者，為後續的發展奠定了堅實的基礎。02品牌確立與技術追趕期（2013-2016年）2013年，華為做出了一個重要的品牌決策：將自研晶片正式命名為"麒麟"（Kirin）。麒麟，這個中國傳統文化中象徵著祥瑞的神獸，從此成為了華為晶片的代名詞。首款以麒麟命名的晶片是麒麟910，這也標誌著華為晶片事業進入了一個全新的階段。麒麟910是華為首款整合LTE基帶的手機晶片，採用28nm工藝製程，基於ARM Cortex-A9架構，主頻1.6GHz，整合Mali-450 MP4 GPU和Balong 710 LTE Modem，支援TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/GSM多模網路。更重要的是，麒麟910首次整合了華為自研的巴龍710基帶，這標誌著華為開始將自己在通訊領域的技術優勢融入到晶片設計中。以通訊起家的華為，在基帶技術方面有著深厚的積累。將自研基帶整合到晶片中，不僅提升了晶片的整體性能，更重要的是增強了華為對整個產品鏈的控制能力。這一決策的戰略意義在後來的發展中得到了充分體現。接下來的幾年，華為麒麟晶片進入了快速迭代期。2014年的麒麟920是業界首款商用LTE Cat.6的SoC，也是華為首款採用ARM big.LITTLE架構的八核手機晶片。這種架構將4個高性能的Cortex-A15核心與4個低功耗的Cortex-A7核心結合，在性能和功耗之間找到了更好的平衡點。2015年發佈的麒麟950更是一個重要的技術突破。這是華為首款採用16nm FinFET+工藝製程的旗艦手機晶片，也是首款採用ARM Cortex-A72架構的晶片。16nm工藝的採用，讓麒麟950在性能和功耗方面都有了顯著提升，搭載這款晶片的華為Mate 8和榮耀V8獲得了市場的廣泛認可。2016年的麒麟960則在安全性方面實現了重要突破，成為全球首款通過金融級安全認證的手機SoC。這一認證的獲得，不僅體現了華為在晶片安全設計方面的技術實力，也為華為手機在移動支付等應用場景中的推廣奠定了基礎。這一階段的華為麒麟晶片，實現了從"能用"到"好用"的轉變。工藝製程從28nm躍升至16nm，架構設計日趨成熟，產品線逐漸豐富，覆蓋了高中低端市場。更重要的是，華為開始在某些技術領域展現出領先優勢，為後續的技術突破奠定了基礎。03技術突破與AI引領期（2017-2019年）如果說前兩個階段華為麒麟晶片主要是在追趕國際先進水平，那麼從2017年開始，華為開始在某些領域展現出技術領先的優勢。這一轉變的標誌性產品是2017年發佈的麒麟970。麒麟970是華為首款採用10nm工藝製程的手機晶片，但更重要的是，它是首款整合人工智慧計算平台（NPU）的晶片。在當時，人工智慧還是一個相對新興的概念，大多數晶片廠商還在觀望，華為卻敏銳地捕捉到了這一技術趨勢，率先在手機晶片中整合了專門的AI計算單元。NPU的整合，讓華為手機在人臉識別、語音識別、圖像識別、智能翻譯等AI應用方面展現出了明顯的優勢。搭載麒麟970的華為Mate 10、P20、榮耀V10等機型，在AI拍照、智能助手等功能方面的表現，明顯優於競爭對手。這不僅提升了使用者體驗，也讓華為在手機AI領域確立了領先地位。2018年，華為發佈了麒麟980，這是全球首款商用7nm工藝的SoC，也是首款採用ARM Cortex-A76架構的晶片。7nm工藝的採用，讓麒麟980在性能和功耗方面都有了顯著提升。更重要的是，麒麟980採用了2+2+4的三叢集架構設計，包含2個Cortex-A76核心（主頻2.6GHz）、2個Cortex-A76核心（主頻1.92GHz）和4個Cortex-A55核心（主頻1.8GHz），這種設計在性能和功耗之間找到了更好的平衡點。2019年，華為發佈了麒麟990 5G，這是業界第一款7nm+ EUV工藝製程的SoC，也是華為首款整合5G基帶的旗艦手機晶片。5G技術的整合，讓華為在即將到來的5G時代佔據了先發優勢。麒麟990 5G支援SA/NSA雙模5G網路，在5G連接性能方面明顯優於競爭對手。這一階段的華為麒麟晶片，實現了從"追趕者"到"領跑者"的轉變。在AI和5G兩個關鍵技術領域，華為都展現出了明顯的技術優勢。工藝製程達到了7nm+ EUV，與國際最先進水平同步。更重要的是，華為開始引領行業技術發展方向，其他廠商開始跟隨華為的技術路線。然而，正當華為麒麟晶片如日中天的時候，一場突如其來的風暴正在醞釀。04制裁衝擊與技術封鎖期（2020-2022年）2019年5月16日，美國商務部將華為列入"實體清單"，這標誌著華為面臨的外部環境發生了根本性變化。起初，這一制裁主要針對華為的通訊裝置業務，對晶片業務的影響相對有限。但隨著時間的推移，制裁的範圍不斷擴大，最終對華為的晶片供應鏈造成了致命打擊。2020年5月15日，美國商務部進一步升級了對華為的制裁措施，禁止任何使用美國技術的公司向華為提供晶片。這一措施的殺傷力是巨大的，因為全球主要的晶片代工廠，包括台積電、三星等，都在不同程度上使用了美國的技術和裝置。2020年9月15日，台積電正式停止為華為代工晶片。這一天，被業界稱為華為晶片的"至暗時刻"。台積電是當時全球最先進的晶片代工廠，也是華為麒麟晶片的主要生產商。失去了台積電的代工服務，華為麒麟晶片的生產陷入了困境。在這種背景下，2020年發佈的麒麟9000成為了華為麒麟晶片的"絕唱"。這款採用台積電5nm工藝製程的晶片，整合了153億個電晶體，CPU採用1+3+4的三叢集架構，GPU為Mali-G78 MP24，NPU為華為自研的達文西架構。從技術指標上看，麒麟9000是當時全球最先進的手機晶片之一。然而，由於供應鏈的限制，麒麟9000的產量極其有限。搭載這款晶片的華為Mate 40系列，成為了市場上的稀缺商品。許多消費者排隊購買，不是因為對產品的需求，而是因為擔心以後再也買不到搭載麒麟晶片的華為手機。制裁的影響是全方位的。華為不僅失去了先進的晶片代工服務，也失去了關鍵的EDA軟體支援。EDA軟體是晶片設計的核心工具，美國的制裁讓華為在晶片設計方面也面臨了巨大困難。這一階段是華為麒麟晶片發展史上最黑暗的時期。從技術角度看，華為已經達到了全球領先水平，但外部的技術封鎖讓華為無法將技術優勢轉化為產品優勢。華為手機業務受到重創，市場份額大幅下滑，許多人開始質疑華為是否還能在晶片領域東山再起。然而，正如任正非所說："狹路相逢勇者生"。面對前所未有的困難，華為並沒有放棄，而是開始尋找新的出路。05浴火重生與自主可控期（2023年至今）2023年8月29日，華為Mate 60 Pro悄然上市，沒有發佈會，沒有大張旗鼓的宣傳，甚至連詳細的技術規格都沒有公佈。但當專業機構對這款手機進行拆解後，整個科技界都震驚了：華為Mate 60 Pro搭載的是一款全新的麒麟9000S晶片，而這款晶片是由中芯國際使用國產工藝製造的。麒麟9000S的出現，標誌著華為麒麟晶片的重新崛起。雖然這款晶片在工藝製程上相比台積電的最新技術還有一定差距，但它的意義遠不止於技術本身。麒麟9000S證明了華為在美國技術封鎖下，仍然能夠設計和生產出高性能的晶片，這對於中國晶片產業而言，具有里程碑式的意義。2024年，華為相繼發佈了麒麟9010和麒麟9020晶片。麒麟9010搭載在Pura 70系列上，而麒麟9020則搭載在Mate 70系列上。從技術規格上看，麒麟9020採用了12核心（2+6+4）的三叢集架構，大核頻率達到2.50GHz，中核頻率為2.15GHz，小核頻率為1.60GHz，GPU為馬良920，頻率840MHz。更重要的是，麒麟9020在性能上已經接近國際先進水平。根據測試資料，麒麟9020的CPU能效不輸於2022年具有先進工藝的高端晶片驍龍8+Gen1，GPU能效也已經優於麒麟9000。這表明華為在國產工藝的基礎上，通過架構最佳化和設計創新，實現了性能的顯著提升。除了性能提升外，華為麒麟晶片還在功能創新方面展現出了獨特優勢。麒麟9020整合了5.5G衛星通訊功能，這讓華為手機在沒有地面網路覆蓋的情況下，仍然能夠實現緊急通訊。這一功能的實現，體現了華為在通訊技術方面的深厚積累。2025年8月15日，華為首次在"關於手機"介面公開標註麒麟9020的型號，這一看似簡單的舉動，實際上具有深刻的象徵意義。它表明華為對自己的晶片技術重新充滿了信心，也向外界宣告華為麒麟晶片的正式回歸。這一階段的華為麒麟晶片，實現了"浴火重生"。在美國技術封鎖的背景下，華為走出了一條自主可控的發展道路。雖然在某些技術指標上還與國際最先進水平存在差距，但華為已經證明了中國企業有能力在高端晶片領域實現突破。06結  語回顧華為麒麟晶片十六年的發展歷程，我們看到的不僅僅是一家企業的技術演進史，更是中國晶片產業在全球化浪潮中尋求自主可控的縮影。從2009年的K3V1到9020，華為走過了一條從無到有、從弱到強、從巔峰到低谷、再到浴火重生的傳奇之路。這一歷程給我們帶來了深刻的啟示。首先，技術創新需要長期堅持和持續投入。華為在晶片領域的成功，不是一蹴而就的，而是經過了十多年的持續投入和技術積累。即使在最困難的時期，華為也沒有放棄對技術創新的追求。其次，自主可控的重要性在關鍵時刻得到了充分體現。美國的技術封鎖讓華為深刻認識到，在核心技術領域，必須掌握自主可控的能力。只有這樣，才能在面對外部壓力時保持戰略主動。最後，中國晶片產業的發展需要產業鏈的協同配合。華為麒麟晶片的重新崛起，離不開中芯國際等國產代工廠的支援，也離不開整個產業鏈的共同努力。這表明，中國晶片產業的發展需要全產業鏈的協同創新。當華為使用者在2025年8月15日看到"Huawei Kirin 9020"這行字時，他們看到的不僅僅是一個晶片型號，更是中國晶片產業重新崛起的象徵。正如任正非所說："華為的紅旗到底能打多久"，現在我們有了答案：只要堅持自主創新，只要不放棄對技術的追求，這面紅旗就能一直飄揚下去。麒麟歸來，不僅僅是華為的勝利，更是中國晶片產業的勝利。在全球科技競爭日趨激烈的今天，華為麒麟晶片的發展歷程為我們提供了寶貴的經驗和啟示。相信在不久的將來，會有更多的中國晶片企業走出自主創新的道路，為全球科技進步貢獻中國智慧。 (藍血研究)