英特爾+輝達 雙英地下一年的合作: 資料中心+AIPC 端到端全覆蓋

英特爾與輝達已就客戶端及資料中心領域的聯合處理器展開近一年的研發工作。雙方之所以推進這一合作，核心在於看到了英特爾 x86 RTX 系統級晶片（SoC）以及輝達定製化 x86 資料中心處理器背後潛藏的巨大市場機遇。不過需要明確的是，儘管輝達 CEO 黃仁勳在新聞發佈會上提及美國川普政府對兩家本土頭部企業的合作持積極態度，但這一合作的發起與政府層面並無關聯。

“川普政府完全沒有參與到此次合作中，” 黃仁勳在周四與英特爾聯合舉辦的發佈會上明確表示，“當然，他們對此會非常支援。今天我剛好有機會向商務部長霍華德・盧特尼克匯報此事，他對兩家美國科技企業的攜手合作表達了高度認可與支援。”

這一合作的籌備可追溯至約一年前，而在那之前，英特爾當時的 CEO 帕特・基辛格與輝達的黃仁勳就已初步達成合作意向。值得一提的是，一年前喬・拜登正值總統任期，但當時並無任何資訊顯示其政府參與了合作推動。具體來看，雙方的合作聚焦兩大方向：一是英特爾為輝達定製資料中心級 CPU，供輝達整合至其 AI 平台；二是英特爾將輝達的 GPU 模組融入自身即將推出的客戶端處理器。在這兩類合作產品中，CPU 與 GPU 的互聯均採用輝達的 NVLink 技術作為 I/O 介面。目前，共有三支專項團隊同步推進這一聯合項目。

“兩支技術團隊圍繞解決方案展開討論與研發的時間，實際上已接近一年。至於架構團隊…… 精準來說是三支架構團隊，他們正跨領域開展工作，覆蓋 CPU 架構、伺服器產品線以及 PC 產品線。這次架構層面的研發涉及範圍相當廣泛，團隊成員對新架構的前景都充滿期待。經過一段時間的協作，我們對今天的合作發佈感到十分振奮。” 黃仁勳補充道。

正如黃仁勳所提及的，團隊的研發範圍既包括 CPU 架構，也涵蓋客戶端與資料中心產品線。從中不難發現，輝達希望對英特爾的至強（Xeon）處理器進行深度定製，以更好地適配其 AI 平台的需求。

CPU 架構團隊的深度參與，不僅凸顯出英特爾與輝達合作的緊密程度，也表明這家以 CPU 為核心業務的企業正針對下一代 AI 平台的需求，進行底層技術最佳化。結合輝達此前在 Grace、Vera 系列定製化 Arm 架構 CPU 上的積累，以及其下一代 GPU（如 Rubin、Feynman、Feynman 後續型號等）對高頻寬的需求，我們有理由推測，此次定製的 x86 CPU 或將搭載定製化快取架構、記憶體輸入輸出（IO）機制以及一致性協議。

這種深度合作或許意味著，在 Vera Rubin 平台之後的技術迭代階段，輝達有時會採用英特爾定製的處理器。當然，市場也期待輝達的資料中心 GPU 團隊能參與到合作中，但黃仁勳在電話會議中並未提及這一點 —— 這一情況可能源於 Feynman 系列 GPU 的技術規格目前已基本確定。

黃仁勳提到另有兩支團隊專注於伺服器與 PC 產品線的研發，輝達方面投入的是資料中心系統級架構團隊，而英特爾方面則負責客戶端 CPU 及系統級架構團隊的相關工作。

儘管英特爾與輝達在資料中心領域的合作是一項跨組織、多維度的協同任務，但合作成果的落地時間，與英特爾為輝達定製的 CPU 何時問世密切相關。

再看一下客戶端聯合項目的研發周期：要開發出整合輝達 GPU 晶片的英特爾 CPU，從初始設計繪圖到最終量產落地，所需時間至少為三至四年。這類合作對雙方的技術協同要求極高，需要在 SoC 結構設計、尺寸規格、性能與功耗平衡目標、封裝技術（如 Foveros、EMIB）以及軟體生態體系等多個層面實現深度整合。考慮到合作或於 2024 年正式啟動，業內預計首批聯合研發的客戶端產品或將在 2027 年末至 2028 年初正式推向市場。

目前，英特爾與輝達尚未明確公佈聯合產品的具體推出時間，但從合作規劃來看，雙方的目標是覆蓋廣泛的應用場景。至少從黃仁勳的表述中可以得知，兩家企業計畫研發能夠滿足絕大多數筆記型電腦需求的 CPU—— 這一目標背後，是筆記本市場龐大的體量支撐。

“僅筆記型電腦市場，每年的銷量規模就可達 1.5 億台。這個數字足以讓大家理解我們此次合作的規模量級。我們的目標市場將涵蓋消費領域，具體來說，是消費級 PC 市場的核心部分，也就是消費級筆記型電腦市場。” 黃仁勳強調道。 (IT前哨站)