🔬 英特爾玻璃基板首秀：AI資料中心的"新地基"革命核心要點：英特爾展示首款厚芯玻璃基板整合EMIB封裝技術，專為AI資料中心設計。這不是簡單的材料升級，而是對傳統有機基板物理極限的一次正面突破。📊 技術突破的本質🎯 聚焦：玻璃基板的三大硬核優勢熱穩定性：玻璃材料的熱膨脹係數遠低於有機基板，在高溫環境下形變更小，這對持續高負載運行的AI晶片至關重要機械強度：能夠支撐更大尺寸的封裝體，為多晶片互連提供更穩固的物理平台互連密度：允許更密集的布線層和更小的過孔尺寸，直接提升資料吞吐量英特爾這次的玩法不是傳統的漸進式改良。當業界還在最佳化有機基板的層數和布線密度時，他們直接換了賽道——用玻璃替代有機材料。這個邏輯很簡單：如果材料本身的物理特性成為瓶頸，那就換材料。EMIB（嵌入式多晶片互連橋） 技術的加持讓這個方案更具實戰價值。它允許不同工藝節點的晶片在同一封裝內高效通訊，而玻璃基板提供的穩定性正是這種異構整合的理想載體。💡 資料中心為什麼需要這個📈 洞察：AI負載的殘酷現實訓練大模型時，GPU叢集的功耗動輒數百千瓦，單個加速器的熱設計功耗（TDP）已經突破700W。傳統有機基板在這種極端環境下，翹曲、分層的風險顯著增加。資料中心營運商需要的不是"能用"的方案，而是"能一直用"的方案。讓我們看幾個關鍵數字：這張表透露的資訊很明確：性能提升是實打實的，但代價也不低。問題在於，對於追求極致性能的AI應用場景，這個溢價是否值得？答案可能是肯定的。當一個資料中心的營運成本中，電力和冷卻佔比超過40%，而晶片封裝只佔硬體成本的一部分時，用更貴但更可靠的基板來提升整體效率，反而是更經濟的選擇。⚠️ 警示：代工生意的真實難題英特爾強調這是其代工戰略的"關鍵支柱"，但現實是，玻璃基板技術的量產良率、成本控制、客戶驗證周期都是未知數。台積電和三星在先進封裝領域已經深耕多年，英特爾需要證明的不僅是技術可行性，更是商業可行性。🔮 這場遊戲的真正玩家金句時刻：技術創新的價值不在於實驗室裡的PPT，而在於資料中心機櫃裡的實際部署數量。英特爾代工服務（IFS）要爭奪的客戶群體非常明確：那些需要定製化AI加速器的雲服務商和專用晶片設計公司。亞馬遜的Graviton、Google的TPU、微軟的Maia——這些巨頭都在自研晶片，他們需要的是能提供差異化能力的代工廠。玻璃基板可能就是那個差異化點。但這裡有個悖論：最需要這種技術的客戶，往往也是最苛刻的客戶。他們會拿英特爾的方案和台積電的CoWoS、三星的I-Cube逐項對比，在性能、成本、供應鏈穩定性上反覆權衡。2026年的半導體行業，早已不是"技術好就能贏"的時代。生態系統、工具鏈成熟度、客戶服務響應速度，這些"軟實力"同樣重要。✅ 前瞻：跳出框架的思考也許真正的變革不在基板本身。當所有人都盯著材料和封裝技術時，有沒有可能通過光互連、新型冷卻方案或架構創新繞過這些物理瓶頸？英特爾的玻璃基板可能是當前最優解，但五年後回頭看，它會是終極答案還是過渡方案？歷史告訴我們，技術路線的勝負往往由市場和生態決定，而非單純的性能參數。📌 結語英特爾這次展示的厚芯玻璃基板技術，標誌著封裝領域從"最佳化舊材料"到"採用新材料"的範式轉變。對於AI資料中心來說，這確實提供了一個更高性能上限的選項。但技術演示到商業落地之間，還橫亙著量產爬坡、客戶驗證、成本博弈等一系列現實挑戰。英特爾代工業務能否借此翻身，取決於他們能否在2026-2027年把這些原型機的閃光點變成可大規模交付的產品。最後一句話：在半導體行業，展示技術很容易，持續交付很難，而建立客戶信任最難。玻璃基板是個好開始，但也僅僅是個開始。 (芯在說)

中國年用電量悄然突破10兆度，當矽谷巨頭為電力發愁時，中國工廠的資料中心正亮著無數綠燈。2026年1月17日晚，中央電視台《新聞聯播》播出了一條消息，短短幾十秒卻震撼了全球能源界：2025年中國全社會用電量首次突破10兆千瓦時，達到103682億千瓦時。這個數字代表什麼？ 它意味著中國成為人類歷史上第一個年用電量突破10兆度的單一國家，這個數字超過了美國的兩倍，比歐盟、俄羅斯、印度和日本四大經濟體的用電量總和還要多。01 電力帝國10兆度電，這個數字太抽象了。我們換個說法，這相當於平均每個中國人每年用掉約7300度電，或者說，中國一天消耗的電力就足夠一個中等歐洲國家用上大半年。比規模更讓人驚訝的是結構。在這10兆度電中，每3度就有1度來自綠色能源。風電、太陽能、水電這些清潔電力，已經佔到了中國發電能力的60%以上。中國的電力故事不只是發電，更是輸電。當美國電力公司為更新一條老舊線路爭論數年時，中國已經建成了世界上規模最大、技術最先進的超高壓電網。這些電網像國家血脈一樣，把西部的風電、太陽能電，跨越幾千公里輸送到東部的城市和工廠。02 矽谷的煩惱就在中國宣佈用電量突破10兆度的時候，矽谷的兩位大佬卻正為電力發愁。馬斯克最近在一次訪談中坦言，晶片短缺已成往事，電力才是新時代的“硬通貨”。為了給旗下AI公司XAI的超算中心供電，他曾向田納西州孟菲斯市申請1吉瓦電力，結果被告知要排隊12到18個月。等不了那麼久，馬斯克最後不得不自己購買燃氣輪機發電，維持10萬張H100晶片的運轉。黃仁勳也表達了類似擔憂。他在1月6日與記者交流時說，世界正處於新工業革命的開端，能源效率比以往任何時候都重要。他特別提到中國有效降低了能源成本，這將使中國在AI競賽中佔據優勢。03 中國的解法中國的電力優勢不是一朝一夕建立的。當美國各州的電力政策各自為政、私營公司缺乏更新裝置動力時，中國進行了長達二十年的統一規劃和持續投資。以去年結束的十五運為例，這場由廣東、香港、澳門聯合承辦的運動會，所有場館實現了100%綠色電力供應。這些電力大部分來自雲南和廣西的水電站，通過超高壓電網跨越千里輸送到大灣區。對於企業來說，穩定的電力供應和相對低廉的電價，已經成為重要的競爭優勢。一個典型的資料中心，電力成本可能佔總營運成本的40%以上。這就是為什麼，越來越多的國際企業選擇在中國建設資料中心和高端製造基地。他們看中的，不只是中國的市場，更是這裡的電力保障。04 電力與製造電力優勢直接轉化為製造業優勢。在先進製造領域，許多關鍵環節都是“電老虎”。比如半導體製造，一個先進的晶圓廠年用電量可以達到數億度，相當於一個小型城市的用電規模。沒有穩定、充足的電力供應，這些工廠根本無法運轉。同樣，新能源汽車產業鏈、航空航天、新材料等領域，都對電力有著極高要求。中國製造業的升級，與電力系統的升級實際上是同步進行的。05 AI的“能源入場券”業界有個說法：AI的盡頭是電力。今天的大型AI模型訓練，一次可能需要消耗相當於幾十個家庭一年用電量的電力。隨著模型參數從千億級向兆級、十兆級邁進，電力需求只會指數級增長。從這個角度看，中國手中握有的，實際上是AI時代的“能源入場券”。這也解釋了為什麼馬斯克和黃仁勳都特別關注中國的電力發展。馬斯克甚至預測，到2026年，中國的發電量可能達到美國的3倍左右，這將使中國有能力支援更多高能耗的AI資料中心。06 下一步是什麼？中國電力系統面臨的下一個挑戰，是如何進一步提高綠電比例，同時保持電網的穩定性和經濟性。“西電東送”需要與“東數西算”更好結合。國家正在推進的“東數西算”工程，就是在電力豐富的西部地區建設資料中心樞紐，將電力就地轉化為算力，再通過網路輸送到全國各地。對於製造業企業而言，這意味著新的機遇。在電價相對較低的西部地區佈局高耗能環節，在東部地區保留研發和市場功能，這種“全國一盤棋”的產業佈局，只有在中國這樣的統一電力市場下才有可能實現。先進製造業對電力的需求只會增加不會減少。中國工廠的機器還在持續運轉，東部沿海的資料中心燈火通明，西部沙漠中的風機和太陽能板在晝夜不停地發電。電力已成為這個時代最重要的戰略資源之一。在這場看不見的競賽中，充足的電力供應意味著更低的成本、更大的產能和更強的創新潛力。當別人還在為停電發愁時，中國的工廠和研究機構已經在新一輪工業革命中佔據了有利起跑線。這個問題不僅關乎國家競爭，也關乎每個人的生活——你所在的企業感受到電費的變化了嗎？你覺得電力供應會成為未來產業佈局的決定性因素嗎？ (世界先進製造技術論壇)

瑞銀：中國資料中心裝置：Rubin帶來電源與液冷機會VR200 平台機架功率提升上周在拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展上，輝達CEO 黃仁勳的主題演講對需求表達了積極態度，並披露了 2026 年 Vera Rubin 平台的發佈進展。在電源與製冷方面，輝達重點提及，Rubin 平台的機架功率或將達到上一代 Blackwell 平台的兩倍，且製冷方式將從 Blackwell 平台 80% 的液冷佔比升級為 100% 全液冷。其中，VR200 NVL72 型號對 GPU 散熱方案進行了升級，將採用微通道冷板（micro-channel cold plate）。輝達表示，目前 Rubin 平台已全面投產。利多電源與液冷需求增長VR200 NVL72 的 AI 訓練 / 推理算力分別約為 GB300 NVL72 的 3.5 倍 / 5 倍，這推動機架級功率需求大幅上升。具體來看，VR200 NVL72 將電源架升級為 3 個 3U 規格、總功率 110 千瓦的配置（含 6 個 18.3 千瓦電源模組），而目前最常見的 GB300 NVL72 配置為 8 個 1U 規格、總功率 33 千瓦的電源架（含 6 個 5.5 千瓦電源模組）。此外，VR200 NVL72 電源架採用 “3+1” 冗餘設計。值得注意的是，VR200 NVL72 可視為輝達 Oberon 機架架構的最後一代產品 —— 該架構僅支援 54V 直流配電，且需搭配不間斷電源（UPS）。隨著 AI 算力持續提升，機架功率需求不斷增長，輝達預計將過渡至下一代 Kyber 機架設計，後者支援 800V 高壓直流（HVDC）。我們認為，隨著 Rubin 平台產能擴大，UPS 與液冷需求的增長速度將進一步加快；未來功率密度的提升還將推動電源系統進一步升級，預計 2027 年 Rubin Ultra 平台若推出，將進一步釋放 HVDC 的需求潛力。重點推薦標的：科士達、科華資料我們認為，科士達與科華資料將受益於 UPS 需求增長，且有望向 HVDC（高壓直流）與 SST（固態變壓器）產品升級，具備業績提升潛力。摩根士丹利研究報告： 泰國 PCB 調研要點2026 年 1 月 12 日至 14 日，我們在泰國走訪了四家印刷電路板（PCB）企業，包括勝宏科技（VGT）、Dynamic PCB、GCE及ZDT。需求端表現強勁，受出貨量增長、材料升級及生產複雜度提升驅動：受訪四家企業傳遞的需求訊號高度一致，尤其是 GPU 與 ASIC 伺服器相關需求。出貨量增長、覆銅板（CCL）材料升級、生產及設計複雜度提升，共同推動營收增長。我們預計，AI 相關 PCB 將更多採用高密度互連（HDI）或混合式多層板 / 高密度互連（MLB/HDI）設計，供應商正積極籌備相關裝置與產能以順應這一趨勢。因此，整個產業鏈生態均將持續受益，包括機械鑽孔機、雷射鑽孔機供應商及鑽頭供應商。受此影響，PCB 企業 2026 年資本支出計畫積極，產能輸出有望提升：臻鼎科技（ZDT）預計 2026 年資本支出約為 500 億新台幣（同比增長 60%-70%）；我們估算，截至 2026 年末，金像電子（GCE）月產能輸出同比增幅約為 40%。受訪企業的資本支出回報率介於每 1 新台幣資本支出對應 1.5-2.5 新台幣營收之間。供應商陣營持續擴大，終端客戶正認證更多 PCB 供應商：這使得供應鏈份額分配趨於複雜 —— 多家 PCB 廠商同時參與同一項目的認證，但我們認為這並不必然轉化為實質性訂單。客戶擴大供應商陣營旨在提升供應鏈靈活性，但最終仍將主要向核心一級（T1）供應商採購。因此，儘管 2026 年暫無產能過剩風險，但投資者需警惕相關潛在風險。當前泰國生產成本高於中國內地，但略低於台灣：短期內，中國內地仍將是 PCB 主要生產基地，得益於其更低的成本結構。但隨著泰國產能與良率持續爬坡，其成本結構存在最佳化空間，進而推動泰國 PCB 產值增長。成本方面，目前泰國 PCB 生產成本平均比中國內地高約 20%，但略低於台灣。成本差異主要源於泰國進口材料的物流成本更高、裝置物流及安裝成本增加，不過泰國生產線操作人員薪資更低（儘管生產效率相對較低）。儘管泰國生產成本較高，但仍有客戶為實現供應鏈多元化，明確要求在泰國生產 PCB 產品。其他核心要點臻鼎科技（4958.TW）資本支出：2026 年資本支出計畫從 300 億新台幣上調至 500 億新台幣，其中 60% 以上將用於剛性 PCB（HDI/HLC）及基板產能擴張，剩餘部分用於柔性 PCB（FPCB）。AI 產品佔比：目前臻鼎科技 AI 伺服器營收佔比（不含邊緣 AI 產品）約為中個位數百分比，目標 2026 年提升至高位個位數百分比。改良型半加成法（mSAP）：臻鼎科技認為，其是泰國唯一一家正在擴充 mSAP 產能的 PCB 供應商。該產能將僅用於 800G 及以上光模組（需採用類基板 PCB（SLP））。泰國園區規劃：泰國園區總計可容納 7 座工廠：1 號工廠：已實現 HLC 及伺服器 / 光模組用 mSAP 量產，是園區首座量產工廠。2 號工廠（mSAP/HDI）：目前處於建設中，計畫 2027 年初進入試產階段，同樣聚焦伺服器 / 光模組產品。3 號工廠（FPCB/FPCBA）：處於建設中，計畫 2027 年二季度試產，專注消費電子領域。5 號工廠：2026 年啟動建設，預計 2028 年量產。6 號工廠（HLC）：處於建設中，計畫 2026 年四季度試產，用於伺服器應用產品。7 號工廠：2026 年啟動建設，預計 2028 年量產。8 號工廠（鑽孔中心）：處於建設中，計畫 2027 年一季度試產。管理層預計，五年內泰國園區產能將佔公司總產能的 15%-20%。裝置：管理層表示，核心 PCB 裝置的交付周期較以往更長，但公司已提前下單，並憑藉與裝置供應商的長期緊密合作關係，鑽孔機採購不存在問題。CoWoP 技術：相關產品仍處於研發階段，量產時間尚未確定，但臻鼎科技表示，一旦客戶有需求，公司將做好充分準備。金像電子（2368.TW）2025 年四季度產品結構：受產品轉型影響，AI 產品佔比環比下降，但網路需求增長強勁，尤其是 400G/800G 網路 PCB。產品轉型：2025 年四季度，Trainium 伺服器 PCB 進入轉型階段，但 Trn3 產品將於 2026 年二季度在金像電子啟動量產。2026 年一季度，高端網路（400G/800G）產品將抵消部分 AI 產品轉型帶來的影響 —— 目前 100G+400G+800G 網路 PCB 出貨量佔金像電子網路 PCB 總出貨量的約 70%，其中大部分為 400G+800G 產品。泰國工廠：金像電子泰國 1-1 工廠（一期）具備 AI 伺服器板生產能力，且已通過主要 AI 雲客戶認證。2025 年四季度該工廠仍處於虧損狀態，但預計 2026 年將實現盈利。產能情況：台灣：目前月產值為 16 億新台幣，預計 2026 年二季度出貨量實現雙位數增長，三季度環比再實現雙位數增長（不含從 CMC Magnetics 收購的新工廠，該工廠計畫 2028 年量產）。泰國：1-1 工廠目前產能滿載，月產值為 3 億新台幣。2026 年二季度產能可能加速釋放，下半年進一步爬坡，截至 2026 年末，總出貨量預計較 2025 年末增長 4-5 倍。2 號工廠可能於 2027 年末或 2028 年初量產。蘇州：2026 年計畫通過新增裝置、消除產能瓶頸的方式擴充產能。常熟：C1 與 C2 工廠預計 2026 年下半年通過新增裝置及消除瓶頸，進一步提升產能。行業其他相關洞察泰國生產基地新建工廠通常需要 4-5 個季度才能產生實際營收。所有新產能均將包含 HDI 與 HLC 產能，以滿足客戶對 “混合式” 設計的需求。泰國營運成本比中國內地高 20%-25%，但可完全轉嫁至客戶。管理層認為，一旦產能完全爬坡，泰國工廠的毛利率將與中國內地工廠持平。AI 相關產品每一代新產品的平均售價（ASP）均實現數倍增長。管理層認為，客戶下一代產品的 ASP 增長將主要源於：① 材料規格升級；② 材料加工難度提升；③ 採用尚未量產的特殊製造工藝；④ PCB 層數增加及 HDI 工序更複雜。對部分客戶而言，HLC 與 HDI 的界限日益模糊 —— 部分設計為混合式（HLC 與 HDI 結合），且需要特殊製造技術處理。公司預計，下一代 AI 伺服器 PCB 將有更多項目採用 HDI 技術或混合式設計，相關產品可能於 2027 年啟動量產。市場份額PCB 製造裝置交付周期延長及高端材料供應短缺，可能對新進入者或小型供應商構成不利影響。不過，客戶為最佳化供應鏈管理，仍傾向於採用雙源或多源採購策略，因此可能仍會認證部分新供應商。CoWoP 技術該設計目前仍處於研發階段，具體應用時間尚未確定）。生產 CoWoP 用 SLP 的主要挑戰在於精密鑽孔直徑及縮小的線寬 / 線距（L/S）。其製造工藝及所需裝置與消費電子用 SLP 存在巨大差異，因此投資強度更高，需配備更精密的裝置。材料供應南亞新材（2383.TW）仍是 M8 + 覆銅板的領先供應商，其次為斗山（000150.KS）、生益科技（600183.SS）、台光電子（TUC，6274.TW）及聯茂電子（ITEQ，6213.TW）。南亞新材仍是 M9 覆銅板的頂級供應商，但生益科技正逐步追趕。管理層表示，尚未發現 AI 相關 PCB 存在材料規格降級的情況。 (大行投研)

市場分析師們或許對具體趨勢和預測存在分歧，但他們通常對半導體市場持樂觀態度。大多數評估顯示，預計到2030年將達到1兆美元至1.1兆美元，這主要得益於人工智慧和資料中心的快速發展。這種觀點雖然積極，但可能嚴重低估了半導體行業的真實價值。這是因為傳統的估值主要基於銷量，可能部分或完全忽略了擁有內部設計能力的原始裝置製造商 (OEM)、自有晶片設計師以及無晶圓廠營運商（針對某些先進封裝技術）所生產的晶片的價值。這種疏忽可能會產生重大影響，因為這些類別目前正展現出最高的增長率。此外，由於缺乏關於中國半導體公司銷售資訊的完整性，目前的分析往往低估了它們的價值。鑑於人工智慧預計將推動半導體行業的平均復合年增長率遠超2014年至2024年間9%的水平，精準的價值評估比以往任何時候都更加重要。為了更準確地評估半導體行業的價值，麥肯錫分析了所有類型的公司，包括中國的公司。我們沒有依賴銷售量（因為當公司不直接在市場上銷售晶片時，銷售量無法精準反映其價值），而是針對每類半導體公司進行了定製分析。例如，對於擁有自主晶片設計的OEM廠商（如智慧型手機製造商），我們根據其銷售成本（COGS）結合產品的典型毛利率來估算其市場貢獻。基於此，麥肯錫得出以下主要結論：預計到2030年，半導體銷售額將達到1.6兆美元（區間為1.5兆美元至1.8兆美元）——這些數字遠超其他預測。但並非所有半導體公司都能平等受益，因為大部分增長將與尖端晶片和高頻寬記憶體（HBM）相關。鑑於半導體行業贏家通吃的格局，少數極具創新精神的公司很可能在這些領域佔據最大份額。而在其他市場領域——例如先進成熟工藝節點或DDR——則不然。DRAM 和 NAND 快閃記憶體領域的領先企業正積極降低成本，他們或通過擴大規模，或實施傳統的成本最佳化計畫。同時，他們也致力於拓展在高增長領域的市場份額，併力求實現產品差異化。需要特別說明的是：由於存在諸多不確定因素（所有預測都存在這種情況），我們給出了一系列估算值。例如，在我們的低風險情景中，人工智慧需求弱於預期，進而導致晶片需求下降。1.6兆美元的估算值反映的是我們的中等風險情景，也就是基準情景。重新評估市場規模歷史上，分析師通常通過衡量半導體器件從無晶圓廠營運商、代工廠和整合器件製造商（IDM，即既設計又製造晶片的公司）向電子公司的銷售額來確定市場規模。當無法獲得直接銷售資料時——例如，對於非上市公司而言——分析師則會進行估算。多年來，這種傳統方法一直是衡量半導體市場價值的相當準確的晴雨表，因為它能夠正確評估主導市場的IDM廠商、無晶圓廠廠商和全整合廠商的晶片價值。但如今，大部分增長來自自研晶片廠商、擁有內部設計的OEM廠商和無晶圓廠廠商，而主要基於銷售額的分析並不能充分反映這些晶片的價值。中國企業也在快速發展，因此評估它們對市場價值的貢獻變得尤為重要，而傳統的評估方法無法完全體現這一點。超越銷售分析我們的評估方法彌補了傳統方法的一些不足。具體來說，我們的評估考慮了以下因素。1、自研晶片設計公司，自研晶片設計公司通常是為雲服務營運資料中心的超大規模資料中心營運商，它們為自身內部使用而研發晶片。由於這些半導體不在公開市場上銷售，而是用於內部以具有競爭力的成本提供更高性能的雲服務，因此基於銷售的分析中不包括自研晶片的需求。我們的方法通過考察與晶片設計和製造相關的內部研發支出、銷售成本和一般管理費用來估算自研晶片的價值。2、對於擁有自主設計的OEM廠商而言，大多數分析師僅通過考察銷售成本（主要通過支付給代工廠的晶片製造費用）來評估自主設計的片上系統（SoC）的價值。這類分析忽略了預估的內部毛利率——即假設供應商向最終產品製造部門銷售晶片所獲得的利潤——儘管在量化IDM廠商和無晶圓廠廠商的貢獻時，這些毛利率已被納入考量。我們的方法通過同時考慮擁有自主設計的OEM廠商的銷售成本和預估的內部毛利率，確保了更高的分析一致性（見圖表1）。3、無晶圓廠公司，無晶圓廠公司設計晶片，並將製造外包給代工廠。雖然過去基於銷售額的評估方法可以精準評估無晶圓廠公司創造的價值，但現在這種方法已不足以精準反映其價值，原因有二：企業越來越多地使用現代封裝技術，將處理器和記憶體等單獨製造的元件整合到異構晶片中；越來越多的公司提供軟體（通常是免費的），以提高易用性，並讓客戶充分發揮晶片的潛力；通常，分析師的估算僅將整個晶片封裝（例如CoWoS）價值的一部分（例如邏輯和封裝元件的成本和毛利潤）分配給無晶圓廠公司。他們不會將HBM的毛利潤分配給無晶圓廠公司，而是將其分配給儲存器公司。在我們的分析中，我們將包括HBM在內的整個CoWoS封裝的價值歸於無晶圓廠公司。我們對軟體也採用了不同的方法：傳統的分析師估算會從毛利潤中扣除一部分以計入圖形處理器（GPU）捆綁的軟體，而我們的方法則保留全部毛利潤（見圖表2）。4、區域代表性不足，預計2024年至2028年計畫的產能擴張（以晶圓產能衡量）中，約有一半將發生在中國。新工廠將專注於先進和成熟節點的製造，如果來自中國的資料不完整，分析可能會低估這一領域的規模。為了更準確地估算中國企業的價值，我們的分析結合了已公佈的收入資料、基於產能的預估收入資料以及來自內部專有模型的資料。我們的估算較為保守，並考慮到中國目前的產能利用率較低，以及部分已宣佈的未來產能可能無法實現。市場強勁，未來增長潛力巨大基於此，我們認為2024年半導體市場規模約為7750億美元。這一數字比其他市場評估值（6300億美元至6800億美元）高出約14%至23%。我們的估算值來源如下（見圖表3）：中國以外的所有半導體廠商（約 6040 億美元，其中 5070 億美元來自前 20 大半導體公司）總部位於中國的公司（930億美元）擁有自主晶片設計的OEM廠商（520億美元）晶片設計公司（250億美元）仔細分析2024年的估值可以發現，最大的垂直行業分別是計算和資料儲存（3500億美元）、無線通訊（2000億美元）以及汽車（750億美元）。從各垂直行業來看，尖端工藝節點的價值高達2200億美元，相當於所有類型記憶體（NAND、DDR DRAM和HBM）價值的總和。2030年半導體市場規模將達到1.6兆美元鑑於未來存在諸多不確定性，我們建構了三種不同的情景來預測未來的半導體需求。主要變數是人工智慧應用的預期發展軌跡。在我們的情景中，預計到2030年半導體市場規模將在1.1兆美元至1.8兆美元之間。中間情景（即基準情景）為1.6兆美元，比我們2024年的預測值增加了8250億美元，並且遠高於通常在1兆美元至1.1兆美元之間的傳統預測值（見圖表4）。我們通過考察其他未納入原始分析的自變數（例如行業產能、預計收入和資本支出）的預期變化，檢驗了我們估算的有效性。這些分析的結果支援了我們關於到2030年價值將達到1.1兆美元至1.8兆美元的估算。領先垂直行業的未來增長軌跡到 2030 年，領先的細分市場仍將是目前主導市場的三大細分市場，但它們的增長軌跡和需求驅動因素將有所不同：1、計算和資料儲存領域預計將從2024年的3500億美元增長到2030年的8100億美元。這4600億美元的增長佔半導體總預期增長額8250億美元的一半以上。伺服器領域的需求，尤其是人工智慧伺服器的需求，將是增長的主要驅動力。除了出貨量增加外，晶圓的平均售價（ASP）也將因節點尺寸縮小和HBM含量增加而上漲。隨著人工智慧伺服器通過更多連接建構大規模、共用記憶體、低延遲叢集，有線網路領域也將從中受益。2、無線領域預計到2030年將增長約1500億美元，總價值將達到3500億美元。這一增長背後有多種因素。首先，許多消費者正在轉向價格更高的智慧型手機，而這些智慧型手機需要更複雜的晶片——這一轉變將有助於彌補智慧型手機年出貨量增長停滯的局面。其次，其他無線裝置中的半導體含量也在增加，部分原因是新的連接標準需要更多的矽片。製造商也在向尖端無線元件（包括SoC、數據機、Wi-Fi晶片和NAND快閃記憶體控製器）的更小製程節點過渡。雖然這種轉變會增加元件成本，但它也提高了連接性能、增強了計算能力並有助於控制能耗。3、汽車行業。預計2024年至2030年間，晶片價值將持續增長。向電動汽車的轉型是推動該領域市場增長的主要動力，尤其對於先進成熟的工藝節點而言更是如此。此外， 高級駕駛輔助系統（ADAS）的日益完善也推動了汽車市場的增長，例如，自動駕駛技術的進步依賴於能夠加速資料處理的晶片。半導體各細分市場增長不平衡——以及一個巨大的機遇我們預計2024年至2030年半導體市場的復合年增長率為13%，但各細分市場的增長將有顯著差異：對於非儲存器件，前沿製程節點的預計復合年增長率 (CAGR) 為 22%。3 奈米 (nm) 製程節點的需求預計將增長 25%，而 5 奈米和 7 奈米製程節點的需求將會下降。2 奈米製程節點於 2025 年剛剛問世，預計到 2030 年，其需求將飆升 136%。如果 1.4 奈米製程節點如預期在 2027 年問世，其預計復合年增長率將達到約 314%。對於非儲存器件中先進和成熟的節點，需求預計只會增長 2% 到 4%，具體取決於節點尺寸。HBM 的復合年增長率將達到 20%，遠高於 DDR DRAM（12%）和 NAND（9%）。由於復合年增長率存在如此大的差異，從 2024 年到 2030 年，尖端節點在整體市場增長中所佔的份額將遠高於其他主要細分市場（圖表 5）。尖端晶片（主要用於人工智慧）將佔總增長的62%。這一增長勢頭源於新裝置對計算能力的需求，以及下一代產品（例如先進的Wi-Fi晶片）向更小節點尺寸的轉變。尖端晶片領域很可能繼續呈現贏家通吃的格局，少數幾家公司將攫取大部分利潤。儲存器市場已從此前的低迷中復甦，將貢獻31%的增長，其中近一半與HBM（高密度記憶體）相關，HBM的售價高於其他類型的儲存器。與尖端晶片市場一樣，少數幾家公司可能會攫取大部分利潤。先進成熟節點的增長速度遠低於這兩個細分市場。目前，先進成熟節點的價值超過了前沿節點，但這種情況很可能在2026年開始逆轉。許多公司都提供先進成熟節點，這凸顯了制定強有力的增長戰略以脫穎而出的重要性。在這三個細分市場中，晶圓銷售量和平均售價的趨勢可能會朝著不同的方向發展（參見側邊欄“晶圓增長趨勢”）。對半導體公司的影響我們對半導體行業價值的評估，以及對增長不平衡前景的分析表明，各公司可能低估了未來面臨的挑戰和機遇。為了最大限度地提高市場份額和經濟效益，他們必須瞭解市場的細微差別，包括那些領域的增長速度可能最快。一、尖端晶片和HBM我們的市場分析清晰地表明，HBM晶片和尖端晶片，尤其是最小製程節點的晶片，將迎來最大的增長。預計到2030年，它們的復合年增長率將超過20%，這主要得益於人工智慧的驅動。尚未涉足此類晶片領域的公司可以考慮評估自身是否具備相關資源和能力。否則，它們可能會錯失最可靠的增長途徑。對於開發HBM或尖端晶片的公司而言，成功取決於持續創新，從而為計算驅動型領域提供速度更快、能效更高的解決方案。例如，各公司正在致力於改進資料中心GPU、ADAS晶片和記憶體控製器等領域。通過針對這些應用場景採用更小的製程節點，公司可以在不增加晶片尺寸或能耗的情況下提升性能。然而，這些改進需要更多的掩模層和更高的製造精度，從而增加成本。客戶可能會傾向於選擇性能提升最大的解決方案，尤其是在價格全面上漲的情況下，這將加劇贏家通吃的競爭格局。與其他預測一樣，一些事態發展可能會影響我們的估算。例如，許多廠商正在研究HBM的替代晶片，以降低成本，尤其是在推理方面，並緩解當前記憶體供應短缺的影響。如果廠商確實轉向替代晶片，對HBM的需求可能會大幅下降。二、先進和成熟的節點對於先進成熟的節點而言，性能提升速度較為緩慢，因為相關技術已持續最佳化多年，進一步提升的空間有限。預計該領域2024年至2030年的復合年增長率約為3%，遠低於前沿節點。然而，我們仍然預期該領域存在一些高增長點，例如光連接晶片和功率半導體，這些增長將受到資料中心和電氣化處理程序的推動。在某些情況下，先進成熟節點的產能擴張速度可能超過市場增長速度，從而對價格構成壓力。這種趨勢可能對該領域的製造商構成挑戰，導致競爭加劇。因此，增長將主要來自更高的銷量，而非更高的平均售價。為了保持競爭力，生產先進成熟節點的公司必須提高產量（可能通過併購實現），以實現規模經濟並尋求進一步的成本削減機會。在產品方面，公司應實現產品差異化，並加大在高增長領域的投入。制定未來戰略過去幾十年，半導體行業的增長主要由各細分領域的少數幾家領先企業推動。麥肯錫最近的一項分析研究了這些企業的戰略，旨在找出它們脫穎而出的關鍵所在。一項重要發現：業績領先的企業通過實施五項重大舉措的組合來最佳化其經濟利潤。其中三項與投資組合相關：程序化併購、動態資源重新配置以及超越競爭對手的投資。另外兩項與業績相關的舉措則側重於提高生產力並確保與競爭對手形成鮮明差異化，從而獲得更高的利潤率。如今，半導體公司同樣可以從整合產品組合和業績提升的綜合策略中獲益，但具體策略應因公司而異。那些身處高增長和快速發展領域的公司，例如尖端晶片、DRAM、光通訊和功率半導體，應密切關注市場趨勢並迅速調整產品組合，正如英特爾聯合創始人兼前首席執行長安迪·格魯夫在其1996年出版的商業戰略經典著作《唯有偏執狂才能生存》中所述。該書強調了在戰略轉折點快速行動的重要性——這些轉折點指的是新技術出現或市場發生巨大變化迫使公司做出調整的時刻。這些轉折點在早期階段可能難以察覺，因此需要持續保持警惕。低增長領域的公司應加大力度提升業績，打造差異化產品並實現成本優勢。在投資組合調整方面，程序化併購和動態資源管理可能最為有效，因為公司需要努力增加在高增長領域的投資。我們的研究結果表明，半導體市場規模更大，也比傳統估計更具活力。但機遇並非均等分佈：尖端晶片和HBM將佔據大部分新增價值，而其他細分市場則主要在成本和規模上展開競爭。隨著各公司不斷完善戰略，那些能夠快速創新或顯著提升效率的公司將更有可能贏得市場。未來十年，那些洞悉價值轉移方向並果斷採取行動以抓住機遇的企業將獲得豐厚回報。 (半導體行業觀察)

在這波AI軍備競賽中，美國科技巨頭們爭先投入巨資，在各地興建動輒百億美元的資料中心。但與此同時，圍繞著資料中心所需規模龐大的電力與水資源，科技巨頭與社區民生之間的矛盾也在逐漸顯現，引發了當地居民的不滿與抵制。現在微軟交出了一個標準答案，展示了科技巨頭應該怎樣負責任地打造資料中心，實現科技創新與民生就業之間的雙贏。這一波，馬斯克跟不跟？不要補貼不要退稅昨天，微軟總裁布萊德·史密斯(Brad Smith)正式發佈了名為“社區優先AI基礎設施”的計畫，提出在興建資料中心時拒絕電力補貼，減少用水，不要退稅，解決就業，反饋社區等五點承諾。該計畫旨在讓微軟成為社區的“好鄰居”，確保AI基礎設施發展帶來的益處大於成本，並惠及當地居民。這家科技巨頭承諾，未來在建設和營運資料中心時，將確保：不會提高當地居民的電價，主動承擔因資料中心產生的額外電力成本，拒絕當地電價補貼；通過高效冷卻技術，儘可能減少用水量，投資當地水利系統，回饋比使用量更多的水資源；為當地居民切實創造就業機會；為當地醫院、學校、公園和圖書館增加稅收基礎，拒絕任何招商稅收減免；通過投資當地AI培訓和非營利組織來加強社區建設。史密斯在聲明中坦承：”事實是，只有當社區認為收益大於成本時，基礎設施建設才會推進。而我們正處於一個人們有很多顧慮的時刻。"他列舉了公眾對資料中心的擔憂：”他們擔心電價上漲，擔心影響他們的供水。他們看著這項技術，問它對未來的工作意味著什麼？對今天工作的成年人意味著什麼？對他們的孩子意味著什麼？"重要的是，微軟在幾個具體地區已經開始踐行這些承諾。在亞利桑那州，微軟與市政當局合作尋找和修復管道洩漏，幫助社區減少淡水損失。該公司還在該州和威斯康星州芒特普萊森特的資料中心試點閉環冷卻系統，有效地將水消耗降至零。微軟表示，將使零水冷卻成為其自有投資組合中的”主要冷卻方法"。微軟的承諾得到了美國總統的點贊。川普在社交媒體和公開場合表態稱，他不希望美國民眾為大型科技公司資料中心的電費上升埋單，強調科技巨頭應該為自身的能源消耗“買單”，而微軟是第一個響應號召的科技巨頭。微軟此舉在美國科技界引發了廣泛熱議。因為它觸及了一個日益嚴峻的社會問題：在AI軍備競賽的大環境下，科技巨頭們正在全美乃至全球範圍內大舉建設資料中心，但這些龐大的設施卻沒有給當地居民帶來相應的經濟收益，反而給社區民生帶來了沉重的資源負擔。資料中心熱潮下的社區困境要理解微軟為何做出這樣的承諾，需要先瞭解資料中心興建熱潮下，美國各地社區正在經歷的困境。美國科技巨頭正在進行史無前例的資料中心競賽，投資規模遠超此前預期。2025年，微軟、亞馬遜、Google和Meta四大巨頭的資本支出總額預計將高達4000億美元，其中四分之三直接用於AI基礎設施建設。而且這場軍備競賽還在加碼升級。根據CreditSights預測，五大超大規模雲服務商(加上甲骨文)今年總資本支出將超過6000億美元，較去年增長36%，較前年增長135%。高盛預計，從2025年到2027年，超大規模雲服務商的累計資本支出將達到1.15兆美元，是2022-2024年間的2.4倍。這種前所未有的投資規模已接近資本密集度的歷史極限。但另一方面，資料中心的電力消耗也以驚人速度增長，對美國能源系統構成前所未有的挑戰。根據國際能源署(IEA)和美國能源部勞倫斯伯克利國家實驗室的最新研究，2024年美國資料中心的總耗電量約為183太瓦時，佔全國總用電量的4.4%。隨著這波資料中心投資熱潮，預計2026年美國資料中心耗電量將超過250太瓦時，2030年更將達到400-426太瓦時，佔美國總用電量的6.7-12%。美國能源資訊署的報告預計，資料中心用電負載增長在過去十年中增長了兩倍，預計到2028年將再翻一番甚至兩番。在資料中心大幅推高電力需求的同時，美國的發電量增長卻並沒有顯著增長，這就帶來了潛在的居民用電危機。更令人擔憂的是電價的飆升。彭博社去年9月統計，在資料中心密集的地區，批發電價在五年內上漲了高達267%。而在全美範圍內，居民電費在2025年比前一年上漲了13%。美國國會議員去年12月致信七家科技公司，指責它們將數十億美元的基礎設施升級成本轉嫁給普通美國人。信中寫道："我們寫這封信是因為有令人震驚的報導稱，科技公司正在將建設和營運資料中心的成本轉嫁給普通美國人，因為AI資料中心的能源使用導致附近社區的居民電費飆升。"水資源的消耗同樣令人憂慮。勞倫斯伯克利國家實驗室估計，2023年美國資料中心用於冷卻的水量達到6440萬噸，預計到2028年這一數字可能翻倍甚至翻兩番，達到1.29-2.58億噸。而用於發電的間接用水量更是高達7.99億噸，是直接用水量的12倍。休斯頓大學的研究發現，德克薩斯州的資料中心去年的耗水量可能高達1.85億噸，到2030年可能增至15.1億噸——這相當於將美國最大的水庫米德湖的水位在一年內降低5米以上。更令社區居民失望的是就業前景。雖然資料中心在建設期能創造大量建築工作崗位，但一旦投入營運，所需的長期員工數量極為有限。一個典型的大型資料中心可能只需要50到100名全職員工。亞利桑那州的殘酷現實美國亞利桑那州的情況最能說明問題的嚴峻性。鳳凰城地區因為相對寬鬆的環境和勞動政策、較低的電價、稅收優惠以及位於德克薩斯到南加州的主要光纖管道上等優勢，部署著約707兆瓦的IT容量，成為各大巨頭興建資料中心的首選之地。微軟、Google和Meta等公司都在該地區建有資料中心。然而，就在這些科技巨頭大量消耗資源的同時，附近幾十公里外納瓦霍保留地上的許多原住民卻仍然生活在沒有電力供應的環境中。《華盛頓郵報》一篇報導講述了亞利桑那資料中心附近的居民故事。原住民保留地卡梅倫(Cameron)是美國最大的無電力地區之一。這裡雖然有充沛的太陽能，卻因為地廣人稀，沒有企業願意投資興建發電站，也沒有供電網路。居住在這裡的1.5萬家庭似乎生活在上世紀，沒有空調，沒有冰箱，照明只能依靠太陽能等，長期依靠罐頭食品，因為在沙漠酷熱中，未冷藏的農產品很快就會腐爛。這種極端的資源不平等，與幾十英里外耗電量巨大的資料中心形成了鮮明對比。雖然科技巨頭們並沒有義務投資改善當地居民的生活水平，當地基礎設施落後也不是他們的責任，但資料中心巨大的耗電和耗水量，還是招致了當地居民的強烈不滿。在南部亞利桑那州，圖森和馬拉納兩個資料中心項目的審批過程引發了激烈的社區抗議。圖森市議會曾因擔心對城市水資源的壓力和環境影響，一致否決了Beale基礎設施公司的”藍色項目"資料中心提案。該項目原本需要使用水冷系統，每年需要消耗1300萬噸水，相當於2.5萬個家庭的用水量。這引發了當地居民的憤怒，因為當地本就嚴重缺水。在遭到否決後，Beale決定改用空氣冷卻，並與當地電力公司採購近300兆瓦的電力——足以為大約4.5萬個亞利桑那家庭供電。這又引發了當地居民關於電力短缺與電價上漲的擔憂。雖然Beale公司承諾帶來50億美元的資本投資、1.45億美元的城鎮稅收和4200個建築工作崗位。但反對者擔心，短期的建築工作和稅收收入，無法彌補長期的電價上漲和資源壓力。批評者認為，這種招商機遇是以社區長期福祉為代價的。馬斯克追求效率自造電廠如果說亞利桑那州的情況展現了資料中心與社區資源之間的緊張關係，那麼馬斯克的xAI公司在田納西州孟菲斯的做法，則將這種矛盾推向了極端。馬斯克為了加速其人工智慧超級電腦”巨像"(Colossus)的建設，採取了一系列非常規手段，甚至從海外購買整座發電廠運到美國。2024年9月，xAI在孟菲斯一座廢棄工廠啟動了超級計算中心。這台據稱是世界上最大的AI訓練平台，最初配備10萬個輝達GPU，三個月後擴展到20萬個，xAI計畫最終將其擴展到100萬個GPU。為了滿足巨大的電力需求，xAI向孟菲斯電力公司採購了150兆瓦的電力——足以為10萬個家庭供電。但150兆瓦的供電量遠遠不夠。在等待正式電網連接期間，xAI部署了超過40台可攜式天然氣渦輪機，總功率超過400兆瓦。南方環境法律中心指出，這些渦輪機每年排放1200至2000噸形成霧霾的氮氧化物，使該設施”可能成為孟菲斯最大的氮氧化物工業排放源"。田納西大學諾克斯維爾分校的研究人員發現，xAI開始營運後，設施周圍地區的二氧化氮峰值濃度增加了79%。更令人震驚的是，xAI在沒有獲得必要空氣許可的情況下就開始營運這些渦輪機。該公司利用了當地一個監管漏洞：允許臨時渦輪機在一個地點運行不到一年而無需許可證。2025年1月，在營運數月後，xAI才向謝爾比縣衛生部門申請15台渦輪機的許可證。在去年4月的公開聽證會上，生活在巨像設施附近的居民抱怨空氣質量問題，表示他們因生活在孟菲斯這個污染嚴重的地區而患有慢性呼吸系統疾病。一位女士說她聞到"除了正確的東西之外的一切，而正確的東西就是清潔的空氣"。這個設施位於孟菲斯西南部，這是一個以黑人社區和糟糕空氣而聞名的地區，周圍還有其他17個污染設施，包括煉油廠、鋼鐵廠和燃氣發電廠。孟菲斯反污染社區組織主席凱肖恩·皮爾森(KeShaun Pearson)說：”允許xAI在孟菲斯西南部持續損害我們肺部的持續政策暴力是不道德的。我們應該得到清潔的空氣，而不是無聲的窒息。"馬斯克在2025年7月證實，為了進一步擴張算力，xAI正在從海外購買一座完整的發電廠並運到孟菲斯，這是容量高達2吉瓦的天然氣聯合循環燃氣輪機發電廠。馬斯克表示，在美國建造這樣的設施需要太長時間，所以他選擇快速推進項目。去年年底，xAI又宣佈在密西西比州購買第三塊地用於資料中心，預計總計算能力將接近2吉瓦——用電量相當於150萬美國家庭。這體現了馬斯克一貫強調效率優先的風格。這種營運風格也讓他與監管嚴格、注重環保的加州民主黨政府產生嚴重矛盾，促使馬斯克在過去幾年將旗下幾乎所有公司的營運和投資都轉到德州、田納西州等監管寬鬆的共和黨紅州。其他科技巨頭的做法相比馬斯克的激進做法，亞馬遜、Google和Meta等科技巨頭雖然更加注重環保形象，但它們在資源消耗方面同樣引發了廣泛爭議。Google2023年在全球的營運消耗了約2420萬噸水，其中95%（約2310萬噸）被資料中心使用。該公司在愛荷華州康瑟爾布拉夫斯的資料中心2024年消耗了約378.5萬噸水，是其所有資料中心中用水量最多的。Meta的情況類似，2023年全球消耗約308萬噸水，其中95%（約294萬噸）用於資料中心。2021年，Meta的資料中心從全球範圍內抽取了約492萬噸水，其中約139萬噸來自水資源嚴重緊張的地區。這些公司都設定了到2030年實現"水正效益"的目標，即通過在其他地區投資流域恢復和清潔水項目，回饋與使用量相當的水資源。但批評者指出，這種"水補償"並不像碳補償那樣有效。水資源問題是局部性的，改善一個地區的水資源獲取並不能幫助失去水資源的遙遠社區。更令人擔憂的是這些公司在資料透明度方面的不足。許多公司將水使用量視為專有資訊，當地公用事業公司通常拒絕發佈客戶特定資料，這使得社區和監管機構難以評估對當地水供應的真實影響。在德克薩斯州水資源委員會調查資料中心用水情況時，只有三分之一的營運商做出了回應。在俄勒岡州的達爾斯，Google只有在遭到訴訟後才披露當地資料中心2021年直接使用了135萬噸水——超過該市總供水量的四分之一。亞馬遜的情況更加複雜。儘管該公司聲稱其資料中心用水量遠低於服裝製造或牛肉生產，但調查顯示，亞馬遜在西班牙阿拉貢地區計畫建設的三個新資料中心每年將使用約75.57萬噸的水——大約足以灌溉233公頃玉米。而且這個數字還不包括用於發電的水。非營利調查組織SourceMaterial的調查發現，亞馬遜、微軟和Google正在世界上一些最乾旱的地區營運和建設大量資料中心，對已經面臨水資源短缺的當地人口造成巨大影響。倫理科技協會創始人洛雷娜·豪梅-帕拉西(Lorena Jaume-Palasí)表示："水資源問題將變得至關重要。從資源角度來看，這些社區的韌性將非常困難。"抗議迫使Google放棄投資面對科技巨頭的擴張，越來越多的社區開始組織起來進行抵抗，拒絕科技中心來自己的家園投資興建資料中心。居民們意識到，資料中心帶來的短期稅收和建築工作，遠遠不能補償長期的資源壓力、電價上漲和環境惡化。在印第安納州的印第安納波利斯，Google曾計畫建設一個佔地約190萬平方米的大型資料中心園區。該項目引發當地居民強烈反對，他們擔憂資料中心將長期消耗大量水資源和電力，卻只能帶來數量有限、以技術崗位為主的就業機會，對社區的實際收益有限。在遭受長達數月的抗議之後，Google最終在去年9月的聽證會上宣佈放棄這一投資計畫。當地居民在現場隨即爆發出歡呼聲，他們成功抵制了這一資料中心項目。在威斯康星州的梅諾莫尼(Menomonie)附近，一個資料中心興建項目引發了民眾的抵制。人們反對在優質農田上建設，並對缺乏透明度表示擔憂。在路易斯安那州東北部，Meta投資100億美元的Hyperion設施正在建設中，居民不斷抗議抱怨交通增加以及學校和住宅附近的安全風險。長期就業機會同樣是民眾不滿之處。芝加哥大學電腦科學教授安德魯·奇恩(Andrew Chien)表示："由於大部分前期投資都是關於基礎設施的，投資對美國經濟非常有利。"但他補充說，社區面臨的挑戰是如何將這些初始投資轉化為長期利益，比如高薪工作。由於營運資料中心不需要很多人，一旦建成，這些設施通常不能支援很多永久性工作崗位。正是在這樣的背景下，微軟的五點承諾計畫顯得尤為重要。該公司不僅承諾不要求電價補貼或稅收優惠，還主動表示將支付足夠高的電價以覆蓋資料中心的成本，確保這些成本不會轉嫁給當地居民。微軟還承諾到2030年實現資料中心用水強度改善40%，並將補充比使用更多的水。在就業方面，微軟計畫為建築工人和資料中心營運商提供培訓，並投資當地AI教育和非營利組織。AI時代的社會契約資料中心熱潮折射出更深層次的問題：在AI時代，科技公司與社會之間需要建立怎樣的契約？科技巨頭們聲稱AI將帶來巨大的經濟效益和社會進步。微軟CEO薩提亞·納德拉(Satya Nadella)將AI稱為"通用技術"，類比為電力或電腦晶片，認為它將推動多個經濟部門的生產力。但問題在於：誰來承擔這種進步的成本？誰又將享受其收益？當前的現實是：成本由社區居民承擔——更高的電費、更緊張的水資源、更糟糕的空氣質量、被破壞的農田；而收益主要由科技公司及其投資者獲得——數兆美元的估值、豐厚的利潤、壟斷性的市場地位。這種不對等的分配是不可持續的，也是不公正的。微軟的五點承諾提供了一個答案的框架：科技公司必須為其資源消耗付費，必須創造本地就業，必須回饋社區，必須承擔環境責任。但這個框架需要從自願承諾轉變為強制性要求，需要從個別公司的善意轉變為整個行業的標準。美國國會等人對科技巨頭的質詢，以及各地社區的反抗，都表明公眾已經開始要求重新談判這份社會契約。資料中心不應該是搾取資源的黑洞，而應該成為真正造福社區的基礎設施。這需要更嚴格的監管、更大的透明度、更公平的成本分擔，以及更多地考慮當地社區的長期利益。現在，微軟給所有科技巨頭樹了一個榜樣。他們需要證明，AI的未來不是建立在社區的犧牲之上，而是建立在真正的共贏基礎上。但真正的考驗是：其他科技巨頭會跟進嗎？更重要的是，這些承諾會真正兌現嗎？ (新浪科技)

2024年，弗吉尼亞州勞登縣（Loudoun County）的市政聽證會變得格外擁擠。這裡不僅承載了全球近70%的網際網路流量，現在還承載了當地居民爆發的生存焦慮。抗議者的標語從環保口號變成了更直白的利益訴求：“別讓資料中心偷走我們的電”。幾千公里外的德克薩斯州，高溫下的礦場與全負荷運轉的伺服器，正在把當地居民的電費帳單推向一個驚悚的數字。但在大洋彼岸，關於“電”的故事卻走向了截然相反的極端。就在美國人為“電力通膨”焦慮時，美銀美林（Bank of America）對著中國電力市場發出了一份冷峻的研報——《電價下降趨勢加劇》。資料顯示，2025年開年以來，中國多地代理購電價格同比下跌了10%。同樣的AI熱潮，同樣的算力軍備競賽，同樣的能源轉型，中美兩國的價格曲線卻在背道而馳。這不僅是資源稟賦的差異，更是兩種制度對“稀缺”的不同處置：在美國，稀缺被寫在帳單上，讓你痛；在中國，稀缺被消解在系統裡，讓你用。01 美國：“誠實”的帳單在美國，缺電不需要專家分析，它會第一時間出現在你的信箱裡。弗吉尼亞居民感受到的憤怒，本質上是美國電力市場那套殘酷而誠實的定價機制在起作用。當微軟、亞馬遜、Google揮舞著數十億美元進場時，他們不僅僅是在買地，更是在擠佔電網中每一兆瓦的“剩餘容量”。在PJM或ERCOT這類區域電網的規則裡，一旦預期的電力儲備（Reserve Margin）跌破安全線，容量市場的價格就會自動熔斷式飆升。這種飆升不是系統失靈，恰恰是系統在“尖叫”：它試圖用暴漲的價格刺激發電廠投資，同時逼迫使用者減少使用。EIA（美國能源資訊署）的資料已經印證了這一點：全美平均電價在過去兩年持續攀升。這種上漲並非暫時性的供需錯配，而是基礎設施升級的必經之路。無論是翻新老舊輸電網，還是新建變電站伺候AI，這些巨額資本開支（CapEx）最終只有一個出口——攤進終端電價。在美國的商業邏輯裡，既然AI是未來，社會就必須通過承受更高的價格，為這套昂貴的基礎設施買單。電費帳單，就是一張沒有任何遮掩的報價單。02 中國：沉默的“被動出清”如果說美國的電價是“吼”出來的，中國的電價就是被“擠”下來的。美銀美林的研報揭開了一個反直覺的現象：儘管“東數西算”和製造業升級拉動了用電需求，但中國電力行業正處於一場激烈的“被動出清”之中。這種出清源於供給側的狂飆突進。火電為了保供持續擴容，風電和太陽能因為元件價格崩盤而瘋狂搶裝。當這兩股力量匯合，而需求側並沒有出現爆發式增長時，電價就成了那個必須被犧牲的變數。在中國，電力首先被定義為宏觀調控的基礎設施，其次才是商品。新能源的大量接入並沒有像歐洲那樣推高成本，反而因為邊際成本趨近於零，拉低了整體的現貨和長協價格。美銀的觀察非常犀利：即便煤價下跌，火電廠的日子也未必好過，因為電價下跌的速度，快過了成本改善的速度。更關鍵的是，中國的資料中心不是“來搶電的野蠻人”，而是“幫電網消納負荷的自己人”。地方政府不會因為缺電而拒絕資料中心，相反，他們把算力中心引導到內蒙古、甘肅等電力富餘地區。在這裡，算力中心扮演的角色是“吸納者”——消化掉西部龐大風光基地發出來的電。原本可能出現的“稀缺”，被龐大的供給冗餘和強有力的行政調度，悄無聲息地抹平了。03 誰在買單？沒有免費的午餐，只有被轉移的代價。中美電價的冰火兩重天，真相在於雙方選擇了不同的“買單人”。在美國，買單的是終端使用者。 這是一種典型的市場化痛苦。弗吉尼亞的居民、德克薩斯的小工廠主，用真金白銀的電費上漲，支撐了美國電網的升級和AI的算力霸權。這種痛苦是顯性的、即時的，所以它會引發抗議，會引發聽證會上的爭吵。在中國，買單的是供給端。 電價下行讓製造業享受了低成本紅利，但壓力順著產業鏈向上回溯，最終由發電企業和裝置製造商扛了下來。火電廠面臨利用小時數和電價的雙重擠壓，逐漸失去了賺取超額利潤的能力，徹底“公用事業化”；太陽能元件廠則在殘酷的價格戰中，甚至要把利潤壓到負數，用近乎自殺式的低價支撐了整個電力系統的低成本擴張。美銀報告中提到的“彈性不足”，翻譯過來就是：當供給無限增加，而價格被按住時，整個電力產業鏈都在通過壓縮利潤，為宏觀經濟的穩定提供燃料。弗吉尼亞的抗議大機率無法阻止資料中心落地，高昂的電價最終會誘導新電廠建成，直到供需平衡。那張變貴的帳單，是美國普通人通向AI時代的“入場券”。而在中國，這裡沒有聽證會的喧囂，只有K線圖的陰跌。但這恰恰證明了另一種路徑的選擇：為了讓電變得像自來水一樣觸手可及，必須有人在源頭默默承受洪水的壓力。 (華爾街見聞)

▎電力成AI競賽“勝負手”，美國陷入“AI缺電焦慮”。“建造資料中心的大型科技公司必須自負盈虧！”當地時間1月12日，美國總統川普在社交平台Truth Social上發帖稱，美國家庭的平均每月水電費帳單一度大幅上漲超過30%，並將之歸咎於前任拜登政府。近年來，AI浪潮的爆發，資料中心大規模上馬，被認為是電費持續面臨壓力的主要原因。川普表示，“絕不希望美國人因為資料中心而支付更高的電費”，並稱，雖然美國是人工智慧領域的領軍者，資料中心是該領域繁榮發展的關鍵，但美國大型科技公司需要對美國人民負責。“我的政府正在與美國主要的科技公司合作，確保他們對美國人民的承諾，我們將在未來幾周內宣佈多項舉措，”他進而宣佈，微軟將首先做出承諾和調整，以確保美國人民不會為更多的電力消耗而買單。“謝謝，並祝賀微軟。更多消息即將發佈！”川普表示。截圖來自Truth Social川普帖子發佈後，微軟立即作出響應。1月13日，微軟總裁兼副董事長布萊德·史密斯（Brad Smith）在公司官網發佈長文《建構以社區為先的人工智慧基礎設施》，宣佈啟動一項新計畫，包括了五項承諾，首要的是“自掏腰包”支付電費，以保證不因此增加社區居民的帳單。史密斯稱，微軟相信人工智慧將帶來諸多益處，但不認同民眾應該為此分擔更高的電力成本，尤其是在科技公司利潤如此豐厚的情況下。他強調，人工智慧基礎設施的長期成功，需要科技公司自行承擔其產生的電力成本。微軟接下來在資料中心用電方面有四項具體規劃：首先，要求公用事業公司和公共機構將電價設定得足夠高，以覆蓋微軟資料中心的電力成本；最後，倡導制定必要的州和國家公共政策，以支援周邊社區獲得價格合理、可靠且可持續的電力。其次，與當地電力公司儘早、密切且透明地合作，在資料中心需要時向電網輸送電力及配套基礎設施；第三，通過創新提高資料中心的效率；截圖來自微軟官網這之後，在白宮附近的一場活動上，史密斯再次強調微軟的新措施和承諾，同時，還讚揚了川普的人工智慧戰略，表示科技行業需要發展和變革的文化。川普對科技公司施壓，微軟卻表態如此積極，很可能來自其在2025年經歷的窘境。去年，微軟曾在美國威斯康星州著手建設資料中心項目，初期投資33億美元，規劃總投資高達70億美元，資料中心規模最終預計達到0.9GW。但正是因為電費等問題，該項目在10月遭遇當地居民強烈反對，最終被迫取消。而微軟自身也表示，其目前的承諾和舉措，正是廣泛參考了此前的經驗，計畫推廣至公司所有資料中心。實際上面臨該困境的，不止微軟，包括Google、Meta、亞馬遜等科技巨頭在內，都曾在資料中心建設中遭遇波折，包括電網的限制、與供電公司的分歧、社區居民的“鄰避運動”等。這些問題，對於川普政府來說，也相當棘手。川普對人工智慧產業的支援，較之前任政府更為激進，不僅放寬了聯邦和各州的限制措施，還力推政府層面的大規模資本支出。然而，包括水電費等公用事業費用的大幅上漲、高端產品和技術對外出口限制的放鬆，也讓其在國會甚至政府、共和黨內部遭遇了不滿和反對聲音。已有民調顯示，選民對川普政府沒能履行承諾壓低通膨表示不滿，而這很有可能會影響到該國今年11月的中期選舉結果。人工智慧快速發展之際，美國已陷入“AI缺電焦慮”。根據國際能源署（IEA）的預估，未來十年間，美國資料中心的用電需求將增長三倍以上。而此前，美國電力供需長期穩定，處於緊平衡狀態。與此同時，驟增的用電需求，給美國老化的電力基礎設施帶來了巨大壓力。川普曾力主向電力基建投入資金進行升級改造，但這無疑又會提高電費。不少從業者、研究機構認為，電力可能會成為AI競賽的“勝負手”。Barron's記者、《輝達之道：黃仁勳和他的科技帝國》作者金泰曾表示，能源供應可能會成為美國AI發展的主要瓶頸，如果不盡快解決相關問題，可能就沒有足夠的電力來支撐與中國AI競賽所需的資料中心。微軟CEO薩提亞·納德拉（Satya Nadella）此前也曾提到，AI產業現在面臨的最大問題並非“算力過剩”，而是基礎建設速度跟不上，尤其是電力。“如果無法提供支援，大家手上的晶片就只能堆在倉庫裡，因為它們插不上電。”納德拉表示。 （鈦媒體）

最近倫敦金屬交易所的銅期貨價格，直接衝破了13000美元/噸的歷史關口，全球市場都盯著這事兒呢！不少投資者說這波暴漲是因為美委衝突帶來的地緣政治溢價，但撥開表面一看，真正的“隱形推手”其實是席捲全球的AI產業浪潮——那些24小時不停轉的AI資料中心，簡直成了吞銅的“超級吃貨”，直接把全球銅市的供需格局給改寫了。摩根大通剛發的研究報告給了組嚇人的資料：就2026年一年，全球AI資料中心新增用銅量就得有47.5萬噸！這數字背後的資源消耗想想都可怕：要知道，全球銅市場本來常年就供不上需，每年的缺口一般在10-20萬噸之間。而AI資料中心一年新增的需求，相當於在市場上多了兩個常規缺口，供需失衡的警報直接拉滿了！1AI和銅的繫結深著呢，資料中心裡每個核心部件都離不開銅。像ChatGPT這類大模型訓練，往往得連續好幾個月不停運算，這就意味著伺服器叢集必須24小時滿負荷轉，對電力供應的穩定性要求到了極致。而變壓器、電纜、母線槽這些關鍵供電裝置裡，銅憑著超好的導電性能和散熱效率，成了沒替代品的選擇，尤其是變壓器裡的銅線圈，更是電力傳輸的核心載體。行業資料顯示，一座大型AI資料中心的用銅量能達到500噸以上，相當於2000戶普通家庭一年的總用銅量！現在中美兩國正掀起AI基建競賽：美國科技巨頭去年在資料中心建設上砸了3500億美元，Google、微軟、亞馬遜這些企業都在加碼超算叢集；中國八部門一起出台了“AI+製造”專項政策，推動傳統工廠往智能化轉型，工業機器人、智能感測器、自動化生產線這些裝置普及，都得靠銅當基礎材料撐著。這場全球範圍的AI軍備競賽，正催生出源源不斷的銅需求。可需求端爆漲的同時，銅的供給端卻遇上了不少坎兒。全球最大的產銅國智利，銅礦罷工的事兒越鬧越凶，好幾個核心礦山的產能受了嚴重影響，工人和礦企的勞資談判僵在那兒，短期內想恢復生產根本沒指望；委內瑞拉局勢亂，部分礦山被迫停了工，原本穩定的產能輸出徹底斷了。據行業機構預測，2026年全球銅礦產量缺口會突破50萬噸，供給端的硬約束讓市場的緊張情緒更嚴重了。2更得注意的是，庫存資料其實是個“假象”。有人說美國銅庫存有150萬噸，足夠緩解供需壓力，但高盛的研報早就點破了真相：這些庫存大多是企業為了規避關稅提前囤的戰略儲備，根本不是用來在市場上流通的商業庫存，沒法給現貨市場提供有效補給。一邊是AI產業催出來的剛性需求，一邊是供給端的產能瓶頸和庫存“虛高”，這麼多因素湊到一起，倫銅價格突破歷史新高也就成了必然。對全球市場來說，倫銅漲價不光是大宗商品市場的一個訊號，更是AI時代資源競爭的縮影。隨著AI技術在各個行業越滲越深，資料中心、新能源、工業智能化這些領域的銅需求還會繼續漲，可供給端的產能釋放沒法在短期內提上來。這場供需失衡的博弈，說不定會重塑未來好幾年全球銅市場的價格格局呢！ (新魚財經)