從圍堵到點殺：美國這次鎖定中國半導體的“大腦”和“心臟”！

美國商務部工業與安全域（BIS）再度出手，將吉姆西半導體科技（無錫）股份有限公司與吉存半導體科技（上海）有限公司兩家中國半導體裝置企業列入“實體清單”。美方宣稱，這兩家企業涉嫌為中芯國際及其北京子公司採購受管制的美國裝置，可能用於先進晶片製造，因而構成“對美國國家安全的威脅”。

這一制裁，並非無差別圍堵，而是一次精準的“點穴式”打擊——目標直指中國半導體產業鏈最核心的前端製造環節。

據《聯邦公報》披露，吉姆西與吉存長期深耕半導體前道工藝裝置領域，其產品覆蓋刻蝕、薄膜沉積等晶圓製造關鍵製程，技術能力已逐步逼近國際主流水平。這些裝置是晶片從設計走向量產的“咽喉”，也是中國實現半導體自主化處理程序中必須攻克的高地。

然而，美方卻以所謂“協助中芯國際獲取管制技術”為由，悍然切斷其與美國技術、產品和供應鏈的聯絡。根據新規，任何受《出口管理條例》（EAR）管轄的物項向這兩家企業出口，均需申請許可證，且審查政策為“推定拒絕”——實質等同於全面封鎖。

此舉被廣泛視為美國對華晶片遏制戰略的又一次升級。不同於以往針對設計或代工環節的打壓，此次制裁首次聚焦於本土裝置製造商，意圖從“根部”掐斷中國半導體產業的技術演進路徑。

面對無端打壓，涉事企業回應稱，其經營活動始終遵循國際規則，堅持合法合規，致力於自主創新。企業正緊急評估制裁帶來的供應鏈衝擊，並加速推進國產替代與技術突圍。

事實上，中國半導體裝置產業近年來已實現跨越式發展。2023年，中國半導體裝置市場規模突破300億美元，國產化率提升至20%，在刻蝕、清洗、PVD/CVD等領域，多款裝置已進入14nm及以下產線驗證。此次被制裁，反而可能進一步激發國產替代的緊迫感與決心。

分析指出，美國的“脫鉤斷鏈”行徑，短期內或帶來陣痛，但長期來看，只會加速中國半導體產業鏈的自主化處理程序。從“卡脖子”到“闖關突圍”，中國科技企業正以技術自立，回應霸凌打壓。 (大話晶片)