美國技術專家：我們聯合國際技術機構拆解華為手機，麒麟晶片的現狀比我們預想的要糟糕

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前沿導讀

據美國彭博財經頻道發佈的新聞指出：

美國彭博社與國際專業機構Techinsights合作，對華為的手機產品進行了拆解分析。

經研究人員發現，華為手機中搭載的晶片是採用了中國技術製造的產品，並且具有7nm晶片的特性。在多年前，中國企業從未展現過生產先進晶片的能力，這是讓所有美國企業都沒有預料到的情況。

因此，這標誌著中國企業已經成功繞過了美國的部分技術限制。

中國在製造晶片上面所展示出來的技術進步，已經遠遠超出了美國政府的預期，這對於一直以來崇尚通過制裁的方式來壓制中國發展的美國政府，是一個極其糟糕的消息。

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技術進步

在拜登執政時期，美國頒布了《晶片法案》，同時宣佈對中國企業實行更加嚴格的制裁措施，禁止中國獲得比14nm晶片更加先進的技術產品，將中國晶片技術壓制到落後美國7年的時間裡。

但是中國企業開發出來了更加先進的7nm晶片，Techinsights機構副主席哈徹生在接受中央電視台採訪時表示，新麒麟晶片是具有先進7nm特性的晶片，距離國際水平有2到2.5節點的差距，也就是三到五年的時間。

也就是說，現在中國企業所開發的先進晶片，距國際水平最多隻有5年的差距，這要比美國政府曾經預想的情況更加良好。

據彭博社TMT新聞總監彼得·埃斯特羅姆表示：

中國的創造，證明了中國企業實際上可以在本國製造出7nm晶片，這對於中國來說是一個巨大的進步。這也表明，中國能夠在備受爭議的情況下取得科技進步。而美國卻一直在試圖阻止中國公司發展，這在根本上就是一個錯誤的想法。

《聯合早報》曾發佈報導指出：

華為現在最新的晶片依然是7nm製程，與兩年前震驚美國官員的mate 60pro所使用的工藝相同。而行業老大台積電已開始量產2nm晶片，這要比華為的7nm超前三代。

從2023年推出7nm的國產5G晶片之後，中國企業的晶片技術提升有限，缺失EUV光刻機裝置，是制約中國晶片繼續發展的核心痛點。

不過華為正在通過打通軟硬體協同的方式，繼續最佳化產品，並且在國家的推動下，逐步在裝置當中採用更多的國產零部件來打造國產化裝置。

美國商務部工業與安全域副部長凱斯勒在國會作證時指出：

對我們來說，我們不能產生虛假的安全感，必須清楚認識到中國正快速追趕。雖然我們目前預測其先進晶片產量相對較小，但不能因此掉以輕心，因為我們知道中國的目標是全球市場。

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推動國產化

從mate 60系列的產品來看，除晶片之外，手機鏡頭、儲存晶片等方面還是採用了海外供應商的零部件。

到了pura 70系列中，國際技術維修公司iFixit通過對pura 70pro的拆解後發現，其中的快閃記憶體晶片是由華為海思進行的封裝，其他多個元件均來自於中國供應商，對比前代產品有著明顯國產化的提升。

iFixit公司首席技術人員莫克塔裡對此表示：

當你打開智慧型手機，看到中國製造商製造的一切，所有的這一切都是關於（中國的）自給自足。

來到pura 80系列產品，在pura 80 ultra當中，其產品改採用的主攝鏡頭、廣角鏡頭、雙長焦鏡頭，均來自於國產的思特威品牌，實現了旗艦手機的鏡頭國產化，這也是行業內第一款在萬元旗艦當中採用純國產鏡頭供應商的產品。

iFixit在接受採訪時表示：

雖然華為的處理器晶片沒有太大的提升，但是中國企業一直在推動國產化技術的開發和替換。

與華為類似的中國科技企業，是國際層面不能低估的存在。中國企業能在被制裁的情況下，悄無聲息地推出搭載國產7nm晶片的5G手機，這就表明中國企業一直在背後低調的進行技術研發。這種未知能力的對手，才是最強大的存在。 (逍遙漠)